明輝

根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季增7.9%，達304.9億美元。2023年受供應(yīng)鏈庫存高企、全球經(jīng)濟疲弱，以及市場復(fù)蘇緩慢影響，晶圓代工產(chǎn)業(yè)處于下行周期，前十大晶圓代工營收年減約13.6%，為1115.4億美元。

其中，臺積電3nm高價制程貢獻營收比重大幅提升，推升其第四季全球市占率達到61%。2023年全年臺積電實現(xiàn)營收2.16萬億元新臺幣（約合693.8億美元），同比下滑4.5%。整體上看，先進制程（包括7納米及以上）銷售額占總銷售額的比重達到了67%。

聯(lián)華電子則下滑到第四位，排在三星和格羅方德之后。財報顯示，2023年營收為2225.3億新臺幣，同比下降21%；凈利潤609.9億新臺幣，下滑30%，毛利率35%，凈利率27%。臺積電的收入是聯(lián)華電子的近10倍，利潤相差13倍，臺積電毛利高達54%，凈利率達到39%，并且近20年維持穩(wěn)定。而聯(lián)華電子的毛利率則劇烈波動，2019年之前的平均毛利率只有19%左右，而平均凈利率則僅有6%左右。

曾經(jīng)，聯(lián)華電子是行業(yè)排名第二，創(chuàng)始人曹興誠與臺積電張忠謀并稱為“臺灣地區(qū)晶圓雙雄”。并且曹興誠早在20世紀(jì)80年代提出晶圓代工的商業(yè)模式：將設(shè)計與制造分開，獨立出晶圓代工廠，為客戶提供代工服務(wù)。就這個創(chuàng)意，曹興誠與張忠謀接洽過，但沒有回應(yīng)。最終，隨著張忠謀創(chuàng)辦臺積電，兩人的分歧落實到聯(lián)華電子與臺積電的商業(yè)競爭上。我們通過財報復(fù)盤兩家公司激烈的競爭，對理解芯片制造有莫大裨益。

聯(lián)華壯士斷臂，追趕臺積電

20世紀(jì)90年代中期，隨著芯片應(yīng)用范圍越來越廣闊，全球芯片市場從美日擴散到歐洲和亞太。1995年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)連續(xù)3年以30%的復(fù)合增速高增長；當(dāng)年，臺積電營收增長49%，首次突破10億美元，凈利率高達52%。其產(chǎn)能壓根滿足不了市場需求，有十幾個大客戶主動提出，用大筆定金換取未來數(shù)年的產(chǎn)能，引發(fā)其他客戶的嚴(yán)重抗議。

由于臺積電從不主動打價格戰(zhàn)，給行業(yè)留下了充足的利潤空間，所以，競爭者進入是必然的。中國臺灣地區(qū)本土的聯(lián)華電子本身就是一家IDM廠，做出一個令業(yè)界嘩然的壯舉：將旗下的芯片設(shè)計部門剝離出去（通信芯片的聯(lián)發(fā)科前身便成立于此時），轉(zhuǎn)型為純粹的晶圓代工公司，當(dāng)時晶圓代工只占聯(lián)華電子收入的1/3，而且芯片設(shè)計的利潤更豐厚，這種舍大取小的選擇在很多人看來無疑是壯士斷臂。不過聯(lián)華電子認(rèn)準(zhǔn)了專業(yè)晶圓代工的前景，但只能接一些中小客戶，很多大廠擔(dān)心技術(shù)外流、不會將芯片設(shè)計圖交給聯(lián)華，于是聯(lián)華毅然對自己動刀。而這種決然也為聯(lián)華今后的長遠(yuǎn)發(fā)展開辟了康莊大道。

聯(lián)華電子的企業(yè)文化是“精、悍、迅、捷”，公司出奇招積極拉攏了美國前十的芯片設(shè)計廠商如S3、ATI、賽靈思、ESS、OPTi、萊迪恩、閃迪等合資30億美元。這種首創(chuàng)的與客戶建立聯(lián)盟的商業(yè)模式取得了巨大成功，這一“聯(lián)電”模式后來被中芯國際等中國大陸地區(qū)代工企業(yè)效仿。

聯(lián)華電子靈活經(jīng)營（殺價、挖角）和多樣化投資策略（并購、合資），大舉擴充版圖，快速逼近臺積電的霸主地位。臺積電1996年財報顯示，收入400億新臺幣、利潤200億新臺幣，但也無奈的寫道：“半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)競爭日趨激烈，大部分原因是本公司過去的表現(xiàn)優(yōu)異，吸引了眾多后繼者加入競逐。”

聯(lián)華電子鼓勵負(fù)責(zé)人出去創(chuàng)建新公司，組成了蔚然的“聯(lián)家?guī)汀?。臺積電培養(yǎng)的是將才、用人看中器識，而聯(lián)華培養(yǎng)的則是帥才，用人看魄力。盡管聯(lián)華進入晶圓代工比臺積電晚了8年，但一出手便直逼臺積電。1997年3月，張忠謀一直倚重的總經(jīng)理布魯克突然離職，他是張忠謀相識30年的舊友、合作創(chuàng)業(yè)7年的伙伴，一夜之間成為勁敵：他加入了聯(lián)華電子。1998年，聯(lián)華的全球份額達到18%，加上臺積電的46%，兩家合計占比達到64%。通過“聯(lián)家?guī)汀焙峡v連橫的整體并入經(jīng)營，1999年聯(lián)華電子總產(chǎn)能達到179萬片晶圓，超過了臺積電的169萬片。

2000年時，美國市場的收入占聯(lián)華收入的41%（此前兩年僅有4%和19%），此后長期穩(wěn)定在40%左右。聯(lián)華電子在歐美市場合計占比達到64%，竟然超過世界級企業(yè)的臺積電（同期占比56%）；并且聯(lián)華毛利率達到51%，超過臺積電的46%；聯(lián)華營收是臺積電的70%，利潤508億新臺幣，與臺積電僅差100多億新臺幣；聯(lián)華市值約為臺積電的一半，是臺灣地區(qū)第二大市值企業(yè)，并在美股新上市。

聯(lián)華電子與美日德一流半導(dǎo)體企業(yè)廣泛結(jié)盟，在日本、新加坡等地建廠，國際化速度飛快，布魯克功不可沒。

1993-1997年，臺積電在美國獲得204項專利，而聯(lián)華則獲得402項專利。2000年，聯(lián)華電子、英飛凌、IBM宣布合作共建研發(fā)平臺，這一合作證明了聯(lián)華電子的研發(fā)實力得到了國際一流大廠的認(rèn)可。當(dāng)時業(yè)內(nèi)人士對兩家競爭的評價是：本來差一圈，現(xiàn)在和領(lǐng)先者只差一個肩頭。

臺積電在產(chǎn)能和服務(wù)上加大反擊

聯(lián)華的崛起，帶給臺積電的沖擊是巨大的，張忠謀不得不在66歲之際，重回CEO穩(wěn)定局勢。他在內(nèi)部公開講話：臺積電成功太快，過去兩三年忽視了公司的一些基本理念：客戶是伙伴、服務(wù)至上等。他認(rèn)為臺積電之前以生產(chǎn)為本，抵御競爭的壁壘太低，必須轉(zhuǎn)為以服務(wù)為本位，在組織、企業(yè)文化、員工認(rèn)同的使命上，都必須產(chǎn)生極大的變化，臺積電有必要再造！張忠謀打破臺積電過去的分工形態(tài)，客戶不再由營銷部負(fù)責(zé)，每位副總都必須承擔(dān)維護客戶、提高客戶滿意度的責(zé)任。

2000年，通過并購和擴產(chǎn)，臺積電產(chǎn)能達到326萬片，是上一年的兩倍，產(chǎn)能利用率達到106%，市場份額超過49%，此后長期霸占半壁江山的位置。臺積電市值達到1662億新臺幣，漲幅127%。凈利潤652億新臺幣，凈利率達到39%。

2001年全球互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅，半導(dǎo)體市場驟減32%，電腦產(chǎn)業(yè)過了繁榮期，成長開始放緩，智能手機尚未興起，市場對芯片需求出現(xiàn)斷檔。那時，全球半導(dǎo)體市場依然由IDM廠主導(dǎo)，無晶圓廠模式的份額只占15%，市場不景氣時，IDM首先滿足自己的產(chǎn)能，外包訂單斷崖式下降。臺積電營收下滑24%，為1259億新臺幣，利潤暴跌80%；對比之下，聯(lián)華電子營收下滑39%，虧損32億新臺幣。

根據(jù)張忠謀定律，大高潮之后必將迎來大低谷。一個新晶圓廠從開始建設(shè)到投入量產(chǎn)需要兩年左右時間，等到兩年后這些新建產(chǎn)能投產(chǎn)時，行業(yè)卻很可能走向衰退，芯片制造業(yè)將面臨產(chǎn)能嚴(yán)重過剩的現(xiàn)實。對于芯片制造商來說，產(chǎn)能不足比產(chǎn)能過剩更危險，因為產(chǎn)能過剩只會因為減產(chǎn)帶來財務(wù)損失，但產(chǎn)能不足則意味著可能會錯過市場增長周期，以及由此帶來的學(xué)習(xí)曲線平緩和成本降低的好處；所以，他們不得不拼命砸錢。張忠謀曾表述，芯片制造業(yè)總在供不應(yīng)求或供過于求之間搖擺；如果要選擇，臺積電寧可選擇產(chǎn)能過剩，保留10%-15%的預(yù)備產(chǎn)能以應(yīng)對需求激增的情況。

但是，聯(lián)華電子也同樣在通過合資、并購和自建等擴大產(chǎn)能，“景氣時借錢，不景氣時投資”，聯(lián)華管理層極富膽識，對臺積電步步緊逼。但聯(lián)華電子更喜歡與國際IDM大廠合作建廠，既節(jié)省資金投入，也能獲得大廠技術(shù)支持，又可以贏得大客戶，容易短時間出效益（與大廠的技術(shù)合作降低了聯(lián)華自主研發(fā)的意愿，這樣對長期是不利的）。

因此，在產(chǎn)能投放上，臺積電會的聯(lián)華電子也會，要想成為這個行業(yè)的價格制定者，而不是被動接受價格，自然需要人無我有（技術(shù)領(lǐng)先）。雖然，臺積電將“技術(shù)領(lǐng)先”視為三大競爭法寶之一，張忠謀也聲稱公司在成立第一天就定下來要走技術(shù)自主的道路，但其實研發(fā)投入并非從一開始就加大的。在相當(dāng)長一段時間，臺積電的技術(shù)水平不僅不如國際IDM大廠，甚至連聯(lián)華都不如。

張忠謀認(rèn)為，企業(yè)營收達到10億美元是一個分水嶺，也是一個轉(zhuǎn)折點；之前忙創(chuàng)業(yè)，是一種模式，現(xiàn)在產(chǎn)能已經(jīng)不是問題；下一步，技術(shù)突破將是必須予以解決的大問題。過了創(chuàng)業(yè)階段，臺積電才開始苦練內(nèi)功，將資源向研發(fā)傾斜。1995年，臺積電營收接近10億美元，之前研發(fā)費率不超過3%，此后，研發(fā)開支比例不斷提升，如今已經(jīng)穩(wěn)定在8%以上。

0.13微米銅工藝成為競爭分水嶺

半導(dǎo)體行業(yè)最重要的是資本開支和研發(fā)投入，資本開支容易做到，臺積電在資本投入上相當(dāng)激進，聯(lián)華電子也毫不遜色，緊緊跟上。但對研發(fā)投入的長期重視程度，是兩家企業(yè)拉開差距的核心。1998年，臺積電在美國的專利數(shù)量上第一次超越聯(lián)華電子，此后幾乎每年都大幅超過后者。招攬研發(fā)人才更能體現(xiàn)出兩家企業(yè)的重視程度：1996-2005年，臺積電碩博員工平均占比達到51%，而聯(lián)華電子為24%。

更重要的是，每次經(jīng)濟危機或者半導(dǎo)體周期低谷，臺積電都抓住機遇大肆招攬高端人才。1997年，蔣尚義回到臺灣擔(dān)任臺積電研發(fā)副總。當(dāng)時，臺積電的技術(shù)水平根本難以趕超英特爾，一般人都不敢想去挑戰(zhàn)英特爾，張忠謀總是問蔣尚義：我們的技術(shù)路徑圖，什么時候可以和英特爾一樣？蔣尚義不負(fù)厚望，從美國延攬了眾多他熟知的半導(dǎo)體研發(fā)高手，將臺積電的研發(fā)隊伍從400人擴編到他退休時7600人規(guī)模，培養(yǎng)出一只世界級研發(fā)團隊。研發(fā)經(jīng)費從數(shù)十億新臺幣擴大到數(shù)百億新臺幣，張忠謀盛贊蔣尚義是將臺積電技術(shù)水準(zhǔn)從二流提升到一流的重要推手。

自臺積電和聯(lián)華成立以來，在工藝演進道路上一直都走得很順利，銅工藝是它們遇到的第一道難以跨過的技術(shù)門檻。在開發(fā)過程中，臺積電研發(fā)團隊需要知己知彼，每天早上第一件事是先問對手的消息，一直處于高壓緊繃狀態(tài)。1998年，臺積電終于研發(fā)出0.18微米銅工藝技術(shù)，大幅提升芯片的速度。1999年第一季度，臺積電實現(xiàn)量產(chǎn)，并且結(jié)合此前的制造積累，成為全球第一家能夠彈性回應(yīng)客戶不同需求、高良率、0.18微米銅工藝的專業(yè)晶圓代工廠。而聯(lián)華電子早就轉(zhuǎn)向IBM購買技術(shù)，停掉了臺北研發(fā)團隊，直到2000年3月才量產(chǎn)首批銅工藝芯片，并且成品率一直較低。

銅的電阻比鋁小，減少了芯片耗電量，有了它，才有了移動智能電子技術(shù)10多年突飛猛進的發(fā)展。手機、平板、藍牙、各種便攜式消費電子及游戲機產(chǎn)品的應(yīng)用得到大規(guī)模普及。臺積電自此，每隔兩年就會推出下一代低電耗工藝技術(shù)，從此保持了低電耗的領(lǐng)先地位。今天，臺積電擁有世界上最完備的超低電耗技術(shù)平臺。

2001年，臺積電率先采用ASML的193納米步進掃描光刻機，成為唯一能夠為客戶量產(chǎn)0.13微米芯片的專業(yè)晶圓代工廠，更具有重要意義的是，臺積電成功驗證了0.13微米銅工藝用于12英寸晶圓生產(chǎn)線的可行性。之后更先進的工藝，都必須采用12英寸線生產(chǎn)。2001年，僅英偉達一個客戶就給臺積電貢獻了218億新臺幣，同比增長一倍多，英偉達成為繼飛利浦之后第二家營收超過10%的大客戶。此后，英偉達連續(xù)10年都是臺積電排名第一或第二的大客戶，最多時貢獻20%的營收。黃仁勛的評價是：0.13微米銅工藝改造了臺積電。

聯(lián)華電子直到2003年才實現(xiàn)完整的邏輯工藝的量產(chǎn)，而該工藝僅占營收2%，而臺積電的0.13微米工藝已貢獻了343億新臺幣營收，占比達到17%。半導(dǎo)體最重要的就是趕時間，AMD原本計劃與聯(lián)華合資30億美元共同開發(fā)和制造12英寸先進工藝，隨后AMD轉(zhuǎn)投IBM。從0.13微米開始，臺積電的研發(fā)已經(jīng)與國際一流大廠并駕齊驅(qū)，也是其在芯片工藝發(fā)展上首次超越國際技術(shù)藍圖，領(lǐng)先整整一年。臺積電還將0.13微米銅工藝授權(quán)給美國國家半導(dǎo)體有限公司，有效期10年，這是專業(yè)晶圓代工廠首次對IDM廠進行技術(shù)授權(quán)，一舉改寫多年來專業(yè)晶圓代工廠技術(shù)對外依賴的狀況，證明臺積電的技術(shù)實力已經(jīng)獲得業(yè)界的高度肯定。

從2001年開始，臺積電將聯(lián)華電子甩在身后，毛利率和凈利率逐年大幅上升，顯示出臺積電在技術(shù)領(lǐng)先基礎(chǔ)上不斷增強的產(chǎn)品議價能力和盈利能力。自從聯(lián)華轉(zhuǎn)型做晶圓代工后，臺積電的毛利率被壓得一路走低，從1995年的55%到2001年最低的28%，此后，臺積電的毛利率開始一路爬升，穩(wěn)定在50%左右。1995年聯(lián)華電子的營收接近臺積電的85%，2001年降到55%，2023年時不到13%，兩者漸行漸遠(yuǎn)。

聯(lián)華電子在晶圓代工領(lǐng)域從與臺積電并駕齊驅(qū)，到逐步被甩開退居第二梯隊，說明了半導(dǎo)體制造行業(yè)商業(yè)模式的殘酷之處。就連從聯(lián)華分拆出來的聯(lián)發(fā)科都已經(jīng)轉(zhuǎn)投臺積電，成為臺積電的第二大客戶，直接原因是聯(lián)華電子逐漸在技術(shù)領(lǐng)先、客戶信任方面逐步落后，并放棄對12nm以下先進制程的投資。更深層次的原因在于創(chuàng)始人的眼界和奠定的企業(yè)基因。

身為投資人，我們也能從兩家競爭的復(fù)盤中看到，逆周期投資、一味產(chǎn)能擴張并不能構(gòu)筑企業(yè)的核心競爭壁壘，畢竟大家都能看到逆周期擴張一旦賭對的好處。規(guī)模經(jīng)濟+技術(shù)領(lǐng)先+客戶忠誠度才能構(gòu)筑企業(yè)長期的競爭優(yōu)勢。

（作者為資深從業(yè)人士。本文不構(gòu)成投資建議，據(jù)此投資風(fēng)險自負(fù)）