發(fā)行概覽：本次公開發(fā)行股票數(shù)量9800萬股，占發(fā)行后總股本的25%。本次募集資金扣除發(fā)行費用后將全部用于公司主營業(yè)務相關的項目及主營業(yè)務發(fā)展所需資金，具體投資項目情況如下：物聯(lián)網(wǎng)領域芯片研發(fā)升級及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目、補充流動資金。

基本面介紹：公司主要從事物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心SoC芯片的研發(fā)、設計、終測和銷售，主要產(chǎn)品包括物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片和物聯(lián)網(wǎng)應用處理器芯片，產(chǎn)品廣泛應用于智能家居、智慧安防、智慧辦公和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領域。

核心競爭力：芯片作為下游電子產(chǎn)品的核心，其性能和穩(wěn)定性往往決定了電子產(chǎn)品的性能，下游終端客戶對上游芯片供應商均有著嚴格的認證和質(zhì)量標準。經(jīng)過多年的技術積累和產(chǎn)品的市場驗證，公司芯片產(chǎn)品獲得市場的廣泛認可，公司物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片已經(jīng)進入中國移動、TPLINK、杭州涂鴉、摩托羅拉、廣州九安等知名客戶供應鏈，公司物聯(lián)網(wǎng)應用處理器芯片已經(jīng)應用于熵基科技、安居寶、廈門立林、寧波得力、福州冠林等眾多知名終端品牌。

公司與知名客戶建立了長期穩(wěn)定的合作關系，能夠及時掌握客戶的最新需求，提前布局產(chǎn)品研發(fā)和設計，促進公司芯片的迭代升級和技術創(chuàng)新，確保公司產(chǎn)品更加貼近市場需求，保持市場競爭力。公司產(chǎn)品研發(fā)以市場為導向，依托公司強大的芯片研發(fā)能力，開發(fā)了物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片和物聯(lián)網(wǎng)應用處理器芯片兩條產(chǎn)品線。公司芯片性能優(yōu)越，與同規(guī)格、價位相當?shù)母偲废啾?，公司芯片與行業(yè)主流產(chǎn)品整體性能相當，其中物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片在ISP處理能力、智能算力和典型工作功耗方面具有優(yōu)勢；物聯(lián)網(wǎng)應用處理器芯片在視頻分辨率、編解碼格式、CIS接口等產(chǎn)品規(guī)格方面具有優(yōu)勢。

經(jīng)過多年發(fā)展，公司已經(jīng)建立了優(yōu)秀的系統(tǒng)平臺開發(fā)團隊和專業(yè)化的技術支持服務團隊，能夠有效支持客戶產(chǎn)品化、提高下游應用終端產(chǎn)品的質(zhì)量和縮短下游客戶新產(chǎn)品的上市時間，從而幫助公司在激烈的市場競爭中獲得客戶信任，實現(xiàn)公司與客戶的合作共贏。

募投項目匹配性：物聯(lián)網(wǎng)領域芯片研發(fā)升級及產(chǎn)業(yè)化項目是基于公司現(xiàn)有物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心SoC芯片的進一步迭代和升級，通過提高芯片的分辨率、人工智能算力、降低芯片功耗、強化芯片可靠性，提升公司SoC芯片的綜合性能指標，增強產(chǎn)品競爭力，進而擴大公司在物聯(lián)網(wǎng)領域芯片的細分市場份額，與公司主營業(yè)務密切相關。研發(fā)中心建設項目系基于公司現(xiàn)在主營業(yè)務與核心技術，以產(chǎn)業(yè)內(nèi)相關新技術的創(chuàng)新突破和新產(chǎn)品前瞻布局為主要研究方向，進一步拓展產(chǎn)品領域和種類，提高產(chǎn)品性能，增強公司綜合競爭力，推動公司產(chǎn)品向高技術含量、高附加值、高成長性的方向發(fā)展。

風險因素：與發(fā)行人相關的風險、與行業(yè)相關的風險、其他風險。（數(shù)據(jù)截至6月9日）