晶圓代工及邏輯芯片經(jīng)歷了衰退周期，復(fù)蘇有望于2024年開啟，海外半導(dǎo)體設(shè)備廠商將經(jīng)歷調(diào)整期，對先進(jìn)制程引領(lǐng)的設(shè)備市場預(yù)期樂觀；芯片及技術(shù)主權(quán)的重視為國產(chǎn)設(shè)備廠商創(chuàng)造機(jī)遇，上游零部件亦可獲益。

2023年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度調(diào)整的一年，全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)兩位數(shù)下滑，晶圓代工市場遭遇挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了需求疲軟、庫存高企、價格壓力、產(chǎn)能利用率低等多重壓力。2024年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模有望迎來復(fù)蘇并增長至1053億美元。

貿(mào)易保護(hù)主義對產(chǎn)業(yè)鏈造成沖擊，也為國產(chǎn)廠商的發(fā)展添加動力，適用于12英寸晶圓以及更先進(jìn)工藝的半導(dǎo)體專用設(shè)備需求將以更快的速度成長。隨著全球經(jīng)濟(jì)向數(shù)字化轉(zhuǎn)型推進(jìn)，芯片制造商需要更多研發(fā)及資本開支，芯片升級換代將導(dǎo)致設(shè)備市場將持續(xù)擴(kuò)大。

業(yè)績延續(xù)高增長

疫情引發(fā)了持續(xù)兩年的全球芯片缺貨及產(chǎn)業(yè)過熱，而后受宏觀經(jīng)濟(jì)低迷影響，半導(dǎo)體行業(yè)庫存高企，地緣沖突愈演愈烈，引發(fā)市場需求的深度修正，2023年行業(yè)處于下行周期，晶圓代工全年產(chǎn)值呈雙位數(shù)下滑。而作為晶圓代工上游的半導(dǎo)體設(shè)備廠商受到的負(fù)面影響并不顯著，A股半導(dǎo)體設(shè)備公司保持了業(yè)績高增長，北方華創(chuàng)2023年新簽訂單超過300億元，其中集成電路領(lǐng)域占比超70%，預(yù)計2023實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入209.7億-231.0億元，較上年同期增長42.8%-57.3%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤33億-38億元，同比增長56.7%-80.4%，該公司2022年?duì)I業(yè)收入同比增長率為51.68%。

中微公司業(yè)績快報顯示，2023年其營業(yè)總收入為62.6億元，較上年同期增長32.2%；扣非歸母凈利潤為11.9億元，同比增長29.6%；2023年刻蝕設(shè)備銷售額約為47億元，同比增長約49.4%；MOCVD設(shè)備銷售約4.6億元，同比下降約34%。該公司2022年?duì)I業(yè)收入同比增長率為52.5%。中微公司2023年新增訂單金額約83.6億元，較2022年的63.2億元增長約32.3%，其中刻蝕設(shè)備新增訂單約69.5億元，同比增長約60.1%。

華海清科2023年實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入25.1億元，同比增長52.1%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤6.2億元，同比增長62.1%。芯源微光刻工序涂膠顯影設(shè)備銷售收入約10.7億元，同比增長約40.8%；單片式濕法設(shè)備銷售收入約6億元，同比增長約9.1%。盛美上海2023年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入38.9億元，同比增長35.3%，實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤8.7億元，同比增長25.8%。

截至2023年三季度末，國內(nèi)主流半導(dǎo)體設(shè)備廠商的合同負(fù)債仍不斷增長。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資有續(xù)進(jìn)行，大基金二期已向合肥長鑫增資近400億元，有助于國產(chǎn)存儲芯片新一輪的產(chǎn)能擴(kuò)張。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會指出，中國將引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)擴(kuò)張，預(yù)計中國將增加其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能中的份額，并在2024年產(chǎn)能同比增加13%。經(jīng)歷了2023年的行業(yè)收縮后，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模有望迎來復(fù)蘇并增長至1053億美元。

盛美上海對中國市場未來幾年的發(fā)展充滿信心。2024年，該公司爐管系列產(chǎn)品加入銷售行列，2025年預(yù)計Track和PECVD也將加入銷售行列，支撐未來5到8年的成長。該公司設(shè)置的戰(zhàn)略目標(biāo)為實(shí)現(xiàn)國內(nèi)外銷售占比50%，總銷售規(guī)模達(dá)到350億元。

2024年下游前道晶圓廠復(fù)蘇跡象明顯，芯源微前道Track份額持續(xù)提升，化學(xué)清洗機(jī)、臨時鍵合機(jī)等新產(chǎn)品不斷推出和放量，公司對2024年簽單持較為積極的態(tài)度。

受益于中國客戶的投資增長，東京電子2022年4月至2023年3月收獲了高于預(yù)期的營業(yè)額，2023年第二季度至第四季度，該公司的銷售額持續(xù)攀升，向中國大陸的銷售占比由39.3%增長至46.9%，達(dá)到2172億日元。該公司預(yù)判，如果中國客戶繼續(xù)投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，那么前沿DRAM相關(guān)設(shè)備的投資將于2024年下半年恢復(fù)。此外，晶片焊接、芯片接合裝置的量產(chǎn)訂單急速擴(kuò)大，詢價比預(yù)想的高一倍。

與2022年相比，2023年應(yīng)用材料對中國客戶的凈銷售額保持不變，主要反映在半導(dǎo)體設(shè)備投資增長，受美國政府2022年頒布的額外出口法規(guī)的影響，以及顯示器制造設(shè)備投資減少導(dǎo)致的長協(xié)客戶支出減少影響，總體對華的凈銷售額增長被抵消，阿斯麥稱其多年來收到了來自中國客戶的大量訂單，但訂單完成率一直不到50%，如果2024年其他客戶的設(shè)備投入不再加速，該公司擬借機(jī)提高中國訂單的完成率。

海外龍頭預(yù)期中性偏樂觀

半導(dǎo)體市場仍處于新冠肺炎危機(jī)的余波中，疫情期間的大規(guī)模刺激措施加速了經(jīng)濟(jì)增長，造成電子行業(yè)的供應(yīng)短缺，隨著疫情的結(jié)束，電子產(chǎn)品的終端需求放緩，而供應(yīng)鏈仍在建立安全庫存，導(dǎo)致了2023年的供應(yīng)鏈調(diào)整。從過去二三十年的歷史規(guī)律來看，半導(dǎo)體行業(yè)的衰退期通常持續(xù)兩三年，此輪衰退大致始于2022年下半年。據(jù)預(yù)測，全球芯片市場將在2023年后恢復(fù)增長，與歷史增長率保持一致，長期市場前景預(yù)計不會受到2023年經(jīng)濟(jì)低迷的實(shí)質(zhì)性影響。

電子產(chǎn)品終端需求的波動傳導(dǎo)至設(shè)備廠商，得益于客戶對成熟制程的投資，2023年成熟制程的晶圓和邏輯芯片支出同比有所增加。其中，內(nèi)存客戶的支出同比增速較低，主要由于消費(fèi)電子產(chǎn)品需求疲軟導(dǎo)致產(chǎn)能擴(kuò)充推遲。隨著全球經(jīng)濟(jì)向數(shù)字化轉(zhuǎn)型推進(jìn)，半導(dǎo)體的增速或?qū)⒊^GDP增速，這是因?yàn)樾袠I(yè)路線圖變得越來越復(fù)雜，芯片制造商需要部署更多的研發(fā)，以便從一代芯片升級到下一代芯片。

全球前三大半導(dǎo)體制造商計劃未來幾年的產(chǎn)能投資超過3000億美元，雖然制造商的成本管理十分嚴(yán)格，但芯片價格上漲最終可能會轉(zhuǎn)嫁到終端市場，使相應(yīng)設(shè)備的價格水漲船高。有研究認(rèn)為，由于客戶對PC、云和人工智能數(shù)據(jù)中心的支出增加，以及客戶對新技術(shù)的持續(xù)投資，預(yù)計2024年先進(jìn)制程的代工和邏輯芯片需求將比2023年更強(qiáng)，內(nèi)存客戶的支出將更高，而由于工業(yè)自動化和汽車市場的客戶支出減少，對成熟制造節(jié)點(diǎn)的需求預(yù)計將更低。2023年，阿斯麥銷售額增長30%，達(dá)到了276億歐元，毛利率為51.3%，在2023年確認(rèn)了53個EUV系統(tǒng)的收入，2022年為40個，DUV系統(tǒng)銷售額從2022年的305臺增加到2023年的396臺。據(jù)估算，全球晶圓年產(chǎn)能預(yù)計每月增長超過78萬片，阿斯麥計劃2025-2026年將年產(chǎn)能提高到90個EUV 0.33 NA和600個DUV系統(tǒng)，2027-2028年將EUV 0.55 NA產(chǎn)能提高到每年20個系統(tǒng)。

在阿斯麥看來，市場已經(jīng)觸及谷底，盡管無法預(yù)測確切的拐點(diǎn)，但復(fù)蘇處于萌芽階段。人工智能、電氣化和能源轉(zhuǎn)型正在發(fā)生，未來幾年大量晶圓廠將開設(shè)。該公司認(rèn)為2025年是一個潛在的強(qiáng)勁增長年，2025-2026年的目標(biāo)產(chǎn)能是600個DUV和90個EUV工具。該公司預(yù)測，到2025年收入約可達(dá)到300億至400億歐元，毛利率約為54%-56%，2030年收入約可達(dá)到440億至600億歐元，毛利率約為56%-60%。

推進(jìn)國產(chǎn)化

2023年6月，荷蘭政府公布了有關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備的出口管制新規(guī)，于2023年9月生效，專門針對先進(jìn)芯片的制造技術(shù)，包括最先進(jìn)的沉積和浸沒光刻系統(tǒng)。此外，2023年10月，美國政府公布了最新的美國出口管制條例，其中包括限制向特定國家的某些限定客戶群體運(yùn)輸成熟的浸沒式光刻系統(tǒng)，各國政府已將注意力轉(zhuǎn)向確保足夠的半導(dǎo)體供應(yīng)，以確保技術(shù)主權(quán)和產(chǎn)業(yè)自主。

2021年，全球晶圓收入規(guī)模達(dá)到126億美元，成熟制程占出貨量的86%，銷售額占76%。成熟制程芯片主要有驅(qū)動芯片、CIS/ISP、功率器件等，在顯示面板、消費(fèi)電子、5G、汽車和工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。中國大陸先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)受到美日荷影響，需提高國產(chǎn)芯片比例，大力推動成熟制程產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)。據(jù)預(yù)測，2023-2027年中國大陸的成熟制程產(chǎn)能占比將由31%增長至39%。

國產(chǎn)替代是推動國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備不斷提升的主導(dǎo)因素，2020年去膠設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到90%以上，清洗、刻蝕、熱處理設(shè)備的國產(chǎn)化率為20%左右，PVD、CVD設(shè)備的國產(chǎn)化率為10%左右，目前整體國產(chǎn)化率不足20%，不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒男阅芤蠹凹夹g(shù)參數(shù)要求差異較大，適用于12英寸晶圓以及更先進(jìn)工藝的半導(dǎo)體專用設(shè)備需求將以更快的速度成長。

北方華創(chuàng)應(yīng)用于高端集成電路領(lǐng)域的刻蝕、薄膜、清洗和爐管等數(shù)十種工藝裝備實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和量產(chǎn)應(yīng)用，工藝覆蓋度及市場占有率均得到提升。中微公司近兩年新開發(fā)的LPCVD設(shè)備和ALD設(shè)備目前已有四款設(shè)備產(chǎn)品進(jìn)入市場，公司新開發(fā)的硅和鍺硅外延EPI設(shè)備、晶圓邊緣Bevel刻蝕設(shè)備、碳化硅功率器件、氮化鎵功率器件、Micro-LED等器件所需的多類MOCVD將會陸續(xù)進(jìn)入市場。華海清科的晶圓再生、CDS和SDS等新業(yè)務(wù)開發(fā)初顯成效。

盛美上海獲得Ultra C碳化硅襯底清洗設(shè)備的采購訂單，已于2023年第三季度交付客戶。該公司表示，對市場而言，中高端產(chǎn)品只要做的出來一定有銷路，中國企業(yè)只要在技術(shù)上不斷前進(jìn)，未來市場是充足的，中國市場和國際市場一樣，未來幾年都還在成長期。

資本開支松動帶動零部件需求

新冠肺炎引發(fā)的居家辦公高峰之后，個人電腦、手機(jī)等消費(fèi)電子增長放緩，而供應(yīng)鏈在2022年繼續(xù)建立安全緩沖，以抵御供應(yīng)鏈中斷的風(fēng)險，但受終端消費(fèi)市場持續(xù)萎靡影響，芯片供過于求推高庫存并導(dǎo)致價格持續(xù)走低，晶圓代工廠曾一度降低開工率、放緩資本開支。

從歷史規(guī)律來看，半導(dǎo)體行業(yè)的衰退期通常持續(xù)兩三年，此輪衰退大致始于2022 年下半年，全球芯片市場將在2023年后恢復(fù)增長。

中芯國際2023年全年資本開支約為74.7億美元，2024年資本開支與2023年大致持平。2023年下半年，市場整體庫存情況有所緩解，高端產(chǎn)品領(lǐng)域出現(xiàn)熱點(diǎn)，但中芯國際相關(guān)的手機(jī)和消費(fèi)電子等領(lǐng)域仍然沒有大的回轉(zhuǎn)，三季度移動產(chǎn)業(yè)鏈更新?lián)Q代，出現(xiàn)急單，開始企穩(wěn)回升，但由于2024年全年的智能手機(jī)和電腦出貨總量只是些許的成長，行業(yè)并未全面復(fù)蘇。華虹公司2024年8 英寸廠的資本開支在5000萬至1億美元，第一座 12 英寸廠已經(jīng)建設(shè)完畢，第二座 12 英寸廠于2023 年6月開始土建，預(yù)計于2024 第三季度完工。以現(xiàn)金流口徑計算，2024-2026 年的設(shè)備開支節(jié)奏大約是每年投入20億美元。SK海力士2023年資本開支同比減少50%至約10萬億韓元，并預(yù)計2024年資本開支同比小幅增長。美光預(yù)計2024年晶圓開工率仍將顯著低于2022年的水平，同時預(yù)計2024年存儲行業(yè)將供小于求。

開源證券認(rèn)為，先進(jìn)封裝對光刻、刻蝕等晶圓級設(shè)備精度等性能的要求低于前道工藝，國產(chǎn)前道設(shè)備廠商向先進(jìn)封裝領(lǐng)域布局屬于技術(shù)降維，對于后道封測設(shè)備廠商來說，更先進(jìn)的封裝工藝對設(shè)備要求提升，國產(chǎn)廠商在成品測試、分選等環(huán)節(jié)技術(shù)實(shí)力強(qiáng)，相比之下在固晶、切割、研磨、塑封等環(huán)節(jié)實(shí)力稍弱，未來市場份額預(yù)計穩(wěn)步提升。

近十年半導(dǎo)體零部件市場前十大供應(yīng)商的市場份額總和穩(wěn)定在50%左右，從地域分布來看，通用型零部件市場主要由美國、日本供應(yīng)商主導(dǎo)。由于精密零部件種類多，制作工藝差異大，即使是全球領(lǐng)先的頭部企業(yè)也只專注于個別生產(chǎn)工藝，行業(yè)相對分散也使得國產(chǎn)替代成為可能。國金證券指出，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額自2023年下半年起恢復(fù)同比正增長，零部件行業(yè)除了設(shè)備商的采購和晶圓廠新建產(chǎn)能的需求外，還有后期運(yùn)營維護(hù)的替換和翻新需求，短期來看，市場對于半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)需求增速的下行過度擔(dān)憂。