晶盛機(jī)電減薄機(jī)實(shí)現(xiàn)12英寸30 μm超薄晶圓的穩(wěn)定加工
2024-09-18 00:00:00
物聯(lián)網(wǎng)技術(shù) 2024年9期
關(guān)鍵詞：設(shè)備
近日，由晶盛機(jī)電研發(fā)中心拋光設(shè)備研究所研發(fā)的新型WGP12T減薄拋光設(shè)備成功實(shí)現(xiàn)了12英寸30 μm超薄晶圓的穩(wěn)定加工。該技術(shù)的成功突破標(biāo)志著晶盛機(jī)電在半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域再次邁出重要一步，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和自主可控提供了有力支撐。
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