改善銅導(dǎo)電性

當(dāng)電流流過(guò)金屬線時(shí)金屬線會(huì)變熱，原因是金屬有電阻溫度系數(shù)這一特性。通常在金屬中引入添加劑會(huì)增加其電阻溫度系數(shù)，這意味著它們?cè)陔娏魍ㄟ^(guò)時(shí)更容易發(fā)熱。認(rèn)為碳化合物與銅以適當(dāng)?shù)谋壤旌现瞥呻娋€可以提高導(dǎo)電性能，這是一種違背傳統(tǒng)觀念的現(xiàn)象。現(xiàn)有美國(guó)能源部的材料科學(xué)家在電氣級(jí)銅中添加18×10-6的石墨烯時(shí)，電導(dǎo)率沒有降低而電阻溫度系數(shù)降低了11%，相當(dāng)于提高了銅的導(dǎo)電性。這對(duì)于電動(dòng)汽車電機(jī)中銅線繞組的電導(dǎo)率增加11%，轉(zhuǎn)化為電機(jī)效率增加1%。

（I-Connect007.com，2023/12/28）

尋找活化劑鈀的替代物

英國(guó)電路技術(shù)研究機(jī)構(gòu)（ICT）的圣誕研討會(huì)上，有專家介紹化學(xué)鍍工藝的非貴金屬活化劑的開發(fā)。由于現(xiàn)用活化劑鈀是貴金屬，成本太高，研究了用鋅粉和鈷粉材料代替鈀。以鈀為基準(zhǔn)，使用聚酯織物作為基材，進(jìn)行了鋅粉和鈷粉篩選試驗(yàn)，實(shí)驗(yàn)過(guò)程有濃度、浸泡時(shí)間、溫度、分散方法和粒度等方面的比較，使用SEM顯微照片來(lái)說(shuō)明鍍銅特征的物理差異。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，鋅和鈷都可以引發(fā)化學(xué)鍍銅過(guò)程，然而發(fā)現(xiàn)引發(fā)機(jī)制與鈀不同，鈀起催化劑作用是通過(guò)氧化還原反應(yīng)導(dǎo)致溶液中的銅被還原，以形成初始金屬沉積物；鋅和鈷都沒有催化活性，最初的銅沉積物是通過(guò)簡(jiǎn)單的金屬置換反應(yīng)形成的。

研究銅箔表面形貌和信號(hào)損耗的相關(guān)性

iNEMI機(jī)構(gòu)有項(xiàng)目組在研究5G應(yīng)用PCB的銅箔表面形貌和信號(hào)損耗的相關(guān)性及測(cè)量方法。具體目標(biāo)是確定測(cè)量銅箔表面形貌(輪廓)的最佳非接觸方法，得出平均表面粗糙度（Sa）、界面表面相對(duì)于平面基線的增量（Sdr），找出不同表面輪廓的信號(hào)損耗量，以及確定銅箔表面處理工藝與樹脂系統(tǒng)的粘附性關(guān)系，及其對(duì)高頻下的信號(hào)損耗和完整性的影響。該項(xiàng)目是使用介電諧振器測(cè)量表面電導(dǎo)率，得出與銅箔粗糙度及信號(hào)損耗的相關(guān)性。那么它為銅箔和覆銅板制造過(guò)程檢查銅表面提供了一種有效的在線過(guò)程控制工具。

（I-Connect007.com，2023/12/18）

不含PFAS透明聚酰亞胺(PI)制品

日本三菱瓦斯化學(xué)開發(fā)出新型透明聚酰亞胺（PI）制品，為下一代顯示器等各種應(yīng)用。一般透明PI是以氟系單體取代均苯四酸二酐（PMDA）等PI原料使其透明化，三菱透明PI最大的特點(diǎn)為不含有機(jī)氟化合物（PFAS），在不使用氟類單體的條件下實(shí)現(xiàn)了透明的PI，是目前市售透明PI中唯一不含PFAS的制品。該P(yáng)I包括高耐熱性、高彈性、低雙折射等各種特性，其高耐熱等級(jí)的制程耐熱性約為450 ℃。

（材料世界網(wǎng)，2023/12/14）

幫助PCB綠色化的新樹脂材料

上緯研發(fā)團(tuán)隊(duì)開發(fā)了用于PCB的低介電環(huán)氧樹脂固化劑EzCiclo，該固化劑的80%以上以廢棄塑料為原料，純樹脂固化后在10 GHz可達(dá)Dk2.78/Df0.011。此技術(shù)以廢塑料制備活性酯類寡聚物，作為環(huán)氧樹脂固化劑；與環(huán)氧樹脂固化后具良好的電氣性質(zhì)，且具可降解特性。此固化劑應(yīng)用于PCB上，可制備出符合IPC-4101規(guī)范之銅箔基板，提升環(huán)氧樹脂的FR-4板電性能，可應(yīng)用于一般電子產(chǎn)品、車載或網(wǎng)絡(luò)通訊等產(chǎn)品。經(jīng)驗(yàn)證壓制的銅箔基板經(jīng)過(guò)化學(xué)處理后可降解分離出銅箔與玻纖布，增加PCB的可回收材料含量，達(dá)到減廢、減碳目標(biāo)。

另外，上緯研發(fā)團(tuán)隊(duì)開發(fā)以生物基原料制備的雙馬來(lái)酰亞胺（BMI）樹脂，提供生物基含量42%與67%兩種規(guī)格。42%生物基含量固化物，于10 GHz下的Dk2.54、Df0.0044；67%生物基含量固化物，于10 GHz下的Dk2.22,、Df0.0027?？勺鳛榈徒殡姽袒砑觿┦褂?，達(dá)到減碳效益，有良好的可撓曲性，改善硬式電路板與RCC背膠銅箔材料韌性。

（材料世界網(wǎng)，2023/12/5）

高熱沖擊可靠性免清洗焊錫膏

SHENMAO 科技推出免清洗焊錫膏新產(chǎn)品,專為滿足汽車熱沖擊可靠性應(yīng)用的嚴(yán)格要求而設(shè)計(jì)。該焊錫膏采用高可靠性無(wú)鉛合金（Sn/4Ag/3Bi），其抗拉強(qiáng)度性能是典型SAC305合金的1.4倍，熱循環(huán)壽命比SAC305合金長(zhǎng)兩倍，突出了其非凡的耐用性和可靠性。其沒有添加鹵素，確保符合RoHS和REACH法規(guī)；具有與SAC305相似的熔點(diǎn)，應(yīng)用常規(guī)SAC305回流焊設(shè)備；優(yōu)異的可焊性與可打印性，確保在制造過(guò)程中易于使用。

（I-Connect007.com，2023/12/12）