沐恩

先進(jìn)封裝近期催化劑較多，這會(huì)有什么影響？

從行業(yè)技術(shù)發(fā)展看，體現(xiàn)出先進(jìn)封裝的重要性，尤其是當(dāng)前AI快速發(fā)展對(duì)數(shù)據(jù)處理等方面提出了更高的要求，先進(jìn)封裝工藝逐步被視為實(shí)現(xiàn)芯片更高性能的途徑。先進(jìn)封裝的本質(zhì)是提高帶寬和提升算力，通過(guò)提高數(shù)量和提高傳輸速率來(lái)實(shí)現(xiàn)，主要有兩個(gè)途徑：提高IO的數(shù)量和提高傳輸速率。

近期有消息稱，繼英偉達(dá)10月確定擴(kuò)大下單后，蘋(píng)果、AMD、博通、邁威爾等重量級(jí)客戶近期也對(duì)臺(tái)積電追加CoWoS訂單。另有消息稱，臺(tái)積電正大舉擴(kuò)產(chǎn)SoIC（系統(tǒng)級(jí)集成單芯片）產(chǎn)能，正向設(shè)備廠積極追單。無(wú)論是CoWoS還是SoIC擴(kuò)產(chǎn)，都印證了先進(jìn)封裝需求的旺盛。

A股公司中受益此技術(shù)的多嗎？

相比芯片設(shè)計(jì)和晶圓制造，大陸在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)已經(jīng)比較成熟，占全球比重四成左右。不過(guò)，先進(jìn)封裝占比較低，去年滲透率僅為14%。技術(shù)短板是事實(shí)，但也說(shuō)明提升空間大，尤其是在先進(jìn)制程受限的影響下，發(fā)展更為迫切，接下來(lái)政策支持、資本開(kāi)支等還會(huì)加速。

僅從目前A股廠商看，幾個(gè)龍頭廠商均在積極布局先進(jìn)封裝技術(shù)，客戶和產(chǎn)品都在同步推進(jìn)中，雖然目前談不上有多少訂單和業(yè)績(jī)，但從邏輯上看，產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤娴氖欠鉁y(cè)企業(yè)、材料、設(shè)備等。

相比傳統(tǒng)封裝，倒裝芯片（FC）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、2.5D封裝、3D封裝等先進(jìn)封裝大量使用RDL（再布線）、Bump（凸塊）、TSV（硅通孔）、Wafer（晶圓）等基礎(chǔ)工藝技術(shù)，將會(huì)推動(dòng)相關(guān)封裝設(shè)備量?jī)r(jià)齊升。而材料的保障同樣重要，離不開(kāi)上游封裝基板、包封材料等。

短期走勢(shì)更多看資金屬性，部分封測(cè)龍頭偏機(jī)構(gòu)主導(dǎo)，短期不明顯放量、機(jī)構(gòu)不活躍，走勢(shì)不會(huì)太強(qiáng)?；钴S的都是小市值游資主導(dǎo)的，集中在材料中，這類(lèi)更適合從籌碼結(jié)構(gòu)、盤(pán)面氛圍、技術(shù)形態(tài)等出發(fā)，短炒是不用考慮基本面的，能蹭上概念就行，炒一波換一個(gè)，不會(huì)總炒同一個(gè)的，這是要注意的。至于機(jī)構(gòu)主導(dǎo)的，中期看會(huì)受益行業(yè)發(fā)展，只是不能決定短期走勢(shì)。

說(shuō)說(shuō)近期的盤(pán)面，該怎么應(yīng)對(duì)？

上周中文章說(shuō)過(guò)滬指和創(chuàng)業(yè)板都處在短期相對(duì)關(guān)鍵的支撐位置，如果能有支撐，指數(shù)結(jié)構(gòu)沒(méi)有被破壞，對(duì)盤(pán)面氛圍還能有期待。如果沒(méi)有撐住，向下調(diào)整雖然技術(shù)上空間不會(huì)很大，但調(diào)整時(shí)間就會(huì)延長(zhǎng)，盤(pán)面氛圍也會(huì)轉(zhuǎn)弱，這是短期需要觀察的。

關(guān)鍵還是看盤(pán)面氛圍，這是量能決定的，就算指數(shù)有反彈，但不放量，盤(pán)面氛圍也不會(huì)好。之前說(shuō)過(guò)，萬(wàn)億之上是短期維持主流板塊輪動(dòng)的基礎(chǔ)，9000億附近輪動(dòng)力度就要降低，8000多億就別太期待什么了，包括開(kāi)盤(pán)漲跌停家數(shù)和板塊效應(yīng)，這些都可以在開(kāi)盤(pán)15分鐘通過(guò)盤(pán)面信號(hào)找到答案，這也決定了當(dāng)天的應(yīng)對(duì)策略。

目前從資金屬性看，外資還在反復(fù)中，機(jī)構(gòu)一直躺平，只有游資相對(duì)活躍，但炒動(dòng)物、數(shù)字等無(wú)厘頭概念，參與的難度較大，且這種也很難帶領(lǐng)盤(pán)面氛圍，還需觀察更具人氣的方向出現(xiàn)。接下來(lái)最佳局面是有新主線，這需要游資、機(jī)構(gòu)等共同作用。

對(duì)于汽車(chē)板塊怎么看？

本周汽車(chē)板塊走勢(shì)較強(qiáng)，這個(gè)方向也是反復(fù)說(shuō)的，具備中期邏輯，短期會(huì)反復(fù)表現(xiàn)，只是要根據(jù)資金特點(diǎn)來(lái)，多在上升趨勢(shì)中尋找機(jī)會(huì)，或者強(qiáng)勢(shì)股的回調(diào)，追高意義不大。

整車(chē)雖然彈性不大，但中軍地位明顯，只要有趨勢(shì)龍頭在，其他細(xì)分才會(huì)有表現(xiàn)。電動(dòng)化之前幾年被充分炒作，且目前想象空間不大，傳統(tǒng)的鋰電需要技術(shù)突破提升預(yù)期，相對(duì)活躍的是快充相關(guān)的，但資金認(rèn)可度也不算很高。

想象力更大的是智能化，這也是之前反復(fù)說(shuō)的。近期四部委聯(lián)合發(fā)布了《關(guān)于開(kāi)展智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)準(zhǔn)入和上路通行試點(diǎn)工作的通知》，這一政策出臺(tái)，可謂正式推動(dòng)了乘用車(chē)L3和出行服務(wù)L4的技術(shù)發(fā)展，具有里程碑意義。自動(dòng)駕駛不僅滲透率提升空間大，個(gè)股股性也更活躍。跟蹤細(xì)分方向可以沿著單車(chē)價(jià)值量高、競(jìng)爭(zhēng)格局清晰、滲透率不算高等出發(fā)，如激光雷達(dá)、域控制器、線控制動(dòng)等。接下來(lái)會(huì)在“滾雪球”中進(jìn)行梳理。