譚飛鴻，蘇成悅

（廣東工業(yè)大學物理與光電工程學院，廣州 510000）

0 引言

在計算機領域，軟硬件之間的接口規(guī)范就是指令集［1］。RISC-V 是一個自由開放的指令集，具有良好的模塊化結構，可用于多種應用場景的芯片定制［2］。國內已涌現大量的基于RISC-V指令集架構的芯片，如平頭哥半導體公司研發(fā)的應用于物聯(lián)網的處理器CK902［3］、中國科學院計算機技術所研發(fā)的RISC-V 處理器“香山”［4］以及芯來科技研發(fā)的廣泛應用于嵌入式領域的處理器蜂鳥E203［5］等。Chipyard 是一個基于Chisel開發(fā)的處理器生成器框架，它集成芯片從設計到驗證的全流程工具鏈，降低了芯片開發(fā)難度，基于Chipyard 框架開發(fā)的多款處理器芯片已流片［6］。

本文將在Chipyard 框架下實現基于RISC-V指令集架構的五級流水線處理器設計，并在FPGA 上完成板級驗證，Dhrystone測試性能達到1.27 DMIPS/MHz。

1 RISC-V指令集架構及流水線設計

采用增量指令集架構（instruction set architecture，ISA）的計算機體系結構，處理器迭代過程中為保持向后的二進制兼容，ISA 的體量逐漸增大，而RISC-V 采用模塊化的方式規(guī)避體量問題［7］。RISC-V 基于基本軟件棧，提供多個標準擴展，而無需為冗余的指令分攤成本。

1.1 RIISSCC--VV指令集

RISC-V 開發(fā)團隊于2017 年正式發(fā)布第一版規(guī)范，規(guī)定指令的格式、操作方式、數據類型和內存管理機制等內容［8］。規(guī)范凸顯RISC-V 的可裁剪性和定制性，實現不同應用場景下的處理器設計需求。RISC-V 指令集由一個基礎指令集和多個擴展指令集構成，工作在特定的工作模式下［9］。

最新一版規(guī)范規(guī)定了五種基礎指令集［10］，分別是弱內存次序指令集RVWMO、32 為整數指令集RV32I、64 位整數指令集RV64I、128 位整數指令集RV128I 和32 位嵌入式整數指令集RV32E。RVWMO內存一致性模型由內存模型原語、指令依存句法和程序次序組成，并滿足加載值公理、原子性公理和進度公理［11］。RV32I、RV64I 和RV128I 都屬于整數指令集，區(qū)別在于寄存器的位寬大小。RV32E是用于嵌入式設計的指令集，它僅有16個整數寄存器［12］?；A指令集格式一共有六種，以RV32I為例，如圖1所示。

圖1 RV32I的六種基礎指令格式

擴展指令集是RISC-V 靈活性的體現，可與基礎指令集組合應對各種應用場景。截至2022年6月，規(guī)范共發(fā)布40多種擴展指令［10］。

1.2 RIISSCC--VV編譯鏈

編譯器將高級編程語言編譯成可執(zhí)行文件，RISC-V 編譯鏈有其獨特的函數調用規(guī)范（calling convention）［13］。函數調用時規(guī)定是否保留寄存器數據，若過程和方法不產生其它調用，將由程序二進制接口（application binary interface,ABI）自由分配寄存器，無需保存和恢復［14］。鏈接器將目標代碼和機器語言模塊進行鏈接，使編譯和匯編相互獨立進行，節(jié)約時間開銷。加載器將可執(zhí)行文件加載到內存中，并跳轉至程序執(zhí)行的開始地址，常用的編譯工具有riscv-gnu-toolchain［15］。

1.3 五級流水線設計

流水線技術能使多條指令重疊執(zhí)行，它將有效提高指令整體執(zhí)行速度［16］。流水線級數與寄存器的電路延時和硬件面積有關［17］。圖2 所示為流水線整體設計圖，包括取指（IF）、譯碼（ID）、執(zhí)行（EX）、訪存（MEM）、寫回（WE）。

圖2 五級流水線總體結構

取指階段程序計數器（PC）從指令寄存器（IMEM）取出指令，分支預測模塊會預測下一條指令；譯碼階段將提取指令操作碼、功能碼、立即數、目的寄存器和源寄存器等信息；執(zhí)行階段由ALU 和ALU 控制器執(zhí)行運算。當指令涉及對內存的讀寫操作，將進入訪存和寫回階段。

2 Chipyard框架

Chipyard 為敏捷的SoC 開發(fā)提供統(tǒng)一的框架和工作流程，通過配置和互連多個獨立IP 以確保SoC 的完整性［18］。生成的SoC 可以通過FPGA加速和電子設計自動化軟件（EDA）進行驗證，最后通過可移植的超大規(guī)模集成電路（VLSI）設計流程獲取GDSⅡ數據庫。GDSⅡ是一個二進制文件，用于重構版圖信息，以此制作掩模版［19］。

截至2021 年，基于Chipyard 框架開發(fā)的已實現流片（Tape Out）的SoC 復雜度呈現出逐年增加的趨勢［18］，如圖3所示。

圖3 基于Chipyard框架構建的RISC-V SoC測試芯片的復雜度變化趨勢

2.1 Chhiisseell敏捷開發(fā)

Chisel（constructing hardware in a scala embedded language）采用Scala 作為宿主語言［20］，Scala 基于JVM（java virtual machine）開發(fā)。傳統(tǒng)處理器開發(fā)主要基于Verilog 和VHDL 語言，但二者功能復用性差，同等電路設計較Chisel代碼更繁瑣。Chisel具有面向對象、函數式編程、參數化編程和類型推理的特性［21］。Chisel可進行復雜電路設計，并創(chuàng)建可復用的電路模塊，編譯成Verilog代碼在EDA中進行仿真。

Chisel并不是高層次綜合（high-level synthesis,HLS），而是屬于寄存器轉換級（register transfer level,RTL）語言，而HLS是將行為級描述的高級語言編譯成RTL，例如C/C++編寫程序，并直接將其轉化為Verilog代碼［22］，這將降低硬件開發(fā)的靈活性和顆粒度。處理器開發(fā)和迭代過程中涉及大量參數，許多模塊可以通過派生、繼承和重載來實現，使得基于Chisel開發(fā)的優(yōu)勢得以凸顯。

2.2 Chippyyaarrdd框架構成

Chipyard 包括可配置、模塊化和開源的IP，涵蓋SoC 設計階段全流程。Chipyard 繼承于Rocket Chip 框架［23］，Rocket Chip 同為伯克利團隊基于Chisel 開發(fā)的SoC 生成器。Chipyard 在Rocket Chip 基礎庫上增加大量的IP，比如伯克利亂序機（BOOM）［24］、Hwacha 矢量單元［25］、數字信號處理模塊（DSP）、內存系統(tǒng)和外設等。

Chipyard 依賴靜態(tài)接口用于集成IP 核，硬件生成階段動態(tài)生成編碼、內存映射和總線，在內存映射IO（MMIO）外圍作為加速器和控制器［26］。在本文的處理器設計中，處理器核由具備Linux 能力的Rocket 核組成，支持RV64GC，擁有浮點單元和虛擬內存。相較其他直接替換內核的SoC 開發(fā)框架，Chipyard 的通用內核配置接口提高了開發(fā)效率。

2.2.1 Chippyyaarrdd開發(fā)流程

Chipyard 框架整合大量工具包，用于SoC 設計周期內的三個主要環(huán)節(jié)：前端RTL 設計、系統(tǒng)驗證和后端芯片物理設計。

由于Chisel 在SoC 設計到實現流程中會缺失原始信息，導致Chipyard 在前端RTL 設計中不能直接生成RTL 文件，所以要通過FIRRTL 作為中間態(tài)（IR），再由FIRRTL編譯器生成Verilog代碼［27］?；赩erilog 或SystemVerilog 的設計框架在仿真、模擬和物理設計之間轉換時必須依賴特定的設計腳本，而基于FIRRTL 編譯器的轉換方法更加靈活，可應用在Chipyard 框架集成的Chisel設計中。

圖4展示Chipyard 的開發(fā)流程，根據設計需求進行SoC 參數配置，主要包括RISC-V 內核、加速器、Caches、外部設備和自定義模塊，通過軟件建立RTL 文件工程，并將生成的處理器部署在FPGA 上。Chipyard 擁有開源的RTL 仿真器Verilator，框架中的Makefile 將根據SoC 的結構完成仿真可執(zhí)行文件和頂層設計文件的生成和軟件匹配，并輸出測試結果。Chipyard對最終生成的處理器可直接進行FPGA部署，如由亞馬遜EC2 公共云推出的FireSim FPGA 加速仿真平臺［28］，FireSim 可以模擬時序行為、I/O 和外設，配合Chipyard 框架的全系統(tǒng)性可以完成硅前驗證和性能評估。Chipyard后端物理設計中支持模塊化VLSI 流程，如Hammer VLSI 模塊［29］，可通過抽象化軟件API 生成Tcl 腳本、時鐘約束和功率規(guī)格對特定供應商的組件進行復用和模塊化。

圖4 Chipyard通過生成器支持多種轉換的設計流程

SoC開發(fā)作為計算機科學的重要領域也面臨著可重復性危機［30］，當一個低級電路需要升級為更高級的電路被應用時，軟件棧需要跟蹤所有硬件接口并保持版本匹配，這使軟件工作負載管理復雜度增加。FireMarshal［31］是基于RISC-V 的全棧硬件開發(fā)的軟件工作負載管理工具，可實現自動化工作負載生成、開發(fā)和評估，通過允許用戶以可存儲、版本控制、共享無歧義可讀形式描述和共享工作負載來使得Chipyard避免重復性危機。如圖5所示，全棧式硬件開發(fā)組件在系統(tǒng)迭代中會保留大部分原先版本，FireMarshal 使核心應用邏輯和部分組件與新的SoC 設計一致，只改變內核和驅動配置以適應新的系統(tǒng)，這將大大減少SoC設計中的重復性工作。

圖5 Chipyard使用FireMarshal進行軟件工作負載管理

2.2.2 軟核配置

圖6 所示為RISC-V SoC 結構設計圖，各部分對應代碼如下。

圖6 RISC-V SoC結構設計圖

Rocket核是順序執(zhí)行流水線內核，指令集所需數據可從頁表控制器（page table walker,PTW）中獲取，PTW 包含虛擬地址和物理地址之間的映射表，虛擬地址在編譯時由鏈接器生成，由頁號和頁偏移組成，頁號用于檢索頁表得到物理塊號，并與頁偏移一起載入物理地址寄存器中。內核總線用于一級高速緩存（cache）和系統(tǒng)總線上的設備之間的通信，系統(tǒng)總線（system bus）包括數據總線、地址總線和控制總線。二級高速緩存連接內存總線，內存總線通常是通過AXI 轉換器連接DRAM 控制器；外設總線則是連接各個外部設備，包括串口、GPIO 等。CPU 可通過前端總線和外部通信，如內存系統(tǒng)可通過前端總線對DMA設備進行讀寫。

3 驗證測試

Chipyard框架生成的處理器并不以電路圖形式呈現，Chisel 進行處理器設計和實現是解耦的，缺少集成環(huán)節(jié)，故在轉換Verilog 代碼過程中會損失端口信息，而且在ECO（engineering change order）階段，Chisel 無法精確控制網表生成，使后端實現需要重新做布局規(guī)劃（floor plan），而在Firrtl 層面允許設計者自定義轉換（transform）［27］，所以Chisel 在生成電路圖前會先編譯成Firrtl文件，進而生成Verilog文件。

圖7為Chipyard生成的RISC-V SoC的電路原理圖，利用EDA 生成比特流并固化在FPGA 上，部署Linux操作系統(tǒng)，通過網絡實現人機交互。存儲器管理單元（memory management unit，MMU）是通過快表（translation lookaside buffer，TLB）來實現地址轉換［32］，Linux 操作系統(tǒng)采用分頁式內存管理機制。圖8為FPGA板級驗證的實物展示。

圖7 基于Chipyard生成的RISC-V SoC的電路原理圖

圖8 FPGA板級驗證實物

Dhrystone 是誕生于1984 年的綜合性測試程序，輸出結果代表每秒運行Dhrystone的次數，因其簡潔、直觀，至今依舊被廣泛應用于CPU性能測試。圖9為RISC-V SoC 的Dhrystone測試結果，結果顯示SoC每秒運行2236次Dhrystone程序。

圖9 Dhrystones運行結果

4 結語

本文驗證了一種高效的RISC-V SoC 開發(fā)方法，并在FPGA 上成功運行，Chipyard 支持日益復雜和差異化的定制SoC。從表1 中得出部分處理器對比結果，本文所設計的SoC 的跑分與STM32F407VET6相近，性能優(yōu)于基于ARM 的第二代樹莓派處理器。

表1 各架構典型的處理器Dhrystone跑分比較