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        精細金屬掩模板用近零夾雜Invar合金制備技術

        2024-02-23 07:49:02郭占成
        礦冶 2024年1期
        關鍵詞:工藝

        任 為 余 瑜 張 帥 郭占成

        (北京科技大學 綠色低碳鋼鐵冶金全國重點實驗室,北京 100083)

        OLED顯示技術是一種利用有機半導體材料在電場作用下發(fā)光的新型顯示技術,具有全固態(tài)、自發(fā)光、高對比度、低能耗、高色域、寬視角、響應速度快、超薄可折疊、工作范圍寬等諸多優(yōu)點,易于實現柔性顯示和3D顯示,成為繼CRT、PDP和LCD之后下一代新型顯示技術路線中呼聲最高的技術之一[1-3]。

        OLED技術起源于歐美,但現階段韓國在OLED技術領域處于世界領先地位,日本則在OLED產業(yè)鏈上游關鍵原材料、核心設備及專利技術等方面占據絕對的優(yōu)勢。我國OLED技術起步相對較晚,在核心原材料和設備等方面更多依賴進口,國產化配套率還不高,隨時都存在被“卡脖子”的風險。因此,攻克關鍵原材料供應和技術壁壘,打破行業(yè)壟斷,實現產業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定安全成為我國OLED行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。

        OLED顯示屏按照驅動方式的不同可分為無源像素矩陣驅動OLED(簡稱PMOLED)和有源像素矩陣驅動OLED(簡稱AMOLED)。AMOLED由于在能耗、尺寸、顯示質量和壽命周期上更具優(yōu)勢,因此成為OLED顯示屏的主流技術,廣泛應用于對顯示畫質、尺寸有高要求的智能手機、電視、電腦、智能穿戴和車載顯示等領域[4]。目前,AMOLED顯示屏量產的生產方式還是以真空蒸鍍?yōu)橹?。我國在AMOLED生產過程中,主要面臨三大技術問題:一是發(fā)光材料終端材料的制備,二是蒸鍍環(huán)節(jié)中的蒸鍍設備,三是蒸鍍用精細金屬掩模板(Fine Metal Mask,簡稱FMM)的制備。我國的一些企業(yè)、科研單位,已經展開了相關技術的研究。在發(fā)光材料終端材料方面,已經掌握了部分關鍵技術,開始小批量生產[5]。蒸鍍設備方面,國內企業(yè)加大了研發(fā)資金的投入,中山凱旋、合肥欣奕華和合肥萊德等企業(yè)生產的國產蒸鍍機,相繼打破外企對蒸鍍機的壟斷,解決了我國蒸鍍設備受制于人的局面。在FMM制備方面,和輝光電Phantom團隊、寰采星科技等企業(yè)解決了蝕刻技術,太鋼解決了Invar合金箔生產的軋制技術,但關鍵的原材料近零夾雜Invar合金冶煉技術尚未取得突破。

        傳統(tǒng)的鋼液凈化方法為吹氣精煉,但該方法存在鋼水返混現象,無法完全脫除細小的夾雜物[6,7]。電鑄技術也被應用到Invar合金箔的制備中,但過高的熱膨脹系數限制了電鑄Invar合金箔在FMM中的應用[8-11]?;诖?,本文綜述了FMM及其制造工藝,對比了國內外Invar合金箔產品的純凈度,著重介紹了本課題組關于制備近零夾雜Invar合金進行的研究工作及進展,并提出亟待解決的問題和對未來發(fā)展的展望。

        1 FMM及其制造工藝

        FMM是OLED蒸鍍過程中用來沉積RGB有機物質形成像素的核心零部件,FMM的質量直接影響生產制造成本和產品質量。圖1a為OLED蒸鍍工藝示意圖,將玻璃基板和FMM通過磁鐵吸附在上基臺上,蒸鍍過程中,有機發(fā)光材料在蒸發(fā)源中受熱蒸發(fā),通過FMM的開孔進入到規(guī)定的像素開口區(qū)。FMM的開孔直接決定OLED顯示屏的像素高低,開孔越小越密集,像素越高。

        圖1 沉淀終點pH值對Mn回收的影響Fig.1 Effects of precipitation end point pH values on Mn recovery

        圖1 (a)OLED蒸鍍工藝示意圖;(b)蝕刻法制作流程圖(根據文獻[13]重新繪制);(c)電鑄法制作流程圖(根據文獻[14]重新繪制);(d)超短脈沖激光器制備FMM原理圖Fig.1(a)Schematic of the vapor deposition process of OLED;Flowchart of(b)etching process(Reproduced from Ref[13])and (c)electroforming process(Reproduced from Ref.[14]);(d)schematic diagram of the preparation of FMM by ultrashort pulse lasers

        蒸鍍過程中有機發(fā)光材料釋放的熱量會使FMM產生熱膨脹效應,導致FMM出現彎曲及孔不對位的問題,因此FMM對基材的熱膨脹性能有著嚴格的要求。對于分辨率較高的顯示屏,蒸鍍過程中孔的位移要求在2 μm以內[12]。假設FMM的長度為1 m,如果熱膨脹系數為1.0×10-6/℃,那么孔的位移則為1 μm。因此,FMM的基材首選是熱膨脹系數極低的Invar合金。Invar合金是鎳含量約36%的鐵鎳合金,具有較低的熱膨脹系數(~1.0×10-6/℃),在高溫蒸鍍過程中變形量小,可有效減小FMM開孔尺寸精度偏差以及開孔位置精度偏差,提高蒸鍍質量以及有機蒸鍍材料的成膜率。

        FMM通常采用蝕刻法制造,蝕刻法制作流程如圖1b所示[13]。由于線性蒸發(fā)源的有機蒸汽具有不同的沉積角度,這會導致在孔開口區(qū)域周圍的倒錐形區(qū)域產生陰影效應。一般成膜越厚,沉積次數越多,陰影越大。因此刻蝕過程中,采用雙面刻蝕工藝,通過不斷減薄基材的厚度降低陰影高度的方法來減少陰影效應,從而獲得更精細的開孔。但通過軋制工藝制備的Invar合金基材,20 μm厚度是極限。因此,600 PPI分辨率的FMM是刻蝕工藝的極限,很難突破更高級別[13]。

        電鑄法制備的Invar合金為納米結構,熱膨脹系數較大,約為(3.1~9.0)×10-6/℃,無法與軋制Invar合金(~1.0×10-6/℃)相媲美[9,10,14-16]。電鑄過程中產生的殘余應力也可能導致熱、力性能不均情況的發(fā)生[9]。這導致大多數開發(fā)電鑄工藝的廠商無法生產出滿足FMM使用過程中所要求的特定蒸鍍條件以及與Invar合金匹配的物理特性。

        臺灣殷瓦精密在2020年突破了電鑄工藝的技術瓶頸,其產品的物理特性及技術指標皆已通過客戶驗證,符合蒸鍍制程的要求。采用電鑄工藝可制備出厚度僅為5 μm的超薄FMM,與蝕刻法相比,電鑄法具有制作高分辨FMM的優(yōu)勢,但該前沿技術只掌握在少數企業(yè)手中。

        超短脈沖激光技術由于具有耗能低、無熱熔區(qū)、非接觸式加工、無飛濺、無熔渣、無污染、無需特殊的氣體環(huán)境和無后續(xù)工藝等優(yōu)點,近幾年也被引入到FMM的制作過程中。圖1d為超短脈沖激光器制備FMM原理圖,具有極短脈沖持續(xù)時間的超短脈沖激光器可以保證極高的峰值功率,可有效地將Invar合金的固相直接轉化為氣相,而不經歷液相。通過對超短脈沖激光參數的精確控制,可以在合理的加工時間內獲得高精度的開孔圖案。KIM等[8]利用超短脈沖激光技術已經成功制備出可應用于UHQ分辨率級別的FMM,但該方法對設備要求過于苛刻,還不適合產業(yè)化生產。

        2 國內外Invar合金冶煉產品分析

        OLED蒸鍍過程中除蒸鍍設備和工藝設計問題外,其他難點均源于FMM的質量。FMM作為一種高精度的零部件對基材的純凈度有著嚴格的要求,基材純凈度越高,夾雜物越少,則FMM成品率越高?;谋砻婊騼炔看嬖趭A雜物,在刻蝕過程中將促使其周圍的腐蝕速度加速,最后使孔的周圍變形或者出現裂痕。如果夾雜物存在于待穿孔的邊緣,則會導致孔的破損。為了提高分辨率,要求像素開口率越高越好,這就要求FMM具有更精細的開孔。假設FMM的開孔精度為1 μm,則要求夾雜物半徑小于1 μm才能保證FMM沒有殘次孔。對于高精度的FMM,一般要求每平方英寸內少于5個殘次孔,因而對基材Invar合金的純凈度有較高的要求。

        國際上生產FMM用Invar合金箔的主要廠商為日本日立金屬,大日本印刷公司采用日立金屬提供的厚度為20 μm的Invar合金箔制作FMM,成品率僅有8%~10%,其他企業(yè)生產的Invar合金箔制作FMM的成品率僅有3%~5%,其根本原因就是Invar合金箔內夾雜物尺寸與數量的問題。本文采用場發(fā)射掃描電子顯微鏡觀察了國產Invar合金箔和日本日立金屬生產的Invar合金箔表面的夾雜形貌,觀察前先將試樣進行打磨、拋光處理。采用聚焦離子束-掃描電子顯微鏡(FIB-SEM)原位觀察了試樣截面夾雜物的分布情況,首先借助聚焦離子束(FIB)原位磨切技術沿垂直合金箔表面方向進行切割,露出合金箔的截面,再利用電子顯微鏡(SEM)觀察夾雜物分布情況。

        2.1 日立金屬Invar合金箔夾雜物分析

        日立金屬Invar合金箔表面夾雜物形貌及EDS分析結果如圖2所示。在合金箔表面1 cm2范圍內僅發(fā)現1個粒徑為5 μm的復合氧化物夾雜,如圖圖2-a1所示。圖2b為合金箔截面的夾雜分布情況,可以看出合金箔內部僅存在少量尺寸約為0.2 μm的夾雜物,無大尺寸夾雜物。由此可見,日立金屬生產的Invar合金箔夾雜極少,純凈度非常高。

        圖2 沉淀反應時間對Mn回收的影響Fig.2 Effects of precipitation reaction time on Mn recovery

        圖2 日立金屬Invar合金箔夾雜物形貌:(a)表面SEM圖及O、Al和Mg的元素分布圖;(b)截面FIB-SEM圖Fig.2 Morphologies of inclusions in Hitachi metal Invar alloy foil:(a)surface SEM image and elemental mappings for O,Al,Mg;(b)FIB-SEM cross-sectional images

        日立金屬生產的FMM用Invar合金箔的制備方法主要是通過冶煉獲得Invar合金鑄錠,后續(xù)合金錠再經過鍛壓、熱處理、壓延等工藝制成Invar合金箔材,但具體工藝一直屬于行業(yè)機密,不得而知。

        2.2 國產Invar合金箔夾雜物分析

        圖3a、圖3b為國產Invar合金箔表面夾雜物形貌及EDS分析結果,可以看出合金箔表面存在大量近球狀的復合氧化物夾雜,尺寸約1~3 μm。

        圖3 不同調節(jié)劑對Mn回收的影響Fig.3 Effects of different regulators on Mn recovery

        圖3 國產Invar合金箔內夾雜物形貌:(a)表面SEM圖及O、Mg和Al的元素分布圖;(b)(c)表面SEM圖及EDS譜圖;(d)截面FIB-SEM圖Fig.3 Morphologies of inclusions in domestically produced Invar alloy foil;(a)surface SEM images and EDS elemental mappings for O,Mg,Al;(b)(c)surface SEM images and EDS of spectrum;(d)FIB-SEM cross-sectional images

        圖3c為合金箔截面的夾雜物分布情況,可以看出合金箔內部含有大量尺寸約為0.3 μm的夾雜物??梢妵aInvar合金箔的純凈度和日立金屬生產的Invar合金箔差距還很大。

        3 近零夾雜Invar合金制造技術

        FMM上游基材Invar合金中夾雜物的存在嚴重影響FMM刻蝕過程中孔徑的大小及均一性,導致FMM成品率極低,這也是FMM價格昂貴的主要原因。我國制備高精度FMM的Invar合金主要依賴進口,嚴重制約著國內OLED行業(yè)發(fā)展。因此,突破近零夾雜Invar合金生產技術是解決我國OLED配套產業(yè)國產化問題的關鍵。而近零夾雜Invar合金生產技術的主要難點是鋼水中細小夾雜物的深度去除問題,通過常規(guī)金屬熔體凈化方法幾乎不能實現?;诖?,我們提出了兩種具有可行性的近零夾雜Invar合金制備技術。

        3.1 超重力除雜

        超重力是指在比地球重力加速度(g=9.80 m/s2)大得多的環(huán)境下受到的力,通常用重力系數G表示其大小,G定義為實際加速度與常重力加速度g之比,如式(1)所示:

        (1)

        式中,N為轉速,r/min;R為旋轉半徑,m。超重力技術是指通過外加旋轉離心的方法來提升加速度,從而達到強化傳質和定向分離的目的。目前,超重力技術的研究內容主要包括金屬熔體深度除雜凈化、復雜礦冶煉渣中有價物質的富集分離、金屬材料凝固組織細化、梯度功能材料、復合材料和多孔材料的制備以及礦石氣基還原等[6,17]。

        國產高端特殊鋼材如高端軸承鋼、高溫合金、Invar合金等與進口鋼材的差距主要表現在性能穩(wěn)定性方面,金屬材料中夾雜物控制不當是影響材料性能的主要因素之一。傳統(tǒng)冶煉過程通過鋼包吹氬氣攪拌對鋼水進行精煉,鋼水中夾雜物被氣泡俘獲上浮,此過程中會導致鋼水出現返混現象,難以徹底去除鋼水中的細小夾雜物,如圖4a所示[6]。理論上,沒有攪動的情況下,熔體中的細小夾雜物的上浮或沉淀速度取決于其浮力因子Δρg(其中ρ為夾雜物密度)和流體的黏度。而浮力因子與重力系數成正比,在超重力條件下浮力因子顯著增大,不同相的分離速度顯著增加。同時超重力具有定向性,不會出現熔體返混現象,如圖4b所示[6]。

        圖4 吹氣精煉與超重力除雜示意圖[6]:(a)吹氣精煉;(b)超重力除雜Fig.4 Schematic of inclusion removal by blow refining compared with supergravity[6]:(a)stirring and floating;(b)impurity removal under supergravity

        圖4 調節(jié)劑NaOH濃度對Mn回收的影響Fig.4 Effects of concentration of regulator NaOH on Mn recovery

        前期研究發(fā)現,采用超重力技術進行處理,鋼水[18-24]以及有色金屬及合金[25-28]中的夾雜物均可得到良好的脫除。超重力作為一種外場強化新技術,為實現金屬材料的近零夾雜提供了新思路。因此,課題組將超重力技術引入到Invar合金的凈化除雜過程中,首先將Invar合金在1 550 ℃重熔,隨后將重熔后的合金快速轉入離心設備,設定超重力系數為500,離心處理10 min,之后分析超重力處理前后試樣中的夾雜物,統(tǒng)計夾雜物數量、尺寸及其分布情況,結果如圖5所示。從圖5可以看出,經超重力處理后,夾雜物在試樣內的分布具有方向性,主要富集在試樣的頂端,沿著超重力方向,夾雜物尺寸與數量逐漸減小。Invar合金中的夾雜物主要為氧化物,試樣不同部位的全氧含量的分析結果如表1所示。由表1可知,經超重力處理后,試樣底端E處的全氧含量從28×10-6降低到3×10-6,說明氧化物去除效果良好,利用超重力技術可制備出近零夾雜的Invar合金。

        表1 廢水主要金屬元素含量

        Table 1 Main metal elements in waster water /(gL-1)

        表1 廢水主要金屬元素含量

        元素NiCoMnFeAlCaMgCr含量0.0030.0061.620.000 10.000 10.5316.280.000 1

        表1 Invar合金全氧含量、夾雜物數量密度和平均尺寸

        圖5 超重力脫除Invar合金夾雜物:(a)超重力分離;(b)(c)(d)超重力處理前后Invar合金夾雜物分布情況Fig.5 Removal of inclusions in Invar alloy by super-gravity:(a)super-gravity separation;(b)(c)(d)distribution of inclusions in Invar alloy before and after super-gravity treatment

        圖5 粗級MnCO3的XRD圖譜Fig.5 XRD pattern of solid sample

        3.2 電鑄成型

        電鑄是電沉積技術的重要應用領域之一,利用電鑄成型制備金屬薄膜具有其獨到的優(yōu)點,如精度高,制品尺寸、形狀不受限制,可以通過調節(jié)工藝參數條件和電解液成分控制鍍層厚度、化學成分、結晶組織及晶粒大小,并且反應溫度低、能耗小、綠色環(huán)保、加工成本低。國內外已經進行了電鑄工藝制備Invar合金材料的相關研究,并且已經由實驗室成功轉向了工業(yè)化生產[29-32]。圖6為連續(xù)電鑄裝置及Fe-Ni合金電沉積過程示意圖。Fe-Ni合金電沉積屬于異常共沉積,沉積過程中,電解液中的鐵、鎳離子以水合(或配合)離子的形式向陰極表面擴散,當水合(或配合)金屬離子運動到陰極表面時放電成為吸附原子,逐步脫去水分子,最后吸附原子在表面擴散進入金屬晶格中,即鐵離子和鎳離子共同析出形成合金。工業(yè)上采用邊沉積邊剝離的方法制備合金箔帶,首先在旋轉的陰極輥上沉積金屬,然后將金屬層從陰極輥上機械剝離。受到軋制工藝水平的限制,目前軋制水平很難制備出厚度小于20 μm的箔材,而電鑄法制備的Invar合金最薄可達5 μm,同時產品寬幅大,長度不限,可解決FMM無法大面積拼接的問題。

        圖6 連續(xù)電鑄裝置及Fe-Ni合金電沉積過程示意圖Fig.6 Schematic diagram of continuous electroforming device and electrodeposition process of Fe-Ni alloy

        圖6 粗級碳酸錳產品面掃電鏡圖與能譜分析Fig.6 SEM images and energy spectrum analysis results of coarse manganese carbonate product

        電沉積理論上不存在夾雜物的問題,是一種制備零夾雜高端金屬材料的新方法。我們課題組采用脈沖電沉積方法制備出了鎳含量約為37%的Invar合金箔材。利用FIB對Invar合金箔選區(qū)進行自動連續(xù)切片和SEM圖像采集,采用Avizo軟件根據夾雜物與箔材的襯度不同進行三維重構,結果如圖7所示。從圖7可以看出,電沉積Invar合金選區(qū)純凈零夾雜,說明電沉積法可制備出近零夾雜的Invar合金箔。

        圖7 電沉積Invar合金:(a)FIB-SEM截面圖;(b)三維重構圖Fig.7 Electrodeposited Invar alloy:(a)FIB-SEM cross-sectional;(b)3D reconstructed images

        圖7 粗級碳酸錳的線掃描曲線Fig.7 Line scan curves of coarse manganese carbonates

        圖8a給出了沉積態(tài)Invar合金箔的TEM圖像,可以看出沉積態(tài)電沉積Invar合金箔的平均晶粒尺寸約為10 nm。相關研究表明[10,33,34],晶界的熱膨脹行為不同于晶粒內部,納米材料具有較高體積分數的晶界,導致熱膨脹系數較高?;诖?,課題組通過熱處理控制晶粒尺寸的方法對電沉積Invar合金的熱膨脹系數進行調控。電沉積Invar合金熱處理后的SEM圖像如圖8b所示,熱處理后平均晶粒尺寸長大至3 μm左右。

        圖8 電沉積Invar合金:(a)沉積態(tài)的TEM圖像;(b)熱處理后的SEM圖像Fig.8 Electrodeposited Invar alloy:(a)TEM image of as-deposited;(b)SEM image after heat treatment

        Invar合金熱膨脹系數隨溫度的變化如圖9所示,熱處理后電沉積Invar合金的熱膨脹系數大幅度降低,從9.3×10-6/℃降低至約0.3×10-6/℃,可與軋制的Invar合金相媲美,滿足制備FMM對熱膨脹性能的要求。因此,熱處理后的電沉積Invar合金箔再進行刻蝕開孔制備FMM的混合工藝方法可行,在產業(yè)化生產方面具有獨特的優(yōu)越性,未來最有希望突破高分辨OLED顯示屏技術瓶頸。

        圖9 Invar合金熱膨脹系數隨溫度的變化Fig.9 Thermal expansion coefficient of Invar alloy as a function of temperature

        4 總結和展望

        OLED顯示技術逐漸成為下一代主流顯示技術,但OLED顯示屏仍無法完全取代LED顯示屏,主要原因是FMM良率低導致OLED價格昂貴,未來OLED不僅要求高質量還要求低成本。FMM良率低的主要原因是基材Invar合金純凈度低,因此制備近零夾雜物的Invar合金是未來的研究熱點。

        與傳統(tǒng)冶金熔煉方法相比,超重力除雜技術可使金屬液中的夾雜物快速上浮脫除,實現相際分離,有望解決Invar合金的精煉除雜難題。但受到設備的限制,目前超重力除雜技術仍處于實驗室研究階段,對大型超重力設備的研發(fā)應逐漸得到重視,才能實現從實驗室研究到工業(yè)化生產應用的轉化。此外,隨著世界范圍內消費水平的不斷提高,手機、平板電腦等移動終端向著更高清、色彩度更飽和、更輕薄化發(fā)展,特別是VR與AR的問世更是對OLED顯示屏的PPI提出了苛刻的要求,這意味著FMM必須突破高分辨的難題。電鑄成型,理論上沒有夾雜物,而且幅寬大、厚度可控,為制備純凈、超薄箔材提供了新的思路,合適的熱處理工藝可解決電鑄Invar合金熱膨脹系數高的問題,電鑄Invar合金箔有望成為高清大尺寸OLED顯示屏蒸鍍用FMM的理想基材。

        目前,全球OLED產業(yè)鏈主要由日韓企業(yè)主導,中國企業(yè)初步形成了OLED的研發(fā)和材料生產配套的產業(yè)鏈,但核心技術仍然被日韓企業(yè)所壟斷。中國想要實現OLED配套產業(yè)全國產化,仍需加大對關鍵零部件和核心技術方面的研發(fā)力度,開辟新的制備技術并提高科技成果轉化能力。

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