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        各國頻出新興科技領(lǐng)域計劃與法案

        2023-09-13 14:02:48葛鑄灣
        檢察風云 2023年17期
        關(guān)鍵詞:法案半導體芯片

        葛鑄灣

        時下,人工智能、芯片制造、云計算、大數(shù)據(jù)、區(qū)塊鏈、量子信息等新興技術(shù)快速發(fā)展,科技和產(chǎn)業(yè)競爭日趨白熱化,創(chuàng)新鏈和產(chǎn)業(yè)鏈加速重構(gòu),數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化深刻影響人類生產(chǎn)方式、生活方式和社會治理方式,同時也不斷塑造著世界經(jīng)濟和全球治理的新格局。在嚴峻挑戰(zhàn)和重大機遇并存的關(guān)鍵時期,各國都將科技創(chuàng)新視為未來發(fā)展的決定性力量,紛紛加快布局,加大投入,搶占科技前沿地帶。為了在競爭中處于有利地位,全球主要國家在半導體和人工智能等領(lǐng)域出臺相關(guān)法案,旨在加強關(guān)鍵和新興科技領(lǐng)域的競爭。

        歐盟批準81億歐元補貼計劃

        歐盟日前公布了一項名為歐洲共同利益重點項目的計劃(IPCEI)。該計劃主要針對半導體芯片產(chǎn)業(yè),總投資超過210億歐元,其中81億歐元來自公共資金,其余部分來自私人投資,以推動微電子和通信技術(shù)在價值鏈中的技術(shù)開發(fā)和早期部署。

        據(jù)悉,IPCEI覆蓋半導體芯片產(chǎn)業(yè)的整個供應鏈,共涉及數(shù)十個歐盟成員國的56家企業(yè)和68個芯片研發(fā)項目,所有項目都是為開發(fā)超越市場目前提供的技術(shù),包括材料和工具的研發(fā),以及芯片設(shè)計和制造工藝。上述項目還將為5G/6G通信、自動駕駛、人工智能、量子計算等技術(shù)發(fā)展,以及在綠色轉(zhuǎn)型過程中積極參與能源生產(chǎn)、分配和使用的公司提供支持。在該計劃中,14個歐盟成員國將提供高達81億歐元的公共資金,預計還將釋放額外的137億歐元私人投資。IPCEI主要通過兩個途徑實現(xiàn)目標:創(chuàng)造創(chuàng)新的微電子和通信解決方案;開發(fā)節(jié)能和資源節(jié)約型電子系統(tǒng)和制造方法。

        歐盟之所以如此迫切地想要發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè),是因為歐盟芯片產(chǎn)業(yè)在全球的份額日趨減少,昔日的優(yōu)勢如今成了短板。根據(jù)歐盟的調(diào)查,2021年全球芯片產(chǎn)量達到1.1萬億個,其中歐盟生產(chǎn)的芯片僅占10%,嚴重依賴亞洲的芯片制造商。具體來看,歐洲不同行業(yè)的芯片生產(chǎn)市場份額中:航空航天占22%,工業(yè)占20%,PC和數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域占5%。半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)的數(shù)據(jù)表明,美國的芯片占據(jù)了47%的市場份額,其次是亞洲,歐洲居第三。要知道,在20世紀90年代,歐盟在全球芯片市場的份額高達40%。去年,歐盟提出了《歐洲芯片法案》,計劃投入430億歐元振興半導體產(chǎn)業(yè)。IPCEI是歐盟芯片法案的組成部分之一。

        當?shù)貢r間4月18日,歐洲理事會和歐洲議會通過了一項臨時政治協(xié)議,就涉及430億歐元補貼的《歐洲芯片法案》的最終版本達成了一致。其目標是:到2030年,歐盟在全球半導體制造市場的份額至少從10%提升到20%,建立歐盟的半導體供應鏈,避免汽車等重要行業(yè)的芯片短缺。除了增加歐盟芯片生產(chǎn)份額,歐盟還希望能夠通過這個法案,提升歐盟國家的芯片產(chǎn)能水平,到2030年能夠生產(chǎn)2納米及以下的高端芯片。該法案將為歐洲發(fā)展工業(yè)制造基地創(chuàng)造條件。

        目前,歐盟芯片產(chǎn)業(yè)補貼計劃在緊鑼密鼓的實施中。當?shù)貢r間6月8日,歐盟委員會宣布,正式批準向“歐洲共同利益重點項目”提供81億歐元的公共支持。歐盟委員會內(nèi)部市場專員蒂埃里·布雷頓表示,“這將使我們能夠重新平衡和保護我們的芯片供應鏈,減少我們對亞洲的依賴?!辈祭最D還表示,“歐洲正在把自己的命運掌握在自己手中。通過掌握最先進的半導體,歐盟將成為未來市場的工業(yè)強者?!?h3>美英聯(lián)合發(fā)布“大西洋宣言”

        6月8日,美國總統(tǒng)拜登與英國首相蘇納克在白宮會談后共同發(fā)布《二十一世紀美英經(jīng)濟伙伴關(guān)系大西洋宣言》(ADAPT)。“大西洋宣言”提出全面提升科技和經(jīng)濟伙伴關(guān)系,強化在新興科技、供應鏈、關(guān)鍵礦產(chǎn)等領(lǐng)域的合作,以應對當前“工業(yè)革命以來全球經(jīng)濟變革”的挑戰(zhàn)。

        據(jù)悉,雙方將從以下五個方面開展工作:確保美英在關(guān)鍵和新興技術(shù)方面的領(lǐng)導地位,包括加強在量子、5G、6G、合成生物學、先進半導體、人工智能等領(lǐng)域進一步合作;推進在經(jīng)濟安全和技術(shù)保護工具包及供應鏈方面的合作;加快數(shù)字化轉(zhuǎn)型;建設(shè)未來的清潔能源經(jīng)濟;進一步加強在國防、衛(wèi)生安全和太空領(lǐng)域的聯(lián)盟。整體來看,雙方同意在確保經(jīng)濟安全的多個方面加強合作,包括供應鏈、人工智能、5G和6G、量子計算和綠色產(chǎn)業(yè)等重點行業(yè)。英國首相府表示,美英將以該宣言為基礎(chǔ),就簽署“關(guān)鍵礦產(chǎn)協(xié)定”進行協(xié)商。

        2023年5月19日,英國科學、創(chuàng)新和技術(shù)部(DSIT)發(fā)布《國家半導體戰(zhàn)略》,旨在通過聚焦英國優(yōu)勢領(lǐng)域,確保在未來半導體技術(shù)領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先地位。例如:實現(xiàn)國家量子戰(zhàn)略的愿景、實現(xiàn)國家空間戰(zhàn)略的愿景、確保英國科技超級大國地位、確保國家人工智能戰(zhàn)略中提出的領(lǐng)先優(yōu)勢等。據(jù)了解,英國將在2023—2025年投入2億英鎊,并在未來十年投入10億英鎊,用于提升英國在芯片設(shè)計研發(fā)領(lǐng)域的實力,同時鼓勵英國本土芯片企業(yè)發(fā)展,以保持和擴大英國在半導體行業(yè)的重要地位。根據(jù)美國的《2022年芯片和科學法案》,華盛頓將向芯片企業(yè)提供高達500多億美元的行業(yè)補貼,邀請它們在美國建廠,華盛頓還為它們提供投資稅抵免優(yōu)惠。

        日韓在半導體領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力

        為了確保穩(wěn)定的半導體供應,日本政府將加強對半導體產(chǎn)業(yè)的投資和發(fā)展。2023年6月6日,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省發(fā)布了修訂后的《半導體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》,目標是到2030年將國內(nèi)生產(chǎn)的半導體銷售額增加兩倍,達到15萬億日元以上。

        據(jù)日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省介紹,此次戰(zhàn)略修訂旨在加強至關(guān)重要的尖端半導體和生成式人工智能等先進技術(shù)的開發(fā)和生產(chǎn)。根據(jù)該戰(zhàn)略,制定在日本國內(nèi)生產(chǎn)的半導體的銷售目標,將有助于確保該國半導體的穩(wěn)定供應。為了實現(xiàn)這些目標,日本政府將加大對半導體產(chǎn)業(yè)的投資。報道指出,日本政府已經(jīng)批準了一項約8000億日元的半導體投資計劃。日本政府承諾,為日本本土半導體企業(yè)Rapidus提供3300億日元的財政支持,并為臺積電在日本南部熊本的新工廠提供高達4760億日元的財政支持。日本政府還向鎧俠位于日本中部的工廠提供了高達929億日元的補貼。除此之外,日本政府將積極推動國內(nèi)半導體公司在全球范圍內(nèi)擴大業(yè)務。

        根據(jù)該戰(zhàn)略,日本政府將推動2納米計算芯片的量產(chǎn),同時提高閃存內(nèi)存的高性能化水平,這些都是下一代技術(shù)的目標。政府還希望加強日本開發(fā)和生產(chǎn)尖端半導體的能力,以確保經(jīng)濟安全和生成式AI等先進技術(shù)的發(fā)展。日本經(jīng)濟大臣西村康稔表示:“日本半導體相關(guān)公司正在進行各種投資,包括規(guī)模較小的公司,我們希望獲得必要的預算來支持這些努力?!?/p>

        在半導體領(lǐng)域競爭方面,韓國也躍躍欲試。據(jù)韓聯(lián)社6月8日報道,韓國總統(tǒng)尹錫悅主持召開半導體國家戰(zhàn)略會議,將全力支持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展,實現(xiàn)半導體技術(shù)的領(lǐng)先地位。

        在半導體領(lǐng)域,韓國長期處于領(lǐng)先地位,三星電子和SK海力士是全球數(shù)一數(shù)二的存儲器芯片制造商,兩大巨頭的存儲芯片產(chǎn)量與出口數(shù)據(jù)被視為韓國芯片產(chǎn)業(yè)的晴雨表。但隨著近年來下游市場的變化以及行業(yè)需求低迷,作為韓國支柱性半導體產(chǎn)業(yè)的存儲芯片景氣程度正在逐漸下滑,出口也持續(xù)減少。

        根據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部的進出口統(tǒng)計,截至去年,半導體占韓國出口的18.9%,位居韓國第一大產(chǎn)業(yè)。然而,今年半導體出口與去年相比下降了近40%。在此背景下,為扶持韓國本土半導體產(chǎn)業(yè),3月15日,韓國政府宣布計劃在20年內(nèi)投入300萬億韓元在京畿道龍仁市設(shè)立占地約710萬平方米的國家級工業(yè)綜合體,搭建5條尖端半導體制造生產(chǎn)線,形成世界最大規(guī)模的“尖端系統(tǒng)半導體集群”,打造全球史無前例的“半導體巨型集群”。

        編輯:薛華? icexue0321@163.com

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