〔提? ?要〕技術(shù)因素在美西方對華博弈中占據(jù)越發(fā)重要的地位，地緣技術(shù)視角聚焦技術(shù)因素與地緣政治、大國競爭之間的互動關(guān)系。芯片是諸多新興和關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)，在大國競爭進(jìn)入數(shù)字時代的背景下，保障芯片安全成為維護(hù)國家經(jīng)濟(jì)安全、科技安全、軍事安全的關(guān)鍵支撐。美國從“內(nèi)部制衡”和“外部制衡”兩大維度推進(jìn)對華芯片遏壓，注重采取內(nèi)外聯(lián)動、短長結(jié)合策略，以拉大中國在芯片領(lǐng)域與美國的技術(shù)差距，阻滯中國芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。美國力圖通過“現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”提升先進(jìn)芯片的研發(fā)和制造能力，并在出口管制、投資審查等方面加大對華芯片技術(shù)封堵。美國主導(dǎo)構(gòu)建多層次、模塊化的“芯片聯(lián)盟”，試圖在知識產(chǎn)權(quán)和技術(shù)保護(hù)、芯片技術(shù)研發(fā)、芯片生態(tài)系統(tǒng)重塑等方面加強(qiáng)與盟友協(xié)作，注重推動政府、企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)等不同力量形成復(fù)合型陣營。美國推進(jìn)對華芯片遏壓亦面臨諸多制約，如美國芯片產(chǎn)業(yè)內(nèi)部的博弈、美國政府與芯片企業(yè)之間的矛盾以及美國與盟友之間的分歧。

〔關(guān) 鍵 詞〕地緣技術(shù)、中美關(guān)系、現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略、芯片聯(lián)盟

〔作者簡介〕趙明昊，復(fù)旦大學(xué)美國研究中心教授、博士生導(dǎo)師，復(fù)旦大學(xué)一帶一路及全球治理研究院高級研究員

〔中圖分類號〕D822.371.2

〔文獻(xiàn)標(biāo)識碼〕A

〔文章編號〕0452 8832（2023）5期0071-27

隨著大國競爭的不斷深化，技術(shù)與地緣政治之間的互動關(guān)系日益緊密。在地緣政治、地緣經(jīng)濟(jì)之外，從地緣技術(shù)視角審視國際關(guān)系越發(fā)重要。芯片，又被稱為半導(dǎo)體或集成電路，是計算機(jī)、醫(yī)療設(shè)備、汽車以及先進(jìn)武器等技術(shù)產(chǎn)品不可或缺的部件，也是人工智能、量子計算等新興技術(shù)研發(fā)的基礎(chǔ)。進(jìn)入數(shù)字時代，芯片安全日益成為維護(hù)國家經(jīng)濟(jì)安全、科技安全、軍事安全的關(guān)鍵支撐。近年來，美國對華展開的“貿(mào)易戰(zhàn)”和“科技冷戰(zhàn)”將芯片作為重中之重，新冠疫情、烏克蘭危機(jī)等因素進(jìn)一步增強(qiáng)了芯片問題在大國博弈中的重要性。本文試圖從地緣技術(shù)視角出發(fā)，探究美國在芯片領(lǐng)域的對華遏壓態(tài)勢及其面臨的限制性因素。

一、地緣技術(shù)與美國對華戰(zhàn)略遏壓

地緣政治是國際關(guān)系研究的經(jīng)典命題。隨著冷戰(zhàn)后全球化的推進(jìn)，經(jīng)濟(jì)與地緣政治的深入互動使地緣經(jīng)濟(jì)（geo-economics）成為新的分析框架。近年來，在美國等西方國家出現(xiàn)“逆全球化”思潮并推動大國競爭的背景下，經(jīng)濟(jì)相互依賴的“武器化”、國際經(jīng)貿(mào)機(jī)制之間的制衡、“友岸外包”（friend-shoring）和供應(yīng)鏈重塑等問題對大國地緣政治博弈的影響越發(fā)明顯。地緣技術(shù)（geo-technology）視角則聚焦技術(shù)因素與地緣政治、大國競爭之間的互動關(guān)系，主要包括三方面意涵。

第一，技術(shù)水平是影響不同國家力量對比的關(guān)鍵變量，技術(shù)因素在一國國家安全戰(zhàn)略中的地位日益上升。技術(shù)水平的高下對國家的經(jīng)濟(jì)實力、軍事實力具有決定性影響，它也是與發(fā)展模式、創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)相關(guān)的國家軟實力的體現(xiàn)。從世界歷史的長視角看，技術(shù)進(jìn)步為大國崛起、軍事和戰(zhàn)爭模式變革提供了強(qiáng)大的驅(qū)動力，進(jìn)而深刻推動了國際政治格局的演變。與此同時，大國競爭也常常是重大技術(shù)變遷的催化劑。當(dāng)今時代，全球科技創(chuàng)新空前密集活躍，新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革正在重構(gòu)全球創(chuàng)新版圖、重塑全球經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)。在此背景下，各國更加重視技術(shù)因素對本國國家安全戰(zhàn)略的影響，大國圍繞“創(chuàng)新力”（innovation power）的競爭越發(fā)激烈?；趹?yīng)對大國競爭的考量，很多國家還設(shè)法減少在技術(shù)方面對競爭對手的依賴，增強(qiáng)自身的技術(shù)自主性。2022年10月拜登政府發(fā)布的《美國國家安全戰(zhàn)略》稱，“對于當(dāng)前的地緣政治競爭以及我們國家安全、經(jīng)濟(jì)和民主的未來而言，技術(shù)至為重要……未來十年，關(guān)鍵和新興技術(shù)將會重組經(jīng)濟(jì)、帶來軍事變革并重塑世界?！睘榱嗽鰪?qiáng)美國國家安全戰(zhàn)略對技術(shù)因素的把控力，拜登政府在白宮國家安全委員會增設(shè)負(fù)責(zé)網(wǎng)絡(luò)和新興技術(shù)的國家安全事務(wù)副助理職位，并在國務(wù)院設(shè)立關(guān)鍵和新興技術(shù)特使辦公室，旨在回應(yīng)技術(shù)因素在大國競爭中不斷提升的重要性。

第二，高技術(shù)企業(yè)等行為體對大國戰(zhàn)略博弈的影響力不斷增大，政府性力量與社會性力量的深度融合在大國技術(shù)競爭中更為突出。在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時代，很多在高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)中拔尖的跨國企業(yè)擁有“超級權(quán)力”，深刻影響世界政治和經(jīng)濟(jì)秩序。歐亞集團(tuán)創(chuàng)始人布雷默（Ian Bremmer）認(rèn)為，技術(shù)企業(yè)是21世紀(jì)世界地緣政治的“核心玩家”，與傳統(tǒng)國際政治的單極、兩極或多極體系相比，“技術(shù)之極”（technopolar）的重要性越發(fā)突出，技術(shù)企業(yè)可以“決定國家如何投射經(jīng)濟(jì)和軍事力量、塑造未來的就業(yè)并重新界定社會契約”，構(gòu)建大國博弈所依賴的全球環(huán)境。對美國外交和國家安全政策的制定和實施而言，谷歌、英特爾、特斯拉等高技術(shù)企業(yè)以及相關(guān)的科技和產(chǎn)業(yè)協(xié)會、大學(xué)和科研院所，是不可或缺的重要力量。通過總統(tǒng)科技顧問理事會、國會創(chuàng)設(shè)的“美國人工智能國家安全委員會”等機(jī)制，技術(shù)專家和高技術(shù)企業(yè)負(fù)責(zé)人為美國完善國家安全戰(zhàn)略提供政策建言和實際支持。烏克蘭危機(jī)期間，美國太空探索技術(shù)公司（SpaceX）提供的“星鏈”服務(wù)、星球?qū)嶒炇夜荆≒lanet Labs）提供的衛(wèi)星圖像情報等成為影響烏克蘭戰(zhàn)局的關(guān)鍵因素，這些高技術(shù)企業(yè)推動世界軍事進(jìn)入智能化作戰(zhàn)的新時期。為確保長期占據(jù)超強(qiáng)技術(shù)優(yōu)勢，美國等一些西方國家實施“現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”，增加政府對研發(fā)活動和高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的投入，推動高技術(shù)產(chǎn)品供應(yīng)鏈的重塑，加大政府性力量與社會性力量的協(xié)作，大力打造針對競爭對手的“實力地位”（position of strength）。

第三，與技術(shù)因素高度相關(guān)的聯(lián)盟或陣營構(gòu)建成為大國博弈的焦點，技術(shù)之爭與經(jīng)濟(jì)、安全、意識形態(tài)等領(lǐng)域的競爭緊密聯(lián)結(jié)。為強(qiáng)化針對競爭對手的技術(shù)優(yōu)勢，美國等西方國家注重構(gòu)建多層次、模塊化的技術(shù)聯(lián)盟，力圖加大情報共享，并在產(chǎn)業(yè)政策、出口管制、投資審查、科技人文交流等方面增進(jìn)政策協(xié)調(diào)，以實現(xiàn)“小院相通、高墻相連”的目標(biāo)。這類技術(shù)聯(lián)盟還具有推動聯(lián)合融資、共同研發(fā)的功能，其目標(biāo)是提供高技術(shù)產(chǎn)品的“替代性選擇”，削弱競爭對手在全球高技術(shù)產(chǎn)業(yè)中的市場份額和影響力。此外，技術(shù)聯(lián)盟注重應(yīng)對國際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、新興技術(shù)治理、科研倫理等方面的大國競爭，如增強(qiáng)西方國家對國際電工委員會（IEC）等國際組織的控制力，確保人工智能治理規(guī)則符合所謂民主價值觀。在美國等西方國家推動下，技術(shù)之爭越發(fā)呈現(xiàn)“跨域競爭”的特征，即供應(yīng)鏈、軍事安全、意識形態(tài)等因素與技術(shù)競爭深度捆綁，如拜登政府在“民主峰會”框架下設(shè)立的“出口管制和人權(quán)倡議”。此外，美日印澳四邊機(jī)制（Quad）、美英澳三邊安全伙伴關(guān)系（AUKUS）等地緣政治機(jī)制也越來越多地被嵌入技術(shù)競爭的功能，美國試圖將技術(shù)因素尤其是具有軍事應(yīng)用前景的新興技術(shù)作為地緣政治陣營構(gòu)建的粘合劑，以應(yīng)對“數(shù)字威權(quán)主義”“經(jīng)濟(jì)脅迫”“人工智能治理風(fēng)險”等為驅(qū)動力，打造所謂“民主技術(shù)聯(lián)盟”。

近年來，美國明確將中國視為“最嚴(yán)峻的地緣政治挑戰(zhàn)”，全力實施競爭性對華戰(zhàn)略，宣揚美中較量迎來“決定性十年”。美國國務(wù)卿布林肯強(qiáng)調(diào)，確保美國的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位是拜登政府外交政策的優(yōu)先事項之一。前助理國務(wù)卿幫辦、美國加州大學(xué)圣迭戈分校教授謝淑麗（Susan Shirk）等戰(zhàn)略界人士認(rèn)為，技術(shù)問題將安全、經(jīng)濟(jì)競爭和人權(quán)等挑戰(zhàn)結(jié)合在一起，已成為美中戰(zhàn)略競爭的焦點。在烏克蘭危機(jī)等因素的影響下，拜登政府深化對華技術(shù)競爭的緊迫感日益增強(qiáng)。2022年9月，美國總統(tǒng)國家安全事務(wù)助理沙利文在“全球新興技術(shù)峰會”（Global Emerging Technologies Summit）相關(guān)活動發(fā)表的演講中稱，美國僅保持領(lǐng)先是不夠的，需要盡可能拉大與對手之間的技術(shù)差距。這一講話體現(xiàn)了美國對華技術(shù)競爭戰(zhàn)略思維的重要轉(zhuǎn)變，預(yù)示美方將為中國的研發(fā)活動制造更多阻力，甚至?xí)O(shè)法“推回”中國業(yè)已取得的技術(shù)進(jìn)步。

在美國對華技術(shù)競爭中，推進(jìn)芯片遏壓是其核心方向與關(guān)鍵戰(zhàn)線。特朗普執(zhí)政時期，美國對華“科技冷戰(zhàn)”成效有限。這讓美國方面認(rèn)識到，不可能也沒有足夠能力在所有技術(shù)領(lǐng)域?qū)χ袊M(jìn)行打壓限制，對華需展開多層次科技競爭，聚焦人工智能、5G、生物科技、量子計算等“必爭必贏”技術(shù)，而這首先需確保在芯片方面實現(xiàn)“必贏”。

實際上，美國在芯片領(lǐng)域擁有較大優(yōu)勢。芯片技術(shù)最早起源于美國，是第二次世界大戰(zhàn)后形成的“軍工創(chuàng)新綜合體”的產(chǎn)物，至今絕大部分芯片核心知識產(chǎn)權(quán)仍為美國所掌控。芯片產(chǎn)業(yè)大致分為設(shè)計、制造、測試和封裝三大部分。由于芯片制造需要耗費大量土地、水資源等成本，同時具有勞動密集特征，美國逐漸將芯片制造外包給日本、韓國和中國臺灣地區(qū)的企業(yè)，但在芯片設(shè)計、芯片技術(shù)核心知識產(chǎn)權(quán)、芯片制造設(shè)備關(guān)鍵零部件方面，美國仍占據(jù)絕對主導(dǎo)地位，其短板主要在芯片制造環(huán)節(jié)。相關(guān)研究顯示，從產(chǎn)業(yè)總體狀況看，截至2020年，美國企業(yè)在全球芯片市場的占有率高達(dá)47%，韓國為19%，日本和歐洲各為10%，中國臺灣地區(qū)為6%，中國大陸則為5%。與美國相比，中國在芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)方面的短板較為明顯，主要體現(xiàn)在芯片制造設(shè)備和零部件、先進(jìn)芯片產(chǎn)品、芯片特殊材料等嚴(yán)重依賴進(jìn)口，而在電子設(shè)計自動化（EDA）軟件、芯粒硅基集成工具、芯片異質(zhì)集成工具等方面也遠(yuǎn)未做到自主可控，“卡脖子”問題較為突出。

即便中美在芯片領(lǐng)域的實力對比有很強(qiáng)的不對稱性，美方仍高度擔(dān)心中國在芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)方面的進(jìn)展威脅其優(yōu)勢地位，并進(jìn)而影響其他關(guān)鍵和新興技術(shù)領(lǐng)域的中美博弈。2022年11月，美國商務(wù)部長雷蒙多表示，中國憑借其技術(shù)實力對美國國家安全構(gòu)成越來越大的挑戰(zhàn)，在一個前所未有的技術(shù)變革和競爭的時代，美國必須確保自身處于全球創(chuàng)新的前沿，而芯片則在大國技術(shù)競爭中處于“原點”（ground-zero）地位。在雷蒙多等拜登政府高官看來，美國國內(nèi)制造先進(jìn)芯片的能力嚴(yán)重不足，在芯片領(lǐng)域的國家安全脆弱性非常顯著，一旦芯片斷供，美國不僅要陷入經(jīng)濟(jì)衰退，甚至連維護(hù)自身國家安全的軍事裝備也無法生產(chǎn)。根據(jù)商務(wù)部和國土安全部的評估，美國90%的先進(jìn)芯片需從中國臺灣地區(qū)進(jìn)口，尤其是5納米及以下的高端芯片基本完全依賴臺積電和三星公司。與此同時，美方擔(dān)心中國大陸對先進(jìn)芯片研發(fā)的持續(xù)投入將對美國在芯片領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢構(gòu)成長期性挑戰(zhàn)。在2022年7月致國會兩黨領(lǐng)袖的聯(lián)名信中，雷蒙多與國防部長奧斯汀明確表示，芯片問題不僅是大國經(jīng)濟(jì)和技術(shù)競爭的基礎(chǔ)，也與軍事安全領(lǐng)域的較量息息相關(guān)。他們強(qiáng)調(diào)，2014年以來中國已在芯片行業(yè)投入1500億美元，到2030年預(yù)計將擁有全球近25%的芯片產(chǎn)能，美國必須更加有力地對抗來自中國的競爭。此外，美國國會兩黨議員高度重視芯片問題，并將其與臺灣問題、“經(jīng)濟(jì)脅迫”等捆綁，為其炒作“中國威脅”提供說辭。為推動《芯片和科學(xué)法案》，參議院民主黨領(lǐng)袖舒默（Chuck Schumer）強(qiáng)調(diào)了應(yīng)對美中戰(zhàn)略競爭的重要性和緊迫性，稱“如果我們不能通過這項法案，我們很可能會失去世界第一大經(jīng)濟(jì)體和創(chuàng)新者的地位?！?/p>

二、美國對華芯片遏壓的國內(nèi)部署

在布魯金斯學(xué)會前主席約翰·艾倫（John Allen）看來，中美之間的技術(shù)競爭不是關(guān)于哪一種或某幾種技術(shù)，而是聚焦“技術(shù)堆層”（technology stack）的比拼。技術(shù)競爭與制造業(yè)發(fā)展、基礎(chǔ)設(shè)施的完善、技術(shù)人才的引進(jìn)和培育、技術(shù)規(guī)范的確立等緊密相關(guān)，需要對“創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)”不斷進(jìn)行完善。這在芯片領(lǐng)域有著集中體現(xiàn)：芯片既基于國家的技術(shù)實力，也涉及制造業(yè)的先進(jìn)技藝，芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展還離不開基礎(chǔ)設(shè)施、人才等方面的持續(xù)投入。2022年8月，美國總統(tǒng)拜登正式簽署《芯片和科學(xué)法案》。這一法案為美國在國內(nèi)推動對華芯片遏壓提供了重要政策框架，也是美國產(chǎn)業(yè)政策進(jìn)入新時代的標(biāo)志。拜登政府注重先進(jìn)技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)能力提升之間的融合，將對華芯片遏壓與打造先進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)集群、強(qiáng)化美國供應(yīng)鏈韌性、加大芯片技術(shù)人才培養(yǎng)、為美國中產(chǎn)階級提供就業(yè)崗位等政策目標(biāo)并行推進(jìn)。

第一，美國政府通過實施“現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”，力圖為美國的芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力的資金和政策扶持。長期以來，美國一直批評其他國家實施“產(chǎn)業(yè)政策”，宣稱政府提供產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼的做法會造成不公平競爭，擾亂市場秩序。如今，為了實現(xiàn)對中國“競而勝之”的目標(biāo)，美國顯著加大政府力量對經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)的干預(yù)力度，推進(jìn)所謂“現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”。一些保守派政治人士如共和黨籍參議員楊（Todd Young）、盧比奧（Marco Rubio）認(rèn)為，只是追求市場效率會對美國國家安全利益造成損害，面對與中國日益激烈的戰(zhàn)略競爭，美國需要放棄針對產(chǎn)業(yè)政策的意識形態(tài)教條和“自由市場原教旨主義”（free-market fundamentalism），以應(yīng)對“中國制造2025”等帶來的挑戰(zhàn)，減少美國國家安全的脆弱性。2023年4月，總統(tǒng)國家安全事務(wù)助理沙利文稱，美國尋求以“新華盛頓共識”重振美國的經(jīng)濟(jì)領(lǐng)導(dǎo)地位，通過在先進(jìn)芯片等領(lǐng)域?qū)嵤艾F(xiàn)代產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”提升美國競爭力，以“適應(yīng)一個由地緣政治和安全競爭定義的新環(huán)境”。

美國政府力圖通過直接撥款、稅收抵免等多種方式，為相關(guān)芯片企業(yè)提供支持，大幅提升國內(nèi)先進(jìn)芯片研發(fā)和制造能力。根據(jù)《芯片和科學(xué)法案》，美國政府設(shè)立由商務(wù)部管理的芯片產(chǎn)業(yè)支持基金，相關(guān)芯片企業(yè)可通過競爭性程序申請美國政府的資金支持；聯(lián)邦政府將針對芯片研發(fā)和制造投入527億美元，并借此產(chǎn)生“乘數(shù)效應(yīng)”，刺激來自私營部門的更多投資。建設(shè)一座5納米及以下先進(jìn)制程芯片工廠，需要150億～200億美元的投資?？紤]到芯片產(chǎn)業(yè)的巨大投入，美國政府?dāng)M為相關(guān)芯片公司提供其資本支出的5%～15%，以撬動2000億～4000億美元的私營部門投資。由于全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)的蓬勃發(fā)展，芯片產(chǎn)業(yè)本身具有廣闊盈利前景，這為美國政府在芯片領(lǐng)域構(gòu)建更為緊密的公私伙伴關(guān)系（public-private partnership）提供了有利條件。麥肯錫咨詢公司預(yù)估，2030年前全球芯片產(chǎn)業(yè)營收的年均增長率為6%～8%，年營收規(guī)模有望達(dá)到1萬億美元。在美國政府加大扶持的背景下，很多美國企業(yè)都在加大對芯片產(chǎn)業(yè)的投入，如美光科技宣布投資400億美元用于芯片制造；高通將為晶圓代工企業(yè)格芯公司（Global Foundries）擴(kuò)建提供42億美元資金，并計劃在未來5年內(nèi)將美國本土芯片產(chǎn)量提高50%。與此同時，美國政府在實施產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼方面設(shè)置了嚴(yán)格的國家安全“護(hù)欄”，禁止接受補(bǔ)貼的芯片公司在對美國國家安全構(gòu)成威脅的“特定國家”如中國、俄羅斯、伊朗和朝鮮開展商業(yè)活動。

第二，美國政府力圖打造芯片全產(chǎn)業(yè)生態(tài)和先進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)集群，并在此過程中為國內(nèi)創(chuàng)造更多就業(yè)崗位，實現(xiàn)“在美國發(fā)明，在美國投資，在美國制造”的目標(biāo)。美國對華芯片遏壓與拜登政府“重建中產(chǎn)階級”的核心政策考量密切相關(guān)，試圖通過調(diào)整美國的“創(chuàng)新地理”和“技術(shù)產(chǎn)業(yè)地理”，為與中國的長期競爭提供重要支撐，解決國內(nèi)發(fā)展不平衡問題，為美國廣大中產(chǎn)階級民眾提供薪酬良好的就業(yè)崗位。發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)是美國促進(jìn)制造業(yè)回流、打造面向未來的產(chǎn)業(yè)新優(yōu)勢系列舉措的重要組成部分，與電動汽車、綠色能源、生物制造等拜登政府高度關(guān)注的技術(shù)產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)。美國試圖推動形成覆蓋國內(nèi)多地區(qū)的芯片產(chǎn)業(yè)集群。臺積電公司在亞利桑那州、三星公司在得克薩斯州、英特爾公司在俄亥俄州、美光科技公司在紐約州分別推進(jìn)系列芯片產(chǎn)業(yè)項目，有助于分散供應(yīng)鏈和國家安全風(fēng)險，提升相關(guān)地區(qū)的科技創(chuàng)新能力，營造更具活力的競爭環(huán)境。雷蒙多表示，希望在2030年前形成多個先進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)集群，除了芯片制造，美國政府還將支持發(fā)展先進(jìn)的芯片封裝設(shè)施、構(gòu)建強(qiáng)大的供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)、完善相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施，使美國成為融合“技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位、供應(yīng)多元性和韌性”的全球最佳芯片產(chǎn)業(yè)基地。

為持續(xù)提升美國在芯片領(lǐng)域的技術(shù)實力，拜登政府著力完善“創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)”，為解決芯片產(chǎn)業(yè)面臨的研發(fā)挑戰(zhàn)提供有力支撐。根據(jù)《芯片和科學(xué)法案》，美國政府投入110億美元設(shè)立國家半導(dǎo)體技術(shù)中心。該中心致力于成為政府、企業(yè)、教育機(jī)構(gòu)、投資者等多元力量開展密切合作的平臺，促進(jìn)材料科學(xué)、人工智能、精密設(shè)備等不同專業(yè)領(lǐng)域的交叉融合，確保美國引領(lǐng)先進(jìn)芯片技術(shù)的研發(fā)和商業(yè)化利用。據(jù)統(tǒng)計，一款先進(jìn)芯片從設(shè)計理念轉(zhuǎn)化為市場產(chǎn)品的成本高達(dá)約5億美元，而私營風(fēng)險投資機(jī)構(gòu)難以提供足夠支持。在這種情況下，美國政府試圖發(fā)揮協(xié)調(diào)作用，通過建立共享實驗室等方式幫助芯片企業(yè)節(jié)省研發(fā)和商業(yè)化方面的支出。2023年4月，美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院發(fā)布《國家半導(dǎo)體技術(shù)中心的愿景與戰(zhàn)略》文件，提出該中心將促進(jìn)芯片前沿技術(shù)的聯(lián)合研發(fā)，加快相關(guān)技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用，為美國的芯片技術(shù)人才培養(yǎng)提供有力支持。

第三，美國政府強(qiáng)化出口管制、投資審查等政策手段，要求美國企業(yè)、高校和科研院所等社會性力量配合政府實施對華芯片技術(shù)封堵。特朗普執(zhí)政時期，美國打壓華為、中興、中芯國際等中國企業(yè)，通過“實體清單”“中國涉軍企業(yè)清單”“特別指定國民清單”等機(jī)制限制美國企業(yè)對華出口芯片產(chǎn)品或開展其他商業(yè)和投資活動。此外，美方還通過所謂“中國專項行動”，以司法方式壓制美國高校和科研機(jī)構(gòu)與中方在芯片等技術(shù)領(lǐng)域的交流合作。拜登政府上臺后，奉行“小院高墻”策略，繼續(xù)加碼對華技術(shù)封堵，擴(kuò)大制裁范圍，升級打壓力度。據(jù)統(tǒng)計，2021年1月以來，有200多家中國企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)被納入“實體清單”，其中包括長江存儲、中科寒武紀(jì)、上海微電子等芯片領(lǐng)域的重要企業(yè)。2022年10月，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局發(fā)布前所未有的芯片出口管制規(guī)定，大幅擴(kuò)大受限制芯片產(chǎn)品和制造設(shè)備的范圍，明確要求美國公民和綠卡持有者不得為中國芯片產(chǎn)業(yè)提供任何支持，這一規(guī)定適用于在華開展業(yè)務(wù)的其他國家和地區(qū)的芯片企業(yè)。美國戰(zhàn)略與國際研究中心人工智能和先進(jìn)技術(shù)中心主任格雷戈里·艾倫（Gregory C. Allen）等專家認(rèn)為，此舉試圖阻滯中國人工智能產(chǎn)業(yè)，凍結(jié)中國芯片自主研發(fā)進(jìn)程，嚴(yán)重破壞全球芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新循環(huán)。歐洲國際政治經(jīng)濟(jì)研究中心主任李-牧山浩石（Hosuk Lee-Makiyama）認(rèn)為，這一出口管制措施背離了美國的“動態(tài)比例”（sliding scale）原則（使美國及其盟友在關(guān)鍵技術(shù)上領(lǐng)先他國一到兩代），力圖盡可能擴(kuò)大美國的領(lǐng)先地位，不僅針對中國，也有搶奪歐洲在光刻機(jī)等方面技術(shù)和市場優(yōu)勢的用意。

上述新規(guī)的出臺被認(rèn)為是拜登政府對華芯片遏壓策略的分水嶺，美國竭力打造的“硅幕”使技術(shù)冷戰(zhàn)進(jìn)一步升級為產(chǎn)品、設(shè)備、原材料、人員“四位一體”的打壓，旨在增加中國推動先進(jìn)芯片研發(fā)制造的難度。為滿足美國政府的出口管制要求，英偉達(dá)等美國芯片企業(yè)調(diào)降了相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)性能，以獲取對華出口許可，比如專供中國市場的A800圖形處理單元（GPU）處理器。然而，由于擔(dān)心中方利用“芯片堆疊”等方式解決先進(jìn)芯片不足的問題，繼續(xù)推進(jìn)超級計算、人工智能等技術(shù)研發(fā)，美國商務(wù)部計劃進(jìn)一步強(qiáng)化其2022年10月發(fā)布的對華出口管制規(guī)則，這將加大美國等西方國家企業(yè)對華出口芯片產(chǎn)品和相關(guān)設(shè)備的難度。美國政府還在考慮限制美國企業(yè)向中國用戶提供云服務(wù)，以避免中方利用云服務(wù)規(guī)避美國對先進(jìn)芯片的出口禁令。

此外，美國政府試圖從投資角度打壓中國的芯片技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。近年來，美國財政部主導(dǎo)的外國投資委員會（CFIUS）機(jī)制加大了針對中國背景在美并購活動的國家安全審查。據(jù)彼得森國際經(jīng)濟(jì)研究所專家統(tǒng)計，中國在美并購活動占比僅為4%，但涉華審查案件卻占委員會審查案件總數(shù)的15%。在芯片領(lǐng)域，委員會已直接否決或迫使中方取消多起交易。與此同時，美國方面還推動構(gòu)建海外投資審查機(jī)制，即限制美國企業(yè)和金融機(jī)構(gòu)在華投資，尤其是在芯片、量子計算和人工智能等領(lǐng)域的投資。美國將資本市場“武器化”的做法，人為阻礙創(chuàng)新要素的正常流動，迫使一些西方國家企業(yè)和金融機(jī)構(gòu)通過分拆在華業(yè)務(wù)等方式規(guī)避地緣政治風(fēng)險，對中國與發(fā)達(dá)國家在芯片領(lǐng)域的商業(yè)合作關(guān)系構(gòu)成嚴(yán)重負(fù)面影響。

三、美國構(gòu)建遏華“芯片聯(lián)盟”

為推進(jìn)針對中國的芯片遏壓，美國政府除在本土強(qiáng)化芯片技術(shù)和產(chǎn)能，也在與盟國和伙伴協(xié)作構(gòu)建“芯片聯(lián)盟”，力圖從地緣技術(shù)角度對華實施外部制衡?！靶酒?lián)盟”旨在融合政府、企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)等多元力量，助力美國增強(qiáng)自身芯片研發(fā)和制造能力，并在芯片出口管制、投資審查等方面推動各方政策協(xié)調(diào)，促進(jìn)“芯片聯(lián)盟”成員的情報共享和芯片聯(lián)合研發(fā)。借助其在芯片設(shè)計、芯片制造設(shè)備及其核心零部件、電子設(shè)計自動化等方面的突出優(yōu)勢，美國試圖迫使盟友在對華芯片遏壓方面向其靠攏，增強(qiáng)對全球芯片產(chǎn)業(yè)上中下游的把控力，打造排斥中國的先進(jìn)芯片創(chuàng)新鏈和產(chǎn)業(yè)鏈。

第一，注重在政府層面深化各方協(xié)調(diào)，加大各類雙邊、小多邊機(jī)制的聯(lián)動，增強(qiáng)盟友對美國政府遏華舉措的支持與配合。美國主導(dǎo)的“芯片聯(lián)盟”以亞洲地區(qū)為重點。美方認(rèn)為其在原材料、晶圓制造、封裝測試等領(lǐng)域?qū)喼薜貐^(qū)依賴度過高，尤其缺乏制造先進(jìn)制程芯片的能力，在存儲器芯片和邏輯芯片領(lǐng)域高度依賴從韓國、中國臺灣等地進(jìn)口。美國希望通過“芯片聯(lián)盟”推動亞洲地區(qū)的先進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈向其國內(nèi)轉(zhuǎn)移，抑制美國和盟友芯片企業(yè)與中國大陸的商業(yè)關(guān)系。美國力圖整合韓國、中國臺灣的芯片制造優(yōu)勢以及日本的特殊材料、零部件和設(shè)備優(yōu)勢，增強(qiáng)對華技術(shù)封堵，在芯片設(shè)計、材料制造、封裝測試等領(lǐng)域擴(kuò)大“芯片聯(lián)盟”的對華優(yōu)勢。

在雙邊層面，美國與日本建立“商業(yè)和工業(yè)伙伴關(guān)系”“競爭力與韌性伙伴關(guān)系”，以實現(xiàn)兩國高度協(xié)同，并促使日本在“芯片聯(lián)盟”的其他機(jī)制中發(fā)揮核心作用。美日設(shè)立包括日本國家安全保障局和經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省等部門，以及美國國家安全委員會和商務(wù)部等機(jī)構(gòu)在內(nèi)的聯(lián)合工作組，在研發(fā)、生產(chǎn)等方面明確任務(wù)分工，著力提升芯片等戰(zhàn)略產(chǎn)品的供應(yīng)鏈安全。此外，美國與韓國宣布構(gòu)建“戰(zhàn)略經(jīng)濟(jì)與技術(shù)伙伴關(guān)系”，通過高級經(jīng)濟(jì)對話、部長級供應(yīng)鏈和商業(yè)對話等機(jī)制，深化在芯片供應(yīng)鏈和技術(shù)研發(fā)方面的合作。

在增進(jìn)雙邊經(jīng)濟(jì)安全與芯片政策協(xié)調(diào)的同時，美國還通過美日印澳四邊機(jī)制、“芯片四方聯(lián)盟”（Chip 4）等平臺推動多邊合作。2021年3月，拜登政府主辦美日印澳四國領(lǐng)導(dǎo)人視頻會議，決定在四邊機(jī)制框架下建立關(guān)鍵和新興技術(shù)工作組。同年9月，四邊機(jī)制決定在該工作組框架下實施“芯片供應(yīng)鏈倡議”，提高芯片供應(yīng)鏈的共同韌性，構(gòu)建“多元且有競爭性的市場”。美國、日本、韓國和中國臺灣組成的“芯片四方”則是美國“芯片聯(lián)盟”布局的重中之重。美國試圖推動各方達(dá)成芯片合作基本原則，涉及出口管制、供應(yīng)鏈安全、投資審查、科技交流、保護(hù)商業(yè)秘密等方面。通過該機(jī)制，美國旨在建立供應(yīng)鏈早期預(yù)警系統(tǒng)，推進(jìn)芯片供應(yīng)鏈參與者有關(guān)庫存、需求和交付動態(tài)、中間采購商和最終用戶的信息共享，盡早發(fā)現(xiàn)供應(yīng)鏈中斷問題，加強(qiáng)各方政府機(jī)構(gòu)和企業(yè)間接觸，為美國把控全球芯片供應(yīng)鏈體系提供數(shù)據(jù)和信息基礎(chǔ)。美國力圖拓展“芯片四方”與“印太經(jīng)濟(jì)框架”（IPEF）的聯(lián)動，借此促進(jìn)日韓等與東南亞國家提升芯片合作水平，增強(qiáng)芯片供應(yīng)鏈的透明度、安全性和可持續(xù)性?？紤]到荷蘭阿斯麥公司（ASML）等歐洲機(jī)構(gòu)在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的重要地位，拜登政府主要通過美歐貿(mào)易和技術(shù)理事會（TTC）機(jī)制加強(qiáng)跨大西洋協(xié)調(diào)。與此同時，美國越發(fā)注重促進(jìn)“印太”和歐洲兩大地緣方向的聯(lián)動，推動歐盟、德國、英國、荷蘭及其相關(guān)機(jī)構(gòu)深化與“芯片四方”成員的溝通協(xié)作，進(jìn)而實現(xiàn)“芯片四方”與美歐芯片合作機(jī)制的串聯(lián)。

值得注意的是，美國還試圖將部分發(fā)展中國家納入其主導(dǎo)的“芯片聯(lián)盟”。比如，東南亞國家在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈中占有突出地位，在全球芯片測試和封裝市場中占有高達(dá)27%的份額，其芯片市場規(guī)模預(yù)計在2028年增至約411億美元。美國在東南亞地區(qū)建立芯片供應(yīng)鏈預(yù)警系統(tǒng)，未來將通過“印太經(jīng)濟(jì)框架”等機(jī)制進(jìn)一步將東南亞納入其主導(dǎo)的“芯片聯(lián)盟”。馬來西亞因其在芯片測試和封裝領(lǐng)域的積累和潛力，成為拜登政府的重點拉攏對象。美國國務(wù)卿布林肯和商務(wù)部長雷蒙多多次訪問馬來西亞，美國英特爾公司則宣布投入71億美元在該國建立芯片封裝工廠。此外，美國還支持印度成為全球芯片供應(yīng)鏈的新樞紐。2022年5月，美印宣布共同發(fā)起“關(guān)鍵和新興技術(shù)倡議”。雙方在芯片領(lǐng)域達(dá)成一系列合作協(xié)議，美國芯片企業(yè)美光、應(yīng)用材料（Applied Materials）承諾斥資30多億美元在印度建造組裝和測試工廠、創(chuàng)新和商業(yè)化中心，芯片合作成為美印戰(zhàn)略科技伙伴關(guān)系的重要支撐。

第二，重視發(fā)揮企業(yè)和相關(guān)商業(yè)組織力量，促進(jìn)美國和盟友芯片企業(yè)之間的相互投融資，借此重構(gòu)全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局。推進(jìn)對華芯片遏壓，既需盟友在政府層面的合作，也離不開企業(yè)等私營部門的深度配合。美國希望協(xié)調(diào)“芯片聯(lián)盟”各方的芯片產(chǎn)業(yè)政策，利用政府補(bǔ)貼、稅收減免等方式，促進(jìn)各方企業(yè)間相互投資與商業(yè)合作。據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計，2021年營收超過100億美元的17家芯片公司中，英特爾、三星電子、臺積電等位居前列，中國大陸最大芯片企業(yè)中芯國際的世界排名僅為第25位。由此可見，美國及其主要盟友的芯片企業(yè)擁有較強(qiáng)的總體實力。美國政府大力支持由美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣地區(qū)等地60多家企業(yè)組成的“在美半導(dǎo)體聯(lián)盟”（The Semiconductors in America Coalition），這類機(jī)制在美國對華芯片遏壓中扮演重要角色。圍繞對華出口管制等問題，拜登政府與芯片企業(yè)進(jìn)行持續(xù)深入溝通，推動企業(yè)更好配合美國官方的遏華舉措。美國商務(wù)部要求英特爾、三星、臺積電等全球主要芯片企業(yè)向其提供包含客戶敏感信息的商業(yè)數(shù)據(jù)，以增強(qiáng)美國對芯片供應(yīng)鏈與貿(mào)易合作網(wǎng)絡(luò)的把控。此外，拜登政府還通過美日印澳四邊機(jī)制主導(dǎo)的“芯片供應(yīng)鏈倡議”、“芯片四方”等機(jī)制，就應(yīng)對芯片供應(yīng)鏈脆弱性等問題展開頻密的政企協(xié)商。

美國試圖通過各類“芯片聯(lián)盟”機(jī)制，打造地域多元化、“去中國化”的芯片產(chǎn)業(yè)合作框架，構(gòu)建各方互聯(lián)的公私伙伴關(guān)系，促進(jìn)盟友在先進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)的互補(bǔ)性投資，在全球芯片產(chǎn)品市場提供針對中國企業(yè)的“替代性選擇”。美國政府推動美國的英特爾、應(yīng)用材料、美光科技，日本的東京電子、東芝、瑞薩（Renesas），韓國的三星電子、SK海力士，中國臺灣地區(qū)的臺積電、聯(lián)發(fā)科、日月光等企業(yè)深化合作，構(gòu)建穩(wěn)定可靠的芯片供應(yīng)鏈體系，減少各方對中國大陸產(chǎn)能和市場的依賴。美光科技投資約70億美元在日本廣島建設(shè)新工廠，計劃于2024年投產(chǎn)，還著手?jǐn)U大其在中國臺灣地區(qū)的動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM）芯片產(chǎn)能。大金工業(yè)、昭和電工等日本企業(yè)在韓國和中國臺灣地區(qū)增加投資，確保光刻膠（感光材料）、芯片特種氣體（氟化氫）等芯片特殊材料的供應(yīng)鏈穩(wěn)定。韓國企業(yè)在10納米及以下芯片領(lǐng)域占有高達(dá)全球37%的產(chǎn)能，特別是在動態(tài)隨機(jī)存儲器芯片領(lǐng)域擁有全球約70%的市場占有率。拜登于2022年5月訪問韓國時，將三星電子公司作為首訪地，以彰顯芯片企業(yè)在美韓“全球全面戰(zhàn)略同盟”中的重要性。美方還力促SK海力士等韓國企業(yè)在美投建芯片工廠和研發(fā)中心。

值得注意的是，美國著力推動中國臺灣地區(qū)相關(guān)企業(yè)在芯片供應(yīng)鏈重塑進(jìn)程中發(fā)揮關(guān)鍵作用。據(jù)統(tǒng)計，中國臺灣地區(qū)的芯片產(chǎn)品占全球10納米以下芯片產(chǎn)量的92%。作為全球芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，臺積電不僅在美國投資設(shè)廠，還成為日本等西方國家政府支持的對象。美國政府推動臺積電加快在亞利桑那州的5納米以下芯片工廠建設(shè)，力圖在2025年之前實現(xiàn)量產(chǎn)，確保美國軍事工業(yè)和國家安全部門的芯片需求，如保障F-35戰(zhàn)斗機(jī)的生產(chǎn)。日本政府為臺積電提供40多億美元的產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼，支持臺積電與索尼公司在熊本縣設(shè)立合資公司，建設(shè)月產(chǎn)能4.5萬片12英寸晶圓的晶圓廠，力爭在2024年底前投產(chǎn)。日本索尼、豐田和三菱等公司也考慮參投臺積電在日本的芯片代工廠。

第三，促進(jìn)各方出口管制、商業(yè)執(zhí)法、投資審查等政策舉措的一體化，強(qiáng)化美國主導(dǎo)的芯片產(chǎn)業(yè)和創(chuàng)新生態(tài)。通過“芯片四方”等機(jī)制，美國試圖推進(jìn)構(gòu)建更嚴(yán)密有效的多邊出口管制體系，針對芯片元器件、設(shè)備、材料、軟件等制定一體化的出口管制規(guī)則，尤其是增強(qiáng)“芯片聯(lián)盟”各方在電子設(shè)計自動化工具、電子計算機(jī)輔助設(shè)計（ECAD）軟件、金剛石和氧化鎵等方面對華出口管制的共識。美國希望日本、韓國等盟友采納其“實體清單”等方式，由其商務(wù)部工業(yè)和安全局、國務(wù)院下設(shè)的出口管制和邊境安全項目等提供培訓(xùn)，完善“芯片聯(lián)盟”各方的出口管制體制，就先進(jìn)芯片和設(shè)備等出口許可政策進(jìn)行協(xié)同，建立“共同許可證”等制度，圍繞涉及中國實體的“推定否決”（presumption of denial）情況加大信息共享。美國尤為關(guān)注部分國家和地區(qū)企業(yè)試圖通過改變相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)構(gòu)成和參數(shù)，減少“美國成分”，以規(guī)避美國對華芯片禁令，希望利用“芯片聯(lián)盟”約束各方，避免中國大陸方面利用出口管制漏洞。一些盟友已選擇跟進(jìn)美國對華芯片限制舉措。2023年7月，日本政府正式實施針對中國等國的新出口管制規(guī)則，涉及23種芯片設(shè)備和產(chǎn)品。日本的出口限制措施覆蓋面較為廣泛，有可能影響中國國內(nèi)中低端芯片的生產(chǎn)。

美國意圖借助“芯片聯(lián)盟”加強(qiáng)各方執(zhí)法機(jī)構(gòu)合作，打擊中國大陸方面有關(guān)芯片所謂知識產(chǎn)權(quán)侵犯、經(jīng)濟(jì)間諜、商業(yè)秘密盜竊、使用盜版EDA軟件等行為。美國還試圖推動相關(guān)國家和地區(qū)在投資審查政策方面進(jìn)一步向其要求靠攏。拜登政府圍繞構(gòu)建海外投資審查機(jī)制與日本、歐盟等展開協(xié)商，希望盟友采取更嚴(yán)格措施限制本國（地區(qū)）企業(yè)和金融機(jī)構(gòu)在華投資，共享中國大陸敏感投資機(jī)構(gòu)和個人等情報。美國力圖增強(qiáng)“芯片四方”成員與英國、德國、荷蘭、法國、意大利等國的聯(lián)動，搭建更廣泛的多邊投資審查機(jī)制，防止敏感和先進(jìn)芯片技術(shù)以投融資方式流向中國大陸。美國咨詢機(jī)構(gòu)榮鼎集團(tuán)和德國智庫墨卡托中國研究所的研究顯示，近年來歐洲國家政府對中國實體的并購活動施加了更大阻力。此外，拜登政府還希望通過“芯片聯(lián)盟”機(jī)制，推動芯片研發(fā)專業(yè)人才和高技能工人流向美國，特別是吸納中國臺灣地區(qū)、韓國的芯片技術(shù)人才，為他們在美國工作提供簽證便利等優(yōu)惠待遇。

美國試圖通過“芯片聯(lián)盟”推進(jìn)各方修改政府采購相關(guān)規(guī)則，開展可信賴芯片產(chǎn)品和技術(shù)的認(rèn)證，借助美國國防部負(fù)責(zé)的“可信賴工廠”（Trusted Foundry）計劃等機(jī)制，確?！靶酒?lián)盟”成員的企業(yè)在芯片設(shè)計和制造過程中的安全性和保密性。美國希望在“芯片聯(lián)盟”成員之間開發(fā)更安全的計算架構(gòu)，規(guī)范芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)開放性流程，以推動形成新的芯片生態(tài)系統(tǒng)，增強(qiáng)各方芯片技術(shù)生態(tài)互操作性，進(jìn)一步控制芯片創(chuàng)新要素在“芯片聯(lián)盟”內(nèi)部的流動。比如，支持英特爾、高通、三星、臺積電等企業(yè)成立小芯片互連（UCIe）標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，通過開源設(shè)計實現(xiàn)芯片互連標(biāo)準(zhǔn)化，從而降低成本，推動構(gòu)建更廣泛的芯片驗證生態(tài)系統(tǒng)。美國“芯片聯(lián)盟”各方開展聯(lián)合投資，共同建立先進(jìn)芯片聯(lián)合研發(fā)中心，研制2納米以下芯片等先進(jìn)產(chǎn)品，旨在拉大中國與“芯片聯(lián)盟”之間的技術(shù)代差。此外，為延伸“芯片聯(lián)盟”影響力，美國政府試圖將其與人工智能等領(lǐng)域的對華科技競爭緊密聯(lián)系，以“芯片聯(lián)盟”帶動相關(guān)領(lǐng)域技術(shù)聯(lián)盟的運行和拓展，強(qiáng)化對華芯片施壓的系統(tǒng)性。芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、量子計算、無人駕駛等新興技術(shù)的支撐，美國希望將“芯片聯(lián)盟”與相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)聯(lián)盟銜接，如5G領(lǐng)域的“民主十國”（D10）俱樂部、6G領(lǐng)域的“下一代移動網(wǎng)絡(luò)聯(lián)盟”（Next G Alliance）、人工智能領(lǐng)域的“全球人工智能合作伙伴關(guān)系”（Global Partnership on Artificial Intelligence）等。美國還推動“芯片聯(lián)盟”向數(shù)字金融等領(lǐng)域延伸，在塑造全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)新格局的框架下不斷增強(qiáng)“芯片聯(lián)盟”的吸引力、影響力和行動力。

四、美國對華芯片遏壓的局限

在美國戰(zhàn)略界人士看來，推進(jìn)對華芯片遏壓是一場事關(guān)生死存亡的較量，已經(jīng)成為美國對華戰(zhàn)略競爭的核心領(lǐng)域。然而，由于芯片的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)特性，以及中國在全球芯片市場占據(jù)的重要地位，美國推進(jìn)對華芯片遏壓存在諸多局限性因素。

第一，美國在芯片領(lǐng)域的“現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”面臨政治因素影響、制造業(yè)成本較高、技術(shù)人才缺乏等考驗。美國國內(nèi)有不少聲音質(zhì)疑拜登政府提出的“現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”，反對政府對芯片產(chǎn)業(yè)的過度干預(yù)，擔(dān)心盲目補(bǔ)貼反而帶來市場扭曲、產(chǎn)能過剩、貿(mào)易爭端等一系列負(fù)面影響。有觀點認(rèn)為，“現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”實際上由政府代替市場來挑選“贏家”和“輸家”，政府對芯片產(chǎn)業(yè)的補(bǔ)貼不僅會導(dǎo)致浪費，還可能造成破壞性后果。參議員桑德斯（Bernie Sanders）等人批評說，美國政府在使用芯片基金方面存在漏洞，相關(guān)企業(yè)并不一定會在美國國內(nèi)創(chuàng)造新的就業(yè)崗位，這類補(bǔ)貼等于變相增加大公司的福利；由于英特爾等企業(yè)已決定擴(kuò)大在美產(chǎn)能，預(yù)計到2024年美國芯片制造產(chǎn)業(yè)將獲得約800億美元的私營部門投資，因此并不需要政府補(bǔ)貼。芯片補(bǔ)貼在美國國內(nèi)的流向、區(qū)域創(chuàng)新中心的確立等難免受到政治因素的影響，涉及美國國會議員的選區(qū)利益分配以及行政部門與產(chǎn)業(yè)界之間的關(guān)系，美國芯片產(chǎn)業(yè)的內(nèi)部博弈料將更為激烈。美國布魯金斯學(xué)會高級研究員穆羅（Mark Muro）認(rèn)為，美國產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略能否持續(xù)存在較大不確定性。此外，由于用工、建筑等方面的成本較高以及環(huán)境政策等方面的約束，在美國發(fā)展芯片制造產(chǎn)業(yè)面臨很多挑戰(zhàn)。臺積電創(chuàng)始人張忠謀認(rèn)為，在美國建立芯片工廠的成本要比在中國臺灣地區(qū)高出50%。芯片制造的成本最終會增加手機(jī)等電子產(chǎn)品的成本，令美國消費者的利益受損。美國還面臨缺少芯片領(lǐng)域高技能人才的困境。2030年前，美國芯片公司對相關(guān)技術(shù)人才的需求高達(dá)30萬人。

第二，嚴(yán)苛的芯片出口管制等政策對美國芯片產(chǎn)業(yè)的長期競爭力造成不利影響。芯片行業(yè)體現(xiàn)了經(jīng)濟(jì)全球化時代各方之間深度的相互依賴。長期以來，美國在芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位建立在全球需求之上，尤其是中國對芯片產(chǎn)品的需求占全球產(chǎn)量75%左右。經(jīng)濟(jì)利益和國家安全考量之間存在難以調(diào)和的矛盾，美國遏華舉措勢將對自身利益造成反噬，包括美國企業(yè)自身營收下降、市場份額被擠占、研發(fā)投入減少等。根據(jù)波士頓咨詢公司的估算，若美國完全禁止芯片公司向中國客戶銷售產(chǎn)品，美國企業(yè)將損失18%的全球市場份額和37%的營業(yè)收入。若他國企業(yè)成功規(guī)避美國相關(guān)管制措施，美國芯片企業(yè)還面臨被日韓等競爭對手奪走市場份額的風(fēng)險，這將導(dǎo)致美國的管制政策效果適得其反。英偉達(dá)公司首席財務(wù)官克雷斯（Colette Kress）表示，鑒于中國約占英偉達(dá)相關(guān)產(chǎn)品營收的20%～25%，限制對華出口將導(dǎo)致英偉達(dá)等美國企業(yè)永久失去在中國這一全球最大市場參與競爭的機(jī)會。若進(jìn)一步收緊芯片出口管制新規(guī)，拜登政府的“小院高墻”策略將失去可信度。美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會會長諾伊弗（John Neuffer）表示，不斷升級的管制措施對美國該行業(yè)的全球競爭力構(gòu)成了重大風(fēng)險。諾伊弗稱，“中國是全球最大的半導(dǎo)體市場，我們的企業(yè)必須在那里開展業(yè)務(wù)才能實現(xiàn)持續(xù)增長和創(chuàng)新，并保持領(lǐng)先于全球競爭對手的地位”，呼吁采取“保護(hù)國家安全但不對芯片行業(yè)造成無意且持久損害并能夠避免未來沖突升級的解決方案?！?/p>

第三，美國推進(jìn)對華芯片遏壓損害盟友利益。美國在芯片領(lǐng)域的“長臂管轄”對盟友與中國的商業(yè)關(guān)系帶來不利影響，“芯片聯(lián)盟”迫使相關(guān)國家在中美之間做出選擇。美國要求盟友采取違背其短期經(jīng)濟(jì)利益的行動，以換取某種模糊的長期地緣政治和經(jīng)濟(jì)利益，有利用“中國挑戰(zhàn)”在芯片領(lǐng)域與盟友爭奪領(lǐng)先地位的考量。

在對華芯片合作方面，美國對歐洲、日本、韓國等企業(yè)的限制引發(fā)不滿，美國與盟友在涉華政策上的分歧仍復(fù)雜難解。作為芯片制造設(shè)備領(lǐng)域的巨頭，荷蘭阿斯麥公司是美國實施出口管制政策的焦點。據(jù)統(tǒng)計，2021年由中資或外資控股的中國客戶為該公司貢獻(xiàn)了約15%的總收入。阿斯麥公司首席執(zhí)行官溫寧克（Peter Wennink）表示，出口管制是解決國家安全關(guān)切的一種工具，但就芯片領(lǐng)域而言，過度使用出口管制工具將削弱全球芯片制造能力，加劇供應(yīng)鏈短缺問題。荷蘭首相呂特則呼吁歐盟制定自己的對華政策，而不是盲從于美國。荷蘭外貿(mào)大臣施賴納馬赫爾（Liesje Schreinemacher）表示，美國不能在出口管制方面專斷獨行，不應(yīng)指望荷蘭照搬美國的對華出口管制措施。2023年6月，荷蘭政府發(fā)布了有關(guān)芯片制造設(shè)備的出口管制新規(guī)，主要針對最先進(jìn)的沉積設(shè)備和浸潤式光刻系統(tǒng)，并非所有浸潤式深紫外線（DUV）光刻系統(tǒng)。其他歐洲國家對美國在出口管制等方面的“越權(quán)”（overreach）行為也存在不滿和擔(dān)憂，希望尋求中間路線，維持與中國的合作。2022年10月拜登政府實施新的芯片出口管制措施，為三星、臺積電等芯片企業(yè)提供一年豁免期。該項豁免將于2023年10月到期，但拜登政府有意延長豁免。市場分析人士認(rèn)為，這表明全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈高度一體化的特性使排除中國困難重重，美國盟友對華商業(yè)合作需求仍然巨大。

此外，拜登政府出臺的旨在支持本國芯片產(chǎn)業(yè)的政策具有保護(hù)主義色彩，擾亂全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈，對盟友的長期經(jīng)濟(jì)利益造成沖擊。為抗衡美國《芯片和科學(xué)法案》等政策的不利影響，法國、德國、韓國等都在推出政府補(bǔ)貼、稅收抵免等激勵措施，留住和吸引相關(guān)芯片企業(yè)。美國與盟友之間圍繞芯片產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略的競爭值得關(guān)注。

第四，美國遏華舉措被認(rèn)為只能放慢而不能完全阻止中國的發(fā)展，對華芯片打壓可能適得其反?？萍籍a(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)“技術(shù)洞見”（Tech Insights）的專家認(rèn)為，過去幾年中芯國際已將其生產(chǎn)技術(shù)在原有的14納米技術(shù)基礎(chǔ)上提升兩代，成功交付7納米芯片，這一進(jìn)展令人質(zhì)疑美國政策的有效性。一些西方調(diào)查機(jī)構(gòu)認(rèn)為，中國企業(yè)和專業(yè)人員正研究不使用或使用較少先進(jìn)芯片實現(xiàn)最先進(jìn)人工智能性能的技術(shù)，并嘗試通過結(jié)合不同類型芯片減少對美國硬件和技術(shù)的依賴。相關(guān)研究若取得成功，中國科技公司將更好適應(yīng)未來的潛在制裁。此外，近年來全球“缺芯”挑戰(zhàn)有利于中國芯片企業(yè)加速進(jìn)入國際市場，或進(jìn)一步增強(qiáng)中國在成熟制程芯片領(lǐng)域的影響力。哈佛大學(xué)肯尼迪政府學(xué)院創(chuàng)始院長艾利森（Graham Allison）和谷歌前首席執(zhí)行官施密特（Eric Schmitt）聯(lián)合撰文稱，美國正在輸?shù)粜酒偁?，如果中國在芯片供?yīng)鏈上形成持久優(yōu)勢，其將在基礎(chǔ)技術(shù)方面取得美國難以匹敵的突破。

五、結(jié)語

當(dāng)前和未來較長時期，技術(shù)競爭是美國對華戰(zhàn)略遏制的核心。美國推進(jìn)對華芯片遏壓的深層次目標(biāo)是實現(xiàn)中國芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的停滯乃至退化，進(jìn)而削弱中國在人工智能、量子計算等高度依賴芯片的科技領(lǐng)域的實力。中國既要認(rèn)識到美國在芯片領(lǐng)域不斷強(qiáng)化壓制的嚴(yán)峻性，也要看到美國推進(jìn)對華芯片遏壓面臨的諸多局限。一方面，中國要堅持底線思維，對美國在芯片領(lǐng)域升級遏華舉措的動向做好前瞻預(yù)判、及時防范，大力探索我國芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)體系的自強(qiáng)自立之路，完善我國芯片創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)，為維護(hù)經(jīng)濟(jì)安全、科技安全和軍事安全營造有力支撐。另一方面，須全面、準(zhǔn)確把握“高水平科技自立自強(qiáng)”的深刻內(nèi)涵，用好中國市場廣闊、技術(shù)人才眾多等優(yōu)勢，繼續(xù)推進(jìn)國際科技交流合作，積極融入芯片領(lǐng)域的全球創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)，實現(xiàn)自主與開放雙輪驅(qū)動，努力破解美國構(gòu)建的“芯片聯(lián)盟”，引導(dǎo)各方在發(fā)展與安全利益之間實現(xiàn)良性平衡。

【責(zé)任編輯：吳劭杰】