趙璐

聚集了多個賽道龍頭企業(yè)的安徽擁有扎實的集成電路產(chǎn)業(yè)基礎，晶合集成（688249.SH）作為其中一環(huán)，與安徽相互成就，目前已成為知名的DDIC晶圓代工龍頭企業(yè)。

公開資料顯示，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務。2020年至2022年，該公司主營業(yè)務收入分別為15.12億元、54.21億元和100.25億元，年均復合增長率近160%，呈倍數(shù)級增長趨勢。

由此可見，作為安徽明星企業(yè)，晶合集成盈利能力十分穩(wěn)定。詳細剖析，可以發(fā)現(xiàn)其技術、產(chǎn)能、工藝等多方面均領先行業(yè)，臻于至善。展望未來，晶合集成在晶圓代工賽道仍然以清晰的戰(zhàn)略思維保持著沖刺的狀態(tài)，長期發(fā)展?jié)摿ν癸@。

供需共振先發(fā)優(yōu)勢構筑長期發(fā)展護城河

晶圓代工行業(yè)屬于技術、資本、人才密集型行業(yè)，存在較高的進入壁壘。成立至今，晶合集成十分重視技術創(chuàng)新與工藝研發(fā)，目前建立了完善的研發(fā)創(chuàng)新體系，并在研發(fā)平臺、技術體系等方面形成了較強的優(yōu)勢。同時，晶合集成積極掌握行業(yè)、產(chǎn)品最新技術動態(tài)，準確地進行晶圓代工服務更新升級，確保其產(chǎn)品在市場中保持競爭優(yōu)勢。

在發(fā)展中，晶合集成以客戶需求為導向，進行成熟工藝精進開發(fā)，在多個領域已掌握領先的特色工藝，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研發(fā)平臺，涵蓋了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、MiniLED以及其他邏輯芯片等領域。

發(fā)明專利的獲得，側(cè)面印證了晶合集成的技術實力。截至2022年底，晶合集成已取得了316項發(fā)明專利，專利分布在中國大陸、中國臺灣地區(qū)、美國、日本等各個國家及地區(qū)。

技術催動生產(chǎn)，生產(chǎn)奠定盈利基礎，晶合集成極具產(chǎn)能優(yōu)勢。公開資料顯示，晶合集成是國內(nèi)少量擁有12英寸晶圓代工生產(chǎn)線且實現(xiàn)量產(chǎn)的中國大陸純晶圓代工企業(yè)，在該等條件下，僅考慮中國大陸企業(yè)控股的、具備12英寸晶圓代工產(chǎn)能的純晶圓代工企業(yè)，截至2020年底，晶合集成產(chǎn)能在中國大陸純晶圓代工企業(yè)中12英寸晶圓代工產(chǎn)能排名第三。

具體來看，目前，晶合集成的150nm、110nm、90nmDDIC產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)，同時55nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺正在進行風險量產(chǎn)。且最近三年，該公司年產(chǎn)能分別達26.62萬片、57.09萬片和126.21萬片，年均復合增長率高達近120%。產(chǎn)能的快速擴充，有力地推動晶合集成收入規(guī)模的穩(wěn)定增長。

聚焦行業(yè)“缺口”進行高質(zhì)量布局打造增量價值

從長線發(fā)展來看，瞄準行業(yè)“缺口”，填補細分市場空白，聚焦技術升級，晶合集成致力為開發(fā)多元化產(chǎn)品、向更先進制程節(jié)點順利發(fā)展蓄力。

晶合集成短期發(fā)展路徑聚焦于合肥晶合集成電路先進工藝研發(fā)項目，其中包括后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)項目（包含90納米及55納米）、微控制器芯片工藝平臺研發(fā)項目（包含55納米及40納米）、40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目、28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)等方面。

目前，晶圓代工賽道雖受下游市場影響，發(fā)展有所波動，但整體趨勢持續(xù)向好，市場規(guī)模不斷擴大。根據(jù)ICInsights的統(tǒng)計，2017年至2022年，中國大陸晶圓代工市場規(guī)模預計從355億元增長至771億元，年均復合增長率為16.78%。

市場紅利發(fā)放，晶合集成立足行業(yè)痛點進行技術布局，抓準時機“守正出奇”，實現(xiàn)企業(yè)跨越式發(fā)展。

OLED芯片工藝平臺研發(fā)項目方面，受益于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、5G等創(chuàng)新應用領域市場蓬勃發(fā)展，OLED顯示，驅(qū)動市場規(guī)模巨大，長期發(fā)展?jié)摿^強。公開資料顯示，2021年，中國OLED產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模為423億美元，到2026年，這一市場將增長到879億美元，中國將持續(xù)作為世界最大的OLED顯示市場。

后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)項目方面，目前，高端CMOS圖像傳感器國內(nèi)外市場主要被索尼、三星等日韓廠商所主導，晶合集成研發(fā)項目所開發(fā)的后照式CMOS圖像傳感器芯片技術，可有效打破國外龍頭公司“卡脖子”壟斷狀態(tài)，滿足國內(nèi)龐大的市場需求。

此外，受惠于5G、智能汽車及物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，車用電子、物聯(lián)網(wǎng)應用的市場需求也日益壯大，該等應用所需的55/40/28納米制程產(chǎn)能緊缺，尚不足以滿足市場需求?？吹狡渲械臐撛跈C遇，晶合集成順時而動，擬進行的55/40納米微控制器芯片及28納米OLED顯示驅(qū)動及邏輯芯片的開發(fā)，將有助于緩解目前國內(nèi)“缺芯”的情況。

未來，晶合集成將不斷依托核心優(yōu)勢，提升專業(yè)技術水平，進一步向兼顧晶圓代工產(chǎn)品和設計服務能力的綜合性晶圓制造企業(yè)發(fā)展。