沐恩

巨頭引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展

主持人：先說說特斯拉，近期又有重要動作！

袁月：你說的是儲能超級工廠吧，這個確實有一定意義！Megapack是公司去年推出新型商用大型儲能產(chǎn)品，主要采用磷酸鐵鋰材料，單個Megapack系統(tǒng)容量由2.6MWh變?yōu)?.9MWh。初期規(guī)劃年產(chǎn)商用儲能電池可達1萬套，儲能規(guī)模近40GWh，項目計劃2023年第三季度開工，2024年第二季度投產(chǎn)。之所以在中國建廠，短期更多應該是我們供應鏈更具優(yōu)勢，成本是關(guān)鍵。

按照規(guī)劃，目前Megapack兩個價格，單次采購不到5套4.5元/wh，對應產(chǎn)值1800億元；如果5套+采購單價為3.4元/wh，對應產(chǎn)值1360億元。目前直接受益的方向是電芯、正極材料、結(jié)構(gòu)件、熱管理等。

短期市場反應不強烈是資金結(jié)構(gòu)導致的，不能就因此覺得這件事沒意義，接下來巨頭的動向必須要重點跟蹤，尤其是行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè)。目前對新能源大體觀點沒有變化，短期走勢與邏輯無關(guān)，更多是資金特點導致，近期的催化劑也有，如光熱儲能、特斯拉儲能、稀缺環(huán)節(jié)、龍頭業(yè)績等，資金開始挖掘一些細分，但辨識度不算很高，能否繼續(xù)擴散和傳導還需看資金信號，目前看不具備成為主線（整體機會）的可能。

主持人：本周AI分化比較明顯，接下來會怎樣？

袁月：上周文章和視頻對人工智能多次強調(diào)短期情緒太嗨都會是分化和調(diào)整的，本周就是如此，前期漲幅較大的品種籌碼出現(xiàn)松動，領(lǐng)漲的品種都是前期沒怎么漲的，這符合資金在同概念中炒作相對低位品種的特點，但短期出現(xiàn)這種信號，都不要太激動，因為同概念可挖掘的不多了。接下來就看資金能不能找到新的AI+方向，這需要時間和催化劑，低位也是前提。絕對龍頭調(diào)整過程中還會反復，但之前炒作相對充分的小市值純概念就可以忽略了。

另一個潛在催化劑是巨頭進展，華為上周末的發(fā)布會亮點不多，但周中商湯的發(fā)布會驚喜不少，相比之前國內(nèi)廠商發(fā)布的大模型演練，在語言交互、寫故事和專業(yè)領(lǐng)域等場景進步明顯，特別是法律、編寫代碼、醫(yī)療問診等場景。此外，在圖像領(lǐng)域可以做到在兼顧效果的同時，應用也很好地與下游行業(yè)進行結(jié)合，如建筑、電商、直播等，這是之前大模型沒有做到的，接下來資金還會在巨頭合作產(chǎn)業(yè)鏈中找機會。

此外，之前認為大模型會比較稀缺，但從現(xiàn)在的情況看將有所改變。換言之，未來大模型的門檻會降低，能擁有足夠競爭力的大模型才是核心，這其中涉及上周說的訓練、推理等能力，需要有足夠數(shù)據(jù)和算法支撐。這類企業(yè)還有挖掘的空間，主要是各行業(yè)龍頭，如金融、醫(yī)療、交通、司法、教育等等。

跟蹤有中期邏輯的賽道

主持人：服務(wù)器液冷的前景怎么看？

袁月：短期當做炒作的延伸，龍頭已經(jīng)創(chuàng)新高，但整體也屬于相對低位，能否持續(xù)還需看資金情緒，中期產(chǎn)業(yè)趨勢比較明確。因為AIGC的落地離不開算力的提升，服務(wù)器的需求猛增是必然，其中會用到大量高功率CPU、GPU芯片，在數(shù)據(jù)中心建設(shè)面積有限的前提下，增加單機柜功率密度成為平衡算力提升與數(shù)據(jù)中心承載力的方案，隨著功耗的提升，溫控系統(tǒng)尤為重要，合理的溫度可以保障服務(wù)器正常運轉(zhuǎn)，也能確保安全。

有機構(gòu)預計到2025年AI服務(wù)器芯片級液冷全球市場空間將達到300億元、通用服務(wù)器芯片級液冷市場空間將達到800億元，較2022年市場規(guī)模成幾何級增長。隨著AI服務(wù)器的快速放量，產(chǎn)品價值量也將逐步攀升。

主持人：半導體也有調(diào)整出現(xiàn)，接下來會怎樣？

袁月：同屬科技線中的半導體跟隨AI調(diào)整是正常的，這在上周都有說明。區(qū)別在于半導體的部分細分賽道是可以利用分歧找機會的，因為邏輯、預期、位置和資金屬性等與剛才說的AIGC不同，短期企穩(wěn)后仍會輪動，前提關(guān)注龍頭和企穩(wěn)信號。

半導體部分賽道有自身的中期邏輯，并不是純蹭AI的熱點，所以這些賽道哪怕短期被情緒影響，中期仍有預期兌現(xiàn)的需求，可以等到真正的主升來臨，只是這個過程可能會有點復雜，這需要持續(xù)跟蹤，屬于過程不確定，目標很確定。2月開始在“滾雪球”中梳理過設(shè)備、零部件和材料，近期又在文章中分析了chiplet和存儲芯片，接下來還會繼續(xù)細化。