吳慧敏

本統(tǒng)計(jì)期（5 月16 日-5 月22 日）期末，滬深京市融資余額15，009.32億元，融券余額為396.71億元，兩融合計(jì)為15，406.03 億元，比期初增加48.80億元。

從行業(yè)角度看，本期共17個(gè)行業(yè)獲得融資凈買入，其中有色金屬、汽車、房地產(chǎn)行業(yè)融資凈買入額超過10億元。融資凈賣出的行業(yè)有11個(gè)，其中非銀金融行業(yè)融資凈賣出金額超過10億元。

從個(gè)股的角度看，本期有1841只股票獲得融資凈買入，凈買入金額超過1 億元的有41 只。其中寧德時(shí)代（300750）融資凈買入最多，約為7.55億元。同時(shí)本期融資凈賣出的個(gè)股為1716只，凈賣出超過1億元的有27只，其中中國平安（601318）融資凈賣出最多，約為3.24億元。

本統(tǒng)計(jì)期內(nèi)，天承科技（688603）的融資余額增幅較大。

天承科技主要產(chǎn)品為PCB專用電子化學(xué)品，高端產(chǎn)品市占率國內(nèi)第二，并逐步加大對(duì)載板、先進(jìn)封裝領(lǐng)域產(chǎn)品投入，打造業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)第二曲線。

2023年天承科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.4億元，同比下降9.5%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.6億元，同比上升7.3%。2023年?duì)I收下滑主要系公司產(chǎn)品主要應(yīng)用市場(chǎng)（PCB）疲軟，且上游原材料價(jià)格下降幅度較大，公司產(chǎn)品售價(jià)降低，導(dǎo)致營(yíng)收下降，但公司持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品配方和銷售結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)降本增效，歸母凈利潤(rùn)逆勢(shì)增長(zhǎng)。2024年第一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入0.80 億元，同比增長(zhǎng)6.16%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為0.18億元，同比增長(zhǎng)57.69%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為0.15億元，同比增長(zhǎng)31.83%，一季度業(yè)績(jī)明顯回暖。

方正證券表示，天承科技不斷研發(fā)集成電路新領(lǐng)域產(chǎn)品，RDL、bump?ing、TGV、TSV等先進(jìn)封裝電鍍液產(chǎn)品已推向下游測(cè)試驗(yàn)證，集成電路功能性濕電子化學(xué)品電鍍添加劑系列技改項(xiàng)目的新項(xiàng)目，預(yù)計(jì)將在2024年二季度竣工投產(chǎn)。同時(shí)，公司大力推動(dòng)相關(guān)先進(jìn)封裝電鍍液及晶圓級(jí)電鍍液投向市場(chǎng)的進(jìn)度，加速產(chǎn)品工藝研發(fā)迭代，半導(dǎo)體封裝用轉(zhuǎn)接板孔金屬化技術(shù)研發(fā)已進(jìn)入小試階段；載板SAP除膠和化學(xué)沉銅工藝及藥水配方的研發(fā)進(jìn)入中試階段；鋰電銅箔電解添加劑的研發(fā)進(jìn)入小試階段。

銀河證券指出，4月新增社融低于預(yù)期，存量增速下滑，單月數(shù)據(jù)近年來首現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，主要受到去年同期高基數(shù)以及政府債發(fā)行滯后影響，同時(shí)信貸需求薄弱，票據(jù)貼現(xiàn)增加、股債融資疲軟進(jìn)一步加大了社融層面增長(zhǎng)的壓力。后續(xù)隨著萬億超長(zhǎng)期國債發(fā)行，存在改善契機(jī)。華鑫證券分析認(rèn)為，從存量融資規(guī)模來看，杠桿資金對(duì)后市繼續(xù)樂觀。近一周融資凈買入集中于醫(yī)藥、食品飲料、電力公用事業(yè)、有色，同時(shí)能看到高杠桿資金借調(diào)整重新上車通信、汽車、計(jì)算機(jī)，整體看融資資金當(dāng)前邊際對(duì)后市仍舊樂觀，繼續(xù)進(jìn)攻。

表：5月16日至5月22日融資余額大幅上升的前二十只個(gè)股

數(shù)據(jù)來源：東方財(cái)富Choice