2024年2月25日-29日，國(guó)際電力電子應(yīng)用展覽會(huì)（APEC）在美國(guó)加州圓滿舉辦。APEC由IEEE-產(chǎn)業(yè)應(yīng)用學(xué)會(huì)、電力電子學(xué)會(huì)、美國(guó)電源制造商協(xié)會(huì)聯(lián)合舉辦，發(fā)展至今，該展會(huì)已成為全球電力電子、電源領(lǐng)域規(guī)模最大、水平最高的展覽會(huì)議，對(duì)行業(yè)的發(fā)展和提升起到重要推動(dòng)作用。

在今年的展會(huì)上，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電源管理及信號(hào)鏈芯片供應(yīng)商——希荻微（股票代碼：688173.SH）攜多款革命性的服務(wù)器供電電源管理芯片方案亮相，引起行業(yè)廣泛關(guān)注。

未來(lái)，算力或成為第一生產(chǎn)力單位算力能耗=算力重要競(jìng)爭(zhēng)力

由Open AI為引子掀起的人工智能（AI）浪潮，如今已席卷全球。除了“ABC”三要素，即算法（Algorithm）、數(shù)據(jù)（Big data）和算力（Computing）以外，還有一個(gè)掣肘AI應(yīng)用的第四要素不容忽視，那就是能耗。正如在航空公司的成本端中，燃油成本占據(jù)了公司總成本的30%-40%，對(duì)AI而言，電力成本也是除了AI芯片以外最核心的成本。

在達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇上，Open AI CEO阿爾特曼（Sam Altman）就曾表示，未來(lái)人工智能需要能源方面的突破，因?yàn)槿斯ぶ悄芟牡碾娏⑦h(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)人們的預(yù)期。

這也給深耕電源管理芯片領(lǐng)域的希荻微帶來(lái)了更多的機(jī)會(huì)。希荻微在研的大電流DC/DC產(chǎn)品電力輸送方案可以在0.75V/50A的輸出下提供更好的效率，并且通過(guò)并聯(lián)模式實(shí)現(xiàn)更大電流的輸出。

有行業(yè)人士指出，與市場(chǎng)成熟方案相比，希荻微在研新品縮小了近20%的尺寸，但提高了近2.4%的效率。這意味著在同等解決方案尺寸下，使用希荻微解決方案的客戶可以實(shí)現(xiàn)輸出電流提升20%，運(yùn)行電力節(jié)省23%，節(jié)能成效顯著。

希荻微的研發(fā)人員則表示，依托長(zhǎng)期深耕市場(chǎng)而積累下的研發(fā)實(shí)力，公司產(chǎn)品正按照規(guī)劃，逐步向500A-1000A邁進(jìn)。

除此之外，由于AI服務(wù)器等設(shè)備以多路大電流供電方案為主，如果某一路電路發(fā)生故障，整個(gè)系統(tǒng)可能都會(huì)面臨癱瘓，這就使其需要更為完善的保護(hù)方案，以確保系統(tǒng)的可靠性。

希荻微在研的大電流E-fuses負(fù)載開關(guān)芯片等系列產(chǎn)品在電流極限精度和響應(yīng)時(shí)間等關(guān)鍵指標(biāo)上均表現(xiàn)不凡，有利于保護(hù)系統(tǒng)的安全，促使其可靠運(yùn)行。

AI大模型賦能消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)電源管理芯片迎來(lái)“星辰大?！?/h3>

近年來(lái)，整合AI應(yīng)用的手機(jī)和設(shè)備發(fā)展迅速。根據(jù)全球知名的科技市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC判斷，終端的AI化已成為AI發(fā)展與落地的重要方向。

然而，無(wú)論是要實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的長(zhǎng)時(shí)間影像拍攝，還是使用高性能的AI應(yīng)用，都需要持續(xù)的電力支持。對(duì)電子設(shè)備而言，如果把中央處理器和傳感器分別比作是“大腦”和“五官”，那么電源管理芯片就像是電子設(shè)備的“心臟”，其重要性不言而喻。

因此，儲(chǔ)能密度更高、充電速度更快、壽命更長(zhǎng)的硅陽(yáng)極鋰離子電池成為了市場(chǎng)的新寵。近期，希荻微推出了HL7603，一款專為硅陽(yáng)極鋰離子電池設(shè)計(jì)的DC-DC芯片，以滿足AI手機(jī)對(duì)電池管理的高效需求。

值得注意的是，目前市場(chǎng)上尚未發(fā)現(xiàn)達(dá)到同等技術(shù)要求的產(chǎn)品，這使得HL7603已在市場(chǎng)中占據(jù)先手。同時(shí)，該產(chǎn)品在移動(dòng)和可穿戴設(shè)備、平板電腦和配件等其他單電池便攜式應(yīng)用中的優(yōu)化性能，也將為其后續(xù)應(yīng)用場(chǎng)景的進(jìn)一步拓展，提供廣闊的市場(chǎng)空間。

另外，希荻微DC/DC芯片很早就進(jìn)入了美國(guó)高通SXR1230P和SXR2230P的參考設(shè)計(jì)，主要應(yīng)用方向?yàn)锳R和VR。針對(duì)上述智能電子設(shè)備，希荻微結(jié)合客戶需求定制了HL7593和HL7594等系列產(chǎn)品，其降壓轉(zhuǎn)換芯片具有業(yè)界領(lǐng)先的負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)性能，可在固定頻率下工作的同時(shí)提供高電源轉(zhuǎn)換效率。

據(jù)希荻微官網(wǎng)顯示，在以手機(jī)為代表的消費(fèi)電子領(lǐng)域，公司產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于三星、小米、榮耀、OPPO、vivo、傳音等品牌客戶的消費(fèi)電子設(shè)備中，覆蓋包括中高端旗艦機(jī)型在內(nèi)的多款移動(dòng)智能終端設(shè)備，為其創(chuàng)造增量備好了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

思深則致遠(yuǎn)，作為行業(yè)先進(jìn)技術(shù)的探索者，希荻微一直致力于高性能模擬芯片研發(fā)之路。期待這家本土電源管理及信號(hào)鏈芯片供應(yīng)商能在世界舞臺(tái)上大放異彩，同時(shí)也為全球科技進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出更大的貢獻(xiàn)。

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