李興然

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

今年以來，在AI的帶動下，申萬印制電路板指數漲勢良好，即使近期有所回調，但依然保有10%以上的漲幅。展望未來，板塊行情能否持續(xù)保持相對堅挺，主要還得看行業(yè)供需情況，手機及PC等消費電子、通信基站、服務器、汽車等領域的需求至關重要，不過，目前看并不能太樂觀。

需求短期企穩(wěn)但難大增

從幾大需求領域來看，景氣度不一。

首先看消費電子領域，上半年消費電子整體需求依然疲軟，下半年可能會有恢復。根據近日Canalys發(fā)布的全球只能手機市場第二季度的手機出貨量報告，2023年第二季度，全球智能手機市場同比下降10%，達2.58億部，市場衰退有所放緩，Canalys預測，2023年全球智能手機市場將出現溫和下滑，由于零部件價格上漲和渠道庫存水平下降，智能手機供應鏈的訂單和利潤出現回暖，更重要的是，新興廠商更加靈活，愿意接受新的市場機遇，預計下半年將出現更加健康的發(fā)展環(huán)境，為整個行業(yè)參與者帶來積極的市場氛圍，能夠平衡短期市場波動和長期結構性變化的廠商將在這輪低迷的市場環(huán)境中表現強勁。根據IDC的統(tǒng)計數據，2023Q1全球PC出貨量同比下滑29%，Q2出貨量同比下滑13.4%，降幅有所收窄。

圖：申萬印制電路板指數今年以來走勢（截止8月14日收盤）

來源：Choice數據

從各家數據來看，消費電子行情依然不夠樂觀，但從整體趨勢來看，市場降幅正在收窄，下半年新機型發(fā)布等事件的催化可能會在一定程度上對需求產生刺激。

服務器市場有點類似，據TrendForce集邦咨詢發(fā)布的研究報告，由于四大CSP（云端服務供應商）陸續(xù)下調采購量，Dell及HPE等OEM也在2～4月期間下調全年出貨量預估，同比分別減少15%及12%，加上國際形勢及經濟因素影響，服務器需求展望不佳。報告預估，今年全球服務器整機出貨量將因此再下修至1383.5萬臺，同比減少2.85%。但據DIGITIMESResearch預計第三季度全球服務器出貨量將溫和反彈1.5%。

通信基站方面，據最近招商證券的跟蹤，交換機、路由器等有線側設備需求處于邊際改善中，400G/800G交換機有望逐步放量；無線側基站方面，中國大陸6月移動通信基站射頻模塊出貨量61.16萬只，同比+0.7%，需求短期出現小幅回暖跡象。

相對較好的是汽車領域，根據乘聯會數據，上半年全國乘用車市場累計零售952.8萬輛，同比+3%，新能源汽車累計零售305.9萬輛，同比+36%，上半年新能源汽車滲透率達32%。在PCB下游的各大需求板塊中，汽車仍然是重要增長點，但是從目前汽車和新能源汽車的銷量數據來看，整體增速放緩，同時，汽車板面臨較嚴重的價格競爭。

通過上述分析，從需求的角度看，PCB短期內想要出現大幅提升，顯然概率不大。

擴產節(jié)奏有所放緩

從供給的角度看，根據招商證券的研報，據各廠商最新的跟蹤情況，6-7月多數廠商產能利用率保持在80%左右，下游訂單能見度普遍在1-2個月。景旺電子表示目前整體稼動率在85%-90%，勝宏科技目前整體稼動率約80%，深南電路表示當前市場整體需求較為平淡，PCB及封裝基板業(yè)務的部分項目需求較2023Q1短期內略有恢復，預計稼動率在7成左右。

國內近年新增產能主要集中于HDI、載板、高多層硬板領域。從中國大陸PCB/CCL廠商產能擴充節(jié)奏來看，2020-2022年間規(guī)劃新建的產能陸續(xù)于2022-2023年開始逐步進入投產爬坡階段；從擴充的產品類型來看，國內PCB新增的產能主要集中在于HDI、高頻高速高多層板、IC載板以及汽車板，CCL廠商新增產能主要以替代海外高頻高速等高階CCL以及載板基材為主；從資本開支角度來看，PCB廠商的資本開支從2022年開始逐步縮減，擴產節(jié)奏有所放緩。此外，國內廠商為進一步完善其全球化產能布局以及提升對海外客戶的服務能力，近年加大了對越南、泰國等東南亞國家的產能投資。

投資難度頗大

招商證券判斷，目前PCB整體需求低迷態(tài)勢延續(xù)。從臺股月度數據來看，以中國臺灣頭部的軟板、硬板、載板等PCB大廠為統(tǒng)計對象，6月份合計營收456.1億新臺幣，同比-28.4%，環(huán)比-6.3%，同比跌幅進一步擴大，今年以來臺股PCB行業(yè)整體收入基本保持在雙位數下滑。

短期來看，Prismark預測2023全年全球PCB市場規(guī)模將下滑4%，但下半年伴隨庫存去化、需求回暖將呈現逐季恢復性增長。據Prismark預測，2023Q2全球PCB市場規(guī)模預計179億美元，同比下滑12.5%，環(huán)比增長6.1%，同比跌幅收窄、環(huán)比增長，顯示行業(yè)庫存去化明顯，價格端亦逐步企穩(wěn)，PCB廠商稼動率正逐步向上回升。而根據招商證券近期的跟蹤，2023Q2后隨著庫存的去化以及新品周期望帶動需求回暖，PCB將呈現逐季恢復性增長。從中長期看，產業(yè)將保持穩(wěn)定增長的態(tài)勢，Prismark預計2022-2027年全球PCB產值的CAGR達3.8%。區(qū)域方面，中國大陸地區(qū)在2022年產值為436億美元，全球占比53.3%，略有下降。

因此，期待PCB板塊全面持續(xù)走強，目前恐怕并不合時宜，板塊投資難度頗大，更多的還是下半年行業(yè)邊際改善的機會，以及細分領域的機會，例如高速PCB，它是一種特殊的印刷電路板，主要應用于交換機、AI服務器等高速數字電路中。

高速PCB的特點是具有高信號傳輸速率、低信號衰減、低串擾、低噪聲等優(yōu)勢，能夠滿足高速數字電路對信號完整性和電磁兼容性的要求。高速PCB的設計和制造需要考慮許多因素，如線路阻抗匹配、信號回流路徑、信號參考平面、屏蔽層、終端處理、信號完整性分析等，以保證高速PCB的性能和可靠性。隨著AI服務器等技術的發(fā)展，對高速PCB的需求將進一步增加，高速PCB將成為未來電子產業(yè)的重要組成部分。目前，高速PCB已廣泛應用于數據中心交換機、AI服務器以及汽車智能化等領域。

根據安信證券研報，滬電股份、勝宏科技、生益科技、華正新材、南亞新材、圣泉集團、東材科技、方邦股份、唯特偶等都涉及這一產業(yè)鏈。

不過，上半年這一主題就是帶動PCB板塊走強的主要原因，隨著AI概念的走弱，對PCB板塊的短期走勢反而可能不利。