公司擬首次公開發(fā)行不超過6353萬股人民幣普通股，所募集資金扣除發(fā)行費用后，全部用于公司主營業(yè)務相關(guān)項目及主營業(yè)務發(fā)展所需的營運資金，具體情況如下：高性能充電管理和電池管理芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、高集成度AC-DC芯片組研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、汽車電子芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、測試中心建設項目、補充流動資金。

公司是國內(nèi)領先的模擬和嵌入式芯片設計企業(yè)之一，主營業(yè)務為模擬與嵌入式芯片的研發(fā)、設計和銷售，專注于電源及電池管理領域，為客戶提供端到端的完整解決方案。

公司具備對市場需求的精準把握能力和前瞻性的產(chǎn)品定義能力，能夠積極快速匹配行業(yè)發(fā)展趨勢及客戶的訴求，規(guī)劃的產(chǎn)品研發(fā)路線圖與下游客戶的未來產(chǎn)品需求有較高契合度。公司研發(fā)團隊能夠高效進行研發(fā)設計，將產(chǎn)品定義快速轉(zhuǎn)化成IC設計，并在生產(chǎn)運營部、市場部等部門通力協(xié)作下，推出行業(yè)領先的IC產(chǎn)品，快速實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化落地，帶動公司產(chǎn)品迅速進入各大客戶。

嵌入式系統(tǒng)追求的目標之一就是簡化系統(tǒng)設計，并使產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性等品質(zhì)指標得到保證。隨著消費電子對小型化及智能化的不斷追求，原來一個系統(tǒng)中由模擬芯片和嵌入式芯片分別實現(xiàn)的功能需要整合在一顆芯片中實現(xiàn)，模擬技術(shù)與嵌入式系統(tǒng)的結(jié)合適應了行業(yè)未來發(fā)展需求。在芯片設計中結(jié)合模擬技術(shù)和嵌入式系統(tǒng)具有較高的技術(shù)門檻，主要體現(xiàn)在基于嵌入式處理器的外圍模擬電路設計、模擬電路及數(shù)字電路混合集成設計、軟件及硬件協(xié)同設計等。公司組建了專業(yè)程度高且兼具規(guī)?；哪M研發(fā)團隊以及專業(yè)的嵌入式技術(shù)團隊，能夠在芯片設計階段從系統(tǒng)的整體角度進行把握，根據(jù)應用場景的需要選擇相應的內(nèi)核，把模型算法、芯片結(jié)構(gòu)、各層次電路的設計統(tǒng)一進行考慮以完成整個系統(tǒng)的設計，更充分靈活地實現(xiàn)整個系統(tǒng)功能，提高集成度、降低系統(tǒng)成本。此外，在生產(chǎn)工藝上集成內(nèi)核的嵌入式芯片也與純模擬芯片存在差異，公司通過與上游供應商的戰(zhàn)略合作，一起對產(chǎn)線進行了調(diào)試和優(yōu)化，并應用于公司此類產(chǎn)品的生產(chǎn)。

公司本次募集資金投資項目是在公司現(xiàn)有業(yè)務、技術(shù)積累的基礎上進行的技術(shù)升級與業(yè)務拓展，本次投資項目的實施有助于增強公司的技術(shù)研發(fā)能力，以實現(xiàn)公司產(chǎn)品的升級換代及推廣，進一步鞏固和提升公司在充電管理領域的市場地位，有助于全面提升公司生產(chǎn)能力、研發(fā)能力和盈利能力，實現(xiàn)公司的可持續(xù)發(fā)展。公司本次募集資金投資項目的實施將助力公司不斷豐富產(chǎn)品矩陣，提升在消費電子領域的優(yōu)勢，同時拓展在工業(yè)和汽車電子領域的應用，有助于增強公司的核心競爭力，符合公司未來經(jīng)營戰(zhàn)略發(fā)展方向。

發(fā)行人相關(guān)的風險、與行業(yè)相關(guān)的風險、其他風險。

（數(shù)據(jù)截至3月17日）