梁杏 麻繹文

算力領域將迎來多重利好催化：國家數(shù)據(jù)局正式掛牌步入倒計時，數(shù)據(jù)要素各方面制度體系和配套政策將加快出臺；8月18日至19日，2023年中國算力大會將在銀川召開；OpenAI有望發(fā)布更為強大的GPT-5等。

根據(jù)《中證報》消息，8月11日國家數(shù)據(jù)局正式掛牌步入倒計時，數(shù)據(jù)要素各方面制度體系和配套政策將加快出臺，有望加快推進數(shù)據(jù)基礎制度建設，更好地發(fā)揮政府對數(shù)據(jù)要素市場的監(jiān)督管理作用。同時，2023年中國算力大會本周在寧夏銀川舉行。大會以“算領新產業(yè)潮流，力賦高質量發(fā)展”為主題，展現(xiàn)了算力作為一種全新生產力，以新形式為各行各業(yè)數(shù)字化轉型注入新動能，成為經(jīng)濟社會高質量發(fā)展重要驅動力。

去年以來，ChatGPT和GPT-4發(fā)布是算力行情走強的重要原因之一。而OpenAI已經(jīng)提交GPT-5商標申請，將提供自然語言處理、文本生成、理解、語音轉錄、翻譯、預測和分析等功能。從市場預期來看，預計GPT-5將在年底完成訓練，與GPT-4相比性能大幅度提升并實現(xiàn)初級AGI（通用人工智能）功能。

實際上，算力是人工智能發(fā)展最為重要的基礎設施。隨著大模型場景的發(fā)展，未來我國超算/智算中心的占比有望進一步提升?；诖?，可以關注發(fā)展AI過程中所需要的AI服務器、交換機以及光模塊等。特別是來自AI方面的800G光模塊需求正在快速增長，從相關上市公司的表態(tài)看，到目前800G全行業(yè)需求比年初預計的需求至少實現(xiàn)了翻倍，預計明年800G的需求還將進一步增長。

近期，海外光模塊公司發(fā)布二季度業(yè)績，雖然部分傳統(tǒng)業(yè)務收入在二季度受下游需求疲軟影響環(huán)比下降，引發(fā)股價調整，但高速光模塊需求增長助力“網(wǎng)絡互聯(lián)”業(yè)務收入環(huán)比增長。同時，其對未來行業(yè)層面的市場空間進行了展望，預計800G及以上速率的高速光模塊未來5年將以超40%的年復合增速增長，從2023年的6億美元增長至2028年的超42億美元。

國內來看，7月工信部發(fā)布了2023年上半年通信業(yè)經(jīng)濟運行情況。上半年，電信業(yè)務收入累計完成8688億元，同比增長6.2%。按照上年不變價計算的電信業(yè)務總量，同比增長17.1%。

三家基礎電信企業(yè)積極發(fā)展IPTV、互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心、大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等新興業(yè)務，上半年共完成新興業(yè)務收入1880億元，同比增長19.2%，在電信業(yè)務收入中占比為21.6%，拉動電信業(yè)務收入增長3.7個百分點。其中云計算和大數(shù)據(jù)收入同比分別增長38.1%和45.3%，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務收入同比增長25.7%。在數(shù)字經(jīng)濟和AI的雙輪驅動下，通信行業(yè)將進一步受益于算力基礎設施的建設。

近期，全球科技巨頭業(yè)績密集披露，堅定投入AI基建。包括微軟二季度資本開支顯著超預期，新一財年資本開支仍將逐季增長；谷歌云業(yè)務高增，預計下半年資本開支加速，人工智能方面的投資大幅增加；Meta二季度業(yè)績超預期，資本開支繼續(xù)向AI傾斜。算力、存儲以及先進封裝等領域，都會直接受益于AI產業(yè)鏈的爆發(fā)。

但近期半導體芯片連續(xù)下跌，主要原因還是產業(yè)周期底部帶來的擾動，部分個股中報業(yè)績不及預期，導致短期沖擊。例如某設計龍頭公司中報業(yè)績低于預期，主要原因是產業(yè)供應鏈端庫存高企帶來的供需關系的錯配，造成產品價格承壓，毛利率水平受到較大幅度影響。

此外，海外制裁也導致市場擔憂，對于投資情緒沖擊較大。近期市場傳言，國內部分晶圓廠光刻機到貨將延遲，擴產及下單節(jié)奏也將放緩，部分半導體設備拉貨節(jié)奏也將有所調整。如果傳言得到印證，將對公司短期業(yè)績造成擾動，但是不改行業(yè)長期發(fā)展趨勢，國產替代突破仍然是行業(yè)中上游設備、材料環(huán)節(jié)的主旋律。

從高頻數(shù)據(jù)看，目前半導體行業(yè)周期底部逐步顯現(xiàn)。美國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，6月全球半導體銷售額為415億美元，環(huán)比增長1.7%，銷售額連續(xù)四個月小幅上升；與此同時，我國6月半導體銷售額環(huán)比增長3.2%。

從芯片領域偏大宗商品的存儲芯片來看，龍頭廠商三星、海力士、美光、鎧俠相繼宣布減少產出及調整資本開支計劃，供給端有望逐步收縮。如果下半年下游需求逐步恢復，供需關系不斷改善，存儲器價格有望反彈。本輪周期DRAM價格2021年三季度見頂，目前下行周期持續(xù)超過1.5年，存儲器周期底部漸近，下半年有望觸底回升。

此外，筆者預計9月蘋果、華為將發(fā)布消費電子新產品，有望積極拉動需求，目前產業(yè)鏈正在積極備貨。消費電子庫存合理，三季度業(yè)績在新機需求拉動下，上游半導體芯片產業(yè)鏈業(yè)績有望積極改善。

對半導體芯片產業(yè)鏈來說，貿易戰(zhàn)以來，半導體設備、材料重點被卡脖子，是未來人工智能自主可控的重點環(huán)節(jié)。從設備細分品類來看，各品種國產化率普遍在20%以下，特別是光刻、薄膜沉積等設備國產化率不足10%，光掩模版、電子特氣、光刻膠等材料對外依存度也較高。

數(shù)據(jù)來源：Wind，截至8月17日

近期美國總統(tǒng)簽署一項行政命令，要求美國企業(yè)投資位于中國大陸、中國香港、中國澳門等地的涉及半導體、量子信息、人工智能相關項目之前，必須申請獲得美國政府許可才可進行，這也有望進一步催化半導體設備、材料環(huán)節(jié)的國產替代進程。

受益于大陸晶圓代工快速發(fā)展和國產替代趨勢下政策、產業(yè)支持，行業(yè)龍頭企業(yè)或將直接受益。目前中證半導體材料設備指數(shù)有14只成份股披露中報預告，預計凈利潤增速上限和下限的中位數(shù)分別為50%和29%，顯著好于設計、封測等環(huán)節(jié)，成長性優(yōu)勢突出。

（文中基金僅做舉例，不做買入推薦。）