榮智慧

中國宣布“法德意荷西馬六國單方面免簽”后，馬來西亞最快做出“禮尚往來”的回應(yīng)。12月1日起，中國公民可以在免簽情況下入境馬來西亞30天。

大國博弈局勢下，東南亞國家尤其是馬來西亞，直言受益于“戰(zhàn)斗的大象”—半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“左右逢源”，吸引巨額外資；緊隨韓國、中國臺灣，儼然“亞洲三大生產(chǎn)中心之一”。

馬來西亞并非科技“暴發(fā)戶”，1970年代的“東方硅谷”只不過是卷土重來。近來數(shù)家巨頭投資建廠，將鞏固馬來西亞全球芯片封裝、組裝、測試的樞紐地位，但后者的野心絕不止于此。

新工廠劇增

吳國忠，干半導(dǎo)體這一行34年。他是吉隆坡本地人，歐洲頂級芯片制造商英飛凌的高級副總裁。最近，他發(fā)現(xiàn)檳城和居林兩地間嚴(yán)重堵車。居林是馬來西亞第一個高科技工業(yè)園區(qū)所在地，成立于1996年。

位于居林的吳國忠辦公室旁邊，起重機(jī)和卡車穿梭不停，正在建造一座耗資70億美元的工廠—最終將成為英飛凌乃至全球最大的200毫米碳化硅芯片的生產(chǎn)基地。碳化硅用于制造寬帶隙半導(dǎo)體，終端為光伏、儲能和電動汽車等應(yīng)用領(lǐng)域。

馬來西亞一直是英飛凌在亞洲最重要的制造中心，該公司亞洲員工人數(shù)已經(jīng)超過了德國總部人數(shù)。

吳國忠也是馬來西亞半導(dǎo)體制造協(xié)會的主席，他表示：“有這么多工廠到來，交通量增加了很多。政府現(xiàn)在正在拓寬道路，可能會在明年完成。”

德國公司博世，計劃在檳城開設(shè)一座投資71億美元的芯片和傳感器測試中心。博世董事會主席Stefan Hartung表示：“隨著我們在檳城的新半導(dǎo)體測試中心的建設(shè)，我們正在全球制造網(wǎng)絡(luò)中創(chuàng)造額外的產(chǎn)能，以滿足對芯片和傳感器的持續(xù)高需求?！?/p>

總部位于美國的英特爾也在馬來西亞擴(kuò)張，計劃投資70億美元，把馬來西亞變成該公司在亞洲的主要生產(chǎn)基地。

檳城島東南部的峇六拜工業(yè)園，距離居林45分鐘車程，英特爾最大的先進(jìn)3D芯片封裝基地就在這里。

英特爾和馬來西亞的故事始于1972年。當(dāng)時，前者在美國以外、也就是馬來西亞檳城，建立了第一家組裝測試廠。那是馬來西亞最早的半導(dǎo)體工廠，也是整個東南亞國家開展產(chǎn)業(yè)變革之旅的第一步，從此影響了英特爾、美國乃至世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分布格局。

檳城，也叫檳榔嶼，位于馬來半島西北海岸，GDP約占馬來西亞經(jīng)濟(jì)總量的7%。英殖民時期它是免稅港。中國同盟會曾在此地活動，黃花崗七十二烈士中有四位來自這座城市，一些華人富商也是同盟會最早的風(fēng)險投資人。

1969年，檳城自由貿(mào)易港的地位被取消。當(dāng)年執(zhí)政的“聯(lián)盟”競選時大受挫敗，馬來人和華人之間爆發(fā)嚴(yán)重沖突，檳城“票倉”失守，由此被撤銷免稅港優(yōu)待。1970年代，檳城憑借歷史機(jī)緣和豐厚硅礦，著重引進(jìn)多家國際電子公司。英特爾、超微、博通、恩智浦、德州儀器、瑞薩、AMD、惠普和日立等巨頭，陸續(xù)入駐檳城科技園區(qū)峇六拜，最初建的都是組裝廠。

那時，比起設(shè)計和制造半導(dǎo)體晶圓的前端工藝，封裝對技術(shù)要求更低。產(chǎn)業(yè)鏈由此向勞動密集的國家和區(qū)域轉(zhuǎn)移。先進(jìn)封裝能提高芯片性能，是21世紀(jì)的事了。

總之，“東方硅谷”從此傳開。

過去的三四年里，流入馬來西亞的外國直接投資破了紀(jì)錄，主要歸功于科技和芯片公司。

俗話說“水漲船高”。當(dāng)一項新技術(shù)引入一個國家或一個地區(qū)，很多生態(tài)系統(tǒng)供應(yīng)商都會應(yīng)聲而來。英特爾制造和供應(yīng)鏈副總裁AK Chong表示，隨著先進(jìn)封測組裝工廠入駐，一大批新的化學(xué)解決方案、新設(shè)備公司都會跟進(jìn)。就像“連鎖效應(yīng)”，大廠一到，相關(guān)的投資也來了。

過去的三四年里，流入馬來西亞的外國直接投資破了紀(jì)錄，主要歸功于科技和芯片公司。2023年第一季度，馬來西亞吸收了152.5億美元，是2019年第一季度的兩倍多。那是中美貿(mào)易戰(zhàn)的第二年，也是新冠疫情大暴發(fā)的前一年。

日月光、富士康去年先后有封裝測試工廠和晶圓制造廠動工或宣布投資計劃。今年3月，特斯拉聲稱將在馬來西亞開設(shè)體驗中心和超級充電站，因為它供應(yīng)鏈上的大部分產(chǎn)品本來就出自馬來西亞。今年6月，德州儀器宣稱有計劃在吉隆坡和馬六甲分別開設(shè)兩家封裝測試工廠。

從北部的居林，到南部的峇都加灣工業(yè)園，捷普、美光、博世、西部數(shù)據(jù)、泛林等公司都設(shè)有工廠。DHL快遞在2021年開通了檳城到芯片貿(mào)易中心香港的直飛貨運航班，每周五天。如今，多家物流中心都在大興土木。

從下游到上游

蜂擁而至的新工廠有一個共同特點，都是產(chǎn)業(yè)鏈“尾部”的封裝測試廠。投資額也都在70億美元上下，因為建一座封裝測試廠的價格確實差不了太多。

這是馬來西亞的“歷史稟賦”所致。

馬來西亞是芯片封裝、組裝和測試的主要樞紐，控制著全球13%的市場。放到全產(chǎn)業(yè)鏈來看，馬來西亞是第六大半導(dǎo)體出口國，占全球7%的市場份額。

2022年，先進(jìn)封裝市場規(guī)模為443億美元，2028年將達(dá)到786億美元，年復(fù)合增長率為10.6%。半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模2022年為21億美元，2029年達(dá)50億美元，年復(fù)合增長率為3%。

2022年，馬來西亞GDP4063億美元（接近重慶市29129億元人民幣），官方數(shù)據(jù)顯示有1/4的收入來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

馬來西亞的優(yōu)勢很明顯。首先，在地理和物流方面，它位于東南亞的中心區(qū)域，管轄要道馬六甲海峽；擁有巴生港和丹絨帕拉帕斯港兩大港口，它們均位列全球前15大港口。其次，馬來西亞的通用語言包含英語，工人語言技能良好。同時，馬來西亞和新加坡一樣遵循英美法系，法律層面更少障礙。

當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體公司可以分成三大塊：外包半導(dǎo)體組裝和測試 （OSAT） 公司、自動化測試設(shè)備 （ATE） 制造商，以及高性能測試設(shè)備的設(shè)計方、制造商。

說是“頭輕腳重”也不為過：馬來西亞的產(chǎn)業(yè)幾乎完全集中在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的下游—封裝測試領(lǐng)域，而且嚴(yán)重依賴外國公司。

前端的晶圓制造廠很少。據(jù)Insider Monkey報告，截至2022年12月，馬來西亞有8家“外來”運營和計劃中的晶圓廠，其中兩家屬于英飛凌，兩家屬于歐司朗，一家屬于安森美。

在富含硅礦的砂拉越，有代工廠 X-Fab和砂拉越微電子設(shè)計半導(dǎo)體公司，還有一家比利時Melexis Technologies公司旗下的未完工工廠。

8英寸晶圓廠SilTerra Malaysia可能才算唯一的“自家人”。其由時任總理馬哈蒂爾于1995年發(fā)起，旨在促進(jìn)半導(dǎo)體前端制造。2021年，馬來西亞投資控股公司DNex收購了SilTerra六成的股份，剩下的四成被CGP Fund（北京集成電路先進(jìn)制造和高端裝備股權(quán)投資基金中心）買下。

去年，富士康的全資子公司宣布，有望在馬來西亞成立合資公司，建設(shè)馬來西亞第一家12英寸晶圓廠，每月生產(chǎn)4萬片晶圓，采用28納米或40納米技術(shù)。該項目的資本支出，可能有30億至50億美元。

28納米或40納米技術(shù)屬于成熟工藝制程，是微控制器、傳感器、驅(qū)動集成電路和連接相關(guān)芯片（如WiFi、藍(lán)牙）使用得最廣泛的生產(chǎn)技術(shù)。

說是“頭輕腳重”也不為過：馬來西亞的產(chǎn)業(yè)幾乎完全集中在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的下游—封裝測試領(lǐng)域，而且嚴(yán)重依賴外國公司。

富士康母公司鴻海集團(tuán)，曾于2021年6月透過子公司取得DNeX約5.03%股權(quán)，雙方因而結(jié)盟，并透過DNeX掌握8英寸晶圓廠SilTerra約六成股權(quán)，相當(dāng)于鴻海間接投資SilTerra。鴻海的半導(dǎo)體布局，從上游掌握驅(qū)動IC廠天鈺，到制造端旺宏6英寸廠、夏普旗下8英寸廠，以及SilTerra 8英寸廠，到下游的山東封測基地、封測廠訊芯-KY，獨缺12英寸廠。

因此，富士康子公司在馬來西亞建設(shè)12英寸晶圓廠，恰好補(bǔ)足了拼圖上的最后一塊。而選址東南亞，也證明地緣政治已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)公司不得不關(guān)注的現(xiàn)實。

“從戰(zhàn)斗的大象中受益”，是馬來西亞經(jīng)濟(jì)學(xué)家從不諱言的一句話。中美貿(mào)易戰(zhàn)后，馬來西亞對中美兩國的半導(dǎo)體出口都增加了。

“見風(fēng)使舵”

英特爾和博世的兩筆大投資，都是“見風(fēng)使舵”的典型。

2021年10月26日，美國總統(tǒng)拜登出席美國—東盟峰會，提出“印太經(jīng)濟(jì)框架”設(shè)想，重新界定亞太地區(qū)數(shù)字經(jīng)濟(jì)與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和供應(yīng)鏈韌性的共同目標(biāo)。2021年12月14日至15日，美國國務(wù)卿布林肯訪問馬來西亞，表示促進(jìn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈投資。第二天，英特爾即承諾對馬來西亞投資71億美元。同年10月，博世亦承諾對檳城半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資超4億歐元，后來投資額又提高了。

根據(jù)最新預(yù)測，馬來西亞的半導(dǎo)體行業(yè)將實現(xiàn)7%的年復(fù)合增長率，2028年將達(dá)到460億美元產(chǎn)值。

半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，是馬來西亞經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重中之重—“增加生產(chǎn)復(fù)雜性”。

2023年9月1日，馬來西亞公布新工業(yè)總體規(guī)劃（NIMP 2030），對2023—2030年的工業(yè)轉(zhuǎn)型做出一系列指導(dǎo)。近年，制造業(yè)在馬來西亞國內(nèi)生產(chǎn)總值中所占份額下降，并出現(xiàn)停滯；地緣政治的緊張局勢緩慢升級，就此，馬來西亞提出四大“再工業(yè)化”任務(wù)：增加生產(chǎn)的經(jīng)濟(jì)復(fù)雜性，推進(jìn)數(shù)字采用，倡導(dǎo)凈零排放，以及保障經(jīng)濟(jì)安全和包容性。

該計劃與2022年10月啟動的國家投資愿望（NIA）匹配，設(shè)有兩個基金，即NIMP 2030工業(yè)發(fā)展基金和NIMP 2030戰(zhàn)略共同投資基金。NIMP整個計劃期間，總共需要約200億美元的投資。

要增加生產(chǎn)的復(fù)雜性，改變單一的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈位置，首先，馬來西亞不斷向上游發(fā)力。除了吸引和鼓勵晶圓制造廠建設(shè)，寬帶隙半導(dǎo)體是其發(fā)力的主要目標(biāo)。

寬帶隙半導(dǎo)體是比傳統(tǒng)半導(dǎo)體具有更大帶隙的半導(dǎo)體材料，電子特性介于傳統(tǒng)半導(dǎo)體和絕緣體之間。硅等傳統(tǒng)半導(dǎo)體的帶隙在0.6—1.5eV范圍內(nèi)，而寬帶隙材料的帶隙范圍在2 eV以上。

馬來西亞的舉措是東盟半導(dǎo)體行業(yè)的縮影：避免站隊中美任何一方，而加強(qiáng)多樣化的貿(mào)易和經(jīng)濟(jì)伙伴關(guān)系。

它可以在更高的電壓、頻率和溫度下運行。美國能源部相信，它們將成為新型電網(wǎng)和替代能源設(shè)備的基礎(chǔ)技術(shù)，還能作插電式電動汽車到電動火車等大功率車輛中的電力組件。

英飛凌投資的第三條生產(chǎn)線，生產(chǎn)的就是以碳化硅和硝酸鎵為基礎(chǔ)材料的寬帶隙半導(dǎo)體。

根據(jù)Transparency Market Research的數(shù)據(jù)，2022—2031年，全球?qū)拵栋雽?dǎo)體市場將以24.6%的年復(fù)合增長率增長。2023年底，該市場的價值達(dá)到95億美元。

馬來西亞在氮化鎵研發(fā)方面處于前沿位置，據(jù)悉有大約80名氮化鎵專家，因此吸引了外國投資，并有望成為全球?qū)拵栋雽?dǎo)體生產(chǎn)中心。

其次，馬來西亞政府以一個綜合機(jī)構(gòu)—工程科學(xué)和技術(shù)合作研究中心（CREST）促進(jìn)政府、學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的溝通，也就是我們說的“產(chǎn)學(xué)研”結(jié)合。CREST 9月正式成為投資產(chǎn)業(yè)省下屬機(jī)構(gòu)。

其首席執(zhí)行官Jaffri Ibrahim認(rèn)為，考慮到全球掀起的“芯片法案”潮，此舉正是向二戰(zhàn)中的日本、后來的韓國和中國“看齊”，國家必須重視電子電氣行業(yè)的“戰(zhàn)略意義”。

馬來西亞的舉措是東盟半導(dǎo)體行業(yè)的縮影：避免站隊中美任何一方，而加強(qiáng)多樣化的貿(mào)易和經(jīng)濟(jì)伙伴關(guān)系。

2021年，歐盟成員國與美國之間的貿(mào)易額從1351億美元飆升至4522億美元。同期，東盟對美國的出口額從879億美元增長近兩番至3567億美元，其中半導(dǎo)體出口增長約80%，達(dá)到90億美元。

2022年，東盟與中國之間的貿(mào)易額達(dá)到9753億美元，比2000年增長了24倍。在此期間，東盟國家對中國的出口增長了18倍，從222億美元增至4081億美元。其中，半導(dǎo)體出口額在2022年增至266億美元，較2017年增長176%。

馬來西亞也在加強(qiáng)和東盟其他國家的合作。通過《印度—馬來西亞全面經(jīng)濟(jì)合作協(xié)定》和東盟的自由貿(mào)易協(xié)定，印度和馬來西亞的貿(mào)易額有望從190億美元提高至250億美元。

東盟其他國家也在拼命吸引外資，特別是半導(dǎo)體行業(yè)，競爭相當(dāng)激烈。而馬來西亞有一些顯著的缺陷，人才短缺，可再生資源有限。

獲得綠色能源，是芯片巨頭考慮新投資的首要任務(wù)。對于常常被視為“原材料出口國”的馬來西亞來說，這確實算一項最大的挑戰(zhàn)。