當前全球電子制造供應鏈的態(tài)勢The Current Sentiment of the Global Electronics Manufacturing Supply Chain

IPC發(fā)布《2023年11月全球電子供應鏈態(tài)勢報告》，調(diào)查數(shù)據(jù)顯示近幾個月電子行業(yè)形勢有所改善，需求穩(wěn)步上升；未來六個月出貨量、訂單、產(chǎn)能利用率、積壓和利潤率預計將上升，關(guān)鍵業(yè)務指標預計將保持相對穩(wěn)定。只是材料成本繼續(xù)提高，勞動力成本更是電子制造商的痛點。在調(diào)查中提出了一個關(guān)于PCB和EMS產(chǎn)量增長的特別問題，美國到2028年五年目標PCB為全球產(chǎn)量的9.3%，EMS行業(yè)占全球產(chǎn)量的12.9%，應該高于當前水平。

（By IPC www.IPC.org，2023/12/5）

樂觀多于擔憂Has More Optimism Than Concerns

2024年電子行業(yè)的前景喜憂參半，一個顯著的趨勢是制造業(yè)從中國轉(zhuǎn)移到東南亞、墨西哥和美國等地區(qū)，促進了供應鏈的多元化。經(jīng)濟逆風、地緣政治緊張局勢是令人擔憂的因素。在增長計劃中勞動力是最關(guān)心的問題，沒有年輕勞動力進入一切都不可能實現(xiàn)。EMS和PCB制造領(lǐng)域的技術(shù)都達到了一個轉(zhuǎn)折點，公司發(fā)展需要進行投資。美國《芯片法案》正在慢慢實施，鼓勵所有公司利用《芯片法案》享受政府激勵措施。該行業(yè)的智能互聯(lián)工廠將大幅增長，“走向綠色”是新技術(shù)必要的選擇。

（By Joe O’Neil，PCB magazine，2023/12）

發(fā)人深思的制造：投資高科技設備、工藝和勞動力Elevating Fabrication: Investing in High-Tech Equipment,Processes,and Labor

作者訪問了北美、歐洲和亞洲的制造商，陳述全球PCB制造商面臨的挑戰(zhàn)和機遇。全球PCB市場在經(jīng)歷明顯的疲軟，對經(jīng)濟前景表示擔憂。2024年的總體前景似乎是有積極樂觀的一面，也有擔憂的一面。北美和歐洲公司正在進行投資，在高科技工藝方面主要探索HDI和超HDI技術(shù)。美國受限制是的缺乏強大PCB設備能力，以及年輕的工程師人才，必須以自動化不斷推動工藝技術(shù)的發(fā)展。亞洲國家與北美形成了鮮明對比，有完整的材料和設備市場，投資主要集中在更高的技術(shù)上，為滿足全球市場未來的需求拓展。

（By Aidan Salvi，PCB magazine，2023/12）

我們需要多少個大電流過孔？How Many High-Current Vias Do We Need?

如果印制板上的高電流線路之間有導通孔連通，那么這導通孔該多大？傳統(tǒng)觀點一直認為，過孔的導電截面積應等于或超過導線的截面積，設計標準IPC-2152中是這樣規(guī)定載流容量的。經(jīng)過模擬試驗，事實上導通孔要比想象的少。如流通14A導線截面積0.348 mm2(540 mil2)，按常規(guī)計算需0.254 mm（10 mil）導通孔15個才等效；實驗證明只需4個孔就達到導線同樣溫度效果。這是因為孔導體被電介質(zhì)包圍，比空氣更有效地冷卻，孔內(nèi)部導體比外部導線更冷。拋棄傳統(tǒng)觀念，可以節(jié)省寶貴的電路板面積。

（By Douglas Brooks and Johannes Adam，PCD&F，2023/12）

撓性電路的色彩Flex Circuits,in Color

有一種LED用撓性電路板需要表面是白色的，以增強反光度。形成白色表面有不同的方法，以及各種方法不同的優(yōu)缺點。最簡單的方法是網(wǎng)版印刷白色油墨，但有些油墨耐彎曲性差，容易裂開脫落，并且印刷表面粗糙。采用白色柔性阻焊劑，只是阻焊層耐彎曲性不及覆蓋膜，因此可反光區(qū)域選擇用白色阻焊劑，而非反光要求區(qū)域采用覆蓋膜，兩種形式組合；最理想的是覆蓋白色聚酰亞胺薄膜，只是量少成本高。

（By Mark Finstad，PCD&F，2023/12）

撓性印制電路設計入門Flexible Printed Circuits: A Design Primer

撓性印制電路板(FPCB)因使用不同有多種類型，如線路密度和層數(shù)不同，使用中彎曲程度和頻率不同，組裝連接方式不同等。FPCB設計應從機械和電氣特性要求決定采用的結(jié)構(gòu)類型。柔性絕緣材料有多種，除了考慮機械和電氣性能外，還應考慮到制造過程條件和成本。FPCB單元形狀設計可以用折紙模擬，導線截面積與線間距由負載電流及電壓決定，布線走向與彎折方向成垂直，并保持應有的彎曲半徑。連接盤尺寸和形狀設計應使得結(jié)合牢固，連接區(qū)域必要時可附有加強板，為防止電磁干擾可采用屏蔽層結(jié)構(gòu)。

（By Chris Keirstead，PCB design，2023/12）