韓召穎 劉錦

摘?要

“芯片之爭”是當(dāng)前美國對華科技圍堵的焦點(diǎn)。美國拉攏日本、韓國與中國臺灣地區(qū)組建“芯片四方聯(lián)盟”，試圖對內(nèi)重塑美國民主體制、強(qiáng)化芯片供應(yīng)鏈彈性，對外重振同盟體系、遏制中國半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展，意欲借重塑“民主”認(rèn)同之名，實現(xiàn)維持技術(shù)“霸權(quán)”之實。此舉在意識形態(tài)與現(xiàn)實利益之間存在脫節(jié)，是拜登政府推行“民主技術(shù)聯(lián)盟”的典型代表。美國國內(nèi)政治的不確定性、成員間的利益博弈以及芯片供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)制約等因素導(dǎo)致“芯片四方聯(lián)盟”的有效性面臨挑戰(zhàn)，但該聯(lián)盟仍會給成員的技術(shù)安全和現(xiàn)有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國際分工帶來沖擊，并可能對中國的芯片供應(yīng)安全與技術(shù)發(fā)展造成不利影響。對此，中國在積極釋放合作信號、爭取更多國家支持的同時，需要彌補(bǔ)先發(fā)優(yōu)勢的不足，實現(xiàn)科技自立自強(qiáng)。

關(guān)鍵詞?芯片四方聯(lián)盟?“民主”價值觀?技術(shù)霸權(quán)?拜登政府?科技競爭

保障芯片供應(yīng)安全與維護(hù)國家經(jīng)濟(jì)、軍事和科技安全息息相關(guān)，芯片成為美國對華開展科技競爭的前沿陣地。當(dāng)前全球芯片供應(yīng)鏈主要分布在美國、韓國、日本、歐盟以及中國大陸和中國臺灣等國家和地區(qū)，其中全球約75%的芯片制造能力集中在中國和東亞地區(qū)，這引發(fā)了拜登政府對本土芯片能力制造不足的焦慮。

Alex?IrwinHunt.?In?Charts：?Asias?Manufacturing?Dominance?［EB/OL］.?（20210324）?［20230319］.?https：//www.ft.com/content/2b0c172b2de94011bf40f4242f4673cc.在此背景下，拜登政府聯(lián)合日本、韓國與中國臺灣地區(qū)組建所謂“芯片四方聯(lián)盟”（Chip?4），欲以重塑“民主”價值理念為名，維護(hù)美國的芯片技術(shù)霸權(quán)，遏制中國半導(dǎo)體

半導(dǎo)體是一種常溫下導(dǎo)電性能介于絕緣體和導(dǎo)體之間的物質(zhì)或材料，其產(chǎn)品主要分為分立器件、光電子器件、傳感器和集成電路四大類。在不考慮技術(shù)細(xì)節(jié)的情況下，半導(dǎo)體、集成電路和芯片基本可視作同一概念。產(chǎn)業(yè)發(fā)展。“芯片四方聯(lián)盟”作為美國發(fā)起的由官方主導(dǎo)的全球性芯片生產(chǎn)聯(lián)盟，自拜登就任之初就在極力籌組，但為何至今仍未達(dá)到美國的預(yù)期？本文試圖剖析拜登政府成立“芯片四方聯(lián)盟”的邏輯，探究該聯(lián)盟面臨的挑戰(zhàn)，分析其造成的影響，并據(jù)此提出中國的應(yīng)對之策。

一、“芯片四方聯(lián)盟”的布局與進(jìn)展

拜登政府執(zhí)政以來，美國積極推動構(gòu)建科學(xué)技術(shù)合作網(wǎng)絡(luò)，試圖以“民主技術(shù)聯(lián)盟”的形式對華發(fā)動“攻勢”，加強(qiáng)美國的技術(shù)壟斷，吸引制造業(yè)回流，阻撓中國參與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分工。拜登在就任之初就簽署了第14017號行政令，集合全政府力量對美國國內(nèi)關(guān)鍵供應(yīng)鏈進(jìn)行全面審查，以識別風(fēng)險，彌補(bǔ)漏洞。

The?White?House.?Executive?Order?on?Americas?Supply?Chains?［EB/OL］.?（20210224）?［20220916］.?https：//www.whitehouse.gov/briefingroom/presidentialactions/2021/02/24/executiveorderonamericassupplychains/.白宮發(fā)布的《建立彈性供應(yīng)鏈、振興美國制造業(yè)和促進(jìn)廣泛增長》“百日評估”報告在“半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝審查”部分提到，美國在半導(dǎo)體研發(fā)、設(shè)計和制造工藝技術(shù)方面保持著全球領(lǐng)先優(yōu)勢，但本土半導(dǎo)體制造能力所占份額已從1990年的37%下降至目前的12%，存在嚴(yán)重的供應(yīng)鏈風(fēng)險。

The?White?House.?Building?Resilient?Supply?Chains，Revitalizing?American?Manufacturing，and?Fostering?BroadBased?Growth：100Day?Reviews?under?Executive?Order?14017?［R/OL］.?（20210608）?［20220916］.?https：//www.whitehouse.gov/wpcontent/uploads/2021/06/100daysupplychainreviewreport.pdf.該報告更是多處提及中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策與所謂“知識產(chǎn)權(quán)盜竊”，對中國技術(shù)實力的上升表示擔(dān)憂。

2022年3月，美國正式向日本、韓國與中國臺灣地區(qū)發(fā)出邀請，提議組建所謂“芯片四方聯(lián)盟”。芯片作為整機(jī)設(shè)備的“心臟”、國家的“工業(yè)糧食”，其高附加值屬性和在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的核心位置決定了其對經(jīng)濟(jì)、軍事和科技能力發(fā)展的巨大推動作用。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)鞘澜缟献顝?fù)雜的供應(yīng)鏈之一，半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)需要經(jīng)過1000余個步驟與70余次的國際合作，而美國及其盟友與伙伴則是供應(yīng)鏈各個環(huán)節(jié)中技術(shù)與市場的實際控制者——美國占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈總價值的39%，日本、歐洲（特別是荷蘭、英國和德國）、韓國和中國臺灣地區(qū)總共占據(jù)53%。

Saif?M?Khan.?The?Semiconductor?Supply?Chain：?Assessing?National?Competitiveness?［R/OL］.?（20210101）?［20220911］.?https：//cset.georgetown.edu/wpcontent/uploads/TheSemiconductorSupplyChainIssueBrief.pdf.但中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速崛起對美國長期以來的產(chǎn)業(yè)壟斷地位造成沖擊，特別是，中國正在迅速擴(kuò)大芯片設(shè)計和制造的市場份額，并計劃增加投入以提高生產(chǎn)能力，

Saif?M?Khan.?The?Semiconductor?Supply?Chain：?Assessing?National?Competitiveness?［R/OL］.?（20210101）?［20220911］.?https：//cset.georgetown.edu/wpcontent/uploads/TheSemiconductorSupplyChainIssueBrief.pdf.這給美國帶來失去半導(dǎo)體霸權(quán)的焦慮。芯片是數(shù)字時代的基礎(chǔ)資源，芯片制造技術(shù)被美國視為對華競爭的關(guān)鍵，因此，組建“芯片四方聯(lián)盟”也就成為美國在新興技術(shù)領(lǐng)域與中國進(jìn)行激烈博弈的重要舉措。

但“芯片四方聯(lián)盟”的組建過程并不順利。韓國對是否加入聯(lián)盟猶豫不決，尹錫悅政府一直試圖避免使用“芯片四方聯(lián)盟”的稱謂，而是將四方合作稱為“半導(dǎo)體供應(yīng)鏈協(xié)商體”（Semiconductor?Supply?Chain?Consultative?Body）。美國要求韓國在2022年8月末之前告知是否加入Chip?4，但直至聯(lián)盟第一次預(yù)備會議召開之時，韓國外交部官員仍然表示僅以“規(guī)則參與者”的身份參與，出席預(yù)備會議只是初步交換意見，韓國尚未決定是否正式加入聯(lián)盟。

The?Korea?Herald.?S.?Korea?Expresses?Intent?to?Join?Preliminary?‘Chip?4?Meeting?［EB/OL］.?（20220808）?［20220909］.?https：//www.koreaherald.com/view.php？ud=20220808000140.韓國外長樸振（Park?Jin）在訪華期間表示，韓國絕非針對中國，“芯片四方聯(lián)盟”要以“尊重中國強(qiáng)調(diào)的一個中國原則”和“不提及對華進(jìn)行出口限制”為前提。

KBS?World.?FM?Park?Highlights?Seouls?Bridging?Role?in?‘Chip?4，?Addresses?Pelosi?Visit?［EB/OL］.?（20220810）?［20220909］.?https：//world.kbs.co.kr/service/news_view.htm？lang=e&Seq_Code=171633.多家韓國大型半導(dǎo)體企業(yè)在聯(lián)盟籌備組建之初就明確表達(dá)了反對意見。三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人慶桂顯（Kyung?KyeHyun）表示，三星應(yīng)對聯(lián)盟的立場首先需要尋求中國的理解。

Sohee?Kim.?Samsung?Warns?Chip?Industry?Is?Headed?for?Tough?Close?to?2022?［EB/OL］.?（20220907）?［20221109］.?https：//www.bloomberg.com/news/articles/20220907/samsungwarnschipindustryisheadedfortoughcloseto2022.聯(lián)盟首次預(yù)備會議幾經(jīng)推遲后最終于2022年9月28日舉行，會議并沒有討論聯(lián)盟正式會議的召開時間、頻率與討論議題等具體細(xì)節(jié)，僅有四方局長級或?qū)徍斯偌墑e的官員參加。經(jīng)過數(shù)月協(xié)調(diào)，2023年2月16日，四方成員召開了首次高級官員視頻會議，即第一次正式會議，討論聚焦如何保持半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的彈性及未來的合作方向，沒有觸及對中國大陸的出口管制問題，當(dāng)前“芯片四方聯(lián)盟”并未達(dá)到美國遏制中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的預(yù)期效果。

Reuters.?Taiwan?Says?‘Fab?4?Chip?Group?Held?First?Senior?Officials?Meeting?［EB/OL］.?（20230225）?［20230315］.?https：//www.reuters.com/technology/taiwansaysfab4chipgroupheldfirstseniorofficialsmeeting20230225/.

二、“芯片四方聯(lián)盟”的“民主”與“霸權(quán)”悖論

拜登政府基于“民主”“開放”“互聯(lián)”等價值觀認(rèn)同建立的排他性技術(shù)聯(lián)盟面臨著意識形態(tài)與現(xiàn)實利益脫節(jié)的問題?！靶酒姆铰?lián)盟”以重塑“民主”認(rèn)同為動員點(diǎn)，最終卻服務(wù)于維持美國的技術(shù)“霸權(quán)”，在邏輯上存在著“民主”與“霸權(quán)”的悖論。

（一）美國以重塑“民主”認(rèn)同之名組建“芯片四方聯(lián)盟”

與特朗普時期奉行“單邊主義”不同，聯(lián)合更多盟友與伙伴構(gòu)建基于相同價值觀的同盟體系是拜登政府對外政策的優(yōu)先議題，意識形態(tài)成為美國聯(lián)結(jié)其他成員組建“芯片四方聯(lián)盟”的紐帶。沿襲民主黨一貫偏好的“民主”認(rèn)同理念，既有利于形成國內(nèi)共識、重塑內(nèi)部競爭力，又能拉攏盟友、重振同盟體系。拜登多次強(qiáng)調(diào)，要強(qiáng)化美國自身的“民主”基礎(chǔ)，發(fā)揮全球“民主國家榜樣”的力量。但隨著美國國內(nèi)政治極化加劇，“民主”頹勢持續(xù)凸顯，皮尤研究中心（Pew?Research?Center）民調(diào)數(shù)據(jù)顯示，85%的美國人認(rèn)為美國政治制度需要重大改革（43%）或徹底改革（42%）

Pew?Research?Center.?On?July?Fourth，?How?Americans?See?Their?Country?and?Their?Democracy?［EB/OL］.?（20220630）?［20230325］.?https：//www.pewresearch.org/facttank/2022/06/30/howamericansseetheircountryandtheirdemocracy/.，瑞典智庫“國際民主及選舉協(xié)助研究所”（International?Institute?for?Democracy?and?Electoral?Assistance）2022年還將美國列入“退步的民主國家名單”

International?Institute?for?Democracy?and?Electoral?Assistance.?The?Global?State?of?Democracy?Report?2022：?Forging?Social?Contracts?in?a?Time?of?Discontent?［R/OL］.?（20221130）?［20230325］.?https：//idea.int/democracytracker/sites/default/files/202211/theglobalstateofdemocracy2022.pdf.。這就亟須拜登政府找到一個能夠提振美國“民主”競爭力的切入點(diǎn)。2022年美國《國家安全戰(zhàn)略》報告指出，“對于當(dāng)前的地緣政治競爭以及國家安全、經(jīng)濟(jì)和‘民主的未來而言，技術(shù)至關(guān)重要。”

The?White?House.?National?Security?Strategy?［R/OL］.?（20221012）?［20230320］.?https：//www.whitehouse.gov/wpcontent/uploads/2022/10/BidenHarrisAdministrationsNationalSecurityStrategy10.2022.pdf.因而，技術(shù)成為當(dāng)前拜登政府重塑國內(nèi)“民主”的關(guān)鍵。雖然美國民主黨、共和黨兩黨斗爭嚴(yán)重，但對華實行技術(shù)封鎖是兩黨能夠達(dá)成的為數(shù)不多的戰(zhàn)略共識。兩黨一致認(rèn)為，只有美國保持對中國的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，才能證明西方民主體制的優(yōu)越性。

邢瑞利.拜登政府“民主國家聯(lián)盟”構(gòu)想評析［J］.當(dāng)代美國評論，2021（3）：3757.同時，拜登政府對技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)注和投入恰好契合了美國中產(chǎn)階級的利益和理念，其幻想與盟友和伙伴建立技術(shù)聯(lián)盟能夠創(chuàng)造更多高質(zhì)量的就業(yè)崗位，從而爭取國內(nèi)中產(chǎn)階級的支持。

拜登政府還認(rèn)為，具有“領(lǐng)先”技術(shù)的“民主國家”應(yīng)率先為全球技術(shù)政策建立新的多邊框架。

U.S.?Department?of?Health?and?Human?Services.?Artificial?Intelligence?（AI）?Strategy?［R/OL］.?（20220110）?［20230320］.?https：//www.hhs.gov/about/agencies/asa/ocio/ai/strategy/index.html.“芯片四方聯(lián)盟”就是以所謂“民主”認(rèn)同為基礎(chǔ)組建的技術(shù)聯(lián)盟。在“美國優(yōu)先”的外交理念驅(qū)使下，特朗普政府迫使日韓兩國在經(jīng)貿(mào)和防務(wù)開支兩大議題上對美大幅讓步，美日、美韓同盟的戰(zhàn)略價值有所下降。由于特朗普政府的對外政策損害了美國同盟戰(zhàn)略的一致性與連貫性，美國傳統(tǒng)盟友被迫選擇“自力更生”或“對沖風(fēng)險”的策略來應(yīng)對不確定性。

田旭.特朗普執(zhí)政以來美國聯(lián)盟政策的調(diào)整［J］.國際經(jīng)濟(jì)評論，2019（6）：100115.拜登上臺后，企圖恢復(fù)“民主價值觀”，重建在特朗普時代受到多重沖擊的同盟體系，希望“與志同道合的‘民主國家一起發(fā)展和捍衛(wèi)可信賴的關(guān)鍵供應(yīng)鏈和技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施”

The?White?House.?Interim?National?Security?Strategic?Guidance?［EB/OL］.?（20210303）?［20230321］.?https：//www.whitehouse.gov/wpcontent/uploads/2021/03/NSC1v2.pdf.。在拜登的技術(shù)政策顧問馬丁·拉塞爾（Martijn?Rasser）領(lǐng)頭撰寫的《共同準(zhǔn)則：技術(shù)政策民主聯(lián)盟框架》報告中，加強(qiáng)“民主國家”之間的合作以維護(hù)關(guān)鍵領(lǐng)域的競爭性技術(shù)優(yōu)勢成為當(dāng)前技術(shù)競爭的重中之重。聯(lián)盟成員的資格標(biāo)準(zhǔn)框定于具有自由“民主”價值觀、法治精神以及尊重和促進(jìn)人權(quán)的大型經(jīng)濟(jì)體，美國、澳大利亞、英國、加拿大、法國、德國、意大利、日本、荷蘭與韓國等被視為核心成員。根據(jù)該報告的提議，美國應(yīng)首先帶頭建立“半導(dǎo)體晶圓廠聯(lián)盟”，協(xié)調(diào)半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口管制政策，重點(diǎn)限制對華出口。

Center?for?a?New?American?Security.?Common?Code：?An?Alliance?Framework?for?Democratic?Technology?Policy：?A?Technology?Alliance?Project?Report?［R/OL］.?（20201021）?［20230320］.?https：//s3.useast1.amazonaws.com/files.cnas.org/backgrounds/documents/CommonCodeAnAllianceFrameworkforDemocraticTechnologyPolicy1.pdf？mtime=20201020174236&focal=none.在此基礎(chǔ)上，美國進(jìn)一步將聯(lián)盟的合作領(lǐng)域精確至芯片技術(shù)，將成員范圍縮小至印太區(qū)域，由此，在芯片行業(yè)享有共同優(yōu)勢的日本、韓國及中國臺灣地區(qū)成為美國組建“芯片四方聯(lián)盟”的合適選擇。該聯(lián)盟將嵌入美國“印太戰(zhàn)略”部署，配合“四方安全對話”（QUAD）已啟動的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈計劃。拜登政府采取聯(lián)合更多盟友與伙伴的“多邊路線”，利用技術(shù)聯(lián)盟彌合同盟裂隙，通過“民主”意識形態(tài)提高同盟內(nèi)部凝聚力。

（二）意在維持技術(shù)“霸權(quán)”的“芯片四方聯(lián)盟”

拜登政府組建“芯片四方聯(lián)盟”的邏輯圍繞“自強(qiáng)”與“弱他”兩種手段展開，企圖在增強(qiáng)自身實力的同時削弱對手實力，最終達(dá)到維持技術(shù)“霸權(quán)”的戰(zhàn)略目標(biāo)。

黃釗龍，韓召穎.中美戰(zhàn)略博弈背景下美國對華科技競爭戰(zhàn)略解析［J］.求是學(xué)刊，2022（2）：169180.

首先，“芯片四方聯(lián)盟”有益于強(qiáng)化美國芯片供應(yīng)鏈彈性，保持自身技術(shù)優(yōu)勢，以維持美國在芯片供應(yīng)鏈中的主導(dǎo)地位。自2020年以來，受中美貿(mào)易摩擦、新冠疫情以及極端天氣等多重因素的影響，國際市場上芯片短缺，造成全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)危機(jī)，影響到以汽車產(chǎn)業(yè)和消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)為代表的至少169個行業(yè)。半導(dǎo)體行業(yè)面臨的芯片短缺情況凸顯了保障關(guān)鍵產(chǎn)品供應(yīng)鏈穩(wěn)定和彈性的重要性，而除美國以外，芯片制造主要分布于東亞地區(qū)，這使得美國基于安全考慮開始對供應(yīng)鏈進(jìn)行布局。2021年11月，美國商務(wù)部部長吉娜·雷蒙多（Gina?Raimondo）與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省大臣萩生田光一（Hagiuda?Koichi）宣布建立日美工商伙伴關(guān)系（JUCIP），雙方在提高半導(dǎo)體、5G和其他重要行業(yè)領(lǐng)域供應(yīng)鏈的彈性，加強(qiáng)芯片產(chǎn)業(yè)合作并遏制他國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展等方面基本達(dá)成一致。

United?States?Department?of?Commerce.?Joint?Statement?between?Department?of?Commerce?Secretary?Gina?Raimondo?and?Ministry?of?Economy，?Trade，?and?Industry?Minister?Hagiuda?Koichi?［EB/OL］.?（20211115）?［20220910］.?https：//www.commerce.gov/news/pressreleases/2021/11/jointstatementbetweendepartmentcommercesecretaryginaraimondoand.JUCIP成立半年后，美日領(lǐng)導(dǎo)人在第一次內(nèi)閣級會議上表示，兩國在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和出口管制領(lǐng)域上的合作取得了明顯進(jìn)展，這將有助于推進(jìn)建設(shè)美日競爭力與彈性（CoRe）伙伴關(guān)系的共同目標(biāo)。

United?States?Department?of?Commerce.?Readout?of?Secretary?Raimondos?Meeting?with?Minister?of?Economy，?Trade，?and?Industry?Hagiuda?Koichi?of?Japan?［EB/OL］.?（20220523）?［20220908］.?https：//www.commerce.gov/news/pressreleases/2022/05/readoutsecretaryraimondosmeetingjapaneseministereconomytradeand.2022年6月，美國與日本進(jìn)一步深化半導(dǎo)體研發(fā)合作，預(yù)計于2025年在日本建立新一代半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，聯(lián)合開發(fā)和大規(guī)模生產(chǎn)2納米芯片，以技術(shù)聯(lián)盟的形式加快對半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)權(quán)的爭奪。

Nikkei?Asia.?Japan?Seeks?to?Produce?CuttingEdge?2nm?Chips?as?soon?as?2025?［EB/OL］.?（20220615）?［20220910］.?https：//asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Japanseekstoproducecuttingedge2nmchipsassoonas2025.2022年5月，美國總統(tǒng)拜登與韓國總統(tǒng)尹錫悅會晤，美韓雙方發(fā)布聯(lián)合聲明，表示美韓將建立部長級對話機(jī)制，討論促進(jìn)包括先進(jìn)芯片在內(nèi)的半導(dǎo)體等關(guān)鍵產(chǎn)品的供應(yīng)鏈彈性建設(shè)，并加強(qiáng)兩國外國投資審查和出口管制部門在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的合作。

The?White?House.?United?StatesRepublic?of?Korea?Leaders?Joint?Statement?［EB/OL］.?（20220521）?［20220908］.?https：//www.whitehouse.gov/briefingroom/statementsreleases/2022/05/21/unitedstatesrepublicofkorealeadersjointstatement/.此外，美國與中國臺灣地區(qū)重啟暫停5年的“臺美貿(mào)易暨投資架構(gòu)協(xié)議”（TIFA）會議，旨在加強(qiáng)雙向貿(mào)易，對中國大陸實行核心芯片技術(shù)的封鎖。臺積電投資400億美元赴美建廠，并計劃在美生產(chǎn)先進(jìn)的3納米芯片。拜登更是在“遷機(jī)儀式”上宣稱：“美國制造業(yè)回來了?！?/p>

The?White?House.?Remarks?by?President?Biden?on?American?Manufacturing?and?Creating?GoodPaying?Jobs?［EB/OL］.?（20221206）?［20230324］.?https：//www.whitehouse.gov/briefingroom/speechesremarks/2022/12/06/remarksbypresidentbidenonamericanmanufacturingandcreatinggoodpayingjobs/.正如美國《半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)盟方法》指出的，美國要組建全球戰(zhàn)略供應(yīng)鏈聯(lián)盟以提升其權(quán)威與領(lǐng)導(dǎo)地位。

Information?Technology?and?Innovation?Foundation.?An?Allied?Approach?to?Semiconductor?Leadership?［EB/OL］.?（20200917）?［20221015］.?https：//itif.org/publications/2020/09/17/alliedapproachsemiconductorleadership/.在多邊與雙邊合作的基礎(chǔ)上，“芯片四方聯(lián)盟”將具有芯片產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢的盟友和伙伴相互捆綁，實現(xiàn)美國對關(guān)鍵技術(shù)的控制，形成美國在半導(dǎo)體行業(yè)的霸權(quán)，繼而增強(qiáng)美國的經(jīng)濟(jì)實力，維護(hù)美國全球霸權(quán)。

其次，按照“弱他”邏輯，“芯片四方聯(lián)盟”有助于建立將中國大陸排除在外的芯片產(chǎn)業(yè)鏈“護(hù)欄”。根據(jù)IC?Insights的芯片市場研究報告，該聯(lián)盟成員壟斷了2021年全球十大半導(dǎo)體營收企業(yè)名單中的所有席位。除荷蘭企業(yè)阿斯麥（ASML）外，四方聯(lián)盟成員包攬了2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)前十名（見表1）中的其余9個席位。ASML雖然是一家荷蘭光刻機(jī)制造商，但其前三大股東均為美國企業(yè)，最尖端的核心光源技術(shù)也來自美國西盟（Cymer）科技。美國通過控制極紫外光源的供應(yīng)，禁止ASML對華出售高端極紫外線（EUV）光刻機(jī)，阻止中國實現(xiàn)7納米及以下制程芯片的生產(chǎn)。中芯國際2018年向ASML訂購的一臺EUV光刻機(jī)在美國的“長臂管轄”下至今未交付。2022年10月，受美國半導(dǎo)體制裁新規(guī)正式生效的影響，ASML美國員工停止向中國大陸提供任何服務(wù)與支持。

Cagan?Koc.?Chip?GearMaker?ASML?Tells?US?Employees?to?Stop?Working?with?Customers?in?China?［EB/OL］.?（20221013）?［20221023］.?https：//www.bloomberg.com/news/articles/20221012/asmlordersusemployeestostopservicingcustomersinchina.由此可見，美國依然高度壟斷著全球各類關(guān)鍵半導(dǎo)體制造設(shè)備。

芯智訊基于各半導(dǎo)體設(shè)備公司財報及相關(guān)公開數(shù)據(jù)，整理了2021年自然年度（2021年1—12月）全球前15大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的銷售數(shù)據(jù)及排名。計算時未剔除FPD設(shè)備及相關(guān)服務(wù)收入，匯率計算基準(zhǔn)以2021年歐元、日元、韓元兌美元中間匯率計算。、各企業(yè)年報。

最后，四方聯(lián)盟的合作能夠囊括“原材料與生產(chǎn)設(shè)備”“芯片設(shè)計、制造與封測”“芯片應(yīng)用”的全部環(huán)節(jié)。日本擁有晶圓材料56%的市場份額，其光阻劑、光刻膠以及大硅片等稀有材料和光刻機(jī)、刻蝕機(jī)以及薄膜沉積設(shè)備等關(guān)鍵制造設(shè)備是“卡”別國“脖子”的“制勝法寶”。在技術(shù)門檻極高的芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，電子設(shè)計自動化（EDA）軟件和知識產(chǎn)權(quán)核（IP?Core）是必備工具，美國對此具有絕對技術(shù)優(yōu)勢。EDA軟件被以新思科技（Synopsys）、鏗騰電子（Cadence）和明導(dǎo)國際（Mentor?Graphics）為代表的美國企業(yè)壟斷，全球IP核領(lǐng)域的市場也由美英兩國企業(yè)把控。中國臺灣地區(qū)彌補(bǔ)了美國制造能力的不足，目前全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造能力集中于此。臺積電作為全球最大的晶圓代工企業(yè)，2021年晶圓代加工產(chǎn)值占全球的份額達(dá)到62%。依托富士康、緯創(chuàng)等集團(tuán)，中國臺灣地區(qū)同時也是芯片組裝、測試、標(biāo)記和包裝的中心。擁有全球最大存儲芯片制造商三星電子和SK海力士的韓國還是重要的半導(dǎo)體出口市場，其半導(dǎo)體出口已連續(xù)9年占據(jù)韓國出口商品的首位，并形成了龍仁、化成、利川等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)城市群。由此，四方成員通過組合自身優(yōu)勢環(huán)節(jié)，能夠滿足芯片研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)更新的要求，可以基本實現(xiàn)芯片生產(chǎn)閉環(huán)，降低中國在芯片關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的崛起對美國長期以來的技術(shù)壟斷的沖擊，將中國大陸排除在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈之外。

（三）拜登政府組建“芯片四方聯(lián)盟”的邏輯悖論

“芯片四方聯(lián)盟”的構(gòu)想基于“民主”認(rèn)同理念，但服務(wù)于美國維持技術(shù)“霸權(quán)”的目標(biāo)。斯托波·泰爾伯特（Strobe?Talbott）認(rèn)為：“美國人民要求他們國家的外交政策既植根于現(xiàn)實政治，又植根于理想政治?！?/p>

Strobe?Talbott.?Democracy?and?the?National?Interest?［J］.?Foreign?Affairs，?1996，?75：?47.從歷史上來看，美國的對外政策始終在理想主義與現(xiàn)實主義之間搖擺。就理想主義而言，美國要傳播“民主”價值觀，這體現(xiàn)為意識形態(tài)的“軟利益”，即一般國家利益；就現(xiàn)實主義而言，則需保障國家安全、經(jīng)濟(jì)發(fā)展和政治權(quán)力的最大化，即“硬利益”，也稱作基本國家利益。

劉建飛.意識形態(tài)在美國外交政策中的地位［J］.美國研究，2001（2）：7086.在美國自身實力強(qiáng)大并處于優(yōu)勢地位時，價值觀與意識形態(tài)因素會占據(jù)上風(fēng)，美國會同時輔以軍事等現(xiàn)實主義手段在全世界范圍內(nèi)推廣“民主”價值觀。當(dāng)自身實力衰退或處于弱勢地位時，當(dāng)下的、現(xiàn)實的國家利益就成為美國迫切追求的對象，價值觀與意識形態(tài)因素讓步于基本的國家利益而暫時擱淺。當(dāng)前，美國半導(dǎo)體制造能力不斷衰退，芯片制造成為美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“短板”，美國能否持續(xù)保持芯片設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位也存在不確定性，這表明維護(hù)“硬利益”才是拜登政府組建“芯片四方聯(lián)盟”的真正目標(biāo)。經(jīng)濟(jì)學(xué)家丹尼·羅德里克（Dani?Rodrik）指出，國家無法同時完成民主政治、國家主權(quán)和超級全球化三個目標(biāo)。

羅德里克.全球化的悖論［M］.廖麗華，譯.北京：中國人民大學(xué)出版社，2011：167.美國組建“芯片四方聯(lián)盟”不過是以理想主義推崇的“民主”為名，掩蓋美國追求技術(shù)“霸權(quán)”之實。

作為“芯片四方聯(lián)盟”組建基礎(chǔ)的“民主”并非真正共同的民主，只是美國所謂的“民主”。從歷史上看，“民主”輸出是美國對外政策的長期傳統(tǒng)，自1776年《獨(dú)立宣言》發(fā)表以來，美式“民主”就被當(dāng)作西方“普世價值”在全世界復(fù)制傳播。但皮尤研究中心2021年的調(diào)查結(jié)果顯示，57%的國際受訪者和72%的美國人表示，美國已不是可供他國效仿的“民主典范”。

Pew?Research?Center.?What?People?around?the?World?LikeAnd?Dislike?about?American?Society?and?Politics?［R/OL］.?（20211101）?［20230320］.?https：//www.pewresearch.org/global/wpcontent/uploads/sites/2/2021/11/PG_2021.11.01_SoftPower_FINAL.pdf.所謂“民主”認(rèn)同，只不過是美國為其政策主張構(gòu)建的虛假辯護(hù)外衣，美國對聯(lián)盟成員和中國的干涉都與其宣稱的“民主”和“自由”無關(guān)。首先，美國打著“自由貿(mào)易”的旗號，倡導(dǎo)“自由市場”原則，卻通過立法直接或間接地限制聯(lián)邦政府及盟友購買其他國家的產(chǎn)品。拜登上任后的一項行政命令就是加強(qiáng)“購買美國貨”法律。

The?White?House.?President?Biden?to?Sign?Executive?Order?Strengthening?Buy?American?Provisions，?Ensuring?Future?of?America?Is?Made?in?America?by?All?of?Americas?Workers?［EB/OL］.?（20210125）?［20230324］.?https：//www.whitehouse.gov/briefingroom/statementsreleases/2021/01/25/presidentbidentosignexecutiveorderstrengtheningbuyamericanprovisionsensuringfutureofamericaismadeinamericabyallofamericasworkers/.美國政府在要求聯(lián)盟成員向美國開放市場的同時，強(qiáng)制他們選擇性地或根本不向中國開放市場?！?022年芯片與科學(xué)法案》（以下簡稱《芯片法案》）就明確規(guī)定，獲得資助的企業(yè)10年內(nèi)不得在“受關(guān)注的國家”（暗指中國）擴(kuò)大半導(dǎo)體制造能力。其次，美國自由市場經(jīng)濟(jì)體系崇尚市場效率而批評政府干預(yù)，將其他國家通過政府補(bǔ)貼扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展的行為視為不公平競爭，但事實上，美國早已在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域執(zhí)行由政府引導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)政策。美國在20世紀(jì)80年代就撥款10億美元用于保持半導(dǎo)體制造技術(shù)的領(lǐng)先地位。

中華人民共和國中央人民政府.?關(guān)于中美經(jīng)貿(mào)摩擦的事實與中方立場?［EB/OL］.?（20180924）?［20230324］.?http：//www.gov.cn/zhengce/201809/24/content_5324957.htm#3.拜登政府發(fā)布的《芯片法案》更是撥款527億美元為美國半導(dǎo)體研發(fā)和生產(chǎn)提供政府補(bǔ)貼，同時還規(guī)定，接受資金超1.5億美元的申請人需與美國政府分享超出預(yù)期的利潤。

U.S.?Department?of?Commerce.?BidenHarris?Administration?Launches?First?CHIPS?for?America?Funding?Opportunity?［EB/OL］.?（20230228）?［20230324］.?https：//www.commerce.gov/news/pressreleases/2023/02/bidenharrisadministrationlaunchesfirstchipsamericafunding.最后，美國以所謂“民主價值標(biāo)準(zhǔn)”打造技術(shù)規(guī)則與技術(shù)治理體系，卻強(qiáng)迫盟友和伙伴接受“美式標(biāo)準(zhǔn)”共同約束中國。如果追求以“符合‘民主價值觀和尊重人權(quán)的方式制定全球使用規(guī)范”

Martijn?Rasser.?The?American?AI?Century：?A?Blueprint?for?Action?［EB/OL］.?（20191217）?［20230320］.?https：//www.cnas.org/publications/reports/theamericanaicenturyablueprintforaction.，聯(lián)盟首要的合理關(guān)切應(yīng)在于對技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和使用規(guī)范的議程設(shè)置，而不是針對性地遏制中國，這充斥著對抗性與矛盾性。

尹楠楠，劉國柱.塑造大國競爭的工具——拜登政府科技聯(lián)盟戰(zhàn)略［J］.國際政治研究，2021（5）：109129.總之，所謂“民主”的意識形態(tài)已被美國“私有化”，“芯片四方聯(lián)盟”不過是拜登政府借“民主”之名，維持美國的技術(shù)霸權(quán)。

三、“芯片四方聯(lián)盟”面臨的挑戰(zhàn)

當(dāng)前，芯片供應(yīng)鏈從追求成本與效率轉(zhuǎn)向追求供應(yīng)安全，但美國組建“芯片四方聯(lián)盟”并不能達(dá)到整合芯片供應(yīng)鏈、遏制中國技術(shù)發(fā)展的預(yù)期效果，在實施過程中仍面臨多重挑戰(zhàn)。

（一）美國國內(nèi)政治的不確定性加劇聯(lián)盟風(fēng)險

“芯片四方聯(lián)盟”的運(yùn)轉(zhuǎn)依賴高效且有保障的政策，但美國科技立法的效率和連續(xù)性因官僚機(jī)制和兩黨分歧而大打折扣。美國科技政策的決策遵循三權(quán)分立原則，總統(tǒng)掌握行政權(quán)，國會享有立法權(quán)，科技政策須由國會兩院審議通過，經(jīng)總統(tǒng)簽署后才可生效。美國各類科技機(jī)構(gòu)設(shè)置復(fù)雜，僅統(tǒng)籌協(xié)調(diào)機(jī)構(gòu)就包括白宮科技政策辦公室（OSTP）、國家科學(xué)技術(shù)委員會（NSTC）、管理和預(yù)算辦公室（OMB）、總統(tǒng)科技顧問委員會（PCAST）以及國會相關(guān)機(jī)構(gòu)，它們的職能范圍分散且模糊，導(dǎo)致政策執(zhí)行程序繁瑣耗時。另外，三權(quán)分立的制度設(shè)定使法案需要經(jīng)總統(tǒng)、參議院和眾議院三方審議同意才能通過，黨派、利益集團(tuán)之間的博弈極大地限制了政策的推進(jìn)。例如，《芯片法案》的雛形于2020年6月提出，其間經(jīng)歷了民主黨內(nèi)部進(jìn)步派與溫和派對《無盡前沿法案》中預(yù)算分配的分歧、參議院與眾議院對兩版《美國競爭法案》差異的辯論以及美國芯片企業(yè)對法案資金分配比例的抗議，最終在2022年8月正式生效，歷時超2年（見圖1）。美國國內(nèi)政治極化導(dǎo)致政策出臺越發(fā)艱難，國會成法數(shù)量已從93至98屆國會的4247項下降至111至116屆國會的2081項，成法數(shù)量占提案總數(shù)的比重在20年間減少了5個百分點(diǎn)，嚴(yán)重影響政策實施的效率和效果。

Ministry?of?Foreign?Affairs?of?the?Peoples?Republic?of?China.?The?State?of?Democracy?in?the?United?States：?2022?［EB/OL］.?（20230320）?［20230321］.?https：//www.fmprc.gov.cn/mfa_eng/wjbxw/202303/t20230320_11044481.html.

此外，拜登政府希望半導(dǎo)體供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移回美國本土，對盟友提供財政支持必不可少，但美國已實行的產(chǎn)業(yè)政策資助有限且充滿不公平色彩?！缎酒ò浮酚媱澪磥?年內(nèi)投資2800億美元，為在美國建立芯片工廠的企業(yè)提供資金支持和25%的稅收減免，但后續(xù)撥款極易受到政黨輪換與財政吃緊的影響，這些承諾能否落實、何時落實仍未可知。并且經(jīng)濟(jì)部門的“美國優(yōu)先主義”并不只是特朗普政府的遺產(chǎn)，在國際貿(mào)易中確保“美國的經(jīng)濟(jì)利益”成為美國對外經(jīng)濟(jì)政策的基調(diào)。外資企業(yè)接受《芯片法案》的資助有可能得不償失?？此凭揞~的資金補(bǔ)貼事實上對于芯片企業(yè)來說只是“杯水車薪”，例如2022年臺積電在芯片制造上的投資超過400億美元，而美國芯片基金第一年撥付的資金總額僅為240億美元。而且，根據(jù)該法案規(guī)定，政府提供的527億美元資金中，95%的份額將用于支持美國國內(nèi)的半導(dǎo)體制造研發(fā)，絕大多數(shù)的補(bǔ)貼將進(jìn)入美國企業(yè)的腰包。聯(lián)盟內(nèi)的非美企業(yè)不僅需要付出高昂的赴美投資成本，還將面臨政府補(bǔ)貼無法兌現(xiàn)的巨大風(fēng)險。

（二）聯(lián)盟難以彌合成員的利益分歧

擁有相同的政治制度并不意味著共享相同的利益和優(yōu)先事項，

Javier?Solana.?Build?a?Coalition?of?Democracies?from?the?Ground?up?［EB/OL］.?（20210301）?［20230324］.?https：//jordantimes.com/opinion/javiersolana/buildcoalitiondemocraciesground.拜登政府成立“芯片四方聯(lián)盟”的出發(fā)點(diǎn)是聯(lián)合盟友與伙伴以更符合美國國家利益的方式“戰(zhàn)勝”中國，卻未考慮聯(lián)盟成員實際的利益訴求。加之越來越多的國家意識到，中國龐大的半導(dǎo)體市場和務(wù)實互利的經(jīng)貿(mào)伙伴關(guān)系網(wǎng)絡(luò)極具經(jīng)濟(jì)潛力，聯(lián)盟成員在合作遏制中國上各有利益盤算。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體市場銷售額總計5559億美元，中國以1925億美元的半導(dǎo)體銷售額成為全球規(guī)模最大的區(qū)域市場。

Semiconductor?Industry?Association.?Global?Semiconductor?Sales，?Units?Shipped?Reach?AllTime?Highs?in?2021?as?Industry?Ramps?up?Production?amid?Shortage?［EB/OL］.?（20220214）?［20220920］.?https：//www.semiconductors.org/globalsemiconductorsalesunitsshippedreachalltimehighsin2021asindustryrampsupproductionamidshortage/.目前，美國和中國大陸在終端芯片消費(fèi)方面幾乎持平，預(yù)計2025年之后，中國大陸的芯片消費(fèi)將超過美國，芯片制造商將難以找到能夠代替中國的市場。中國在半導(dǎo)體進(jìn)口上擁有絕對優(yōu)勢，2021年中國臺灣地區(qū)接近六成的集成電路出口至中國大陸和中國香港地區(qū)。

Daniel?Slotta.?Import?Value?of?Integrated?Circuits?（IC）?in?China?20142022?［DB/OL］.?（20221209）?［20230324］.?https：//www.statista.com/statistics/873128/chinaintegratedcircuitimportvalue/.中國是韓國半導(dǎo)體第一進(jìn)口來源國與第一出口對象國，韓國半導(dǎo)體出口規(guī)模在2021年達(dá)到1280億美元，其中有約六成的半導(dǎo)體出口至中國。日本與韓國均與中國保持著務(wù)實互利的經(jīng)貿(mào)伙伴關(guān)系，中國連續(xù)15年是日本最大的貿(mào)易伙伴國，也是韓國最大的貿(mào)易伙伴、最大的出口市場和最大的進(jìn)口來源國。日本更是對20世紀(jì)80年代美國對其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的致命打擊留有深刻記憶，與美國政府長臂管轄限制盟友相比，中國主張在協(xié)商與對話下追求務(wù)實的合作共贏更符合日本自身的利益。

這種集體行動困境還體現(xiàn)在芯片企業(yè)的競合關(guān)系上，關(guān)鍵芯片技術(shù)聯(lián)盟將破壞大型企業(yè)間的競爭平衡，造成利潤損失?！靶酒姆铰?lián)盟”的實施需由四方的高新技術(shù)企業(yè)通力合作，但具有“外交脅迫”色彩的聯(lián)盟無法得到全力支持。技術(shù)機(jī)密的分享或泄露可能會對企業(yè)自身技術(shù)安全造成嚴(yán)重影響。例如，美國商務(wù)部曾以提高芯片“供應(yīng)鏈透明度”為由，向臺積電、三星電子等晶圓代工廠下達(dá)“限期45天”的通告，要求其交出被視為商業(yè)機(jī)密的庫存量、訂單、銷售記錄等數(shù)據(jù)。

Bureau?Industry?and?Security.?Notice?of?Request?for?Public?Comments?on?Risks?in?the?Semiconductor?Supply?Chain?［EB/OL］.?（20210924）?［20220916］.?https：//?www.federalregister.gov/documents/2021/09/24/202120348/noticeofrequestforpubliccommentsonrisksinthesemiconductorsupplychain.雖然這些企業(yè)與美國保持著密切的合作關(guān)系，但作為競爭對手，他們并不愿意共享關(guān)鍵商業(yè)信息來“支持”總部位于美國的英特爾、美光等科技公司的研發(fā)。時任韓國駐美大使李秀赫（Lee?SooHyuck）對此曾表示，雖然無法忽視與美國合作帶來的壓力，但企業(yè)不會輕易提供高度機(jī)密信息。在看似“強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手”的背后，基于對自身核心技術(shù)的保護(hù)，聯(lián)盟成員內(nèi)部在技術(shù)合作中也會有所保留，這極大地限制了四方在芯片領(lǐng)域的合作密度。此外，拜登政府的“友岸外包”（friendshoring）戰(zhàn)略加劇了供應(yīng)鏈風(fēng)險，造成了利潤損失?！坝寻锻獍痹噲D以共同價值觀挑選可合作的所謂“自由民主國家”，共同打造以美國為中心的“去中國化”的全球供應(yīng)鏈。半導(dǎo)體作為戰(zhàn)略實施的關(guān)鍵領(lǐng)域，技術(shù)盟友作為外包的“朋友圈”，“芯片四方聯(lián)盟”是美國“友岸外包”的典型代表。然而，“友岸外包”的本質(zhì)是把將中國排除在供應(yīng)鏈外的經(jīng)濟(jì)問題政治化，這種基于意識形態(tài)組建的技術(shù)聯(lián)盟無法滿足各方的現(xiàn)實利益，企業(yè)經(jīng)營極易受到大國競爭的影響。2022年10月7日，美國商務(wù)部對華芯片出口管制新規(guī)一經(jīng)出臺，美國芯片股價先遭重創(chuàng)，超微半導(dǎo)體公司（AMD）、英偉達(dá)和英特爾股價分別下跌13.8%、8.03%和5.37%。臺股、日股和韓股也無一幸免，臺積電股價一度重挫8.5%，東京電子跌幅近6%，三星電子下跌3.9%，全球半導(dǎo)體行業(yè)市值蒸發(fā)超2400億美元。

Naoto?Hosoda，Ishika?Mookerjee.?Chipmaker?Rout?Engulfs?TSMC，?Samsung?with?$240?Billion?Wiped?out?［EB/OL］.?（20221011）?［20221020］.?https：//www.bloomberg.com/news/articles/20221011/chipstocksfallacrossasiaasjapankoreareturnfromholiday？leadSource=uverify%20wall.雖然“芯片四方聯(lián)盟”在一定程度上為美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈提供了更為多樣的選擇，但盟友基于“價值判斷”而非“客觀事實”的“選邊”將加劇半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈風(fēng)險，對企業(yè)自身利益造成巨大損害。

（三）芯片技術(shù)全面“脫鉤”難以實現(xiàn)

芯片技術(shù)遵循摩爾定律快速迭代，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)按照市場規(guī)律形成了高度關(guān)聯(lián)、相互嵌套的供應(yīng)鏈。美國和中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都受益于全球供應(yīng)鏈的優(yōu)化，形成了在尖端技術(shù)領(lǐng)域中國依賴美國、在中低端技術(shù)領(lǐng)域美國依賴中國的模式，芯片全面“脫鉤”將帶來巨大的經(jīng)濟(jì)損失。美國如果建立完全自給自足的本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，預(yù)估需花費(fèi)1萬億美元的前期投資，并為整個行業(yè)增加450億美元至1250億美元的年度運(yùn)營成本，芯片價格將整體上漲35%—65%。

SIA.?Strengthening?the?Global?Semiconductor?Supply?Chain?in?an?Uncertain?Era?［R/OL］.?（20210401）?［20230320］.?https：//www.semiconductors.org/strengtheningtheglobalsemiconductorsupplychaininanuncertainera/.美國強(qiáng)行將半導(dǎo)體供應(yīng)鏈本土化還將導(dǎo)致美國失去37%的全球半導(dǎo)體市場收入和1.5萬至4萬個就業(yè)崗位。

Antonio?Varas，Raj?Varadarajan.?How?Restrictions?Trade?with?China?Could?End?US?Semiconductor?Leadership?［R/OL］.?（20200307）?［20221020］.https：//mediapublications.bcg.com/flash/20200307HowRestrictionstoTradewithChinaCouldEndUSSemiconductorLeadership.pdf.從經(jīng)濟(jì)學(xué)角度來看，供應(yīng)鏈全球化要求通過無國界、無門檻的投資與貿(mào)易來降低成本、擴(kuò)大收益，而將芯片生產(chǎn)限制在四方聯(lián)盟成員之中，既禁錮了資本和產(chǎn)品的全球性流動，又不利于資源和生產(chǎn)要素在全球的合理配置，將阻礙整個行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。當(dāng)技術(shù)僅能流通于限定的技術(shù)聯(lián)盟之中時，由于無法創(chuàng)建分布更廣的創(chuàng)新結(jié)構(gòu)促使技術(shù)集群式發(fā)展，技術(shù)創(chuàng)新將被極大地禁錮。

Steven?Rosefielde.?Comparative?Economic?Systems：?Culture，?Wealth，?and?Power?in?the?21st?Century［M］.?Cambridge?MA：?Blackwell?Publishers，?2002：?178.技術(shù)“脫鉤”會破壞半導(dǎo)體行業(yè)的市場驅(qū)動性，從而推高創(chuàng)新成本并延緩技術(shù)創(chuàng)新步伐。據(jù)美國戰(zhàn)略與國際問題研究中心（CSIS）預(yù)估，“脫鉤”帶來的市場準(zhǔn)入壁壘和對技術(shù)轉(zhuǎn)讓的限制可能會威脅到過去30年的價值鏈優(yōu)化產(chǎn)生的有益反饋環(huán)。

Justin?Feng.?The?Costs?of?U.S.China?Semiconductor?Decoupling?［EB/OL］.?（20220525）?［20230323］.?https：//www.csis.org/blogs/newperspectivesasia/costsuschinasemiconductordecoupling.因此，“芯片四方聯(lián)盟”造成全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的畸化并不符合經(jīng)濟(jì)效益，徹底“脫鉤”難以實現(xiàn)。

總之，在“民主”與“霸權(quán)”的邏輯悖論下，“芯片四方聯(lián)盟”可能無法達(dá)到美國遏制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的預(yù)期效果。美國國內(nèi)民主政治的衰頹以及美國借“民主”對其他國家（地區(qū)）在市場、產(chǎn)業(yè)政策和規(guī)則標(biāo)準(zhǔn)制定上的強(qiáng)迫與干預(yù)，將導(dǎo)致該聯(lián)盟在實施過程中面臨諸多挑戰(zhàn)。

四、“芯片四方聯(lián)盟”對華影響及中國的應(yīng)對

拜登政府將科技競爭視為中美戰(zhàn)略競爭的核心，并以意識形態(tài)為抓手推進(jìn)與盟國和伙伴在新興技術(shù)領(lǐng)域的合作，力圖通過“民主技術(shù)聯(lián)盟”的形式遏制中國在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的進(jìn)步?！靶酒姆铰?lián)盟”雖然存在一些限制因素，但仍對聯(lián)盟成員，甚至是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成了不利影響，中國更需警惕該聯(lián)盟帶來的沖擊。

（一）“芯片四方聯(lián)盟”對成員和全球供應(yīng)鏈的影響

“芯片四方聯(lián)盟”對成員的影響具有兩面性，但總體來看弊大于利。拜登政府基于“民主”認(rèn)同成立聯(lián)盟的所謂“優(yōu)勢”在于，可以減少或擱置成員間的矛盾和糾紛，喚起價值觀的共鳴，從而凝聚力量一致對外。

葉成城，王浩.拜登政府價值觀聯(lián)盟戰(zhàn)略初探［J］.現(xiàn)代國際關(guān)系，2021（9）：1117.該聯(lián)盟成員或許可以借助美國的技術(shù)實力優(yōu)先獲取生產(chǎn)資料，降低技術(shù)被美國“斷供”的風(fēng)險，同時以“搭便車”的方式介入技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定，塑造有利于自身發(fā)展的技術(shù)規(guī)則體系。但加入該聯(lián)盟意味著成員將被迫在中美意識形態(tài)沖突中“選邊”，這在一定程度上會破壞該成員與中國的雙邊關(guān)系。此外，美國主導(dǎo)的芯片聯(lián)盟對其成員的經(jīng)濟(jì)影響具有顯著的非對稱性，一旦對華禁運(yùn)芯片，聯(lián)盟成員遭受的經(jīng)濟(jì)和就業(yè)損失將顯著高于美國，且這種損失有持續(xù)擴(kuò)大之勢。

崔連標(biāo)，翁世梅，莫建雷，等.國際禁運(yùn)聯(lián)盟、供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險與我國宏觀經(jīng)濟(jì)易損性——以芯片為例［J］.財經(jīng)研究，2022（12）：92105.也就是說，美國制裁中國的經(jīng)濟(jì)成本將由聯(lián)盟中的其他經(jīng)濟(jì)體承擔(dān)，最終美國以遏制中國大陸市場為由，強(qiáng)行“捆綁”東亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，對聯(lián)盟成員的經(jīng)濟(jì)實力與技術(shù)安全造成致命打擊。

芯片產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展是市場規(guī)律和企業(yè)選擇共同作用的結(jié)果，離不開全球化背景下各行為體在原料、勞動力、資本與技術(shù)等領(lǐng)域的優(yōu)勢結(jié)合。而美國破壞半導(dǎo)體供應(yīng)鏈生態(tài)的行為打亂了現(xiàn)有的國際分工，加速了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第四次遷移。東南亞國家，尤其是越南，成為中美芯片“脫鉤”的獲益者。英特爾公司向越南注資4.75億美元建設(shè)高科技芯片測試與封裝設(shè)施，三星電子向越南投資8.5億美元，使其一躍成為世界上最大的儲存芯片制造商的四個半導(dǎo)體供應(yīng)國之一。據(jù)英國市場研究公司Technavio預(yù)測，2020年至2024年越南半導(dǎo)體市場規(guī)模將增長至61.6億美元，年復(fù)合增長率高達(dá)19%。

Technavio.?Semiconductors?Market?in?Vietnam?20212025?［R/OL］.?（202109）?［20230323］.?https：//www.technavio.com/report/semiconductorsmarketinvietnamindustryanalysis.在美國技術(shù)“霸權(quán)”的推動下，全球芯片產(chǎn)業(yè)的地緣政治競爭加劇——日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省發(fā)布《半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》，韓國投資510萬億韓元打造“K半導(dǎo)體計劃”，歐盟委員會推出《歐洲芯片法案》培育本土閉環(huán)價值鏈，印度頒布102億美元獎勵計劃以吸引全球半導(dǎo)體廠商投資。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從全球化與合作化轉(zhuǎn)向區(qū)域化與競爭化，由聯(lián)盟主導(dǎo)的單極結(jié)構(gòu)逐步成為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的常見模式。當(dāng)前，全球芯片產(chǎn)業(yè)合作水平明顯降低，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）2022年年內(nèi)跌幅近40%，創(chuàng)近兩年來的新低。

Wallace?Witkowski.?Chip?Stocks?Crushed?to?TwoYear?Low?as?More?Tech，?AI?Ban?to?China?Add?to?Woes?［EB/OL］.?（20221007）?［20221016］.?https：//www.morningstar.com/news/marketwatch/202210071074/chipstockscrushedtotwoyearlowasmoretechaibantochinaaddtowoes.“芯片四方聯(lián)盟”妄圖打破現(xiàn)有的生產(chǎn)分工模式，構(gòu)筑芯片領(lǐng)域的“小院高墻”，把科技問題進(jìn)一步“泛意識形態(tài)化”和“泛安全化”。聯(lián)盟造成的影響戳破了西方所謂“科學(xué)無國界”的空話，破壞了全球現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)鏈布局，可能導(dǎo)致全球芯片產(chǎn)業(yè)再次陷入危機(jī)。

（二）“芯片四方聯(lián)盟”對中國的影響

中國作為“芯片四方聯(lián)盟”針對性的打擊對象，更是承受了巨大沖擊。首先，半導(dǎo)體市場是典型的強(qiáng)供應(yīng)商話語權(quán)市場，美國聯(lián)合盟友及伙伴對華圍堵在短期內(nèi)會嚴(yán)重破壞中國芯片產(chǎn)能供應(yīng)安全。同時，四方聯(lián)盟進(jìn)一步加大對關(guān)鍵技術(shù)原料的出口管制，收緊對中國獲得先進(jìn)芯片制造設(shè)備的限制。例如，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）此前要求超微半導(dǎo)體公司和英偉達(dá)停止向中國出口用于人工智能研發(fā)的兩種頂級計算芯片，而蔚來、小鵬等中國新能源車企和自動駕駛技術(shù)企業(yè)均是該種高性能AI芯片的使用方。2022年8月，BIS進(jìn)一步把以第四代半導(dǎo)體材料氧化鎵和金剛石為代表的超寬禁帶半導(dǎo)體材料列入商業(yè)管制清單。此外，拜登政府要求日本尼康（Nikon）停止向中國大陸出售技術(shù)較成熟的深紫外光（DUV）光刻設(shè)備。

Jillian?Deutsch.?US?Wants?Dutch?Supplier?to?Stop?Selling?Chipmaking?Gear?to?China?［EB/OL］.?（20220706）?［20220916］.?https：//www.bloomberg.com/news/articles/20220705/uspushingforasmltostopsellingkeychipmakinggeartochina？leadSource=uverify%20wall.2022年11月3日，美國商務(wù)部長雷蒙多接受美國消費(fèi)者新聞與商業(yè)頻道（CNBC）采訪時明確表示，希望日本與荷蘭盡快實施對華半導(dǎo)體新規(guī)，這被認(rèn)為是美國政府高級官員首次在對華出口限制方面點(diǎn)名某些國家要求合作。美國對華半導(dǎo)體出口制裁于2022年10月初正式生效，而后10月份中國半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口量和進(jìn)口額與上年同期相比分別下降39.8%和23.1%。

中華人民共和國海關(guān)總署.?2022年10月進(jìn)口主要商品量值表（人民幣值）［DB/OL］.?（20221118）?［20221124］.?http：//www.customs.gov.cn//customs/302249/zfxxgk/2799825/302274/302277/302276/4687339/index.html.美國對華芯片圍堵在短期內(nèi)提高了中國從美國及其盟友供應(yīng)商處增加原料和設(shè)備采購量的難度，這意味著由“斷芯”引發(fā)的尋找替代供應(yīng)鏈的不確定性將大幅增加中國企業(yè)的生產(chǎn)成本，危及產(chǎn)能安全。

其次，從對華中期影響來看，“芯片四方聯(lián)盟”的組建會弱化中國企業(yè)與最前沿芯片技術(shù)的互動，進(jìn)而影響中國人工智能等新興技術(shù)的發(fā)展。自中美貿(mào)易摩擦以來，美國政府以“中國威脅”與“中國滲透”之名，對中國赴美留學(xué)生、訪問學(xué)者以及高科技公司工作人員的簽證處處設(shè)限。為了切斷半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)對華流入渠道，華為、福建晉華等中國半導(dǎo)體企業(yè)被美國列入出口管制清單。根據(jù)《芯片法案》第10263條的規(guī)定，除非美國政府基于項目緊急性等特殊原因給予中國企業(yè)特殊許可，否則中國企業(yè)被禁止參與一切“美國網(wǎng)絡(luò)制造”（Manufacturing?USA?Network）項目。

United?States?Department?of?Commerce.?CHIPS?for?America?Strategy?［R/OL］.?（20220906）?［20220916］.?https：//www.nist.gov/system/files/documents/2022/09/13/CHIPSforAmericaStrategy%20%28Sept%206%2C%202022%29.pdf.繼《芯片法案》之后，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局又把包括中國最大的存儲芯片制造商——長江存儲（YMTC）在內(nèi)的31家中國實體列入“未經(jīng)核實清單”，并嚴(yán)格限制美國人員在沒有許可證的條件下對中國半導(dǎo)體的開發(fā)提供幫助。

Bureau?of?Industry?and?Security.?Commerce?Implements?New?Export?Controls?on?Advanced?Computing?and?Semiconductor?Manufacturing?Items?to?the?Peoples?Republic?of?China?（PRC）?［EB/OL］.?（20221007）?［20221110］.?https：//www.bis.doc.gov/index.php/documents/aboutbis/newsroom/pressreleases/315820221007bispressreleaseadvancedcomputingandsemiconductormanufacturingcontrolsfinal/file.2022年11月25日，美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）發(fā)表聲明，以企業(yè)產(chǎn)品“對美國國家安全構(gòu)成不可接受的風(fēng)險”為由，禁止華為、中興通訊等5家中國公司在美國銷售設(shè)備。

Federal?Communications?Commission.?FCC?Bans?Authorizations?for?Devices?that?Pose?National?Security?Threat?［EB/OL］.?（20221125）?［20221127］.?https：//www.fcc.gov/document/fccbansauthorizationsdevicesposenationalsecuritythreat.相比之下，在2022年2月發(fā)布的《美國印太戰(zhàn)略》報告中，拜登政府明確表示要促進(jìn)盟國和伙伴國研究人員的流動和對科學(xué)數(shù)據(jù)的開放獲取。

The?White?House.?U.S.?IndoPacific?Strategy?［R/OL］.?（20220211）?［20220916］.?https：//www.whitehouse.gov/wpcontent/uploads/2022/02/U.S.IndoPacificStrategy.pdf.“芯片四方聯(lián)盟”通過開放與共享一些關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)形成排他性，能夠有效切斷中國與世界其他國家和地區(qū)在高新技術(shù)領(lǐng)域的合作，阻礙高科技人才交流，打亂中國高科技產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新和產(chǎn)品升級的正常步伐。

最后，美國對華長期的技術(shù)封鎖會阻止中國參與制定關(guān)鍵芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，阻礙中國實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級和價值鏈攀升。

張杰.中美科技創(chuàng)新戰(zhàn)略競爭驅(qū)動下的全球產(chǎn)業(yè)鏈演變格局與應(yīng)對策略［J］.世界經(jīng)濟(jì)與政治論壇，2022（4）：121.參與國際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定的程度是衡量國家技術(shù)創(chuàng)新水平和產(chǎn)業(yè)綜合競爭力的重要指標(biāo)，美國在國際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制定上具有很大的主導(dǎo)權(quán)，形成了領(lǐng)先世界的體系優(yōu)勢。近年來，華為等企業(yè)在5G通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了集中突破，“中國標(biāo)準(zhǔn)2035”等文件更是被美國視為中國力圖獲取技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)權(quán)的信號。拜登政府打著維護(hù)規(guī)則的旗號，通過建立排華技術(shù)聯(lián)盟達(dá)到脅迫他國接受美式技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與美式市場規(guī)則的目標(biāo)。早在2022年3月，美國英特爾、韓國三星電子和中國臺灣臺積電等企業(yè)就宣布成立小芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（UCle），對不同工藝和技術(shù)的芯片提供共同的開放標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)支持，提高來自不同制造商的芯片的互操作性。

Ryan?Smith.?Universal?Chiplet?Interconnect?Express?（UCIe）?Announced：?Setting?Standards?for?the?Chiplet?Ecosystem?［EB/OL］.?（20220302）?［20220927］.?https：//www.anandtech.com/show/17288/universalchipletinterconnectexpressucieannouncedsettingstandardsforthechipletecosystem.2022年美國發(fā)布的《國家安全戰(zhàn)略》更是強(qiáng)調(diào)，要以共同的“民主”價值觀為基礎(chǔ)，通過貿(mào)易和技術(shù)理事會（TTC）等途徑為半導(dǎo)體等新興技術(shù)領(lǐng)域制定規(guī)則與標(biāo)準(zhǔn)，加強(qiáng)美國及其盟國的技術(shù)領(lǐng)先地位。

The?White?House.?National?Security?Strategy?［R/OL］.?（20221012）?［20221020］.?https：//www.whitehouse.gov/wpcontent/uploads/2022/10/BidenHarrisAdministrationsNationalSecurityStrategy10.2022.pdf.在此基礎(chǔ)上，“芯片四方聯(lián)盟”通過多邊控制技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的準(zhǔn)入，敦促盟友共同爭奪國際標(biāo)準(zhǔn)組織的領(lǐng)導(dǎo)權(quán)，進(jìn)而為美國爭奪全球技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則的主導(dǎo)權(quán)獲取便利?！靶酒姆铰?lián)盟”的組建將進(jìn)一步加強(qiáng)美國對華“小院高墻”戰(zhàn)略圍堵，為中國提升在技術(shù)及產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)上的國際影響力制造障礙。

然而，美國聯(lián)合盟友和伙伴采取的各類“卡脖子”手段在一定程度上刺激了中國芯片技術(shù)的自主替代和產(chǎn)業(yè)升級。在設(shè)備領(lǐng)域，中國大陸以296.2億美元的設(shè)備銷售額成為全球半導(dǎo)體設(shè)備第一大市場，其晶圓廠的建廠速度大幅超越美國和中國臺灣地區(qū)，居于全球首位。

SEMI.?Worldwide?Semiconductor?Equipment?Market?Statistics?（WWSEMS）?Report?［R/OL］.?（20220412）?［20221016］.?https：//www.semi.org/sites/semi.org/files/202201/SEMI%20?Equipment%20Market%20Data%20Subscription%20DATASHEET.pdf.在設(shè)計領(lǐng)域，2021年中國芯片設(shè)計企業(yè)已達(dá)2810家，同比增長26.7%，為實現(xiàn)高端芯片設(shè)計技術(shù)的突破提供了必要支撐。在制造領(lǐng)域，中國14納米制程工藝的純國產(chǎn)芯片已經(jīng)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，中國宏光半導(dǎo)體公司成功生產(chǎn)出高標(biāo)準(zhǔn)的6英寸氮化鎵功率器件外延片，中科鑫通微電子技術(shù)有限公司預(yù)計2023年完成國內(nèi)首條“多材料、跨尺寸”的光子芯片生產(chǎn)線以填補(bǔ)光子芯片晶圓代工領(lǐng)域的空白。面對美國日益嚴(yán)苛的技術(shù)封鎖，中國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的“國產(chǎn)替代”趨勢不可避免。正如哈佛大學(xué)教授格雷厄姆·艾利森（Graham?Allison）和谷歌公司前首席執(zhí)行官埃里克·施密特（Eric?Schmidt）擔(dān)憂的，中國將會在芯片供應(yīng)鏈上形成持久優(yōu)勢，美國正處于輸?shù)粜酒偁幍倪吘墶?/p>

Graham?Allison，?Eric?Schmidt.?Semiconductor?Dependency?Imperils?American?Security?［EB/OL］.?（20220620）?［20220908］.?https：//www.wsj.com/articles/semiconductordependencyimperilsamericansecuritychipmanufacturingtechnologysector11655654650.

（三）中國的應(yīng)對

對于美國組建的“芯片四方聯(lián)盟”，中國應(yīng)利用美國與成員間的分歧，分化排華聯(lián)盟。以“芯片四方聯(lián)盟”為代表的“民主技術(shù)聯(lián)盟”并非鐵板一塊，由于國家利益和對華認(rèn)知的差異，中國仍有反制的主動權(quán)。中、日、韓三國的經(jīng)貿(mào)合作已為各自發(fā)展帶來巨大利益，面對美國芯片政策的“畫餅充饑”，日本和韓國更有可能采取在中美之間“兩面下注”的對沖策略，這就為中國提供了有所作為的空間。中國臺灣地區(qū)民進(jìn)黨當(dāng)局“倚美謀獨(dú)”，試圖以“芯”投誠更是天方夜譚，佩洛西竄訪中國臺灣地區(qū)后，中國嚴(yán)厲的反制措施為臺積電等企業(yè)敲響警鐘。同時，中國要堅定地維護(hù)多邊主義，揭露美國罔顧國際經(jīng)貿(mào)規(guī)則、破壞全球芯片產(chǎn)業(yè)秩序的霸道行徑，擴(kuò)大技術(shù)合作范圍，積極釋放合作信號。例如，歐洲國家由于在隱私、數(shù)據(jù)監(jiān)管和稅收方面與美國存在短期內(nèi)無法調(diào)和的矛盾，

李恒陽.拜登政府對華科技競爭戰(zhàn)略探析［J］.美國研究，2021（5）：99.它們就可以成為被爭取的對象。東盟國家也是可供合作的“朋友圈”。隨著“一帶一路”倡議的穩(wěn)步推進(jìn)，在共商共建共享原則之下，東盟國家與中國的科技合作有利于凝聚發(fā)展中國家力量，有效避免發(fā)達(dá)國家的聯(lián)合封鎖。

贏得芯片技術(shù)競爭的關(guān)鍵在于實現(xiàn)科技的自立自強(qiáng)。習(xí)近平主席強(qiáng)調(diào)，“加強(qiáng)基礎(chǔ)研究是科技自立自強(qiáng)的必然要求，是我們從未知到已知、從不確定性到確定性的必然選擇?！?/p>

習(xí)近平.在中國科學(xué)院第二十次院士大會、中國工程院第十五次院士大會、中國科協(xié)第十次全國代表大會上的講話［EB/OL］.（20210528）?［20221109］.?http：//www.gov.cn/gongbao/content/2021/content_5616154.htm.為此，中國應(yīng)采取以下措施：一是運(yùn)用已經(jīng)掌握的領(lǐng)先技術(shù)扭轉(zhuǎn)中國在國際分工中的不利地位。世界知識產(chǎn)權(quán)組織（WIPO）發(fā)布的《世界知識產(chǎn)權(quán)指標(biāo)》報告顯示，2021年中國國家知識產(chǎn)權(quán)局共受理159萬件專利申請，超出美國、日本和韓國專利申請數(shù)的總和。

World?Intellectual?Property?Organization.?World?Intellectual?Property?Indicators?2022?［DB/OL］.?（20221121）?［20221123］.?https：//www.wipo.int/edocs/pubdocs/en/wipopub9412022enworldintellectualpropertyindicators2022.pdf.在具體技術(shù)領(lǐng)域，光伏產(chǎn)業(yè)作為第四次工業(yè)革命的重要領(lǐng)域，在中國已形成了全球最為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，中國企業(yè)已在各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)持續(xù)主導(dǎo)全球光伏產(chǎn)業(yè)供應(yīng)格局。

International?Energy?Agency.?Special?Report?on?Solar?PV?Global?Supply?Chains?［R/OL］.?（20220707）?［20221128］.?https：//iea.blob.core.windows.net/assets/d2ee601d6b1a4cd2a0e8db02dc64332c/SpecialReportonSolarPVGlobalSupplyChains.pdf.中國在量子通信等領(lǐng)域同樣領(lǐng)跑全球。中國強(qiáng)勁的研發(fā)勢頭與掌握的尖端技術(shù)能夠成為支撐本土半導(dǎo)體上游核心技術(shù)發(fā)展的有效籌碼，中國應(yīng)進(jìn)一步加快整合戰(zhàn)略性資源，打造技術(shù)互補(bǔ)合作平臺，疏通芯片技術(shù)突破的關(guān)鍵“堵點(diǎn)”。二是利用中國獨(dú)特的制度優(yōu)勢打破“后進(jìn)者困境”。中國作為世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的后進(jìn)者，進(jìn)行高強(qiáng)度的技術(shù)追趕勢必需要大量的資本投入，這就需要政府這只“看得見的手”給予相應(yīng)的資金扶持和資源調(diào)配，規(guī)劃半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的長期路線，從而形成穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)機(jī)制。三是著力培養(yǎng)科技人才，形成領(lǐng)先世界的人才隊伍。先進(jìn)芯片的技術(shù)競爭很大程度上是對頂尖科研人員的競爭。這就要求對內(nèi)繼續(xù)加大對科學(xué)、技術(shù)、工程和數(shù)學(xué)（STEM）教育的投入，著力培養(yǎng)戰(zhàn)略科學(xué)家、高水平基礎(chǔ)研究人才和關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)人才，對外建立人才資源競爭優(yōu)勢，吸引集聚全球優(yōu)秀人才來華，加快建設(shè)世界重要人才中心和創(chuàng)新高地。

五、結(jié)語

美國組建“芯片四方聯(lián)盟”，拉攏日本、韓國與中國臺灣地區(qū)，拼湊成其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“后院”，試圖延續(xù)“民主技術(shù)聯(lián)盟”，奪取全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的控制權(quán)，維持技術(shù)霸權(quán)，對華進(jìn)行科技打壓和經(jīng)濟(jì)脅迫。雖然該聯(lián)盟在內(nèi)部合作上面臨諸多挑戰(zhàn)，但仍對中國維護(hù)科技安全，實現(xiàn)技術(shù)進(jìn)步造成嚴(yán)重威脅，更給全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定帶來了巨大隱患?！靶酒姆铰?lián)盟”限制了高端半導(dǎo)體創(chuàng)新要素的流動半徑，牽動了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈體系的調(diào)整與變革，并觸發(fā)了其他戰(zhàn)略性供應(yīng)鏈聯(lián)盟的發(fā)展與壯大。例如，“民主10國”（D10）聯(lián)盟、“科技12國”（T12）論壇與針對6G技術(shù)的“下一代網(wǎng)絡(luò)聯(lián)盟”（Next?G?Alliance）等正對中國展開全領(lǐng)域、多層次的技術(shù)制衡，美國接下來可能還會將“Chip?4”向“Chip?X”擴(kuò)展，通過打造各類新名目將中國移出全球產(chǎn)業(yè)鏈新秩序。應(yīng)當(dāng)看到，美國以建立“芯片四方聯(lián)盟”為關(guān)鍵步驟的新技術(shù)聯(lián)盟框架正逐漸成形，美國以“技術(shù)政治戰(zhàn)略”為基礎(chǔ)的戰(zhàn)略競爭正在對新的國際權(quán)力分配與平衡產(chǎn)生影響。但是，拜登政府竭力推動成立帶有明顯“排他”和“拉攏”色彩的技術(shù)聯(lián)盟，并不意味著美國能夠成功奪取新興產(chǎn)業(yè)的技術(shù)霸權(quán)。以美國為首的技術(shù)聯(lián)盟始終無法克服“民主”與“霸權(quán)”的邏輯悖論，無法滿足盟友及伙伴的全部利益訴求，無法將已經(jīng)深度融合的半導(dǎo)體企業(yè)完全剝離，更無法破壞中國科技進(jìn)步的內(nèi)生動力，拜登政府通過“芯片四方聯(lián)盟”對我國芯片技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)行全方位封鎖與阻滯的意圖恐難如愿。

參考文獻(xiàn)：

［1］崔連標(biāo)，翁世梅，莫建雷，等.國際禁運(yùn)聯(lián)盟、供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險與我國宏觀經(jīng)濟(jì)易損性——以芯片為例［J］.財經(jīng)研究，2022（12）.

［2］黃釗龍，韓召穎.中美戰(zhàn)略博弈背景下美國對華科技競爭戰(zhàn)略解析［J］.求是學(xué)刊，2022（2）.

［3］李恒陽.拜登政府對華科技競爭戰(zhàn)略探析［J］.美國研究，2021（5）.

［4］田旭.特朗普執(zhí)政以來美國聯(lián)盟政策的調(diào)整［J］.國際經(jīng)濟(jì)評論，2019（6）.

［5］邢瑞利.拜登政府“民主國家聯(lián)盟”構(gòu)想評析［J］.當(dāng)代美國評論，2021（3）.

［6］葉成城，王浩.拜登政府價值觀聯(lián)盟戰(zhàn)略初探［J］.現(xiàn)代國際關(guān)系，2021（9）.

［7］尹楠楠，劉國柱.塑造大國競爭的工具——拜登政府科技聯(lián)盟戰(zhàn)略［J］.國際政治研究，2021（5）.

［8］張杰.中美科技創(chuàng)新戰(zhàn)略競爭驅(qū)動下的全球產(chǎn)業(yè)鏈演變格局與應(yīng)對策略［J］.世界經(jīng)濟(jì)與政治論壇，2022（4）.

［9］羅德里克.全球化的悖論［M］.廖麗華，譯.北京：中國人民大學(xué)出版社，2011.

（責(zé)任編輯：李思慧）