徐 豐 席子祺 喬 路 陳 穎

(1.中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院,北京 100846;2.中國信息通信研究院,北京 100191)

0 引言

近年來,全球經(jīng)濟(jì)增速出現(xiàn)顯著放緩,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為社會經(jīng)濟(jì)增長的關(guān)鍵引擎,受到全球的高度重視,各國政府紛紛出臺數(shù)額巨大的支持政策,搶占未來高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展先機(jī)。雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化過程長期依賴政府各類補(bǔ)貼和政策保護(hù)［1］,但高技術(shù)產(chǎn)業(yè)集聚和區(qū)域創(chuàng)新之間存在先促進(jìn)、后抑制的倒“U”型關(guān)系［2］,高度集中型政府管理和投資模式被實證發(fā)現(xiàn)不利于高技術(shù)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新［3］。歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中上游的設(shè)計、制造環(huán)節(jié),掌握核心技術(shù),而且在設(shè)備領(lǐng)域尤其是在光刻機(jī)方面具有絕對優(yōu)勢,是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)。歐盟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)采取集中管理與分散管理相結(jié)合的模式,較好地克服了各成員國發(fā)展不均衡問題,探究其發(fā)展經(jīng)驗和扶持政策沿革對后進(jìn)國家有借鑒意義［4］。

1 歐盟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策架構(gòu)與形式

1.1 政策架構(gòu)

歐盟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策的決策機(jī)制由4個機(jī)構(gòu)決定。一是歐洲理事會,負(fù)責(zé)決策,成員為歐盟各國元首;二是歐盟理事會,負(fù)責(zé)制定和協(xié)調(diào),成員為歐盟各國電信部長;三是歐洲議會,負(fù)責(zé)監(jiān)督和立法,成員為歐盟各國直選的750余名議員;四是歐盟委員會,負(fù)責(zé)執(zhí)行,主要成員為歐盟各成員國代表。多數(shù)歐盟層面的具體產(chǎn)業(yè)計劃均由歐盟委員會起草和執(zhí)行,包括此前的歐洲處理器計劃、歐洲高性能計算共同計劃及最新的歐洲《芯片法案》等,這些計劃的執(zhí)行過程受到歐洲議會和各國政府的監(jiān)督。

1.2 政策形式

歐盟各國補(bǔ)貼政策形式以國家援助為主。國家援助指國家公共當(dāng)局在有選擇的基礎(chǔ)上給予企業(yè)任何形式的支持。歐盟一般禁止國家援助,除非出于總體經(jīng)濟(jì)發(fā)展的理由。通常一項“國家援助”項目需要由成員國向歐盟委員會提出,歐盟委員會在收到正式申請20個工作日內(nèi)決定該項目是否滿足國家援助的要求,是否與內(nèi)部市場相容,或是否需要進(jìn)一步調(diào)查(相關(guān)調(diào)查沒有法律期限要求)。歐盟委員會的所有決定和程序行為都須經(jīng)司法審查,并最終由歐洲法院審查?！稓W盟運(yùn)行條約》中列舉了一些可以得到豁免進(jìn)而“與內(nèi)部市場相容”的“國家援助”,其中,“推動歐洲共同利益項目或克服經(jīng)濟(jì)動蕩的援助”可定義為“由多國發(fā)起且多國受益”的項目,例如目前正在實施的“歐洲高性能計算共同計劃項目”,或用于應(yīng)對“金融危機(jī)等經(jīng)濟(jì)困境”的項目,例如目前歐盟正在籌劃的基于復(fù)興措施基金的一系列半導(dǎo)體扶持計劃。2010年后,歐盟國家主要圍繞歐盟委員會進(jìn)行半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼,以規(guī)避國家援助的相關(guān)問題。由于歐盟獨(dú)特的政治體制和經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ),歐盟委員會作為歐盟主要的政策執(zhí)行部門,自20世紀(jì)80年代開始推動絕大多數(shù)產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼政策。2010年后,很少有歐盟國家單獨(dú)出臺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼政策,即使出臺相關(guān)半導(dǎo)體政策或計劃,也往往通過歐洲共同利益重大項目等歐盟框架內(nèi)計劃項目來具體實施,相關(guān)公開項目及政策均按照“國家援助”豁免條款設(shè)計。歐洲多國曾在2000—2005年對半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行“國家援助”。1997—2005年,根據(jù)歐盟相關(guān)網(wǎng)站的公開信息,德國、法國、意大利、葡萄牙都曾對英飛凌、意法半導(dǎo)體、法國阿爾蒂斯半導(dǎo)體(現(xiàn)已被德國矽晶圓制造公司X-FAB收購)、飛利浦半導(dǎo)體(現(xiàn)恩智浦半導(dǎo)體)進(jìn)行大額直接補(bǔ)貼。到2005年后,推出技術(shù)扶持計劃主要通過歐洲共同利益重大項目等歐盟體系項目進(jìn)行。例如,德國在2018年推出的“研究與創(chuàng)新為人民：高技術(shù)戰(zhàn)略2025”計劃,其中,涉及技術(shù)研發(fā)的部分就是投資15億歐元的歐洲共同利益重大項目。

2 歐盟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要政策與成效

隨著美國集成電路產(chǎn)業(yè)大發(fā)展,歐盟各國開始出臺集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)政策。1975年后,歐盟各國政府逐漸加大了對微電子的支持力度,歐洲信息技術(shù)研究與發(fā)展戰(zhàn)略計劃、歐洲半導(dǎo)體亞微米硅聯(lián)合計劃等項目推動了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)的合作與發(fā)展。1985年,法國總統(tǒng)密特朗提出設(shè)立“尤里卡”計劃,其目標(biāo)是促進(jìn)“競爭性研究”,即開發(fā)以先進(jìn)技術(shù)為基礎(chǔ)的適銷產(chǎn)品與工藝技術(shù)研究［5］?！坝壤锟ā庇媱澃磿r間主要分為歐洲半導(dǎo)體亞微米硅聯(lián)合計劃(1987—1996年)、歐洲微電子應(yīng)用發(fā)展計劃(1997—2000年和2001—2007年)及歐洲納米電子學(xué)應(yīng)用和技術(shù)究集群項目(2008—2015年)?！坝壤锟ā庇媱潓W洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了重要的促進(jìn)作用,不但將歐洲的芯片技術(shù)推進(jìn)到0.35μm級的工藝水平、掌握了0.9μm及0.7μm工藝技術(shù),更建立了完善的高純物質(zhì)、試劑供應(yīng)鏈。同時,改進(jìn)和發(fā)展了光刻工藝和光刻機(jī)技術(shù),使歐洲企業(yè)擺脫了對日本光刻機(jī)的依賴。這一時期的歐洲產(chǎn)業(yè)促進(jìn)計劃為歐洲半導(dǎo)體領(lǐng)域吸引了寶貴的產(chǎn)業(yè)人才,研發(fā)了先進(jìn)的技術(shù),奠定了今天的產(chǎn)業(yè)格局。后續(xù)的歐洲微電子應(yīng)用發(fā)展計劃(1997—2000年)持續(xù)推動歐洲半導(dǎo)體企業(yè)的工藝水平達(dá)到0.25～0.18μm,實現(xiàn)了從8in到12in的技術(shù)升級,并進(jìn)一步發(fā)展了芯片光刻技術(shù)。

1990—2000年,由于全球個人電腦市場已被美、日企業(yè)壟斷,一些歐洲半導(dǎo)體大廠被迫改組。西門子、飛利浦分別剝離其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)成立了英飛凌和恩智浦。同時,這一時期歐洲國家雖少有單獨(dú)出臺產(chǎn)業(yè)支持政策,但歐洲各國在歐盟框架內(nèi)出臺了多項推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的計劃,其中包括耗資20億歐元的歐洲微電子應(yīng)用發(fā)展計劃(1996—2000年),集中各國的人、財、物,發(fā)展半導(dǎo)體工業(yè),并且主攻汽車、工業(yè)等領(lǐng)域芯片。受全球化浪潮的影響,歐盟各國政府開始接受自由市場經(jīng)濟(jì)的理念,顯著減少了對各個產(chǎn)業(yè)的直接補(bǔ)貼。在2005年前后,至少在公開層面停止了對本國半導(dǎo)體企業(yè)的直接補(bǔ)貼,轉(zhuǎn)而采用更為“聰明”“柔軟”的政策手段,即以歐盟委員會為核心的產(chǎn)業(yè)支持政策。2018年12月,歐盟委員會批準(zhǔn)了歐洲共同利益重大項目,該項目將為微電子領(lǐng)域的研究活動提供17.5億歐元的資金。其中,法國提供3.55億歐元,德國提供8.2億歐元,意大利提供5.24億歐元,英國提供4800萬歐元。此外,該項目還預(yù)計將帶來高達(dá)60億歐元的民間風(fēng)險投資并最終實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新。2017年3月23日,歐洲7國簽署歐洲高性能計算共同計劃(EuroHPC),計劃總投資10億歐元,采用政府采購的方式在歐洲建設(shè)8個超級計算中心,支持歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。歐洲高性能計算共同計劃還包含歐洲處理器計劃(EPI)。歐洲處理器計劃投資約1.6億歐元,旨在為歐洲提供一種高性能、低功耗、滿足安全性要求的處理器。計劃為歐洲的超級計算機(jī)開發(fā)一系列高性能芯片,其中包括一款代號為瑞亞(Rhea)的高性能、低功耗微處理器。

隨著全球貿(mào)易摩擦加劇,歐盟各國紛紛開始構(gòu)建自主可控的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈體系,全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈出現(xiàn)逆全球化趨勢。歐洲各國政府和歐盟委員會意識到歐洲半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在先進(jìn)制造、先進(jìn)設(shè)計、上游材料等領(lǐng)域均存在短板,開始積極推出半導(dǎo)體相關(guān)政策,希望補(bǔ)足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短板。2020年12月7日,由歐盟委員會牽頭起草,17國電信部長聯(lián)合簽署《歐洲處理器和半導(dǎo)體科技計劃聯(lián)合聲明》(以下簡稱為《聯(lián)合聲明》),該聲明可視為歐盟理事會層面的共識文件?！堵?lián)合聲明》明確復(fù)興措施基金20%的資金應(yīng)該用于數(shù)字化領(lǐng)域,在未來兩到三年投資總額需要達(dá)到1450億歐元左右。2021年3月9日,歐盟委員會正式發(fā)布了《2030數(shù)字指南針：數(shù)字十年的歐洲方式》,設(shè)定了11項先進(jìn)技術(shù)發(fā)展目標(biāo),其中包括在2030年前實現(xiàn)先進(jìn)芯片制造全球占比達(dá)到20%、先進(jìn)制程達(dá)2nm、能效達(dá)到目前的10倍、五年內(nèi)自行打造首部量子電腦等,以降低歐盟對美國和亞洲關(guān)鍵技術(shù)的依賴。文件中還提到,降低關(guān)鍵領(lǐng)域的對外依賴可以讓歐盟在數(shù)字技術(shù)上更為獨(dú)立,更好地主張歐盟利益。

2022年2月,歐委會正式發(fā)布《歐洲芯片法》草案。2022年12月1日,在歐盟內(nèi)部召開的委員會議上,各國電信部長對《歐洲芯片法案》展開評估,并將法案中的補(bǔ)貼金額確定為430億歐元,較原定計劃縮減了20億。2023年4月,歐盟理事會和歐洲議會通過一項臨時政治協(xié)議,就涉及430億歐元補(bǔ)貼的《歐洲芯片法案》達(dá)成一致。2023年7月,歐洲各國以587∶10的壓倒性票數(shù)優(yōu)勢通過歐洲版《芯片法案》,未來歐洲理事會將在“地平線歐洲(Horizon Europe)”的戰(zhàn)略下建立制度化的合作伙伴關(guān)系,建立芯片聯(lián)合企業(yè),推動430億歐元投資以振興歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),目標(biāo)在10年內(nèi)將歐洲芯片產(chǎn)量全球占比提高至20%。法案提出“歐洲芯片倡議”、供應(yīng)安全框架和危機(jī)協(xié)調(diào)機(jī)制等3個主要行動計劃,一是提出歐洲芯片倡議以支持建設(shè)大規(guī)模技術(shù)能力;二是通過吸引半導(dǎo)體企業(yè)在歐洲投資設(shè)廠以確保供應(yīng)鏈安全和彈性;三是建立危機(jī)監(jiān)測與應(yīng)對系統(tǒng),以預(yù)測供應(yīng)短缺并在發(fā)生危機(jī)時提供響應(yīng)。據(jù)媒體報道,自去年宣布其芯片補(bǔ)貼計劃以來,歐盟已經(jīng)吸引了超過1000億歐元的投資。

根據(jù)歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),2022年歐洲市場半導(dǎo)體銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的538.09億美元,比2021年增長12.3%,全球占比為9.4%。歐洲主要制造企業(yè)恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體2022財年營收分別達(dá)到132億美元、142.18億歐元和161.3億美元,分別同比增長19%、29%和26%。近年來,歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球份額整體處于緩慢下降的趨勢,其主要原因為歐盟扶持政策補(bǔ)貼資金占其經(jīng)濟(jì)總量不高、勞動力成本大幅上漲。但從歐洲半導(dǎo)體企業(yè)呈現(xiàn)的增長勢頭來看,歐盟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策在統(tǒng)籌規(guī)劃和執(zhí)行效率方面仍具有較高的借鑒價值。

3 歐盟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策特點(diǎn)與啟示

3.1 政策特點(diǎn)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為典型的高技術(shù)產(chǎn)業(yè),一方面需要政府長期、大力的支持,另一方面也需要減少產(chǎn)業(yè)直接補(bǔ)貼和保障開放的市場化機(jī)制,通過充分吸引社會資本來提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新效率。歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史充分證明政府補(bǔ)貼是其發(fā)展的必要條件,并且其多元化補(bǔ)貼方式也是未來相關(guān)政策的發(fā)展趨勢。從歐盟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策的特點(diǎn)看,一是以盟國合作研發(fā)為主。歐盟注重盟國合作集體研發(fā)的研發(fā)補(bǔ)助模式,采取該模式的原因一方面是歐盟政策規(guī)定“由多國發(fā)起且多國受益”的項目可以獲得“國家援助”體系的豁免,另一方面是歐洲半導(dǎo)體龍頭企業(yè)往往在歐洲多國設(shè)有研發(fā)中心、生產(chǎn)線,可以通過多國合作開發(fā)規(guī)避政治風(fēng)險。例如,英飛凌在葡萄牙、法國等地均設(shè)有研發(fā)中心,意法半導(dǎo)體的總部設(shè)在瑞士,但生產(chǎn)線主要在法國和意大利;二是在補(bǔ)貼形式上采取多元化的補(bǔ)貼手段。歐洲政策的補(bǔ)貼手段包括可償還預(yù)付金、貸款、擔(dān)?；驌芸畹?相關(guān)補(bǔ)貼項目和政策均因符合歐盟的“國家援助”豁免條款中“由多國發(fā)起且多國受益”或用于應(yīng)對“金融危機(jī)等經(jīng)濟(jì)困境”的定義,被認(rèn)為不會對貿(mào)易和市場造成扭曲;三是注重市場化原則和效益。雖然根據(jù)項目不同,其存在差別,但獲益者主要以歐洲傳統(tǒng)半導(dǎo)體龍頭企業(yè)為主,較少成立新實體。同時,在政府采購等項目上較為注重市場化原則。例如在EuroHPC項目建立的8個超算中心中,至少有4個使用了英偉達(dá)的產(chǎn)品和技術(shù);四是逐步減少直接補(bǔ)貼的產(chǎn)業(yè)支持手段。進(jìn)入21世紀(jì)后,由于各國直接補(bǔ)貼的方式極易造成歐洲國家內(nèi)部競爭,不利于歐洲政治經(jīng)濟(jì)一體化發(fā)展,歐洲國家開始逐步減少直接補(bǔ)貼的方式。

3.2 政策啟示

一是應(yīng)著重采用政府采購、研發(fā)補(bǔ)貼等方式進(jìn)行產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼。自2000年以后,歐盟各國政府開始完全接受自由市場經(jīng)濟(jì)的理念,顯著減少對各個產(chǎn)業(yè)的直接補(bǔ)貼,轉(zhuǎn)而采用更為“聰明”“柔軟”的政策手段。例如,EuroHPC和其主導(dǎo)的EPI通過市場引導(dǎo)的方式推動了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,具體操作是利用大部分資金在歐洲建設(shè)的8個超算中心創(chuàng)造市場需求,吸引歐洲企業(yè)發(fā)展芯片設(shè)計。相比于直接補(bǔ)貼企業(yè),這種方式不但可以更好地吸引民間資本,同時在一定程度上避免了研發(fā)成功后下游企業(yè)不愿應(yīng)用的難題,更可通過將超算中心定義為公共服務(wù)設(shè)施,避免在世界貿(mào)易組織引起關(guān)于貿(mào)易保護(hù)和非法補(bǔ)貼等方面的爭端。

二是應(yīng)規(guī)避半導(dǎo)體集聚區(qū)間競爭,統(tǒng)籌實施半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)計劃。一方面,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展必須經(jīng)歷政府大力投資支持的歷史發(fā)展階段。例如,20世紀(jì)50—70年代,歐洲最初主要采用直接投資補(bǔ)貼和政府采購的手段推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,如主導(dǎo)成立國際計算機(jī)有限公司并主動采購產(chǎn)品、直接投資半導(dǎo)體企業(yè)英莫斯等。另一方面,歐盟具有典型的多國聯(lián)盟政治生態(tài),歐盟各國傾向于滿足本國利益,這與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)頭部集中的產(chǎn)業(yè)規(guī)律存在天然矛盾,導(dǎo)致歐盟在推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)容易遭遇分歧,難以形成合力。歐盟利用EuroHPC成為統(tǒng)一各國分歧的成功政策,對建立有效的區(qū)域協(xié)同合作有重要的參考價值。歐洲共同利益重點(diǎn)項目更接近傳統(tǒng)的研發(fā)支持項目,由于在歐盟框架下運(yùn)作,受到歐洲議會和各國政府的監(jiān)督,規(guī)章流程和手續(xù)相對繁瑣。歐洲共同利益重大項目政策文件公布5年后才通過第一批項目,在歐洲議會的報告中更是透露出該項目發(fā)起自至少15年前。后進(jìn)國家應(yīng)仿效相關(guān)做法,加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)統(tǒng)籌發(fā)展能力,避免因各地胡亂“上馬”半導(dǎo)體項目而造成的爛尾等問題。

三是應(yīng)充分吸引社會資本,引導(dǎo)推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)采取集中管理與分散管理相結(jié)合的模式,有效發(fā)揮了各成員國的資金撬動能力。例如《歐洲芯片法案》預(yù)期的430億歐元配套資金只有33億歐元來自歐洲地平線(Horizon Europe)計劃和數(shù)字歐洲(Digital Europe)計劃分別提供的16.5億歐元,其余400億歐元主要來自于各個成員國的政府投資及私人投資。自歐盟啟動《歐洲芯片法案》以來,已有15個成員國報告了68個戰(zhàn)略性融資項目,總?cè)谫Y金額已達(dá)到220億歐元,表明歐盟直接預(yù)算的實際資金撬動比例已接近1∶7。由于半導(dǎo)體工藝進(jìn)步將需求更多研發(fā)資金,后進(jìn)國家應(yīng)借鑒歐盟的社會資本吸引模式,逐步完善地方政府和私人投資機(jī)制,更好地發(fā)揮地方半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融資能力,突破半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因過于依賴中央政府出資而受地方財政支撐能力限制的發(fā)展瓶頸,進(jìn)一步加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展速度。

四是應(yīng)緊跟未來發(fā)展方向,關(guān)注產(chǎn)業(yè)新興領(lǐng)域。近年來,歐盟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼已開始向重視技術(shù)研發(fā)、豐富補(bǔ)貼形式、引導(dǎo)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)、關(guān)注環(huán)保節(jié)能等方面發(fā)展。如今,半導(dǎo)體技術(shù)的迭代進(jìn)步正在推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈越加龐大,歐盟除具備設(shè)計、制造、封裝、設(shè)備和材料等半導(dǎo)體主產(chǎn)業(yè)鏈外,也已經(jīng)開始涉足人工智能、電動汽車、第五代移動通信技術(shù)(5G)等新興應(yīng)用產(chǎn)業(yè),加大補(bǔ)貼政策力度,以期在新興關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)中占據(jù)市場優(yōu)勢和領(lǐng)導(dǎo)地位。此外,歐盟還持續(xù)加強(qiáng)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈能源轉(zhuǎn)型、節(jié)能減碳等方面的補(bǔ)貼力度,意法半導(dǎo)體和英飛凌等龍頭集成電路企業(yè)均已公布碳中和計劃。除歐盟國家外,美國、日本、韓國等全球發(fā)達(dá)國家和地區(qū)也紛紛制定半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃,將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為優(yōu)先發(fā)展產(chǎn)業(yè),大量、密集地投入資金、技術(shù)和人才,并更注重在教育和研發(fā)方面的補(bǔ)貼,這在客觀上促進(jìn)后進(jìn)國家盡快推出支持政策,進(jìn)一步強(qiáng)化國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)市場競爭實力。