楊過

摘? ?要：隨著全球信息化的不斷深入發(fā)展，集成電路的應(yīng)用領(lǐng)域與市場需求在不斷延伸和增長，我國在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面的自主可控在這種情況下已經(jīng)顯得愈發(fā)重要。因此，在對中芯國際經(jīng)營現(xiàn)狀及運營戰(zhàn)略的研究中，從經(jīng)營模式、主營業(yè)務(wù)等方面分析了中芯國際的經(jīng)營現(xiàn)狀，從產(chǎn)品差異化、技術(shù)差異化、市場差異化等方面探討了中芯國際今后經(jīng)營發(fā)展的可行戰(zhàn)略。

關(guān)鍵詞：中芯國際；經(jīng)營現(xiàn)狀；發(fā)展；戰(zhàn)略

中圖分類號：F426.63? ? ? 文獻(xiàn)標(biāo)志碼：A? 文章編號：1673-291X（2023）12-0010-03

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)與人工智能等行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域不斷豐富，芯片產(chǎn)品的市場需求也將迎來進(jìn)一步的增長和市場規(guī)模再次擴(kuò)大，屆時我國在集成電路的國際貿(mào)易當(dāng)中將會出現(xiàn)逆差的進(jìn)一步增大。集成電路產(chǎn)業(yè)在當(dāng)前國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展中已經(jīng)成為重要的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)[1]，但我國集成電路產(chǎn)業(yè)特別是在晶圓制造方面對外的技術(shù)依賴性比較大。同時，伴隨著全球范圍內(nèi)貿(mào)易摩擦、新冠疫情、地區(qū)沖突等不確定性因素的影響，我國大力發(fā)展自主集成電路產(chǎn)業(yè)顯得越來越重要。國際形勢的變化及國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，對于國內(nèi)的頭部集成電路企業(yè)來說既是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇。近年來，我國為推進(jìn)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速和健康發(fā)展，陸續(xù)制定和出臺了一系列的產(chǎn)業(yè)政策，不斷以市場化運作方式來大力推動國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展[2]。在此背景下，中芯國際作為中國大陸規(guī)模最大和技術(shù)最為領(lǐng)先的集成電路晶圓制造企業(yè)，承載著我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)技術(shù)突破和自主可控的期望。因此，本文選擇對中芯國際經(jīng)營現(xiàn)狀及運營戰(zhàn)略進(jìn)行研究，期望能有助于中芯國際建立起適合自身的經(jīng)營發(fā)展戰(zhàn)略。

一、中芯國際經(jīng)營現(xiàn)狀分析

（一）中芯國際概述

中芯國際的全稱是中芯國際集成電路制造有限公司，于2000年在上海市成立，是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸集成電路晶圓代工領(lǐng)導(dǎo)者。中芯國際在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域擁有最先進(jìn)的技術(shù)工藝，同時也構(gòu)建了最完善的服務(wù)配套。在純晶圓代工行業(yè)的全球市場銷售額排名中，2020年IC Insights公布的數(shù)據(jù)顯示，中芯國際高居中國大陸第一位，全球第四位。從具體的技術(shù)實力來看，中芯國際以提供0.35μm—14nm的多種技術(shù)節(jié)點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工和配套服務(wù)為主[3]。從具體的技術(shù)優(yōu)勢來看，中芯國際在邏輯工藝領(lǐng)域代表著我國自主研發(fā)集成電路制造技術(shù)的最先進(jìn)水平，是首家在這一領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)14nm FinFET（鰭式電晶體）量產(chǎn)大陸集成電路晶圓代工企業(yè)[4]。中芯國際在特色工藝領(lǐng)域陸續(xù)推出24nm NAND（閃存是一種非易失性存儲技術(shù)，即斷電后仍能保存數(shù)據(jù)）、40nm高性能圖像傳感器等特色工藝，代表了我國國內(nèi)在這些領(lǐng)域的最先進(jìn)技術(shù)。除此之外，中芯國際在打造平臺式的生態(tài)服務(wù)模式方面也成效顯著，擁有立足中國的全球化制造和服務(wù)基地，通過促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上下游合作為客戶提供全方位的集成電路解決方案[5]。目前，中芯國際在上海、北京、天津、深圳等地建有多座200mm及300mm晶圓廠。中芯國際的銷售及售后網(wǎng)絡(luò)遍布全球，在歐洲、美國、日本以及在中國臺灣和中國香港等地設(shè)有營銷辦事處或代表處，為全球客戶提供高品質(zhì)的服務(wù)，持續(xù)推進(jìn)中芯國際業(yè)務(wù)的長久穩(wěn)健發(fā)展。

（二）中芯國際的主營業(yè)務(wù)分析

中芯國際作為中國大陸第一的集成電路晶圓代工企業(yè)，主要有集成電路晶圓代工、相關(guān)設(shè)計服務(wù)與IP 支持、光掩模制造、凸塊加工及測試等四大主營業(yè)務(wù)，其中晶圓代工為主營業(yè)務(wù)中的核心業(yè)務(wù)，其余為相關(guān)配套服務(wù)。

在集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)方面，中芯國際目前主要以8英寸、12英寸晶圓為基礎(chǔ)，實現(xiàn)客戶設(shè)計的電路圖形及功能。同時，中芯國際具備邏輯電路、電源/模擬、混合信號/射頻、圖像傳感器等多個工藝平臺的量產(chǎn)能力，能夠為客戶提供包括智能手機(jī)、智能家居、消

費電子在內(nèi)的不同終端應(yīng)用領(lǐng)域的集成電路晶圓代工能力[6]。在設(shè)計服務(wù)與IP支持方面，中芯國際緊貼其集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)，能夠為客戶提供包括自研IP、第三方IP、參考設(shè)計流程和設(shè)計支持在內(nèi)的多種服務(wù)，能夠較為充分地滿足客戶對各種IP及芯片設(shè)計的需求。在光掩模制造方面，中芯國際目前擁有國內(nèi)最大、最先進(jìn)的光掩模制造設(shè)施，能夠生產(chǎn)從0.35μm到14nm的各技術(shù)節(jié)點光掩模產(chǎn)品。在凸塊加工服務(wù)方面，中芯長電已經(jīng)成功開發(fā)并大規(guī)模提供配套的從0.35μm到14nm工藝所需要的高密度中段凸塊加工服務(wù)。目前，中芯國際技術(shù)儲備豐富，能夠為客戶提供集成電路晶圓制造所需的一系列服務(wù)。

（三）中芯國際的經(jīng)營模式分析

集成電路制造企業(yè)的經(jīng)營模式主要包括兩種。一種是IDM模式，即垂直整合制造模式，涵蓋了產(chǎn)業(yè)鏈的集成電路設(shè)計、制造、封裝測試等所有環(huán)節(jié)；另一種是Foundry模式，即晶圓代工模式，僅專注于集成電路制造環(huán)節(jié)。垂直整合制造模式下的集成電路企業(yè)擁有集成電路設(shè)計部門、晶圓廠、封裝測試廠，屬于典型的重資產(chǎn)模式，對研發(fā)能力、資金實力和技術(shù)水平都有很高的要求，因而采用垂直整合制造模式的企業(yè)大多為全球芯片行業(yè)的傳統(tǒng)巨頭，包括英特爾、三星電子等。晶圓代工模式源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，目前已經(jīng)形成了包括無晶圓廠設(shè)計公司、晶圓代工企業(yè)、封裝測試企業(yè)在內(nèi)的多種類型企業(yè)[7]。其中，無晶圓廠設(shè)計公司為市場需求服務(wù)，從事集成電路設(shè)計和銷售業(yè)務(wù)；晶圓代工企業(yè)以及封裝測試企業(yè)為這類設(shè)計公司服務(wù)，中芯國際則為晶圓代工模式。

在具體生產(chǎn)經(jīng)營方面，中芯國際具備專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊，建立了完善的研發(fā)流程與先進(jìn)的研發(fā)支撐體系，持續(xù)對成熟制程、先進(jìn)制程和特殊工藝的研發(fā)投入，夯實了技術(shù)基礎(chǔ)，構(gòu)建了技術(shù)壁壘，并能確保研發(fā)項目成功轉(zhuǎn)化。中芯國際主要向供應(yīng)商采購集成電路晶圓代工及配套服務(wù)所需的物料、設(shè)備及技術(shù)服務(wù)等。公司擁有成熟的供應(yīng)商管理體系和較為完善的供應(yīng)鏈安全體系，建立了供應(yīng)商準(zhǔn)入機(jī)制、供應(yīng)商考核與評價機(jī)制及供應(yīng)商能力發(fā)展與提升機(jī)制，在與主要供應(yīng)商保持長期合作關(guān)系的同時，兼顧新供應(yīng)商的導(dǎo)入與培養(yǎng)，加強(qiáng)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定與安全。中芯國際按市場需求規(guī)劃產(chǎn)能，并按計劃進(jìn)行投產(chǎn)。生產(chǎn)流程首先是小批量試產(chǎn)，也就是根據(jù)客戶的產(chǎn)品要求進(jìn)行小批量試產(chǎn)；然后是風(fēng)險量產(chǎn)，小批量試產(chǎn)后的樣品經(jīng)封裝測試、功能驗證等環(huán)節(jié)如符合市場要求，則進(jìn)入風(fēng)險量產(chǎn)階段；最后是大批量生產(chǎn)，在風(fēng)險量產(chǎn)階段各項交付指標(biāo)達(dá)標(biāo)后進(jìn)入批量生產(chǎn)階段。中芯國際主要從事基于多種技術(shù)節(jié)點的、不同技術(shù)平臺的集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)，以及設(shè)計服務(wù)與IP支持、光掩模制造、凸塊加工及測試等配套服務(wù)，其中晶圓代工一直是公司主要盈利來源。

二、中芯國際的運營戰(zhàn)略研究

目前，集成電路晶圓代工行業(yè)的競爭格局較為穩(wěn)定，臺積電穩(wěn)穩(wěn)成為行業(yè)頂流的晶圓代工公司，而中芯國際、聯(lián)電等公司則扮演追隨者的角色，市場競爭變得越來越激烈。同時，由于集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)性強(qiáng)、行業(yè)準(zhǔn)入門檻高，目前國內(nèi)在這方面的產(chǎn)業(yè)鏈起步比較晚，一些關(guān)鍵原材料以及設(shè)備仍然需要從國外進(jìn)口，從而導(dǎo)致國內(nèi)企業(yè)在先進(jìn)制程的研發(fā)上面臨很大的困難。從這些客觀情況來講，中芯國際短期內(nèi)難以擁有絕對的市場競爭優(yōu)勢。并且基于中芯國際當(dāng)前的市場規(guī)模，也并不適合采取集中化的發(fā)展戰(zhàn)略，而差異化經(jīng)營戰(zhàn)略更加適合中芯國際的發(fā)展。中芯國際作為綜合實力全球排名靠前的企業(yè)，可以依據(jù)自身在技術(shù)、產(chǎn)品、品牌及市場拓展能力等方面的相對優(yōu)勢，并在結(jié)合外部良好的市場需求和政策環(huán)境等的基礎(chǔ)上，采用技術(shù)發(fā)展差異化戰(zhàn)略、產(chǎn)品生產(chǎn)差異化戰(zhàn)略、營銷市場差異化戰(zhàn)略來不斷提升整體的市場份額，從而提升自身的市場占有率和增強(qiáng)企業(yè)的盈利能力。

（一）技術(shù)差異化經(jīng)營戰(zhàn)略

中芯國際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸技術(shù)最為先進(jìn)的晶圓代工企業(yè)，更是中國大陸地區(qū)第一家能夠提供0.18/0.15μm、0.13/0.11μm、90nm、65/55nm、45/40nm、28nm以及14nm技術(shù)節(jié)點的晶圓代工企業(yè)[8]。當(dāng)前，面對物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和新能源汽車等新興領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，客戶對芯片產(chǎn)品的個性化需求也越來越強(qiáng)烈。對于這些新興領(lǐng)域芯片產(chǎn)品來說，28nm以上的成熟制程工藝平臺足夠滿足絕大多數(shù)的新興領(lǐng)域應(yīng)用場景的芯片需求。因此，客戶的個性化需求給中芯國際基于成熟制程平臺研發(fā)特色工藝以及實施技術(shù)差異化經(jīng)營戰(zhàn)略提供了足夠的空間。在今后的發(fā)展中，中芯國際應(yīng)抓住相關(guān)應(yīng)用場景的發(fā)展帶來的細(xì)分市場爆發(fā)的機(jī)遇，充分調(diào)用自身的技術(shù)研發(fā)能力，在短時間內(nèi)完成高質(zhì)量的特色工藝平臺的研發(fā)，提升公司的市場競爭能力。同時，不可否認(rèn)的是新工藝的研發(fā)過程較為復(fù)雜，需要面對耗時較長和成本較高的問題。因此中芯國際在實施技術(shù)差異化經(jīng)營戰(zhàn)略的過程中，需要緊跟行業(yè)前沿發(fā)展和正確把握研發(fā)方向，在精準(zhǔn)定位市場需求的基礎(chǔ)上及時推出契合市場需求且具備成本效益的技術(shù)平臺，以此來保持和不斷推動公司市場競爭力和發(fā)展水平的提升。

（二）產(chǎn)品差異化經(jīng)營戰(zhàn)略

隨著物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車和5G的快速發(fā)展，集成電路產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域更加多元和個性化，對產(chǎn)品差異化的需求也在不斷涌現(xiàn)。晶圓代工企業(yè)的配套服務(wù)已然成為企業(yè)吸引客戶的附加優(yōu)勢，其中包括前期的輔助設(shè)計與IP支持、光掩模制造，以及后期的凸塊加工、一站式封裝測試等[9]。綜合來看，隨著集成電路產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域更加多元化，晶圓代工行業(yè)的技術(shù)壁壘也越來越高。2020年，中芯國際來自28nm以上制程的營收占比是90.7%，而晶圓代工龍頭臺積電的營收僅有28%是來自28nm以上的制程，可見臺積電在先進(jìn)制程產(chǎn)品的代工上處于絕對無法撼動的地位。同時，隨著國產(chǎn)替代進(jìn)程加快，中國晶圓代工市場高需求，尤其是高景氣細(xì)分市場的龐大需求。因此，中芯國際目前實施產(chǎn)品差異化戰(zhàn)略更加有利于幫助公司提升市場份額和增強(qiáng)企業(yè)的盈利能力，從而為公司先進(jìn)制程的發(fā)展積聚力量。

（三）市場差異化經(jīng)營戰(zhàn)略

2020年，中芯國際營業(yè)總收入為274.71億元，同比增長24.8%。從營收來源區(qū)域看，2020年約63.5%的收入來自中國大陸及香港地區(qū)，23.2%的收入來自北美，13.3%來自其他地區(qū)。從近幾年的數(shù)據(jù)來看，中芯國際來自于中國大陸及香港地區(qū)的收入占比呈現(xiàn)上升趨勢，來自北美的收入占比呈現(xiàn)下降趨勢，主要原因是鑒于當(dāng)前的國際環(huán)境，美國導(dǎo)致全球市場被迫出現(xiàn)了割裂，對中國大陸廠商來說臺積電成為了不可靠的供應(yīng)來源。同時，伴隨國內(nèi)新能源汽車滲透率的不斷增大、汽車智能化的不斷突破及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的不斷增長等因素，國內(nèi)代工市場規(guī)模將不斷增長，中芯國際的產(chǎn)線也將不斷收到來自國內(nèi)設(shè)計行業(yè)的芯片代工需求。特別是中國作為芯片需求量最大的經(jīng)濟(jì)體，每年芯片終端使用量約占全球的1/3，中國芯片設(shè)計企業(yè)的銷售額也已經(jīng)超過全球的10%，中國大陸在這種情況下迫切需要自己的可靠產(chǎn)線。因此，中芯國際在營銷方面須根據(jù)市場變化積極做出必要的調(diào)整，不斷將銷售重心放在中國大陸的芯片代工市場，滿足國內(nèi)芯片設(shè)計公司的產(chǎn)能需求，與臺積電等面向全球先進(jìn)制程的高端產(chǎn)品市場形成差異化營銷，不斷提升國內(nèi)的市場份額。此外，中芯國際還可以利用互聯(lián)網(wǎng)思維，為面向客戶的分層營銷提供支持，構(gòu)建并完善各層次客戶差異化營銷體系，實現(xiàn)對于客戶的精細(xì)化運營，從而提升人員以及其他資源的使用效率。

三、結(jié)束語

集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，涉及計算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、電氣、通信、交通、醫(yī)療等幾乎所有電子設(shè)備領(lǐng)域。近年來，集成電路應(yīng)用領(lǐng)域隨著科技進(jìn)步不斷延展，新能源汽車、智能化汽車、人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)、機(jī)器人、無人機(jī)及物聯(lián)網(wǎng)等推動社會前進(jìn)的新興領(lǐng)域正在不斷蓬勃發(fā)展，為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了新的機(jī)遇[10]。對于中芯國際來說，面對全球市場競爭環(huán)境的不斷變化，公司內(nèi)部的經(jīng)營也要不斷進(jìn)行調(diào)整和改變。因此，為持續(xù)保持市場的競爭優(yōu)勢，中芯國際的經(jīng)營和發(fā)展戰(zhàn)略需要結(jié)合自身實際情況和外部環(huán)境情況進(jìn)行不斷優(yōu)化。

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