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        5083鋁合金MIG焊接頭微觀組織與力學性能

        2023-01-16 03:18:04王家威吳巍馬月婷黃立兵董紅剛
        焊接 2022年11期
        關鍵詞:焊縫影響

        王家威, 吳巍, 馬月婷, 黃立兵, 董紅剛

        (1.大連理工大學,遼寧 大連 116024;2.寶山鋼鐵股份有限公司,寶鋼中央研究院,上海 200431)

        0 前言

        鋁合金作為一種典型的輕量化材料,因具有較高的比強度、良好的成形性和可焊性、優(yōu)異的耐腐蝕性和低溫韌性,被廣泛應用于船舶制造、交通運輸和液化天然氣(LNG)運輸船制造等行業(yè)[1-2]。其中,5083鋁合金是一種不能熱處理強化的Al-Mg系合金,Mg在基體中的存在方式主要有2種,一是固溶于Al基體中,二是與基體中的Al形成β(Al3Mg2)相。此外,合金中還含有少量的Mn,F(xiàn)e,Si等元素,能夠有效增加合金的強度和耐腐蝕性,因此5083鋁合金在所有非熱處理強化型鋁合金中強度最高[3-4]。

        焊接作為一種傳統(tǒng)的連接技術,在鋁合金材料的大規(guī)模應用中發(fā)揮著不可替代的作用。目前,國內(nèi)外關于鋁合金焊接的研究主要集中在攪拌摩擦焊(FSW)[5-6]、鎢極氬弧焊(TIG)[7-8]、熔化極氣體保護焊(MIG)[9-11]、高能束焊[12-13]等方面。其中,Choi等人[14]通過改變攪拌頭的轉速,在不同參數(shù)下均獲得了無缺陷的5083鋁合金攪拌摩擦焊接頭,并通過焊后敏化熱處理,分析了焊接工藝參數(shù)對接頭中β相形成和分布的影響規(guī)律。Umar等人[15]對5083鋁合金進行脈沖TIG焊后,探究了不同脈沖電流持續(xù)時間(McT)對接頭微觀組織和力學性能的影響,當McT為40%時,采用不同的焊接電流均會促進焊縫中的β相沿晶界析出;當McT為60%時,采用較小的焊接電流有利于促進富Mn的細小第二相顆粒在晶界彌散析出,接頭強度得到提升。Zhu等人[16]采用窄間隙MIG焊接工藝,制備了30 mm厚的5083鋁合金對接接頭,發(fā)現(xiàn)焊后極易產(chǎn)生側壁氣孔,氣孔的形成和分布特征與熔池形狀、散熱方向以及晶粒的生長方向有關;通過調(diào)整焊接工藝參數(shù)可以控制側壁氣孔的數(shù)量。Li等人[17]采用振蕩式激光對5083鋁合金薄板進行焊接,分析了振蕩頻率和直徑對焊縫寬度和氣孔率的影響,發(fā)現(xiàn)較高的振蕩頻率和較大的振蕩直徑有利于減小焊縫寬度,降低焊縫氣孔率;細化焊縫晶粒,促進β相均勻分布。

        常用的鋁合金焊接方法中,MIG焊具有生產(chǎn)成本低、生產(chǎn)效率高、工藝適用性強等優(yōu)點,因而被廣泛應用于汽車和船舶關鍵結構件的制造。然而,鋁合金MIG焊縫區(qū)易產(chǎn)生氣孔,熱影響區(qū)軟化嚴重,兩者均會降低接頭力學性能。因此,控制接頭焊縫區(qū)氣孔形成及分布和熱影響區(qū)軟化對提升鋁合金MIG焊接頭的力學性能尤為重要。

        文中擬采用MIG焊對6 mm厚5083-H111鋁合金熱軋板進行焊接試驗,研究焊接工藝參數(shù)對接頭成形和焊縫氣孔的影響規(guī)律,進一步分析接頭微觀組織和元素分布對力學性能的影響機理。

        1 試驗材料與方法

        文中所用母材為6 mm厚5083鋁合金熱軋板,熱處理狀態(tài)為H111(退火后進行適量的加工硬化),具有良好的強韌性。母材的抗拉強度為320 MPa,斷后伸長率為23%,顯微硬度為80 HV,金相組織如圖1所示。待焊母材尺寸為200 mm×150 mm×6 mm。焊接過程中采用ER5183鋁合金焊絲作為焊縫填充材料,直徑為1.2 mm,鋁合金母材和焊絲的化學成分見表1。

        圖1 5083鋁合金熱軋板金相組織

        表1 母材和焊絲化學成分(質量分數(shù), %)

        焊接試驗所用設備為Fronius公司生產(chǎn)的TPS 4000Advance型CMT焊機,采用一元化MIG焊接模式和自動化行走機構,實現(xiàn)鋁合金母材的對接焊。焊接前,將母材加工成單邊35°的V形坡口,鈍邊為1 mm。焊接前使用角磨機去除待焊區(qū)域25 mm寬度范圍內(nèi)的氧化膜,用無水乙醇清理表面油污。為抵消焊接熱輸入所產(chǎn)生的變形,對接間隙設置為2 mm,以保證焊縫背面成形良好。焊接過程如圖2所示,焊接時焊槍前進角約為15°,焊絲伸出長度為10 mm,焊縫及其附近區(qū)域采用高純氬氣(99.99%)保護,保護氣流量為20 L/min。具體焊接工藝參數(shù)見表2。

        圖2 焊接過程示意圖

        表2 焊接工藝參數(shù)

        根據(jù)GB/T 2651—2008《焊接接頭拉伸試驗方法》和GB/T 228.1—2010《金屬材料拉伸試驗》標準,拉伸試樣尺寸如圖3所示。拉伸試驗在Instron-5982型電子萬能材料試驗機上進行,拉伸速率為2 mm/min。將切取的金相試樣打磨、拋光后,采用體積分數(shù)為5%的HF(5 mL HF+95 mL H2O)進行腐蝕,腐蝕時間為25 s。然后采用金相顯微鏡(OM)、掃描電子顯微鏡(SEM)、電子探針(EPMA)等設備對試樣進行微觀組織、斷口形貌和元素分布測試分析。沿焊縫橫截面進行硬度測試,每隔0.5 mm取一個測試點,載荷為0.98 N,加載時間為15 s。

        圖3 拉伸試樣尺寸

        2 試驗結果與分析

        2.1 接頭宏觀形貌

        5083鋁合金MIG焊對接接頭的焊縫表面形貌和橫截面形貌如圖4所示??梢姡煌附庸に噮?shù)下,母材均完全熔透,焊縫表面成形良好,魚鱗紋均勻分布,不存在明顯的咬邊、未焊滿、裂紋等缺陷。隨著送絲速度增加,焊縫寬度逐漸增加,1號、2號、3號、4號接頭的焊縫寬度分別為12.5,14.2,14.8,15.9 mm,如圖5所示。這是因為焊接電流隨著送絲速度的增大而增大,導致焊接熱輸入增加,母材和焊絲的熔化量隨之增加,從而導致焊縫寬度增大[18]。在焊接過程中,5000系鋁合金容易在熔池中溶解大量的氣體,導致在焊縫中形成氣孔。焊縫中的氣孔率取決于凝固動力學,主要受焊接熱輸入的影響。當焊接熱輸入較大時,鋁基體中的Mg元素蒸發(fā)嚴重,加劇了氣孔的產(chǎn)生;但較高的熱輸入導致焊縫金屬冷卻緩慢,焊縫區(qū)高溫停留時間延長,液態(tài)金屬中的氣泡有足夠的時間上浮、合并、逸出,從而降低了焊縫中的氣孔率[19]。由此可見,熱輸入過大和過小均會增加接頭中的氣孔率,結合橫截面形貌,可以觀察到低熱輸入的1號接頭和高熱輸入的4號接頭中氣孔數(shù)量相對較多,而中等熱輸入的2號和3號接頭氣孔數(shù)量較少,并且隨著熱輸入增大,氣孔趨向于分布在焊縫邊緣處。

        圖4 不同焊接工藝參數(shù)下的接頭焊縫表面和橫截面宏觀形貌

        圖5 不同焊接工藝參數(shù)下的焊縫寬度

        2.2 接頭微觀組織

        5083鋁合金對接接頭不同區(qū)域的金相組織形貌如圖6所示。由于焊接過程中的局部熱循環(huán)作用,典型的焊接接頭由母材(Base metal, BM)、熱影響區(qū)(Heat-affected zone, HAZ)和焊縫(Weld seam, WS) 3個不同的區(qū)域組成。由于5083-H111鋁合金母材經(jīng)歷了軋制和退火工藝,因此母材中可以觀察到沿軋制方向拉長的晶粒和少部分再結晶晶粒,如圖6a所示。接頭熔合線附近的組織如圖6b所示。在焊接過程中,熔合線外側的HAZ峰值溫度高于母材的退火溫度(300oC),晶粒發(fā)生完全再結晶,并進一步長大,形成粗大的等軸晶;HAZ的晶界和晶粒內(nèi)分布有黑色的第二相,這些第二相在焊接過程中受熱長大,形成粗大的片狀和顆粒狀組織(圖6c)。由文獻[20]可知,這些第二相主要為Al6(Fe, Mn)和Mg2Si相。熔合線附近的焊縫邊緣處,晶粒垂直于熔合線形成柱狀晶,這是因為在凝固過程中垂直于熔合線方向上具有最大的溫度梯度;而焊縫中心區(qū)域的溫度梯度相對較小,凝固過程中形成細小的等軸晶(圖6d)。在焊縫中心處,基體中有大量β相(Al3Mg2)析出[21],形狀多為細小的橢球型,這些第二相彌散分布于焊縫中(如圖6d中的B區(qū)放大圖),對焊縫起強化作用。

        2.3 接頭不同區(qū)域元素分布

        采用電子探針(EPMA)對5083鋁合金接頭進行微區(qū)成分分析,不同區(qū)域的背散射電子像(BSE)和元素分布情況如圖7~圖9所示。圖7為5083鋁合金母材的背散射電子像和元素分布圖,可見α-Al基體呈深灰色,在基體中分布有沿母材軋制方向排列的白色和黑色第二相。由合金元素面掃描結果可知,α-Al基體中白色片狀和針狀顆粒是Fe和Mn富集區(qū),易與Al結合,形成Al-Fe-Mn型第二相顆粒。對不同形態(tài)的第二相進行元素定量分析(表3),根據(jù)原子比可以推斷A處為Al6(Fe, Mn)相;B處為Al3(Fe, Mn)相,兩者均為5000系鋁合金中常見的第二相[22]。5083鋁合金中的Mg含量相對較高,Mg會抑制Al3(Fe, Mn)相但促進Al6(Fe, Mn)相的生成,因此在5083鋁合金中多數(shù)Al-Fe-Mn型顆粒為Al6(Fe, Mn)相,其尺寸較大,形態(tài)多為片狀;而Al3(Fe, Mn)相含量較少,呈針狀;C處為Mg和Si富集區(qū),結合文獻[23]可知,該處應為Mg2Si顆粒,其尺寸較小,不易進行定量分析。Mg2Si在5000系鋁合金中的形成方式有2種,一種是沿富Fe相形核,如Al6(Fe, Mn)為Mg2Si提供形核點位;另一種是在α-Al基體中獨立形核并長大。

        表3 元素定量分析結果(原子分數(shù), %)

        圖7 母材合金元素面掃描結果

        5083鋁合金接頭熔合線附近的背散射電子像和主要合金元素的分布如圖8所示。從背散射相中可以看出,熔合線兩側的微觀組織基本相同,在α-Al基體中都分布有黑色和白色的第二相。不同的是,熔合線附近的熱影響區(qū)第二相尺寸較大,而靠近熔合線的焊縫區(qū)析出相尺寸較小,且呈彌散分布。從合金元素面掃描結果可知,熱影響區(qū)的第二相長大較為嚴重,主要是因為焊接熱輸入促進了合金元素偏聚形成第二相;焊縫邊緣的晶粒垂直于熔合線方向生長,形成柱狀晶。熱影響區(qū)中的Mg和Si主要偏聚在同一位置,形成Mg2Si相;焊縫中的Mg主要分布在晶界,而Si分布較為均勻。Fe和Mn主要分布在熱影響區(qū),形成Al6(Fe, Mn)相,而焊縫中的Fe和Mn含量較低。受焊接熱輸入的影響,熔合線附近的熱影響區(qū)中Al6(Fe, Mn)相呈粗大的片狀顆粒,拉伸過程中易引起應力集中,成為整個接頭的薄弱區(qū)域。

        圖8 熔合線附近合金元素面掃描結果

        焊縫中心區(qū)域的高倍背散射電子像和主要合金元素的分布如圖9所示。由于焊縫區(qū)冷卻速度較快,第二相來不及長大,因此可以從背散射電子像中看到焊縫中心區(qū)域的析出相尺寸較小,形態(tài)多為針狀和細小顆粒狀。從合金元素分布可以看出,Mg主要分布在焊縫區(qū)的枝晶晶界處,還有少量的Mg和Si偏聚形成細小的Mg2Si強化相。Mg在Al基體中的溶解度在996oC時可達17.4%,而在室溫下(25oC)僅有1.9%。在Al-Mg系合金中,Mg含量約為5%,高于室溫下Mg的固溶度,焊后冷卻過程中,過量的Mg傾向于沿晶界分布,導致β相(Al3Mg2)在枝晶間析出[24-25]。β相是焊縫區(qū)的主要析出相,形狀多為細小的橢球型,在焊縫中均勻分布,對焊縫起強化作用。焊縫區(qū)的Fe和Mn也有少量偏聚,形成Al-Fe-Mn型第二相,但與母材和熱影響區(qū)相比尺寸較小,形態(tài)多為針狀。此外,由于焊縫區(qū)為鑄態(tài)組織,凝固過程中熔池冷卻速度較快,氣體無法充分逸出,凝固后容易形成氣孔,在背散射電子像中呈黑色規(guī)則橢圓形。當氣孔尺寸較大時容易引起應力集中,同時也會降低接頭的有效承載面積,惡化接頭性能。

        圖9 焊縫中心區(qū)域合金元素面掃描結果

        2.4 力學性能與斷裂分析

        不同焊接工藝參數(shù)下接頭的室溫拉伸性能如圖10所示。當送絲速度為10 m/min時,1號接頭的抗拉強度為275 MPa,斷后伸長率為10.1%。隨著送絲速度增加,接頭強度也隨之增加,2號、3號、4號接頭的強度分別為295,296,307 MPa,斷后伸長率分別15.5%,14.5%和16.4%;其中,接頭的最大抗拉強度達到了母材的96%。接頭的斷裂位置如圖11所示。當送絲速度較小時,焊縫區(qū)大尺寸氣孔數(shù)量較多,容易成為裂紋源,因此1號和2號接頭主要斷裂于焊縫區(qū);隨著送絲速度增大,焊接熱輸入逐漸增加,焊縫中氣孔數(shù)量減少,但熱影響區(qū)軟化嚴重,所以3號和4號接頭斷裂于熔合線附近的熱影響區(qū)。

        圖10 不同參數(shù)下焊接接頭的拉伸性能

        圖11 不同參數(shù)下接頭斷裂位置

        典型接頭的斷口形貌如圖12所示。1號和4號試樣斷口表面均由大量微孔結合形成的韌窩組成,表明斷裂模式是韌性斷裂。1號試樣斷裂于焊縫區(qū),由于焊縫區(qū)是鑄態(tài)組織,且氣孔較多,因此塑性較差,斷口中的韌窩尺寸較小(圖12a)。從圖12c可以觀察到,4號試樣斷口中存在許多大尺寸韌窩,表明在拉伸過程中4號試樣變形更為充分,塑性較好。觀察A和B兩個區(qū)域的放大圖可知,2種接頭的韌窩內(nèi)部都存在大量的第二相顆粒,1號試樣斷裂在焊縫區(qū),第二相尺寸較小;4號試樣斷裂于熱影響區(qū),第二相尺寸較大,多呈片狀。這些第二相在拉伸過程中會阻礙位錯的運動,有利于提高接頭抗拉強度。

        圖12 接頭斷口形貌

        對送絲速度最大和最小的2種MIG焊接頭分別進行硬度測試,結果如圖13所示。整個接頭的硬度沿焊縫兩側呈對稱分布,1號接頭焊縫區(qū)的平均硬度為72.8 HV,4號接頭焊縫區(qū)的平均硬度為70.6 HV。熱影響區(qū)與焊縫區(qū)硬度值差別不大,均低于母材硬度(80 HV),這是由于焊接時靠近焊縫的熱影響區(qū)溫度較高,遠高于析出相的時效溫度,產(chǎn)生了過時效,使得熱影響區(qū)內(nèi)大量析出相長大,同時較大的熱輸入也會使晶粒粗化,從而導致硬度值降低。遠離焊縫的熱影響區(qū)受焊接熱輸入的影響較小,硬度值逐漸增大,直至母材硬度值。隨著送絲速度增加,接頭熱影響區(qū)軟化加劇,因此4號接頭的硬度整體略低于1號接頭。

        圖13 接頭顯微硬度分布

        3 結論

        (1)不同焊接工藝參數(shù)下得到的5083-H111鋁合金MIG焊對接接頭表面成形良好,無明顯缺陷;隨著送絲速度增加,焊縫寬度隨之增大;接頭熱影響區(qū)受焊接熱輸入影響,發(fā)生完全再結晶,形成了粗大等軸晶,而焊縫區(qū)為細小等軸晶。接頭最大抗拉強度達到307 MPa,約為母材抗拉強度的96%,接頭斷裂于熱影響區(qū),呈韌性斷裂。

        (2)熔合線附近的熱影響區(qū)中,F(xiàn)e和Mn大量偏聚形成尺寸較大的片狀Al6(Fe, Mn)相,Mg和Si偏聚形成不規(guī)則的Mg2Si相;焊縫中的Mg主要分布在晶界,與Al形成β相(Al3Mg2),β相在焊縫中彌散分布,有利于強化焊縫。

        (3)不同焊接工藝參數(shù)下5083-H111鋁合金MIG焊對接接頭的硬度整體呈對稱分布;受焊接熱輸入影響,焊縫和熱影響區(qū)的硬度低于母材,隨著焊接熱輸入增加,焊縫和熱影響區(qū)的硬度降低。

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