黃 錚,孫燕琳,肖順立,林雪燕,包建娜,張先明,陳文興
(1.浙江理工大學(xué), a.材料科學(xué)與工程學(xué)院;b. 紡織纖維材料與加工技術(shù)國(guó)家地方聯(lián)合工程實(shí)驗(yàn)室,杭州 310018; 2.浙江桐昆股份集團(tuán)有限公司,浙江嘉興 314500)
聚酯(Polyethylene terephthalate, PET)自1941年首次成功合成以來(lái),迄今為止已存在70余年,是最重要的化工合成材料之一[1]。PET具有成本低、機(jī)械性能優(yōu)異、耐光耐熱性良好以及優(yōu)良的抗微生物腐蝕性等優(yōu)點(diǎn),使其能夠廣泛地應(yīng)用于紡織服裝領(lǐng)域[2- 4];但由于其對(duì)稱的分子結(jié)構(gòu)以及表面并無(wú)化學(xué)活性位點(diǎn)的特點(diǎn),導(dǎo)致其易結(jié)晶且結(jié)晶度高、吸濕性差、難以染色,這限制了PET進(jìn)一步的應(yīng)用[5]。因此對(duì)PET進(jìn)行染色改性以滿足人們對(duì)于新型紡織產(chǎn)品的需求,符合紡織行業(yè)的發(fā)展。在對(duì)PET的染色改性中,陽(yáng)離子可染聚酯(Cationic dyeable polyester, CDP)是研究開(kāi)發(fā)成功最早、目前工業(yè)產(chǎn)量最大的改性品種。CDP是在聚酯酯化完成后的階段,加入染色改性單體間苯二甲酸雙羥乙酯-5-磺酸鈉(Sodium-5-sulfo-bis-(hydroxyethyl)-isophthalate, SIPE)而制得。
從分子結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō),CDP是在聚酯分子主鏈中引入SIPE的無(wú)規(guī)共聚改性聚酯。SIPE的引入破壞了聚酯分子主鏈的規(guī)整性使其結(jié)晶困難且結(jié)晶度降低,這有利于染料分子的進(jìn)入,同時(shí)SIPE上的磺酸基提供了可以與陽(yáng)離子染料結(jié)合的化學(xué)活性位點(diǎn),SIPE的引入使得聚酯獲得了優(yōu)異的染色性能[6]。但是在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,CDP熔體在引入第三組分后表觀黏度會(huì)增大更容易形成結(jié)焦物黏附于管道內(nèi)壁,嚴(yán)重影響生產(chǎn)。目前人們對(duì)于易染聚酯的研究主要集中在更換組分提升染色性能[7-8],對(duì)于其流變行為研究較少,而流變行為對(duì)于生產(chǎn)有著理論指導(dǎo)意義。聚合物熔體的流變行為除了受到自身組成及結(jié)構(gòu)特點(diǎn)的影響外,還受到溫度、壓力、時(shí)間等外界因素影響。本文采用高壓毛細(xì)管流變儀以及旋轉(zhuǎn)流變儀系統(tǒng)研究了CDP熔體的流變行為,旨在為CDP生產(chǎn)工藝的優(yōu)化提供指導(dǎo)。
CDP(浙江桐昆股份集團(tuán)有限公司),特性黏度IV=0.49 dL/g;PET(自制),特性黏度IV=0.51 dL/g。
主要儀器設(shè)備:DZF-6050型真空干燥箱(上海精宏實(shí)驗(yàn)設(shè)備有限公司);AB265-S電子天平(梅特勒-托利多國(guó)際貿(mào)易(上海)有限公司);RH7型雙料筒毛細(xì)管流變儀(英國(guó)Rosand公司);Physica MCR301型旋轉(zhuǎn)流變儀(奧地利Anton Paar公司)。
試樣預(yù)處理:將CDP及PET切片在真空環(huán)境下110 ℃干燥24 h。
試驗(yàn)方法:將干燥試樣在16∶1長(zhǎng)徑比的毛細(xì)管流變儀中進(jìn)行剪切流變測(cè)試,根據(jù)聚酯實(shí)際生產(chǎn)紡絲條件設(shè)置測(cè)試溫度為265~285 ℃,設(shè)置剪切速率為500~8 000 s-1,選擇測(cè)試的口模直徑為0.5、1.0 mm。在干燥氮?dú)獗Wo(hù)下使用Physica MCR301型旋轉(zhuǎn)流變儀進(jìn)行頻率掃描以及時(shí)間掃描測(cè)試,所有樣品均采用25 mm平行板測(cè)試,測(cè)試溫度為 250~270 ℃,其中頻率掃描角范圍為100~0.1 rad/s,時(shí)間掃描1200 s,角頻率為1 rad/s。
2.1.1 陽(yáng)離子可染聚酯熔體的流變曲線
為比較CDP熔體與PET熔體的流變行為,本文選取了特性黏度接近的兩種樣品進(jìn)行對(duì)比。通過(guò)比較圖1(a)、圖1(b)剪切黏度的大小,可以看出即使二者特性黏度接近但是它們之間剪切黏度相差較大,且CDP熔體明顯高于PET熔體。與PET相比,CDP分子鏈中引入了磺酸基,一方面磺酸基的強(qiáng)極性使得分子鏈之間作用力增強(qiáng);另一方面,磺酸基與聚酯基質(zhì)之間極性相差較大,極性的磺酸基團(tuán)往往會(huì)形成如圖2所示的納米尺寸離子聚集體,這些可逆的離子聚集體起到了物理交聯(lián)點(diǎn)的作用[11-12],離子聚集體會(huì)在周圍形成運(yùn)動(dòng)限制區(qū)域抑制高分子鏈段的運(yùn)動(dòng),使得CDP熔體的運(yùn)動(dòng)黏度上升,在實(shí)際的生產(chǎn)過(guò)程中運(yùn)動(dòng)黏度的上升會(huì)使熔體流動(dòng)困難而黏附在管壁上,經(jīng)過(guò)反復(fù)的加熱,黏附管壁部分的熔體會(huì)碳化結(jié)焦。此外,CDP熔體在剪切速率增大的情況下,剪切黏度的下降趨勢(shì)明顯高于PET熔體,表明CDP熔體對(duì)剪切作用更加敏感。這是因?yàn)樵诩羟凶饔玫挠绊懴码x子聚集體發(fā)生解聚,物理交聯(lián)點(diǎn)被破壞,對(duì)周圍鏈段的限制作用降低,同時(shí)游離出來(lái)的大體積磺酸基又會(huì)增大分子鏈間距離,而使分子運(yùn)動(dòng)變得相對(duì)容易,最終導(dǎo)致CDP熔體的剪切黏度隨著剪切速率的增大而下降的趨勢(shì)較PET熔體更為明顯。
圖1 0.5 mm口模下不同熔體的剪切黏度曲線
2.1.2 溫度對(duì)熔體流變性的影響
如圖1所示,在相同剪切速率下溫度越高兩種聚酯熔體的剪切黏度越低。聚合物熔體大分子的流動(dòng)可以看為鏈段向空穴躍遷的結(jié)果,鏈段的運(yùn)動(dòng)能力隨著溫度的升高而提升、高溫下自由體積的增加及分子間作用力的減小同時(shí)影響了剪切黏度,使其下降。CDP熔體的剪切黏度隨著剪切速率的上升明顯下降,這說(shuō)明CDP熔體具有明顯的溫度依賴性;隨著剪切速率的上升,不同溫度下的剪切黏度之間的差異不斷縮小,這表明當(dāng)有剪切作用的影響時(shí)CDP熔體對(duì)于溫度的依賴性下降。
黏流活化能(Eη)定義為高分子鏈段運(yùn)動(dòng)過(guò)程中,克服分子間作用力,由原位置躍遷到附近“空穴”所需的最小能量[9]。Eη是描述材料黏-溫依賴性的物理量,既反映了分子鏈運(yùn)動(dòng)的難易程度,也反映了高分子黏度對(duì)于溫度的敏感性,Eη越大,剪切黏度對(duì)于溫度的變化越敏感。由于本文選用的溫度區(qū)間遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于聚酯的玻璃化溫度,因此高分子熔體黏度與溫度的依賴關(guān)系可用Arrhenius方程進(jìn)行描述:
η(T)=KeEη/RT
(1)
取對(duì)數(shù)得:
(2)
式中:Eη為黏流活化能,kJ/mol;T為絕對(duì)溫度,K;R為摩爾氣體常數(shù);K為常數(shù)。
以1/T為橫坐標(biāo),lnη為縱坐標(biāo),對(duì)其做線性擬合,根據(jù)斜率即可算出Eη,兩種熔體的結(jié)果如圖3所示。將兩種熔體的Eη整理在表1中。從表1可以看出,剪切速率的增加會(huì)導(dǎo)致兩種熔體的Eη下降,熔體溫度敏感性降低。隨著剪切速率增加,分子鏈之間的纏結(jié)點(diǎn)在愈加強(qiáng)烈的剪切作用力作用下解纏結(jié),纏結(jié)點(diǎn)濃度的降低增強(qiáng)了鏈段的運(yùn)動(dòng)能力,使得Eη下降。同時(shí)在表1還可看出,CDP熔體的Eη高于PET熔體,CDP熔體對(duì)于溫度的變化更加敏感。對(duì)于高分子來(lái)說(shuō),其運(yùn)動(dòng)單元是鏈段,鏈段運(yùn)動(dòng)能力的大小受到分子鏈結(jié)構(gòu)的影響,CDP中的強(qiáng)極性磺酸基會(huì)使分子間作用力變強(qiáng),增加了鏈段運(yùn)動(dòng)所需克服的能壘;除此之外,強(qiáng)極性磺酸基之間形成的離子聚集體會(huì)限制周圍鏈段的運(yùn)動(dòng),在這兩種作用的影響下,CDP熔體的Eη高于PET熔體。CDP熔體的高溫度依賴性導(dǎo)致其在生產(chǎn)過(guò)程中需要一個(gè)較為穩(wěn)定的溫度環(huán)境。
圖3 0.5 mm口模下不同剪切速率不同熔體的lnη與1/T曲線
表1 不同剪切速率下熔體的黏流活化能
2.1.3 熔體的非牛頓指數(shù)
圖4為兩種聚酯熔體的非牛頓指數(shù)曲線。非牛頓指數(shù)n用來(lái)表示流體偏離牛頓流體的程度,也用來(lái)表示流體對(duì)于剪切作用的敏感性[13],n值越小,則流體的非牛頓性越強(qiáng),其切敏性越強(qiáng)。由圖4可以看出,在所選取的測(cè)試溫度范圍內(nèi),兩種熔體的n值均小于1,說(shuō)明兩種熔體均為假塑性非牛頓流體。其n值隨著溫度的上升而增加,說(shuō)明熔體的流體向牛頓流體接近,溫度的升高提升了鏈段運(yùn)動(dòng)的能力,使得高分子松弛時(shí)間變短,同時(shí)自由體積在高溫下膨脹,n值增大向1接近,切敏性下降。
圖4 0.5 mm口模下不同熔體的非牛頓指數(shù)曲線
對(duì)比圖4(a)、圖4 (b),CDP熔體的n值小于PET熔體,這表明相比于PET熔體,CDP熔體對(duì)于剪切作用更加敏感。這是由于CDP熔體中磺酸基的存在,磺酸基的強(qiáng)極性會(huì)使分子間作用力大大增加,鏈段向“空穴”躍遷時(shí)受到的阻力增大;同時(shí),磺酸基之間形成的納米聚集體對(duì)周圍鏈段的運(yùn)動(dòng)也會(huì)起限制作用,導(dǎo)致CDP熔體流動(dòng)性變差,n值降低。
2.1.4 熔體的結(jié)構(gòu)黏度指數(shù)
聚合物熔體的熔紡性能以結(jié)構(gòu)黏度(△η)指數(shù)來(lái)評(píng)判[14],△η可用來(lái)衡量聚合物熔體內(nèi)部大分子鏈的纏結(jié)程度?!鳓窃叫?,大分子鏈纏結(jié)程度越低,結(jié)構(gòu)性程度越低,熔體可紡性越好,反之則越差。△η的計(jì)算如式(3)所示:
(3)
圖5 0.5mm口模下不同熔體的結(jié)構(gòu)黏度指數(shù)曲線
兩種熔體的△η如表2所示,在同一溫度下,兩種聚酯特性黏度接近的情況下,CDP熔體的△η明顯高于PET熔體。CDP熔體中磺酸基的強(qiáng)極性使得高分子之間的分子間作用力大大加強(qiáng),使得分子鏈之間的纏結(jié)點(diǎn)增多,結(jié)構(gòu)化程度升高;同時(shí),聚酯基質(zhì)的極性與磺酸基的極性相差較大,所以磺酸基之間相互聚集,形成納米尺寸的離子聚集體,這些聚集體也起到了分子間纏結(jié)點(diǎn)的作用。
表2 不同溫度下熔體的結(jié)構(gòu)黏度指數(shù)
觀察表2還可得,同一種熔體的△η會(huì)隨著溫度的升高而降低。溫度的提升能夠增強(qiáng)鏈段的運(yùn)動(dòng)能力,自由體積開(kāi)始膨脹,鏈段向“空穴”運(yùn)動(dòng)的位壘下降,這些纏結(jié)點(diǎn)開(kāi)始解纏結(jié),使得纏結(jié)點(diǎn)濃度下降,結(jié)構(gòu)化程度下降。溫度的提升有利于提升熔體的流動(dòng)性,當(dāng)溫度從275 ℃升至280 ℃時(shí),CDP熔體的△η出現(xiàn)了一個(gè)明顯的陡降,△η的下降程度達(dá)到了15%。這說(shuō)明在這個(gè)溫度區(qū)間范圍內(nèi),CDP共聚酯的結(jié)構(gòu)出現(xiàn)了明顯的變化,離子聚集體是一種熱可逆交聯(lián)現(xiàn)象,離子聚集體的數(shù)目會(huì)隨著溫度變化從而引起交聯(lián)程度的變化[15],離子基團(tuán)之間會(huì)隨著溫度的升高而聚集,但是當(dāng)溫度持續(xù)升高時(shí),離子聚集體會(huì)出現(xiàn)解聚的現(xiàn)象。在275~280 ℃這個(gè)溫度區(qū)間內(nèi),CDP熔體出現(xiàn)的△η陡降現(xiàn)象說(shuō)明了磺酸基離子聚集體的解聚。
2.1.5 不同口模直徑對(duì)于熔體流變性能的影響
本文還探索了0.5、1.0 mm兩種直徑口模對(duì)于CDP熔體流變性能的影響,不同口模直徑下CDP熔體的流變曲線如圖6所示,由圖6可知,口模直徑對(duì)于CDP熔體的流動(dòng)類型不會(huì)產(chǎn)生影響。相比于1.0 mm的口模,0.5 mm口模下測(cè)得的剪切黏度相對(duì)較低,這是由于隨著口模直徑的減小,熔體流動(dòng)受到的阻力增大,因黏性耗散而產(chǎn)生的熱量也增大,這引起了熔體溫度的上升,對(duì)于CDP熔體來(lái)說(shuō),溫度的上升會(huì)使得剪切黏度下降。
圖6 不同口模直徑下CDP熔體的剪切黏度曲線
根據(jù)式(1)、式(2)計(jì)算不同口模直徑下的Eη,結(jié)果如圖7、表3所示。圖7(a)、圖7 (b)分別對(duì)應(yīng)0.5、1.0 mm口模的lnη與1/T曲線,通過(guò)斜率計(jì)算所得Eη,數(shù)據(jù)如表3。
表3 不同口模直徑下CDP熔體的黏流活化能
圖7 不同口模直徑下CDP熔體的lnη與1/T曲線
CDP熔體的Eη顯著受到剪切速率和口模直徑的影響,在大口模直徑下CDP熔體的Eη較小,說(shuō)明CDP熔體的溫度敏感性隨著口模直徑的增大而減小。隨著口模直徑的增大,熔體流動(dòng)所受到的阻力變小,熔體所受的剪切作用減小,所以大口模直徑下CDP熔體的Eη較小。
不同口模直徑下CDP熔體的n值如圖8所示,通過(guò)比較圖8 (a)、圖8 (b)可以看出,CDP熔的n值也受到口模直徑的影響??谀V睆皆酱螅琻值越大,這是因?yàn)樵谙嗤臄D壓條件下,口模直徑越大,熔體流動(dòng)速率越小[16],入口收斂流動(dòng)越小,入口流動(dòng)變性能的儲(chǔ)存和耗散以及熔體在通道內(nèi)的流動(dòng)相應(yīng)減少。同時(shí),口模直徑越大熔體在其中松弛得越好,這些因素共同減弱了熔體的非牛頓特性,導(dǎo)致n值的增加。
圖8 不同口模直徑下CDP熔體的非牛頓指數(shù)曲線
毛細(xì)管流變儀能夠較好地測(cè)試高剪切速率下的流變性能,但是高剪切速率會(huì)極大縮短測(cè)試時(shí)間而不能反映熔體流變性能隨時(shí)間的變化,為了進(jìn)一步表征熔體流變性能隨時(shí)間的變化,本文使用旋轉(zhuǎn)流變儀在250~270 ℃范圍內(nèi)對(duì)其進(jìn)行了頻率掃描及溫度掃描。圖9(a)、圖9 (b)分別對(duì)應(yīng)CDP熔體的頻率掃描及時(shí)間掃描曲線。為降低掃描時(shí)間對(duì)于熔體本身的影響,本文采用從高頻往低頻掃描的方式快速獲取數(shù)據(jù)點(diǎn),觀察圖9(a)可得,在250~270 ℃范圍內(nèi),CDP熔體內(nèi)的磺酸基在掃描后期形成了越來(lái)越多的離子聚集體,這些離子聚集體對(duì)于周圍鏈段的限制作用愈加強(qiáng)烈,黏度上升趨勢(shì)開(kāi)始加快。從宏觀來(lái)看,即便是短時(shí)間處于高溫環(huán)境下,CDP熔體的運(yùn)動(dòng)黏度也會(huì)發(fā)生明顯的增強(qiáng),運(yùn)動(dòng)黏度的增強(qiáng)會(huì)使得熔體流動(dòng)困難。觀察圖9(b)也可看到,在短時(shí)間內(nèi),CDP熔體的黏度就會(huì)出現(xiàn)較大的上升,這說(shuō)明離子聚集體在高溫下形成的速度快導(dǎo)致CDP熔體的加工窗口時(shí)間較短,這不利于實(shí)際的生產(chǎn),過(guò)快上升的黏度會(huì)導(dǎo)致熔體運(yùn)輸困難,導(dǎo)致熔體更容易黏附在管壁之上,管壁之上黏附的熔體經(jīng)過(guò)反復(fù)長(zhǎng)時(shí)間的加熱形成結(jié)焦物,影響實(shí)際的生產(chǎn)活動(dòng)。
圖9 CDP熔體旋轉(zhuǎn)流變測(cè)試曲線
本文使用毛細(xì)管流變儀以及旋轉(zhuǎn)流變儀分析表征了陽(yáng)離子可染聚酯熔體的流變特性,得到的主要結(jié)論如下:
a)SIPE改性CDP流體類型與PET一樣為假塑性非牛頓流體,表現(xiàn)出明顯的剪切變稀現(xiàn)象。在特性黏度相近的情況下,強(qiáng)極性磺酸基的離子聚集效應(yīng)使CDP熔體黏度、結(jié)構(gòu)黏度指數(shù)顯著高于PET熔體;離子聚集效應(yīng)隨溫度與剪切速率的升高而減弱,導(dǎo)致CDP熔體對(duì)溫度、剪切速率的變化較PET熔體更加敏感。
b)不同口模直徑的實(shí)驗(yàn)說(shuō)明,由于大口徑下熔體受到的剪切作用和入口收斂流動(dòng)越小,熔體分子鏈越松弛,口模直徑增大導(dǎo)致活化能降低,n值越接近1。小口徑下熔體黏性耗散所生成的熱量增多,其剪切黏度減小。
c)CDP熔體在低頻并未出現(xiàn)牛頓平臺(tái)區(qū),因?yàn)榛撬峄诟邷丨h(huán)境下的聚集會(huì)隨時(shí)間延長(zhǎng)加劇,CDP熔體運(yùn)動(dòng)黏度在短時(shí)間內(nèi)顯著上升。
在實(shí)際CDP生產(chǎn)過(guò)程中,熔體黏度的變化會(huì)對(duì)生產(chǎn)造成較大的影響,應(yīng)結(jié)合流變性能的分析選擇合適的熔融溫度、輸送流量和擠出速率,因此本文對(duì)引起黏度變化的離子聚集現(xiàn)象進(jìn)行深入分析,有利于分析熔體在管路輸送過(guò)程中,黏度變化引起管路堵塞而碳化結(jié)焦的本質(zhì)原因,尋找解決方法。