當前在以信息物理系統(tǒng)為標志的工業(yè)4.0 驅(qū)動下，人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等正加速與先進設計制造相融合，這深刻影響著機械設計模式、技術、工具和創(chuàng)新環(huán)境的轉變。為有助于國內(nèi)外同行把握機械設計領域的國際前沿動向、活躍學術思想、交流最新研究成果、展望未來發(fā)展趨勢、推動機械設計相關學科的發(fā)展與融合，將于2023 年10 月在四川成都召開機械設計國際會議(ICMD2023)暨第22 屆機械設計學術年會。

本屆學術年會的主題為"創(chuàng)新設計助推高質(zhì)量發(fā)展"，旨在為機械設計領域的各國科學家搭建一個高水平、高層次的學術交流平臺。年會將集國際和國內(nèi)機械工程領域院士、知名專家及青年學者于一堂，共同研討機械設計及理論、智能設計、創(chuàng)新設計、可靠性設計、精益設計、機構學與機器人設計、仿生設計、傳動設計以及設計過程中涉及的制造新模式、新工藝、工業(yè)大數(shù)據(jù)、摩擦與表面工程等領域的最新學術思想和研究進展，誠摯歡迎廣大相關領域同行學者踴躍參加。

主辦單位:中國機械工程學會機械設計分會

承辦單位:電子科技大學、機械工業(yè)出版社

會議時間和地點:2023 年10 月于四川成都

會議聯(lián)系人

丁昕禎(中國機械工程學會機械設計分會)電話:13810446640 E-mail:sheji＠cmes.org

劉 宇(電子科技大學)電話:13438145132 E-mail: yuliu＠uestc.edu.cn