吳澤林 尚修丞

【內(nèi)容提要】 在美國對華發(fā)起全面競爭，以及新冠肺炎疫情大流行和烏克蘭危機的疊加影響下，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈遭受重大沖擊，美國等主要大國均開始構(gòu)建自主可控的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。美國半導體產(chǎn)業(yè)基礎較強，但在制造能力特別是先進制程工藝上較為薄弱，嚴重依賴東亞地區(qū)，這被美國認為可能引發(fā)一系列風險，重塑半導體產(chǎn)業(yè)鏈成為拜登政府執(zhí)政后的重要議題。為此，美國政府通過動態(tài)精準打壓對華半導體產(chǎn)供鏈、強化技術(shù)研發(fā)并推動先進半導體企業(yè)赴美建廠、構(gòu)建半導體產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟等方式，試圖彌補制造能力的短板并掌控尖端芯片技術(shù)。2022年8月正式出臺的《芯片和科學法案》成為實現(xiàn)這些目標的重要舉措。但占據(jù)芯片尖端制造技術(shù)優(yōu)勢的美國也較難擺脫對東亞地區(qū)的依賴，加之聯(lián)合盟友對華遏制的困難，美國重塑半導體產(chǎn)業(yè)鏈的雄心面臨較大挑戰(zhàn)。

在近年美國對華發(fā)起全面競爭、加之新冠肺炎疫情（以下簡稱“疫情”）大流行和烏克蘭危機的疊加影響下，全球半導體供應鏈和產(chǎn)業(yè)鏈遭受重大沖擊，在生產(chǎn)和運輸方面不斷受創(chuàng)，全球“缺芯”現(xiàn)象長時間延續(xù)。這造成芯片價格上漲，交貨期限延長，企業(yè)大量囤積，對全球多個行業(yè)造成極大影響。對此，主要半導體大國紛紛出臺戰(zhàn)略舉措，增強技術(shù)研發(fā)和供應鏈韌性。韓國政府于2021年5月發(fā)布《K-半導體戰(zhàn)略》，提出未來10年將斥資4500億美元建設全球最大的芯片制造基地，使出口總額增加到2000億美元，并建成全球頂級半導體供應鏈。2021年6月，日本政府宣布確立半導體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略，將加強與海外合作，聯(lián)合開發(fā)尖端半導體制造技術(shù)并確保生產(chǎn)能力；加快數(shù)字投資，強化尖端邏輯半導體設計和開發(fā)；優(yōu)化國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)布局，加強產(chǎn)業(yè)韌性。[1]《日本確立半導體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》，新華網(wǎng)，http://www.xinhuanet.com/2021-06/04/c_1127530985.htm。2022年2月，歐盟推出《芯片法案》（A Chips Act for Europe），擬動用超過430億歐元建立完整、有彈性的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，使其當前所占市場份額到2030年時翻番至達到20%，推動實現(xiàn)半導體的自主可控。此外，德國、西班牙、印度等國也先后宣布加強投資或補貼力度，以發(fā)展本土芯片產(chǎn)業(yè)。

“缺芯”對美國多個行業(yè)的影響尤為突出。美國商務部副部長唐·格雷夫斯（Don Graves）指出，美國半導體行業(yè)面臨兩大危機，一是半導體供應短缺擾亂了汽車、消費電子等多個關(guān)鍵行業(yè)，造成企業(yè)裁員和經(jīng)濟復蘇放緩；二是美國在半導體供應鏈上的“長期領導力”面臨威脅。[2]林子涵：《美國“黑手”伸向全球芯片產(chǎn)業(yè)》，載《人民日報（海外版）》2021年11月27日，第7版。拜登政府認為，這些危機對美國經(jīng)濟和國家安全已造成重大威脅，因此上臺伊始就簽署行政令要求對包括半導體在內(nèi)的四大關(guān)鍵領域供應鏈進行審查。2021年6月發(fā)布了《建立彈性供應鏈，振興美國制造業(yè)，促進基礎廣泛增長：第14017號行政命令下的百日供應鏈審查報告》，其中第一部分就對中美兩國在半導體領域的優(yōu)勢、弱勢及發(fā)展趨勢進行了全面評估和研究，并提出應對之策。由此，拜登政府將重塑半導體產(chǎn)業(yè)鏈視為一項重要議程。

作為一個標志性的舉措，經(jīng)過美國參眾兩院一年多的協(xié)商，2022年7月，《芯片和科學法案》（CHIPS and Science Act）從參議院2021年6月通過的《創(chuàng)新與競爭法案》和眾議院2022年2月通過的《競爭法案》中分離出來進行單獨立法。8月9日，美國總統(tǒng)拜登簽署法案，使其正式成為法律。根據(jù)該法案，美國政府將在未來幾年為人工智能、機器人技術(shù)、量子計算等前沿科技提供2000億美元的科研經(jīng)費支持。在半導體領域，將在5年內(nèi)提供527億美元資金，其中為美國芯片基金提供500億美元，為“芯片國防基金”提供20億美元，為“芯片國際科技安全和創(chuàng)新基金”“芯片勞動力和教育基金”分別提供5億美元和2億美元。法案也將為企業(yè)提供總額為240億美元的稅收抵免。此外，法案禁止接受聯(lián)邦政府資助的企業(yè)在“對美國構(gòu)成國家安全威脅”的國家建設或擴大先進制程晶圓廠。由此可見，美國政府已重拾曾遭其嚴厲批判的產(chǎn)業(yè)政策，強力干預前沿技術(shù)領域，以期持續(xù)鞏固技術(shù)優(yōu)勢。同時，該法案將“對抗中國”（counter China）寫進標題里，將針對中國并限制其技術(shù)發(fā)展的企圖昭然于天下，地緣政治色彩濃厚。

一、美國半導體產(chǎn)業(yè)基礎及其風險

2001—2021年，美國半導體企業(yè)的銷售額從711億美元增至2575億美元，復合年增長率為6.65%，占全球市場份額的46%，處于全球領先地位；半導體產(chǎn)品是美國第五大出口產(chǎn)品，其2021年出口額高達620億美元[1]SIA, 2022 Fact Book, pp.3-4, https://www.semiconductors.org/resources/factbook/.，半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對美國經(jīng)濟的重要性可見一斑。但從其發(fā)展歷程看，雖然發(fā)明和大規(guī)模生產(chǎn)來自于美國硅谷，但拉動這一需求迅速上升的是美國政府和軍方。正是基于美蘇冷戰(zhàn)和太空軍備競賽的需要，20世紀50—60年代，美國軍方大量采購半導體設備，峰值時接近全部產(chǎn)出的一半，才由此奠定了美國半導體工業(yè)在國際技術(shù)與產(chǎn)業(yè)中的王者之尊。[1]李寅：《重塑技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢？——美國半導體產(chǎn)業(yè)政策回歸的歷史邏輯》，載《文化縱橫》2021年第4期，第51-52頁。美國半導體產(chǎn)業(yè)雖然在20世紀80年代曾一度遭到日本的挑戰(zhàn)和趕超，但在對日本進行打壓并對本國半導體產(chǎn)業(yè)大力扶持之后，其再度復興并保持領先優(yōu)勢至今。

經(jīng)濟全球化和國際分工的深化，使包括美國在內(nèi)的發(fā)達國家將制造業(yè)向廣大發(fā)展中國家轉(zhuǎn)移，半導體產(chǎn)業(yè)中附加值較低的制造和封測等環(huán)節(jié)也逐步與設計環(huán)節(jié)分離，呈現(xiàn)出全球分散和區(qū)域集中的特征：一方面從全球分布看，美國在半導體設計環(huán)節(jié)占據(jù)主導地位，在設備和材料領域具有優(yōu)勢，制造和封測環(huán)節(jié)則由東亞國家主導；另一方面，由于半導體產(chǎn)業(yè)在資金投入、人才需求、資源稟賦、科技環(huán)境、集群生態(tài)等方面要求嚴苛，雖然2021年全球半導體市場規(guī)模達到5560億美元，但能在其中扮演重要角色的國家并不多，總體上就是美、日、中、韓、德、法、意、越、泰、馬來西亞、新加坡等國，表現(xiàn)出區(qū)域集中的特點。基于專業(yè)化分工，半導體產(chǎn)品的整個生產(chǎn)過程需要跨越各國邊境70次以上，全程達到100天。也正是源于這一流程，美國半導體產(chǎn)業(yè)在不同環(huán)節(jié)呈現(xiàn)出不同的發(fā)展態(tài)勢。

（一）美國半導體產(chǎn)業(yè)基礎

半導體產(chǎn)業(yè)基礎可以分為設計、制造、封測、設備、材料5個方面。美國半導體設計能力全球領先，全球前三大設計公司高通、博通、英偉達皆為美國公司。作為芯片設計的基礎，電子設計自動化（EDA）基本上被美國企業(yè)新思科技（Synopsys）和鏗騰電子（Cadence）主導。根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）和波士頓咨詢公司（BCG）的報告，2019年美國在電子設計自動化和IP核領域的市場份額達到74%。[2]BCG and SIA, Strengthening the Global Semiconductor Supply Chain in an Uncertain Era, p.5, https://www.semiconductors.org/strengthening-the-global-semiconductor-supplychain-in-an-uncertain-era/.

美國的制造設備同樣具有優(yōu)勢，全球前五大半導體設備商中有3家是美國企業(yè)，即美國應用材料公司（Applied Materials）、泛林集團（Lam Research）和美國科磊公司（KLA Corporation），3家企業(yè)的市場份額占到37.6%。此外，與芯片設計具有高集中度相似，大多數(shù)設備制造的市場份額也都集中于一家或幾家頭部企業(yè)。比如，應用材料公司在物理氣相沉積設備領域具有壟斷優(yōu)勢，占比達到85%，在氧化爐、離子注入機、化學氣相沉積設備、拋光機等領域也具有較強的技術(shù)和市場優(yōu)勢；泛林集團在刻蝕機市場的占比超過50%。雖然光刻機領域由荷蘭阿斯麥公司（ASML）占主導并壟斷了極紫外（EUV）光刻機市場，但美國可以憑借《瓦森納協(xié)定》干預其出口，對光刻機的流向具有較強的話語權(quán)。

在材料領域，美國企業(yè)也占有可觀的市場份額。比如，美國公司占據(jù)了40%的掩膜版市場份額。[1]The White House, Building Resilient Supply Chains, Revitalizing American Manufacturing, and Fostering Broad-based Growth: 100-Day Reviews under Executive Order 14017, p.47, https://www.whitehouse.gov/wp-content/uploads/2021/06/100-day-supplychain-review-report.pdf.慧瞻材料（Versum Materials）、艾萬拓（Avantor）、霍尼韋爾（Honeywell）等公司在電子氣體和濕電子化學品方面都具有一定的行業(yè)實力和地位。

支撐美國半導體設計、設備和材料優(yōu)勢地位的是規(guī)模龐大的研發(fā)支出。2000—2020年，美國半導體行業(yè)研發(fā)支出的年復合增長率約為7.2%，2021年的研發(fā)支出為502億美元，占銷售額的比重高達19.5%，僅次于制藥和生物產(chǎn)業(yè)，也高于其他國家的半導體產(chǎn)業(yè)。[2]SIA, 2022 Fact Book, p.18, https://www.semiconductors.org/resources/factbook/.美國企業(yè)是技術(shù)研發(fā)的主體。企業(yè)市場規(guī)模和研發(fā)投資規(guī)模的良性互動使公司能獲得足夠的利潤回報，現(xiàn)有研發(fā)的專業(yè)知識積累也構(gòu)成了后來者進入和追趕的自然障礙，導致供應商市場份額愈發(fā)集中，最終形成“強者恒強”的局面。在科研方面，美國與中國是近10年半導體領域科學論文發(fā)表數(shù)量最多的兩個國家，但美國每項半導體專利的平均被引用量是其他國家的3—6倍，凸顯其學術(shù)生態(tài)系統(tǒng)的實力。高度集聚的頭部企業(yè)配合強大的科研實力，美國得以留住和招徠大量人才，全球頂級半導體公司雇傭的工程師中，約有50%在美國工作。

美國半導體產(chǎn)業(yè)的弱勢凸顯在制造環(huán)節(jié)，主要囿于國際產(chǎn)業(yè)分工和建設及運營成本的大幅上升。上世紀80年代，隨著半導體行業(yè)垂直分工的加劇，美國企業(yè)逐步放棄自營的晶圓廠，將資金集中投入到更具競爭優(yōu)勢和利潤空間的設計環(huán)節(jié)。同時，半導體制造技術(shù)更新迭代迅猛，高漲的費用迫使諸多美國企業(yè)放棄對先進晶圓廠的持續(xù)投資。當今，一個5納米晶圓廠的建設成本至少為120億美元，更先進的3納米工廠的成本可能超過200億美元且后續(xù)運營成本更為昂貴。此外，芯片制造還需要消耗大量的水和電，對芯片廠的周邊環(huán)境要求很高。因此，美國逐漸放棄制造環(huán)節(jié)，從21世紀初至今，美國半導體制造的市場份額已從37%下降到12%[1]The White House, Building Resilient Supply Chains, Revitalizing American Manufacturing, and Fostering Broad-based Growth: 100-Day Reviews under Executive Order 14017, p.22, https://www.whitehouse.gov/wp-content/uploads/2021/06/100-day-supplychain-review-report.pdf.，落后于中國臺灣地區(qū)和韓國等地。過去10年，美國以外地區(qū)芯片產(chǎn)出的增長速度是美國的5倍。[2]SIA, 2021 State of the U.S. Semiconductor Industry, p.23, https://www.semiconductors.org/state-of-the-u-s-semiconductor-industry/.當前美國有33家企業(yè)在18個州建有71座晶圓廠，涉及27.7萬個高薪崗位，額外支持160萬個就業(yè)崗位。即便如此，其生產(chǎn)能力仍在不斷削弱。目前，美國僅存的先進制程工藝是英特爾運營的10納米晶圓廠，其7納米工藝預計到2023年可實現(xiàn)量產(chǎn)。至于更先進的5納米工藝，只有臺灣積體電路制造股份有限公司和韓國三星集團具備生產(chǎn)能力，美國在先進制程上的技術(shù)優(yōu)勢已基本喪失。此外，隨著各國對先進封裝的需求增加，其已成為半導體產(chǎn)業(yè)的新增長點，但美國在封裝環(huán)節(jié)的全球占比僅為3%，主要份額仍在東亞地區(qū)。

（二）美國半導體產(chǎn)業(yè)鏈風險

審視美國半導體產(chǎn)業(yè)基礎，其在設計、設備和材料等領域有較強的技術(shù)和競爭優(yōu)勢，對全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈有較強的主導力和控制力，但在尖端制造和先進封裝等環(huán)節(jié)較為薄弱，特別是在10納米以下制程的制造能力上處于空白。從發(fā)展上看，到2030年美國的產(chǎn)能份額將進一步下降到10%[1]SIA, 2021 State of the U.S. Semiconductor Industry, p.10, https://www.semiconductors.org/state-of-the-u-s-semiconductor-industry/.，而亞洲產(chǎn)能將增加到83%，再加上不少國家正加大支持力度，出臺各類資金補助、補貼、稅收抵免等優(yōu)惠政策，這些都使美國感受到極大的危機感和緊迫性，迫使其關(guān)注潛在風險，防止可能出現(xiàn)的風險點造成供應鏈的中斷。對追求“絕對安全”的美國來說，半導體制造集中于東亞會帶來一系列風險，一是自然災害風險。東亞處于環(huán)太平洋地震帶，2011年日本大地震曾致使數(shù)家晶圓廠關(guān)閉長達數(shù)月，25%的硅片供應因此受到影響；2021年，中國臺灣地區(qū)遭受旱情，臺積電的用水雖得到全力保障，但無疑暴露出生產(chǎn)中的脆弱性。二是地緣政治風險。東亞各國原本存在一些尚未解決的領土爭端和非傳統(tǒng)安全風險，近年來隨著世界各國投入巨大資源介入，更是成為大國博弈的前沿。2019年韓日兩國的政治緊張使日本限制向韓國出口光刻膠等3種半導體關(guān)鍵材料，影響了韓國每月大約70億美元的半導體出口。三是公共衛(wèi)生風險。由于半導體產(chǎn)業(yè)鏈在全領域的高集中度，新冠疫情不僅影響相對高技術(shù)的制造環(huán)節(jié)，技術(shù)水平相對較低的環(huán)節(jié)如出現(xiàn)風險，也會引發(fā)全球芯片危機。2021年，全球封測“基地”——馬來西亞為控制疫情采取“全面封鎖”政策之后，美國幾家工廠被迫停工，全球“缺芯”狀況隨即加劇。此外，還包括基礎設施破壞、網(wǎng)絡攻擊等其他風險。

在設計、研發(fā)、設備、材料等多領域有較強技術(shù)和競爭優(yōu)勢的美國，很難容忍在制造環(huán)節(jié)“受制于人”，也極力避免某一風險點對整條供應鏈帶來的較大影響。雖然中國與美國在半導體全產(chǎn)業(yè)鏈諸多環(huán)節(jié)上存在很大差距，但基于拜登政府已明確把中國視為首要挑戰(zhàn)者，中國無疑就成為美國眼中半導體產(chǎn)業(yè)鏈的最大風險點：一是中國對各環(huán)節(jié)的巨大投入將使其成為半導體產(chǎn)業(yè)的全球領導者；二是美國對中國市場的巨大依賴?；谶@一認知，拜登政府發(fā)布的《臨時國家安全戰(zhàn)略方針》提出“美國必須恢復其持久的優(yōu)勢，以便能夠以強大的實力迎接今天的挑戰(zhàn)”。[1]The White House, Interim National Security Strategic Guidance, p.1, https://www.whitehouse.gov/wp-content/uploads/2021/03/NSC-1v2.pdf.2022年7月，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）和國防部長奧斯?。↙loyd Austin）聯(lián)名致信國會指出：“中國決心成為未來產(chǎn)業(yè)的全球領導者，美國首次面對這樣一個戰(zhàn)略競爭對手，如果不參與競爭，中國將有能力和資源做到這一點?！盵2]U.S. Department of Commerce, “Commerce Secretary Raimondo and Defense Secretary Austin Stress National Security Imperative to Pass Domestic Semiconductor Manufacturing Bill in Letter to Congress,” July 13, 2022, https://www.commerce.gov/news/press-releases/2022/07/commerce-secretary-raimondo-and-defense-secretary-austin-stress.可見，科技霸權(quán)對于維持美國國際領導地位至關(guān)重要，是其進行國際政治斗爭的有力手段和維持國際威望、世界影響的重要保證。[3]姜志達、崔越：《數(shù)字霸權(quán)與美國對華科技遏制的影響》，載《和平與發(fā)展》2021年第5期，第21頁。

二、美國重塑半導體產(chǎn)業(yè)鏈的舉措

美國重塑半導體產(chǎn)業(yè)鏈的目標不僅是彌補制造能力短板，解決芯片短缺問題，更在于掌握和控制尖端芯片技術(shù)，實現(xiàn)先進技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)能力提升之間的融合，促進美國新興領域的經(jīng)濟大循環(huán)。此舉一方面能夠確保美國關(guān)鍵基礎設施[4]這些設施包括航空航天和國防系統(tǒng)、核心電信網(wǎng)絡、超級計算機以及政府、能源、交通、醫(yī)療和金融服務等關(guān)鍵領域的數(shù)據(jù)中心，其消費份額大約占美國市場的9%。的應用安全，即對尖端芯片制造能力的扶持能夠維持“最小可行產(chǎn)能”（minimum viable capacity），以最低限度應對產(chǎn)業(yè)鏈風險，提高產(chǎn)業(yè)鏈彈性并保障經(jīng)濟和國家安全；另一方面，芯片是未來產(chǎn)業(yè)的核心，掌握尖端技術(shù)能夠確保美國今后的技術(shù)霸權(quán)，并在對華競爭中取得優(yōu)勢地位。為達到目標，美國重塑半導體產(chǎn)業(yè)鏈主要采取三大措施：一是動態(tài)精準打壓對華半導體產(chǎn)供鏈，二是強化技術(shù)研發(fā)并推動先進半導體企業(yè)赴美建廠，三是構(gòu)建半導體產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟。

（一）動態(tài)精準打壓對華半導體產(chǎn)供鏈

自特朗普政府時期美國就開啟了對華半導體產(chǎn)業(yè)“脫鉤”策略。2018年8月，美國商務部以維護國家安全和外交利益為由，將44家中國企業(yè)列入出口管制“實體清單”，正式開始對中國的技術(shù)封鎖。2019年5月，美國商務部將華為及其114家海外關(guān)聯(lián)公司列入“實體清單”，向華為出口美國產(chǎn)品的公司必須獲得許可證。2020年9月，美國對華為的新制裁禁令正式生效，所有使用美國技術(shù)的廠商向華為供貨必須獲得美國政府的許可。這使華為無法再通過代工或采購的方式獲得高端芯片。11月，總統(tǒng)特朗普簽署行政令，禁止美國投資者向包括華為、?？低曉趦?nèi)的“與中國軍方有關(guān)聯(lián)”的31家中國企業(yè)投資。12月，美國商務部將中芯國際列入“實體清單”，限制其獲取美國關(guān)鍵技術(shù)的能力。拜登政府上臺后，美國繼續(xù)升級對中國半導體產(chǎn)業(yè)打壓的范圍和力度。2021年3月，美國聯(lián)邦通信委員會和國土安全局將華為、中興、海能達、海康威視、大華科技列入“不可信供應商名單”，將在美國拆除這些公司生產(chǎn)的部分產(chǎn)品。同年7月和12月，美國商務部又分別將23家和34家中國實體列入“實體清單”，均涉及半導體企業(yè)。

在持續(xù)升級打壓之下，美國也更加積極地采取動態(tài)精準策略，即制裁范圍不限于先進技術(shù)工藝，而是將所有中國大陸無法掌握的技術(shù)工藝都納入制裁范圍，并根據(jù)技術(shù)工藝的發(fā)展進行動態(tài)調(diào)整。比如，美國此前已禁止在未經(jīng)許可的情況下出口10納米以下技術(shù)的芯片設備，但美國當前認為中國掌握的技術(shù)水平是14納米及以上工藝，因此正考慮修補“漏洞”，將制裁范圍從之前的10納米以下提高到14納米以下。2022年8月，半導體設備巨頭美國科磊公司稱，已收到美國政府限制出口中國大陸14納米以下先進半導體設備的備忘錄。

鑒于美國并非在半導體產(chǎn)業(yè)所有領域都擁有先進技術(shù)，美國也正積極同其他國家探索半導體技術(shù)協(xié)同共管的可行性，推動在對華“脫鉤”議題上的一致。特朗普政府時期，美國就多次在國際場合游說其他國家在5G網(wǎng)絡建設中排除華為產(chǎn)品，并建立排除中國的信息通信技術(shù)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。拜登政府繼續(xù)在多邊機制和雙邊合作中開展半導體關(guān)鍵技術(shù)出口管制合作。目前對半導體的出口管制以“瓦森納安排”[1]全稱為“關(guān)于常規(guī)武器與兩用物品和技術(shù)出口控制的瓦森納協(xié)定”。為主，由42個成員國組成。美國已在該框架內(nèi)著手對半導體領域的元器件、設備、材料、軟件和技術(shù)進行修訂。2021年12月，美國推動各國就電子設計自動化、金剛石和氧化鎵控制達成共識，于2022年8月實施出口管制。同時，拜登政府以技術(shù)和民主價值觀、供應鏈韌性等為借口，拉攏歐盟部分成員國、日本、中國臺灣地區(qū)等，探索雙邊合作機制。例如，2021年6月的美歐峰會成立了美歐貿(mào)易和技術(shù)理事會（TTC），下設出口管制工作組。該理事會于2022年5月召開第二次部長級會議并發(fā)布聯(lián)合聲明，強調(diào)美歐雙方將與第三國在半導體等關(guān)鍵技術(shù)出口管制方面進行制度層面的合作。此外，荷蘭已表示，可采納美國商務部的最終用戶名單方式，并計劃對非清單物項實施“全面管制”。日本也表達了修改出口管制體制、同美國構(gòu)建新多邊機制的意向。荷日兩國也已同美國達成非正式諒解，將就極紫外光刻機出口許可政策進行協(xié)同，三方對許可否決情況進行信息共享，以達到協(xié)同否決、不留技術(shù)漏洞的空間。[2]SIA, “SIA Encourages the United States and Europe to Collaborate on Export Control Policy,” January 20, 2022, https://www.semiconductors.org/sia-encourages-the-united-statesand-europe-to-collaborate-on-export-control-policy/.此前，為限制中國先進芯片制造能力，在美國的施壓下，荷蘭光刻機巨頭阿斯麥（ASML）未向中方提供最先進的極紫外光刻機。2022年以來，美國政府認為主要用于10-130納米的深紫外光刻機對華同樣屬于先進設備，并可能被用來實現(xiàn)技術(shù)突破，持續(xù)向荷蘭施壓，要求阿斯麥對華禁售這一并不屬于尖端技術(shù)的光刻機。此舉是對美國濫用國家力量、慣施技術(shù)恐怖主義行徑的最佳詮釋——意圖將中國規(guī)鎖在其所期望的范圍內(nèi)，長期保持與美國的技術(shù)代差，并由此限制中國高端民用技術(shù)和先進軍事技術(shù)的發(fā)展。這一做法也正在向人工智能等其他新興領域推開。

（二）強化技術(shù)研發(fā)并推動先進半導體企業(yè)赴美建廠

一直以來，美國半導體公司的研發(fā)支出及其占總營收的比重領先于其他國家。2021年，全球半導體公司研發(fā)支出的56%來自美國公司，僅英特爾的研發(fā)支出就占到19%。[1]IC Insights, “Americas’ Chip Suppliers Continue to Dominate R&D Spending,” July 20, 2022, https://www.icinsights.com/news/bulletins/Americas-Chip-Suppliers-Continue-To-Dominate-RD-Spending/.但美國聯(lián)邦政府的資金支持力度不足，落后于很多國家。由于半導體行業(yè)具有高投入、高風險、長周期等特點，且中國半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展及政府的大力投入也引發(fā)了美國的擔憂，諸多政府高官、企業(yè)和行業(yè)協(xié)會呼吁聯(lián)邦政府加大支持力度，增強美國半導體生態(tài)優(yōu)勢。為此，拜登政府把加大對科學技術(shù)、基礎研究和人才建設的投入也作為重要議題，決心重拾產(chǎn)業(yè)政策，深度參與新興技術(shù)研發(fā)，扭轉(zhuǎn)聯(lián)邦政府研發(fā)資金多年來的下滑趨勢，并擴充科學、技術(shù)、工程和數(shù)學領域的人才儲備。

為科學統(tǒng)籌半導體發(fā)展布局，拜登政府聘請美國超威半導體公司（AMD）總裁兼首席執(zhí)行官、半導體設備和高性能處理器專家蘇姿豐（Lisa T. Su）作為總統(tǒng)科學技術(shù)顧問委員會（President’s Council of Advisors on Science and Technology）成員，就半導體創(chuàng)新政策提供建議。從《創(chuàng)新與競爭法案》到《競爭法案》，再到正式出臺的《芯片和科學法案》，美國參眾兩院始終要求聯(lián)邦政府對包括半導體產(chǎn)業(yè)在內(nèi)的新興領域加大資源投入，以確保美國的全球領導地位，其中對芯片法案始終擁有較大共識。根據(jù)《芯片和科學法案》，美國政府將在5年內(nèi)為包括國家半導體技術(shù)中心和國家先進封裝制造在內(nèi)的研究項目撥款110億美元，前者將成為美國半導體人才、知識、投資、設備和工具的中心；后者意味著美國政府已經(jīng)意識到，雖然封裝屬于技術(shù)含量相對較低的環(huán)節(jié)，但先進封裝也可能實現(xiàn)“卡脖子”功能，這是美國補齊另一塊短板、完善半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的又一舉措。

為提高半導體制造能力并掌控尖端技術(shù)，特朗普政府時期就開始大力推動先進半導體企業(yè)赴美投資建廠。2021年以來，半導體行業(yè)已宣布到2025年在美國新增投資近800億美元，包括三星、英特爾、臺積電、德州儀器（TI）、格芯（GF）、韓國SK集團、美光（Micron）等都已宣布新建工廠或研發(fā)中心。[1]The White House, Fact Sheet: Biden-Harris Administration Bringing Semiconductor Manufacturing Back to America, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statementsreleases/2022/01/21/fact-sheet-biden-harris-administration-bringing-semiconductormanufacturing-back-to-america-2/.其中，美國政府的重點是促進全球僅有的有能力生產(chǎn)7納米以下芯片[2]2019年，臺積電在10納米以下節(jié)點的市場份額達到92%，三星為8%。的臺積電和三星赴美建廠。在《芯片和科學法案》為芯片產(chǎn)業(yè)提供的527億美元中，390億美元將用于芯片制造，但其中僅有20億美元用于成熟芯片，兩者相差近20倍，可見尖端芯片才是美國技術(shù)發(fā)展的重點。該項資金將主要用于補助臺積電、三星和英特爾的在美建廠項目：臺積電選址亞利桑那州鳳凰城，投資120億美元，計劃2024年量產(chǎn)，每月生產(chǎn)2萬片5納米工藝芯片；三星選址德克薩斯州泰勒市，投資170億美元，計劃2024年投產(chǎn)；英特爾將投資200億美元在俄亥俄州建廠。

第一，利用和增強市場依賴

2010年以來，半導體行業(yè)快速發(fā)展，美國消費市場發(fā)展尤為迅速。2019年，美國在大型個人電腦和信息通信基礎設施應用市場占據(jù)全球約45%的市場份額，在智能手機和工業(yè)設備方面的份額約30%。[1]BCG and SIA, Strengthening the Global Semiconductor Supply Chain in an Uncertain Era, p.12, https://www.semiconductors.org/strengthening-the-global-semiconductor-supplychain-in-an-uncertain-era/.行業(yè)的飛速發(fā)展和美國消費市場的快速增長，推動了對芯片的需求，推高了晶圓代工廠的營收。2010—2021年，臺積電的營收從4195.4億新臺幣上升到1.59萬億新臺幣，其最大市場是美國，2021年來自美國的營收突破1萬億新臺幣，占總營收的64%，而來自中國大陸的營收為1645.5億新臺幣，份額僅為10%。[2]臺積電：《臺灣積體電路制造股份有限公司民國一百一十年度年報（一）》，第54頁，https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2021/chinese/pdf/c_all.pdf。2021年，蘋果繼續(xù)保持臺積電第一大客戶的地位，營收占比高達25.4%，其他客戶包括超威、聯(lián)發(fā)科等，營收占比僅在7%—9.2%之間。[3]《臺積電2022年產(chǎn)能訂單：5nm爆發(fā)，4nm已提前下單》，國際電子商情，https://www.esmchina.com/trends/37906.html?？梢钥吹?，臺積電的客戶主要來自美國且蘋果就占到1/4。同樣情形也在三星電子得到復制。2022年第一季度，三星電子在美國智能手機市場的占有率為28%，創(chuàng)近8年新高。[4]《三星手機第一季度全美市占率28%創(chuàng)近8年新高》，韓聯(lián)社，https://cn.yna.co.kr/view/ACK20220504004000881。因此，這也使美國擁有了更大的話語權(quán)。

美國基于對最終消費市場的把控，對晶圓代工業(yè)務產(chǎn)生直接影響，其作為一種常量，在近年來也作為一種變量，發(fā)揮了重要作用。就常量而言，臺積電和三星在美國的營收一直保持較高比重，是企業(yè)利潤和研發(fā)下一代技術(shù)工藝的重要來源；今后半導體消費市場也主要集中于中美兩國，歐洲、日本等其他地區(qū)所占比重均不會太高。就變量而言，一是美國制裁華為，中止了華為與臺積電和三星在尖端芯片方面的代工合作，但對兩家企業(yè)營收的影響較小——華為的份額已很快被美國客戶所取代；二是英特爾為確保供應鏈安全，已開始與臺積電合作且將持續(xù)到2025年后的2納米時代，這一合作已使英特爾在臺積電的客戶排名從2020年的第11位躍遷至2021年的第7位；三是三星積極尋求與美國的技術(shù)合作，與臺積電爭奪美國客戶，力爭在2030年趕上臺積電。因此，在美國對華發(fā)起全面競爭，特別是對華為制裁的背景下，無論從常量還是變量看，美國一直并將繼續(xù)是臺積電和三星最重要的市場。巨大的市場份額成為兩家企業(yè)赴美設廠的重要因素——臺積電和三星在尖端芯片領域的代工業(yè)務已由過去對中美兩國的雙重依賴轉(zhuǎn)變?yōu)榻昙敖窈筝^長時期對美國的單一依賴。

第二，提供激勵政策

晶圓制造作為資本密集型行業(yè)，其建設和運營需要大量資金投入，制程越先進，投資額越大。美國半導體行業(yè)協(xié)會的研究表明，政府的激勵措施通常會減少企業(yè)的建設和經(jīng)營支出，有效的政策激勵可以抵消新工廠15%—40%的總資本支出。[1]Antonio Varas, Raj Varadarajan, Jimmy Goodrich, and FalanYinug, Government Incentives and US Competitiveness in Semiconductor Manufacturing, p.17, https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2020/09/Government-Incentives-and-USCompetitiveness-in-Semiconductor-Manufacturing-Sep-2020.pdf.正是由于高昂的成本和缺乏有效的激勵措施，臺積電董事長劉德音曾多次表示，赴美設廠“資金、運營成本是挑戰(zhàn)”。美國政府對此也有清晰的認知，《芯片和科學法案》的出臺，正是以《競爭法案》《創(chuàng)新與競爭法案》、2020年的《美國晶圓代工法案》、2021年的《促進美國制造的半導體法案》等多部涉及對半導體工廠的建造和運營提供補貼或稅收減免的法案為基礎的。此外，除了聯(lián)邦政府的政策激勵，地方政府也給予了較大幅度的優(yōu)惠措施。臺積電選址的亞利桑那州具有稅賦低廉、法規(guī)簡便、投資優(yōu)惠措施到位、半導體生態(tài)完整等優(yōu)點，鳳凰城還將為其提供2.05億美元的市政基金，以改善工廠的基礎設施。而三星選址的泰勒市將為其提供10億美元的稅收減免。[2]樸信映：《三星斥資170億美元在美建芯片廠加速追趕臺積電》，韓國經(jīng)濟新聞，https://www.kedglobal.com/cn/%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93/newsView/ked202111240010。這對晶圓制造來說是極為重要的。

第三，將議題政治化

半導體產(chǎn)業(yè)已被美國政府高度政治化，提高到了國家安全的戰(zhàn)略層面。拜登總統(tǒng)和商務部長雷蒙多等官員多次強調(diào)半導體產(chǎn)業(yè)涉及美國經(jīng)濟和國家安全。在引導臺積電赴美設廠過程中，美國將議題政治化、武器化，以脅迫性施壓迫使其不得不赴美設廠。臺積電董事長劉德音曾坦言，赴美設廠是由客戶的政治推動而促成的。[1]Charlie Campbell, “Inside the Taiwan Firm That Makes the World’s Tech Run,”O(jiān)ctober 1, 2021, https://time.com/6102879/semiconductor-chip-shortage-tsmc/.

從2019年起，美國政府便開始向臺積電施壓，五角大樓聯(lián)系其多家客戶，警告它們依賴臺灣公司所帶來的安全隱患。[2]邱楓：《臺積電赴美建廠始末及影響》，載《兩岸關(guān)系》2020年第7期，第27頁。2020年以來，美國政府、國會議員、美國在臺協(xié)會等多次就半導體供應鏈與臺灣當局會談，表示會共同支持美臺企業(yè)的半導體供應鏈合作。同時，美國媒體也不斷向臺積電喊話施壓。2020年5月，美國商務部和國防部更正式“約談”臺積電。而臺積電在與其最大客戶蘋果公司討論后，正式宣布赴美建廠。該決定宣布幾小時后，美國商務部再度追加對華為的禁令，徹底阻斷了臺積電在與美國合作的同時仍向華為出售尖端芯片的想法。在美國的脅迫下，臺積電從“沒有在美建廠計劃”，到擔心“高昂成本”、尚無“具體計劃”，到最后確定建廠，從其態(tài)度轉(zhuǎn)變中不難看出政治因素所發(fā)揮的作用。

美國政府同樣對三星施加了脅迫性壓力。因向韓國前總統(tǒng)樸槿惠和其親信崔順實行賄，三星電子副會長李在镕于2021年1月被判入獄。在韓美國商會因擔心此事影響三星赴美建廠計劃，積極游說和敦促韓國政府將其赦免，甚至警告稱“如果三星不能充分參與支持拜登的努力，韓國作為美國戰(zhàn)略合作伙伴的地位將受到威脅”。[3]“US Companies Lobby South Korea to Free Jailed Samsung Boss,” Financial Times, https://www.ft.com/content/26d77bfe-b55a-4edb-bc57-7370b6c6a670?list=intlhomepage.同年8月，李在镕獲得假釋，并于11月訪問美國并決定建廠計劃。

（三）構(gòu)建半導體產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟

美國除在本土構(gòu)建半導體全產(chǎn)業(yè)鏈之外，也與盟友和伙伴積極構(gòu)建半導體產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟，一方面促進各國半導體技術(shù)優(yōu)勢互補，進一步提高研發(fā)實力和先進制造能力；另一方面試圖以產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)將中國排除在先進半導體技術(shù)之外。其舉措主要包括以下方面。

第一，強化同日本和韓國的技術(shù)合作。美日兩國已同意建立先進半導體聯(lián)合研發(fā)中心，開發(fā)2納米芯片，并計劃在2025年前投產(chǎn)。美韓在2022年5月拜登總統(tǒng)訪問韓國時宣布建立“技術(shù)同盟”，在半導體、6G、人工智能等新興領域加強合作。

第二，美國發(fā)起、推動與韓國、日本和中國臺灣地區(qū)建立芯片“四方聯(lián)盟”（Chip4），旨在利用美國的芯片設計能力和設備、韓國和中國臺灣地區(qū)的制造能力、日本的材料、元器件和設備方面的優(yōu)勢，掌控半導體產(chǎn)業(yè)的上中下游，建立起穩(wěn)定和閉環(huán)的產(chǎn)業(yè)鏈。

第三，增進美歐的合作與協(xié)調(diào)。2021年成立的美歐貿(mào)易和技術(shù)理事會力圖通過聯(lián)合研發(fā)先進技術(shù)，打造以美國為主導的技術(shù)治理多邊體系。在同年9月的對話中，雙方表示將共同采取措施提高半導體供應鏈的透明度，識別差距、共同弱點和機遇來加強半導體研發(fā)和制造生態(tài)。[1]The White House, “FACT SHEET: U.S.-EU Establish Common Principles to Update the Rules for the 21st Century Economy at Inaugural Trade and Technology Council Meeting, ” September 29, 2021,https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statementsreleases/2021/09/29/fact-sheet-u-s-eu-establish-common-principles-to-update-the-rulesfor-the-21st-century-economy-at-inaugural-trade-and-technology-council-meeting.

第四，以美日印澳“四邊機制”為基礎構(gòu)建半導體供應鏈。美日印澳在2021年9月的峰會上發(fā)起半導體供應鏈倡議，意在加強半導體及其關(guān)鍵部件的供應鏈安全。2022年5月的峰會發(fā)布了《關(guān)鍵技術(shù)供應鏈共同原則的聲明》，提出推動半導體和其他關(guān)鍵技術(shù)合作，以形成多樣化和具有競爭力的半導體市場。

第五，基于“印太經(jīng)濟框架”（IPEF）建立符合美國價值觀、經(jīng)貿(mào)規(guī)則和技術(shù)標準的“小圈子”。2022年5月，美國宣布啟動旨在爭奪亞太經(jīng)濟影響力的“印太經(jīng)濟框架”，強調(diào)要提高供應鏈的透明度、多樣性、安全性和可持續(xù)性，以確保半導體等關(guān)鍵技術(shù)的可獲得。

第六，美國于2022年8月與中國臺灣地區(qū)啟動所謂“美臺21世紀貿(mào)易倡議”談判。此舉或?qū)⒅γ琅_半導體產(chǎn)業(yè)鏈合作，助長中國臺灣地區(qū)與中國大陸的經(jīng)濟“脫鉤”態(tài)勢。

可以看到，美國以增強供應鏈韌性為借口，通過構(gòu)建美日、美韓、美歐、美臺、芯片“四方聯(lián)盟”“四邊機制”“印太經(jīng)濟框架”等多圈層的產(chǎn)業(yè)和技術(shù)聯(lián)盟，試圖在先進半導體產(chǎn)供鏈上形成封閉的經(jīng)濟循環(huán)，這種陣營化的手段使美國參與的芯片合作呈現(xiàn)出濃厚的地緣政治色彩。從長遠看，半導體行業(yè)的發(fā)展機遇有賴于人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、量子計算等新興技術(shù)的發(fā)展融合，因此美國有意將同盟友和伙伴的合作進一步拓展到這些前沿應用領域。如此一來，配合美國對供應鏈的監(jiān)管，美國將依托半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，在全球建立起將政府、企業(yè)、研究機構(gòu)、人才和物流有機聯(lián)系在一起的圈層體系：在體系內(nèi)，美國掌握半導體尖端技術(shù)，確保先進制造和優(yōu)先供應，避免供應鏈風險；對體系外的國家實現(xiàn)技術(shù)封鎖，將其鎖定在低端環(huán)節(jié)，以此強化對半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的控制力和領導力。

三、美國重塑半導體產(chǎn)業(yè)鏈面臨的挑戰(zhàn)

2020年以來，全球半導體需求持續(xù)增加。美國半導體行業(yè)協(xié)會預測，2020—2030年，全球半導體生產(chǎn)能力將增加50%以上。[1]Antonio Varas, Raj Varadarajan, Jimmy Goodrich and FalanYinug, Government Incentives and US Competitiveness in Semiconductor Manufacturing, p.1, https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2020/09/Government-Incentives-and-US-Competitiveness-in-Semiconductor-Manufacturing-Sep-2020.pdf.而臺積電、三星、英特爾等企業(yè)在美國本土建廠將使它們可能進入重獲先進生產(chǎn)能力的機遇期。不過，要真正增強美國半導體的制造能力，占據(jù)半導體制造技術(shù)的領先地位，美國還面臨一系列挑戰(zhàn)。

（一）《芯片和科學法案》難以使美國擺脫對東亞的依賴，也難以使其占據(jù)芯片尖端制造技術(shù)

應當說，《芯片和科學法案》的出臺有力地推動了英特爾、臺積電、三星等企業(yè)的赴美建廠計劃，預期建成后將迅速提升美國芯片制造的技術(shù)工藝，縮小與臺積電和三星最先進制程工藝的差距，確保美國關(guān)鍵基礎設施所需要的先進芯片，同時會吸引更多企業(yè)加大對美國的投資。但是，要大規(guī)模地將制造尖端芯片的生產(chǎn)能力帶回美國、徹底擺脫對東亞的依賴，并達到遏制中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目的，恐怕還是難遂其意。

首先，美國本土生產(chǎn)的先進芯片很難具備成本優(yōu)勢。隨著制程工藝的復雜和進步，晶圓廠的建設成本迅速提高。現(xiàn)在，建設一家先進的芯片工廠并運營10年，在美國所花費的成本將比中國臺灣地區(qū)、韓國或新加坡高30%，比中國大陸高50%。[1]《亞洲多個經(jīng)濟體競相扶持芯片產(chǎn)業(yè)美投入巨資謀求提升市場份額》，中國經(jīng)濟網(wǎng)，http://intl.ce.cn/sjjj/qy/202208/05/t20220805_37936788.shtml。對于先進制程晶圓廠的建設和運營來說，《芯片和科學法案》所提供的資金僅能基本滿足臺積電、三星和英特爾的工廠建設，很難如該法案所設想的——將國內(nèi)外其他制造商和上游供應商都納入補貼范圍，各家企業(yè)在補貼額度上面臨競爭。除建設成本外，美國上下游物料、運輸?shù)瘸杀就瑯虞^高，勞動力成本比中國臺灣地區(qū)高出2—3倍，24小時待命、半夜加班的企業(yè)文化在美國社會恐也難以復制。[2]陳經(jīng)：《〈美國競爭法案〉對美芯片業(yè)作用不應高估》，觀察者網(wǎng)，https://www.guancha.cn/chenjing/2022_01_31_624326_s.shtml。這就使美國工廠的運營成本也會大幅提升。由于建設和運營成本較高，美國生產(chǎn)的先進芯片很難具備成本優(yōu)勢，這勢必會推高芯片價格，特別是針對美國客戶。但是對供應鏈成本管控嚴苛的蘋果、高通等公司很難接受較高的代工費用，在比較成本后，仍可能選擇臺積電的臺灣工廠和三星的韓國工廠進行代工。

其次，高昂的成本將影響企業(yè)的后續(xù)投資計劃。目前，臺積電、英特爾、三星都正在評估赴日本、印度、歐洲建廠的可能性。與其他國家相比，美國聯(lián)邦政府的補貼未必具有競爭力，提供巨額補貼和稅收減免等優(yōu)惠措施的可持續(xù)性也值得商榷。相較于臺積電臺灣工廠5納米芯片的月產(chǎn)能在2021年初就達到了9萬片，其美國工廠預計到2024年量產(chǎn)時，5納米芯片的月產(chǎn)能也僅為2萬片，占臺積電總產(chǎn)能的比重為2%左右。同時，將120億美元投資分散于2021—2029年間，反映了臺積電在美國設廠主要是迫于政治因素驅(qū)動下的被動“試水”——建造一座規(guī)模有限的工廠，其先進芯片的主要產(chǎn)能仍然留在中國臺灣地區(qū)。

最后，美國希望在芯片制造環(huán)節(jié)處于全球領先地位的期待難成現(xiàn)實。目前，三星和臺積電已開始爭奪2納米先進工藝，均計劃到2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。彼時美國工廠的5納米工藝已然不算最先進。即使臺積電創(chuàng)始人張忠謀在2022 年 11 月證實，正在評估美國的5納米晶圓廠實現(xiàn)量產(chǎn)后，在亞利桑那州建造一座 3 納米晶圓廠，但臺積電不太可能改變“N-1”模式，即最先進的技術(shù)工藝保留在中國臺灣地區(qū)，在其他地區(qū)生產(chǎn)落后一代或幾代的技術(shù)工藝。因而，美國只有實現(xiàn)技術(shù)跨越，才能在先進芯片制造方面占據(jù)領先地位。由于不具備成本優(yōu)勢，先進芯片的產(chǎn)供鏈雖然會呈現(xiàn)出一定的區(qū)域化發(fā)展趨勢，但全球分布、相互依賴的局面很難被改變。美國以政治力量推動半導體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移和重塑，奪回半導體產(chǎn)業(yè)主導權(quán)的難度較大。

（二）美國缺乏先進封裝能力，補齊半導體全產(chǎn)業(yè)鏈仍存短板

芯片制造后需封裝測試才能交付給下游客戶。雖然技術(shù)含量較低，但也是必不可少的環(huán)節(jié)，先進封裝更是未來半導體產(chǎn)業(yè)競爭力的關(guān)鍵。然而，美國半導體封裝能力薄弱，基本依靠東亞，這就使其必須同時提升本土的先進封裝能力。否則，臺積電、三星和英特爾的美國工廠投產(chǎn)后，芯片仍須運回東亞封裝測試后才能交付，這不僅增加了額外成本，也延長了供應鏈周期，削弱了本土芯片的市場競爭力。然而，臺積電和三星對于美國希望轉(zhuǎn)移封裝能力的回應并不積極。劉德音明確表示，“3D IC封裝廠不會放在美國亞利桑那州”，“晶圓制造與封測地點可以在不同地方，這樣是完全沒有問題的”。[1]Refinitiv, 2330. TW - Q2 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd Earnings Call, pp.19-20, https://investor.tsmc.com/english/encrypt/files/encrypt_file/reports/2022-07/185efaefea866a5e944499cda9eeecc65315449c/TSMC%202Q22%20Transcript.pdf.無獨有偶，英特爾于2021年12月宣布投資約70億美元，以強化先進封裝能力，但廠址選在了馬來西亞。企業(yè)不愿把封裝環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)移到美國的主要原因，是其比尖端芯片制造的轉(zhuǎn)移更加缺乏經(jīng)濟回報。美國雖然在鼓勵先進封裝公司赴美投資，重建美國先進封裝能力，《芯片和科學法案》也為此提供了資金支持，但目前看激勵政策的效果可能比較有限。

（三）美國高技能工人短缺的困局難破

美國尋求擴大制造業(yè)產(chǎn)能，但也面臨缺少足夠勞動力來支撐的窘境。根據(jù)美國勞工部勞工統(tǒng)計局發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022年6月美國半導體與相關(guān)電子元件就業(yè)人數(shù)達到38.23萬人，創(chuàng)2012年7月以來新高，連續(xù)6個月呈現(xiàn)擴增之勢，但仍較2001年1月的71.45萬人減少了46.5%。[2]《美國芯片就業(yè)人數(shù)：較最高峰下降了46.5%》，半導體行業(yè)觀察，http://www.semiinsights.com/s/electronic_components/23/46193.shtml。大多數(shù)半導體企業(yè)高管認為，該行業(yè)面臨嚴重的人才短缺。一家晶圓廠的日常運營需要大約4000—6000人，人才短缺將嚴重制約企業(yè)的經(jīng)營和發(fā)展。人才管理公司Eightfold AI的一份報告估計，到2025年，美國必須在2020年的水平上增加約7—9萬甚至更多的工人，才能滿足晶圓廠擴張的關(guān)鍵勞動力需求。[3]Stephanie Yang, “Chip Makers Contend for Talent as Industry Faces Labor Shortage,”January 2, 2022, https://www.wsj.com/articles/chip-makers-contend-for-talent-asindustry-faces-labor-shortage-11641124802?mod=djemalertNEWS.

美國缺少高技能工人，特別是本土工人，這已成為美國半導體企業(yè)的困擾。多年來，美國電氣工程專業(yè)入學率直線下降[4]Dylan Martin, “America's chip land has another potential shortage: Electronics engineers，”July 8，2022，https://www.theregister.com/2022/07/08/semiconductor_engineer_shortage.，高技能工人和微電子工程師的缺口只能依靠外國移民來填補。數(shù)據(jù)顯示，美國大約40%的高技能半導體行業(yè)人才出生在國外。[1]周秭沫：《深度解析拜登剛剛簽署的〈芯片與科學法案〉》，國際金融報網(wǎng)，http://www.ifnews.com/news.html?aid=394146。2020年，國際學生約占半導體相關(guān)研究生項目注冊人數(shù)的60%。長期以來，美國憑借一流科研院校和頭部企業(yè)的吸引力，從全球網(wǎng)羅人才，但隨著半導體行業(yè)需求的急劇增長及各國相繼追求自主化生產(chǎn)，各國和企業(yè)對人才的爭奪異常激烈。臺積電年度報告顯示，2021年底，臺積電在全球共有65152名員工，2021年聘用超過12000人。[2]臺積電：《臺灣積體電路制造股份有限公司民國一百一十年度年報（一）》，第93頁，https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2021/chinese/pdf/c_all.pdf。受企業(yè)“砸錢擴招”的影響，芯片企業(yè)的平均工資已創(chuàng)新高，跳槽薪資漲幅超50%。隨著各大半導體企業(yè)對人才的爭奪日趨白熱化，人才流失將是美國不得不面對的挑戰(zhàn)。

（四）美國很難通過半導體產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟實現(xiàn)盟國間步調(diào)一致

從企業(yè)的全球布局看，韓國的芯片公司在中國大陸有大規(guī)模投資：SK海力士在無錫有其最大的全球存儲芯片工廠，產(chǎn)能占SK海力士全球DRAM產(chǎn)能的47%；三星在西安建有唯一的海外NAND FLASH存儲芯片工廠。部分由于韓國企業(yè)的在華利益，韓國尹錫悅政府希望在中美之間取得平衡，主張將芯片四方聯(lián)盟作為資訊和技術(shù)交流的平臺，而不應排除和限制與特定國家的合作。阿斯麥也反對美國對華禁售深紫外光刻機，強調(diào)額外的出口管制可能會進一步擾亂全球芯片供應鏈。同時，美國半導體協(xié)會在評估相關(guān)國家的出口管制后發(fā)現(xiàn)，它們在出口管制范圍、實施和立法層面都同美國所預想的狀態(tài)有一定差距：歐盟雖然已有相關(guān)立法但尚未有具體實踐；韓國對半導體的出口管制只限于維護與韓國產(chǎn)業(yè)競爭力相關(guān)的技術(shù)；荷蘭雖然同意了美國對極紫外光刻機的限制，但不采取駁回許可申請的辦法，而是擱置許可，即不回復許可申請或?qū)υS可使用設置條件，留有一定回旋余地。

此外，美國重塑半導體產(chǎn)業(yè)鏈還面臨其他挑戰(zhàn)，包括美國本土缺乏12英寸硅晶圓制造廠，唯一來自環(huán)球晶圓股份有限公司的投資要到2025年才投入生產(chǎn)；基于半導體啟動成本較高，與基于平臺的科技公司相比，市場潛力有限，因此美國風險投資和天使投資人正逐漸減少對半導體行業(yè)的投入；振興美國半導體行業(yè)需要對整個電子生態(tài)系統(tǒng)進行平衡投資，包括組裝和測試，以及印刷電路板，但美國政府過度強調(diào)對芯片制造的補貼，忽略了這些環(huán)節(jié)，等等。

結(jié) 語

2019年，麥肯錫全球研究院（MGI）在追蹤調(diào)查43個國家23條價值鏈后指出，未來全球價值鏈的分布將走向區(qū)域化，美國跨國公司將率先有所作為。企業(yè)在綜合評估經(jīng)濟效率與效益時，把追求產(chǎn)業(yè)鏈的安全程度和靈活性作為優(yōu)先參考指標，追求“社會成本的最低化”。[1]章婕妤、步少華：《美墨制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈“近岸外包”的進展、動因和影響》，載《拉丁美洲研究》2021年第4 期，第8頁。近年來，美國對華發(fā)起全面競爭、新冠疫情大流行和烏克蘭危機更是加速了部分產(chǎn)業(yè)鏈和供應鏈向區(qū)域化、近岸化、本地化方向發(fā)展。作為國家間長期競爭的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，美國、中國、德國、西班牙、日本、印度等國，都在吸引世界上先進的半導體廠商投資建廠，構(gòu)建更加自主和完整的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，半導體制造成為其中的重點內(nèi)容。美國重塑半導體產(chǎn)業(yè)鏈的舉措，特別是《芯片和科學法案》的出臺，在一定程度上能夠提高美國的先進半導體制造能力以及對尖端技術(shù)的控制力，滿足美國關(guān)鍵基礎設施領域的市場需求、供應穩(wěn)定和經(jīng)濟安全。但法案同時禁止接受聯(lián)邦政府資助的企業(yè)在中國等國建設或擴大先進制程晶圓廠，這種極端“去全球化”政策將給全球貿(mào)易和投資帶來破壞性影響，包括大大降低半導體產(chǎn)業(yè)鏈的整體效率，迫使其他國家和半導體企業(yè)在中美之間“選邊站隊”，加劇芯片補貼競賽和人才競爭，使貿(mào)易和技術(shù)合作深受地緣政治影響，加速各國半導體產(chǎn)業(yè)鏈本土化進程，等等。實際上，在推動半導體制造業(yè)回流之前，美國曾一度推動汽車產(chǎn)業(yè)回流，但效果不甚理想。美國退而求其次，將部分制造業(yè)回流墨西哥等周邊國家，在《美墨加協(xié)定》助益下，墨西哥汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。

對于中國半導體產(chǎn)業(yè)來說，自美國制裁華為開始，半導體產(chǎn)業(yè)的“去美國化”和國產(chǎn)化就迅速提上了日程。在政府的大力支持以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期和二期的投資下，半導體產(chǎn)業(yè)鏈涉及的設計、制造、封測、設備、材料等各個環(huán)節(jié)目前都有中國企業(yè)在攻克并加速追趕，涌現(xiàn)出了中芯國際、三安光電、華虹宏力、長江存儲、合肥長鑫、北方華創(chuàng)、上海微電子、韋爾、華潤、長電科技、通富微電、中微、中環(huán)股份、芯原微電子等眾多優(yōu)秀企業(yè)，在封測環(huán)節(jié)和一些半導體設備、材料等方面已縮小了與全球領先企業(yè)的差距。2021年集成電路產(chǎn)業(yè)的總營收首次突破了萬億元。不過，中國工業(yè)品進口最多的仍是集成電路，2021年進口量達到6355億塊，進口額達4326億美元，[1]中華人民共和國海關(guān)總署：《2021年12月進口主要商品量值表》，2022年1月18日，http://www.customs.gov.cn//customs/302249/zfxxgk/2799825/302274/302277/302276/41273 73/index.html。繼續(xù)保持增長態(tài)勢，意味著中國進口替代的能力依然較弱，尤其是在10納米以下先進工藝節(jié)點的半導體制造環(huán)節(jié)還有很大差距。由于半導體是高技術(shù)和知識密集型行業(yè)，在全產(chǎn)業(yè)鏈尋求100%的國產(chǎn)替代并不現(xiàn)實。中國可集中精力攻占幾個技術(shù)制高點，在某些核心技術(shù)和產(chǎn)品上做到最高端，以此提升反制美國“卡脖子”策略的能力。為此，半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不僅需要依托大型企業(yè)，也需要政府扶持在特定領域具有技術(shù)優(yōu)勢的中小微企業(yè)和“隱形冠軍”企業(yè)，充分激發(fā)各類企業(yè)的創(chuàng)新潛能。同時，應進一步加強同各國，特別是發(fā)達國家的經(jīng)濟技術(shù)合作，擴大開放、廣納人才，逐步縮小發(fā)展差距。