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        鋁合金VPPAW 穿孔焊接匙孔閉合處的微觀組織與力學(xué)性能

        2024-04-10 06:00:10王小偉張斌曾如川閆朝陽(yáng)陳樹(shù)君
        焊接學(xué)報(bào) 2024年3期
        關(guān)鍵詞:焊縫

        王小偉,張斌,曾如川,閆朝陽(yáng),陳樹(shù)君

        (1.北京工業(yè)大學(xué),汽車結(jié)構(gòu)部件先進(jìn)制造技術(shù)教育部工程研究中心,北京,100124;2.北京衛(wèi)星制造廠有限公司,北京,100124)

        0 序言

        隨著制造業(yè)不斷深入發(fā)展,對(duì)鋁合金結(jié)構(gòu)件需求不斷增多.鋁合金作為一種減重材料,因其密度低,比強(qiáng)度高,導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、抗蝕性優(yōu)良等特點(diǎn),在航空航天、軌道交通、軍事工業(yè)等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用[1].鋁合金結(jié)構(gòu)件的大規(guī)模應(yīng)用離不開(kāi)與其密切相關(guān)的加工工藝[2],焊接作為一種常見(jiàn)的成形工藝是鋁合金連接成形的典型代表.

        目前,國(guó)內(nèi)外研究學(xué)者對(duì)鋁合金焊接進(jìn)行了許多研究,涉及到的焊接方法包括鎢極氬弧焊、攪拌摩擦焊、變極性等離子弧焊 (variable polarity plasma arc welding,VPPAW)、激光焊等[3].與其他焊接工藝相比,兼具操作簡(jiǎn)單和焊接質(zhì)量高的變極性等離子弧焊在大型鋁合金結(jié)構(gòu)件加工方面具有突出優(yōu)勢(shì).呂耀輝等人[4]研制了以80C196 單片機(jī)為控制核心的400 A 變極性焊接電源,搭建了包括變極性電源、步進(jìn)電機(jī)控制系統(tǒng)在內(nèi)的鋁合金VPPAW 穿孔焊接設(shè)備,成功運(yùn)用于天宮一號(hào)飛船主體結(jié)構(gòu)焊接.春蘭等人[5]提出了單電源雙脈沖混合調(diào)制VPPAW 焊接系統(tǒng),通過(guò)加入高頻/低頻脈沖,使得設(shè)備能夠輸出高頻脈沖、低頻脈沖和高低頻混合脈沖.韓永全等人[6]對(duì)比研究了VPPAW 與傳統(tǒng)電弧的電特性,分析了VPPAW 電特性的時(shí)域和頻域特性,指出VPPAW 電特性不同特點(diǎn)是焊接參數(shù)選擇的重要依據(jù).周陽(yáng)等人[7]研究了電源輸出變極性焊接電流的受控穩(wěn)定性,結(jié)果表明,減小電流波形畸變可保持輸出電流受控穩(wěn)定性.陳樹(shù)君等人[8]以VPPAW 穿孔焊接過(guò)程中的穿孔熔池為研究對(duì)象,通過(guò)對(duì)穿孔熔池背面進(jìn)行區(qū)分和定義,分析了穿孔橫焊縫成形規(guī)律,結(jié)果表明,溫寬偏離度在垂直焊接方向上的分量與重力方向相反時(shí),可以有效減輕重力對(duì)穿孔熔池的負(fù)面影響.Yan 等人[9]研究了變位置VPPAW焊縫力學(xué)性能和殘余應(yīng)力,總結(jié)了重力對(duì)焊縫中氣孔的產(chǎn)生機(jī)理的影響,通過(guò)非對(duì)稱傳質(zhì)策略,削弱重力對(duì)熔池流動(dòng)的影響來(lái)降低空隙率,很好地實(shí)現(xiàn)了多位置下無(wú)氣孔焊接.從現(xiàn)有研究成果看,國(guó)內(nèi)外研究學(xué)者對(duì)VPPAW 焊接鋁合金在焊接電源及設(shè)備、VPPAW 電弧特性及影響焊接過(guò)程穩(wěn)定性因素、熔池形態(tài)與監(jiān)測(cè)、焊接接頭微觀組織與力學(xué)性能等方面的研究較多,而對(duì)于VPPAW 穿孔焊接匙孔自由閉合的研究比較稀缺.實(shí)際生產(chǎn)中,手工TIG 能夠?qū)缚p收弧處進(jìn)行補(bǔ)焊,但因其自身工藝特性,焊縫容易出現(xiàn)應(yīng)力集中、元素?zé)龘p、氣孔率高等問(wèn)題.對(duì)于結(jié)構(gòu)復(fù)雜、體積較大、強(qiáng)度要求較高的鋁合金構(gòu)件手工TIG 可能無(wú)法滿足相應(yīng)需求.

        以VPPAW 穿孔焊接5A06 鋁合金板起弧、收弧為研究對(duì)象,通過(guò)調(diào)節(jié)焊接起弧、收弧策略,實(shí)現(xiàn)等離子弧匙孔自由閉合精確調(diào)控,為解決等離子穿孔焊匙孔滯留問(wèn)題提供理論基礎(chǔ)與技術(shù)支持.

        1 試驗(yàn)方法

        1.1 試驗(yàn)材料與設(shè)備

        按照?qǐng)D1 所示的設(shè)備示意圖搭建了VPPAW焊接系統(tǒng).該系統(tǒng)包括VPPAW 控制柜、冷卻裝置、送氣系統(tǒng)、送絲系統(tǒng)、等離子槍、工作臺(tái).設(shè)備調(diào)試完成后,使用直徑1.2 mm 的ER5183 鋁合金絲材在厚度為6 mm 的5A06 鋁合金試板上進(jìn)行環(huán)焊縫起弧、收弧試驗(yàn).絲材和試板化學(xué)成分如表1 所示.作為對(duì)比,使用手工TIG 進(jìn)行焊后填補(bǔ)匙孔試驗(yàn),所用電流為變極性電流,極性比為50∶50,電流范圍為110~ 120 A.

        表1 絲材和試板化學(xué)成分(質(zhì)量分?jǐn)?shù),%)Table 1 Chemical compositions of work plates and filler wire material

        圖1 VPPAW 穿孔焊接設(shè)備示意圖Fig.1 Schematic diagram of VPPAW equipment

        1.2 等離子弧穿孔焊接

        圖2 是采用VPPAW 穿孔焊接焊縫起弧段、收弧段和環(huán)焊縫收弧處的形貌.在等離子弧穿孔焊接過(guò)程中,電弧對(duì)熔池的熱和力相互影響.受熱力耦合特性的影響,在穿孔初始階段易發(fā)生爆破式穿孔,導(dǎo)致焊縫起弧處正面被迫擴(kuò)大形成圓形凹坑,背面形成不規(guī)則的爆破瘤.焊接結(jié)束段由于熱力同步減小,匙孔不能自由閉合,以致難以完成首尾相接的環(huán)縫焊接,需要二次補(bǔ)焊.結(jié)合等離子弧熱力耦合特性,對(duì)等離子弧耦合進(jìn)行拆解.通過(guò)對(duì)各耦合元分別調(diào)控,獲得能夠適應(yīng)穿孔焊接起弧和收弧的熱力耦.各段解耦調(diào)控過(guò)程如圖3 所示,通過(guò)控制起弧段、焊接段和收弧段離子氣流量、焊接電流、焊接速度和送絲速度等參數(shù),實(shí)現(xiàn)環(huán)縫首尾搭接且匙孔高質(zhì)量自由閉合.t0~t2為起弧段,起弧段送絲速度、焊接速度均為0,離子氣流量和焊接電流分兩段增加,t0~t1段為起弧預(yù)熱階段,速度提升較緩,t1處電弧引燃,該段的電流值范圍為60~ 90 A,離子氣流量為1.0~ 1.5 L/min;t1~t2是上升階段,電流由預(yù)熱電流向焊接電流過(guò)渡,t2點(diǎn)焊接開(kāi)始.t2~t3為焊接段,該段離子氣流量、焊接電流、焊接速度和送絲速度保持不變,直至熄弧開(kāi)始點(diǎn)t3.所用電流為變極性電流,正負(fù)極性比為24∶4,電流比為(130~ 140)∶(160~ 170).熄弧過(guò)程在t3~t7時(shí)間內(nèi)完成,在該時(shí)間段內(nèi),保持離子氣流量持續(xù)下降.同時(shí),焊接電流迅速升高至特定值后再加速下降,送絲速度經(jīng)歷兩次垂直增加后下降,焊接速度也保持下降.

        圖3 焊接過(guò)程參數(shù)變化Fig.3 Parameters change in welding process

        1.3 微觀組織與力學(xué)性能試驗(yàn)步驟

        使用線切割在工件焊縫閉合匙孔區(qū)截取金相試樣和拉伸試樣.為盡可能測(cè)得閉合匙孔區(qū)實(shí)際應(yīng)用時(shí)的拉伸性能,保留了拉伸件焊縫余高,其尺寸如圖4 所示.使用Smartproof 5 型共聚焦顯微鏡觀察了收弧處焊縫截面宏觀形貌;使用Olympus DSX500 型金相顯微鏡觀察截面微觀組織;使用HV-1MD 型轉(zhuǎn)塔式顯微鏡硬度儀測(cè)量了焊縫硬度.測(cè)量過(guò)程中,加載載荷為2 N,加載時(shí)間為10 s,測(cè)量點(diǎn)間距為0.5 mm;使用WDW-50 型萬(wàn)能電子拉伸試驗(yàn)機(jī)測(cè)量了試樣抗拉強(qiáng)度和斷后伸長(zhǎng)率,拉伸速率為1 mm/min;使用Regulus8230 型掃描電子顯微鏡觀察了拉伸件斷口形貌.

        圖4 拉伸試樣尺寸(mm)Fig.4 Dimensions of the tensile samples

        2 試驗(yàn)結(jié)果與分析

        2.1 焊縫成形

        作為對(duì)比,使用手工TIG 對(duì)焊縫進(jìn)行填補(bǔ)試驗(yàn).兩種方式下焊縫收弧處形貌與截面宏觀形貌如圖5 所示.采用VPPAW 收弧方式,焊縫收弧區(qū)長(zhǎng)度為25 mm,焊縫余高為1.5 mm,焊縫寬度為11.5 mm,起弧端和熄弧端連接良好,焊縫截面未見(jiàn)明顯氣孔.采用手工TIG 填補(bǔ)的方式,焊縫收弧區(qū)長(zhǎng)度為35 mm,焊縫余高為2.8 mm,焊縫寬度為13 mm,截面有較多氣孔分布,影響焊縫收弧處的結(jié)合強(qiáng)度.對(duì)比以上結(jié)果可以看出,VPPAW 收弧獲得的收弧處焊縫尺寸更小,氣孔等缺陷更少.

        圖5 收弧處焊縫形貌與截面宏觀形貌Fig.5 Appearance of weld and the macroscopic appearance of cross section at arc closure.(a)VPPAW closure;(b) manual TIG filling

        2.2 微觀組織

        圖6 為VPPAW 收弧和TIG 填補(bǔ)兩種方式下收弧處熔合線和焊縫區(qū)微觀組織.從圖6(a),6(c)中可以看出,手工TIG 填補(bǔ)的焊縫熱影響區(qū)長(zhǎng)度、晶粒尺寸(平均值為30.2 μm)和熔合線寬度均大于VPPAW 收弧焊縫(晶粒平均值為25.5 μm).從圖6(b),6(d) 中可以看出,兩種方式下收弧處焊縫區(qū)組織均為等軸晶且組織結(jié)構(gòu)相同,為α(Al)相.不同的是,VPPAW 收弧焊縫區(qū)組織均勻,無(wú)明顯缺陷,而TIG 填補(bǔ)焊縫區(qū)組織可見(jiàn)明顯的分層現(xiàn)象.分層線上部晶粒相對(duì)較小,分層線下部晶粒尺寸較大.此外,在分層區(qū)有較多的氣孔分布,氣孔尺寸在10~ 100 μm 之間.兩種收弧方式下焊縫的這種差異,主要與手工TIG 填補(bǔ)匙孔過(guò)程中的多次填絲有關(guān).采用手工TIG 填補(bǔ)匙孔時(shí),需要多次送絲,才能將匙孔填補(bǔ)完全,這種往復(fù)填補(bǔ)的方式,一方面使得填補(bǔ)區(qū)被多次加熱,導(dǎo)致該區(qū)域晶粒粗大.另一方面,先填絲層作為后填絲層的“基板層”,后填入的熔融金屬因?yàn)榧崩涠纬杉?xì)晶區(qū),先填絲層則因受到后填入熔融金屬的熱影響而晶粒粗化,形成焊縫分層現(xiàn)象.氫氣滯留是氣孔形成的主要的原因[10].手工TIG 多次填絲工藝增加了外部含氫因子侵入熔池的概率,凝固時(shí)有更多氫氣生成.其次,先填入金屬表面生成的氧化物顆粒可能會(huì)成為氫氣的聚集區(qū),導(dǎo)致焊縫分層處氣孔數(shù)量較高.與手工TIG 填補(bǔ)工藝不同,VPPAW 在收弧時(shí),電弧過(guò)渡平穩(wěn)連續(xù),不需要多次送絲,組織較為均勻.

        圖6 焊縫閉合匙孔處微觀組織Fig.6 Microstructure at key hole closure of weld.(a)fusion line of VPPAW;(b) fusion area of VPPAW;(c) fusion line of the manual TIG filled keyhole;(d) fusion area of the manual TIG filled keyhole.

        2.3 力學(xué)性能

        測(cè)量了試樣橫截面硬度,結(jié)果如圖7 所示.VPPAW 收弧區(qū)試樣硬度平均值為78.9 HV0.2,TIG 填補(bǔ)區(qū)試樣硬度平均值為83.1 HV0.2,TIG 填補(bǔ)區(qū)硬度高于VPPAW 收弧區(qū).兩種收弧方式收弧區(qū)硬度均表現(xiàn)出熱影響區(qū)硬度下降和熔合線區(qū)硬度上升的變化趨勢(shì).不同的是,TIG 填補(bǔ)區(qū)母材硬度高于VPPAW 收弧區(qū)母材硬度,TIG 填補(bǔ)區(qū)焊縫硬度變化波動(dòng)較大,最大值為90.9 HV0.2,最小值為71.2 HV0.2.VPPAW 收弧區(qū)焊縫硬度變化波動(dòng)較小,波動(dòng)范圍為75~ 81 HV0.2.采用TIG 填補(bǔ)時(shí)需要對(duì)匙孔多次填絲,導(dǎo)致收弧區(qū)焊縫內(nèi)部存在分層現(xiàn)象,分層線上部為后填絲區(qū),晶粒較小,硬度高.分層線下部受到熱影響,晶粒被粗化,硬度下降.TIG 填補(bǔ)區(qū)硬度高于VPPAW 收弧區(qū)可能是由于TIG 填補(bǔ)區(qū)擁有較高的位錯(cuò)密度.這是因?yàn)槭止IG 閉合匙孔時(shí)需要多次填入金屬,該區(qū)域經(jīng)歷了多次的熔化和凝固,組織尺寸較不均勻,內(nèi)部應(yīng)力較大,位錯(cuò)密度高.為保證匙孔填補(bǔ)完全,填入熔融金屬的體積較大,使得冷卻后填補(bǔ)區(qū)應(yīng)力較大.較大的應(yīng)力集中導(dǎo)致硬度升高.VPPAW 收弧為均勻過(guò)渡,焊縫組織尺寸較為均勻,硬度波動(dòng)小.以上硬度變化,與前面的組織分析結(jié)果一致.

        圖7 焊縫收弧處橫截面硬度Fig.7 Cross-sectional hardness at the weld end

        圖8 為VPPAW 收弧、TIG 填補(bǔ)收弧區(qū)、母材的抗拉強(qiáng)度和斷后伸長(zhǎng)率.母材抗拉強(qiáng)度為353.4 MPa,VPPAW 收弧處抗拉強(qiáng)度為329.9 MPa,TIG 填補(bǔ)區(qū)抗拉強(qiáng)度為268.4 MPa.可以看出,VPPAW 收弧的焊縫抗拉強(qiáng)度與母材較為接近,低于母材斷后伸長(zhǎng)率30.78%.而VPPAW 收弧比TIG 填補(bǔ)法的抗拉強(qiáng)度提高了22.91%,斷后伸長(zhǎng)率提高了55.24%.以上3 組試樣拉伸性能說(shuō)明采用VPPAW 收弧對(duì)母材影響程度小于TIG 填補(bǔ)對(duì)母材的影響,此結(jié)果與前面的組織分析結(jié)果一致.

        圖8 焊縫收弧區(qū)抗拉強(qiáng)度和斷后伸長(zhǎng)率Fig.8 Tensile strength and elongation after fracture of weld arc closure zone

        圖9 為TIG 填補(bǔ)、VPPAW 收弧兩種拉伸件的斷口形貌.從圖中可以看出,兩種試樣斷口形貌均為典型的韌性斷裂,斷口表面有較多的韌窩分布.與TIG 填補(bǔ)試樣相比,VPPAW 收弧斷口韌窩分布較為均勻連續(xù),表面未見(jiàn)明顯缺陷.TIG 填補(bǔ)試樣斷口局部區(qū)域可見(jiàn)韌窩分布密集區(qū),但氣孔缺陷較多,影響焊縫結(jié)合強(qiáng)度.斷口上韌窩分布密集區(qū)主要發(fā)生在焊縫分層線附近,該區(qū)域晶粒較為細(xì)小,相應(yīng)的斷裂韌性也較其他區(qū)域好.

        圖9 拉伸件斷口形貌Fig.9 Fracture morphology of tensile parts.(a) VPPA closure;(b) Fig.9(a) partial magnification;(c) manual TIG filled;(d) Fig.9(c) partial magnification

        3 結(jié)論

        (1) 提出了氣電分離時(shí)序脈沖等離子弧鋁合金環(huán)縫收弧方法,通過(guò)調(diào)節(jié)焊接起弧、收弧策略,成功實(shí)現(xiàn)了等離子弧穿孔焊接匙孔自由閉合,獲得了收弧區(qū)成形良好的焊縫,橫截面未出現(xiàn)氣孔等缺陷,熱影響區(qū)晶粒無(wú)明顯生長(zhǎng),熔合線晶粒細(xì)小,焊縫區(qū)組織分布均勻,為等軸晶.

        (2) VPPAW 焊縫收弧處抗拉強(qiáng)度為329.9 MPa,斷后伸長(zhǎng)率為16.3%,與母材抗拉強(qiáng)度353.4 MPa 較為接近,VPPAW 收弧比TIG 填補(bǔ)法的抗拉強(qiáng)度提高了22.91%,斷后伸長(zhǎng)率提高了55.24%;VPPAW 焊縫收弧處硬度平均值為78.9 HV0.2,熱影響區(qū)硬度呈現(xiàn)下降趨勢(shì),熔合線處硬度呈現(xiàn)升高的趨勢(shì),焊縫區(qū)硬度變化波動(dòng)較小,波動(dòng)范圍為75 HV0.2~ 81 HV0.2.

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