楊 娟,韋 荃,張孜江,曹元元,衛(wèi) 國(guó),邵艷兵
[1. 四川博物院,四川成都 610071; 2. 凝固技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室(西北工業(yè)大學(xué)),陜西西安 710072]
1972年,在四川涪陵地區(qū)(今重慶市涪陵區(qū))小田溪發(fā)掘了三個(gè)戰(zhàn)國(guó)土坑墓并出土了大批青銅器。1號(hào)墓出土了一套銅編鐘,它由14枚大小依次遞減的銅編鐘和18件銅附件組成(圖1),最大枚高27.0 cm,最小枚高14.6 cm[1]。鐘體呈和瓦狀,長(zhǎng)方形環(huán)鈕,乳釘按三層三行排列,每行三枚,共36枚。通體刻有花紋,紋飾精美,特別是其中的八枚編鐘(2號(hào)、3號(hào)、4號(hào)、5號(hào)、7號(hào)、9號(hào)、10號(hào)和13號(hào)),在鉦部、于部、銑部有飾金紋飾(圖2),鼓部蟠龍紋、漩渦紋、繩紋作地紋,鉦部飾漩渦紋、三角紋等,造型紋飾具有明顯巴族風(fēng)格?;㈩^飾件的虎眼鑲嵌黑色寶石,至今光亮奪目,顯示出高超的制造技藝,在四川地區(qū)屬首次發(fā)現(xiàn)。1973年,入藏原四川省博物館(今四川博物院),被定為國(guó)家一級(jí)文物,是四川博物院的鎮(zhèn)館之寶之一。
圖1 四川博物院藏戰(zhàn)國(guó)銅編鐘Fig.1 Bronze chimes of the Warring States Period collected in Sichuan Museum
圖2 編鐘各部位飾金紋飾Fig.2 Ornamentation of various parts of a chime bell
通過(guò)肉眼觀察可見(jiàn),八枚編鐘表面裝飾的金色紋飾是由極細(xì)的金絲構(gòu)成,金絲與基體結(jié)合緊密,用手觸摸和用顯微鏡觀察均發(fā)現(xiàn)飾金部位光滑平整。如圖3所示,從脫落處和起翹處能觀察到支出的金絲,金絲脫落處可見(jiàn)凹槽和鏨刻痕跡,符合錯(cuò)金工藝特征[2],因此,根據(jù)飾金紋飾特征,該套編鐘又被稱為錯(cuò)金編鐘[3]。
圖3 支出的金絲和鏨槽Fig.3 Gold wires and grooves
錯(cuò)金是中國(guó)古代青銅器常見(jiàn)的表面裝飾技法之一。近年來(lái),眾多學(xué)者對(duì)錯(cuò)金工藝開(kāi)展了廣泛研究,對(duì)錯(cuò)金工藝的操作流程也持有不同看法:有的學(xué)者認(rèn)為錯(cuò)金即嵌錯(cuò)工藝,包含鏨槽—嵌金—磨錯(cuò)等系列工序[4-5];有的學(xué)者則認(rèn)為應(yīng)當(dāng)是金涂法,即鎏金工藝,包含制備金泥—涂金—烘烤—打磨等工序[6]。從工藝流程來(lái)看,錯(cuò)金工藝和鎏金工藝本就是兩種不同的工藝術(shù)語(yǔ),學(xué)術(shù)界之所以對(duì)錯(cuò)金工藝認(rèn)識(shí)存在分歧,一方面是由于古代文獻(xiàn)資料對(duì)錯(cuò)金工藝記載不翔實(shí),缺乏具體工藝特征依據(jù)[7],另一方面是缺少對(duì)出土實(shí)物研究的數(shù)據(jù)支撐。
經(jīng)查閱相關(guān)資料可知,自該套戰(zhàn)國(guó)銅編鐘入藏四川博物院以來(lái),并未對(duì)其開(kāi)展科學(xué)研究。為探究該套銅編鐘表面飾金的具體工藝特征,利用光學(xué)顯微鏡、掃描電子顯微鏡和X射線無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)等分析儀器對(duì)編鐘飾金的形態(tài)結(jié)構(gòu)、成分、厚度和工藝特征等進(jìn)行科學(xué)分析與研究?;趯?duì)該套編鐘飾金紋飾的科學(xué)分析結(jié)果,以期為了解戰(zhàn)國(guó)時(shí)期巴蜀地區(qū)的青銅裝飾工藝提供科學(xué)依據(jù),也為古代青銅表面裝飾技法研究提供重要的實(shí)物資料。
基于文物的珍貴性和完整性,在編鐘表面收集針尖大小的脫落金絲作為分析樣品。其中,樣品1來(lái)源于3號(hào)編鐘脫落的金絲,樣品2來(lái)源于7號(hào)編鐘脫落的金絲。此外,在編鐘飾金紋飾附近基體上發(fā)現(xiàn)細(xì)小的金色顆粒,采用解剖針在3號(hào)編鐘上輕輕挑取針尖大小的金色顆粒作為樣品3。
1.2.1超景深顯微鏡分析 儀器為日本基恩士公司的VHX-1000C三維超景深立體顯微鏡。因超景深顯微鏡觀察無(wú)需特殊制樣,可對(duì)編鐘表面飾金紋飾進(jìn)行局部放大觀察,同時(shí)對(duì)分析樣品進(jìn)行正反面和剖面的形態(tài)特征觀察。
1.2.2掃描電子顯微鏡及能譜分析 利用掃描電子顯微鏡(SEM)對(duì)樣品正反面和剖面分別進(jìn)行形貌特征分析,并結(jié)合X射線能譜分析,可提供樣品的微區(qū)成分,通過(guò)元素線掃描、面掃描分析,可揭示樣品所含元素的分布情況。儀器為日本電子JSM-7100F型場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡,配有英國(guó)牛津公司INCA型X射線能譜儀。能譜分析條件為高真空模式9.6×10-5Pa,加速電壓20 kV,工作距離10 mm,線掃描和面掃描時(shí)間均大于600 s。
1.2.3X射線無(wú)損檢測(cè) 因文物不同部位的厚度、密度、缺陷不同,在X射線投影下底片上會(huì)形成灰度不同的影像,通過(guò)影像可揭示被銹蝕物遮蓋的飾金紋飾信息[8]。分析儀器為德國(guó)依科視朗YXLON MG325型高頻恒壓固定式X射線無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng),測(cè)試條件為電流2 mA,電壓185 kV,曝光時(shí)間80 s。
2.1.1凹槽 采用超景深顯微鏡對(duì)編鐘表面飾金紋飾和凹槽進(jìn)行局部放大觀察,發(fā)現(xiàn)金絲脫落處因銹蝕等原因?qū)е掳疾凵疃鴮?,通過(guò)游標(biāo)卡尺測(cè)得深度為0.3~0.4 mm(圖4),而基體輕微銹蝕處的凹槽深度為0.1~0.2 mm。如圖5所示,凹槽內(nèi)可觀察到疑似鏨刻痕跡,鏨印1、2、3之間有間隔,凹槽外寬內(nèi)窄,與通常飾金中內(nèi)寬外窄的凹槽有一定區(qū)別[9]。從鏨印的形態(tài)和深度可以說(shuō)明,隨著鏨刻力度的不同形成了寬窄和深淺不一的印痕,部分鏨印間距大,使得鏨印間存在不連續(xù)現(xiàn)象,這也體現(xiàn)了人工鏨刻的隨機(jī)性。
圖4 金絲脫落處的凹槽Fig.4 Grooves where gold wires fell off
圖5 凹槽鏨印Fig.5 Chisel marks of grooves
2.1.2金絲 從圖6可以觀察到金絲和基體上有沿同一方向的密集劃痕,說(shuō)明后期經(jīng)過(guò)了打磨工序,在部分交接處可觀察到金絲疊壓痕跡(圖7)。根據(jù)傳統(tǒng)錯(cuò)金工藝的相關(guān)研究成果可知,編鐘表面的凹槽、打磨和疊壓等痕跡均符合錯(cuò)金工藝特征[10]。
圖6 表面打磨痕跡Fig.6 Surface grinding marks
圖7 金絲交接處疊壓痕跡Fig.7 Overlapping trace at the junction of gold wires
傳統(tǒng)錯(cuò)金工藝使用的金絲由于經(jīng)過(guò)了剪裁或捶打等處理,其表面連續(xù)平整,邊緣有剪裁或捶打等預(yù)加工痕跡,而編鐘金絲并未發(fā)現(xiàn)上述預(yù)加工痕跡。采用光學(xué)顯微鏡對(duì)金絲開(kāi)展進(jìn)一步細(xì)微觀察,其主要形態(tài)特征如下:
1) 如圖8所示,金絲寬窄不一(通過(guò)顯微鏡自帶的測(cè)量工具測(cè)得最寬處約為172.32 μm,最窄處約為98.75 μm),邊緣與凹槽兩側(cè)完全貼合,金絲整體形狀呈現(xiàn)出凹槽的不規(guī)則形態(tài)。金絲表面并非連續(xù)平整,大部分金絲中間有細(xì)長(zhǎng)且不規(guī)則的間隙,經(jīng)儀器自帶的測(cè)量工具測(cè)得間隙寬度為45.36 μm。一方面,在金絲邊緣未觀察到剪裁痕跡,由此可排除編鐘所飾的金絲為金片剪裁的可能性。另一方面,如圖9所示,A、B兩區(qū)域的金絲表面也發(fā)現(xiàn)間隙結(jié)構(gòu),從紋飾的整體構(gòu)型來(lái)看,若采用預(yù)先捶打好的金絲進(jìn)行復(fù)雜紋飾造型,在金絲間交接處必定會(huì)有交錯(cuò)、疊壓或拼對(duì)痕跡,而圖9C區(qū)域內(nèi)的紋飾交接處并未發(fā)現(xiàn)金絲疊壓或拼對(duì)痕跡。各金絲在此處很自然形成一個(gè)長(zhǎng)方形的交匯點(diǎn),從而也排除了編鐘飾金采用預(yù)加工金絲的可能性?;谏鲜龇治觯沙醪酵茰y(cè)編鐘表面金絲的形成采用了鎏金工藝。由于鎏金需要多次涂抹才能得到一定厚度的金絲,而手工操作不易控制每次涂抹金泥的重合性,這使得金絲在驅(qū)汞成型后表面形成不規(guī)則間隙。
圖8 金絲表面的間隙Fig.8 Gap on the gold wire surface
圖9 交接處未見(jiàn)疊壓痕跡Fig.9 No overlapping trace found at the junction
2) 從圖10和圖11中可以看到金絲附近的基體上有較多金色顆粒物(框選標(biāo)記處),用手觸摸發(fā)現(xiàn)金色顆粒物與基體結(jié)合緊密。圖11中的A、B、C三處還可明顯觀察到金絲邊緣的金色附著物與金絲表面打磨痕跡的方向一致。金絲的質(zhì)地雖軟,在磨錯(cuò)過(guò)程中可能會(huì)有少部分金絲邊緣發(fā)生形變?nèi)ヌ畛浒疾郏尚秃蟮慕鸾z通過(guò)磨錯(cuò)過(guò)程在附近基體上殘留金色顆粒物的可能性并不大。結(jié)合金絲表面的打磨痕跡,推測(cè)金絲邊緣及附近基體上金色顆粒物的形成原因如下:在鎏金過(guò)程中為提高金泥入槽后的平整度和飽和度,采用工具進(jìn)行打磨,溢出凹槽的金泥隨著打磨被拉出,加熱驅(qū)汞后則在金絲邊緣或附近基體上形成金色顆粒物。
圖10 紋飾附近的金色顆粒物Fig.10 Gold particles near ornamentation
圖11 金絲附近的流掛痕跡Fig.11 Sagging marks near gold wires
3)圖12中的超景深顯微圖像顯示該處紋飾表面呈現(xiàn)涂抹痕跡,未見(jiàn)打磨痕跡。該紋飾為7號(hào)編鐘鼓部與鉦部交接處淺溝內(nèi)的紋飾。在紋飾底部對(duì)應(yīng)的基體處未發(fā)現(xiàn)鏨槽,而鄰近紋飾底部則有凹槽,紋飾附近隱約可見(jiàn)起稿線。推測(cè)因基體上空間限制,該處紋飾剛好延伸至淺溝內(nèi),由于淺溝處不便于鏨槽和后期打磨,表面的涂抹痕跡剛好被完整保留下來(lái)。
圖12 涂抹痕跡Fig.12 Smearing marks
從編鐘表面飾金紋飾的超景深顯微鏡觀察結(jié)果可知,金絲表面的間隙、涂抹痕跡,邊緣流掛痕跡,以及金絲附近基體上殘留的金色顆粒,均不符合金絲預(yù)先加工的形態(tài)特征,說(shuō)明編鐘表面金絲與傳統(tǒng)錯(cuò)金工藝使用的預(yù)加工金絲存在不同之處,其形態(tài)特征更符合鎏金工藝形成的金絲。
為進(jìn)一步探究編鐘金絲的形態(tài)特征和形成工藝,將樣品1~3依次在掃描電子顯微鏡(SEM)下進(jìn)行背散射電子觀察及X射線能譜分析(EDS)。分析結(jié)果見(jiàn)圖13~圖34和表1。
樣品1為3號(hào)編鐘脫落的金絲,表面可見(jiàn)明顯劃痕(圖13),兩側(cè)有磚紅色銹蝕物(圖14),表明因底部凹槽發(fā)生了銹蝕,加速金絲脫落。圖15和圖16為樣品正面和側(cè)面的背散射電子圖像,可見(jiàn)銹蝕物牢牢附著于金絲兩側(cè),說(shuō)明金絲與凹槽貼合緊密。還可以發(fā)現(xiàn)金絲形態(tài)不規(guī)則,一端有明顯分叉痕跡,經(jīng)儀器自帶的測(cè)量工具測(cè)得金絲寬度為210~320 μm。
圖13 樣品1正面的超景深顯微圖像Fig.13 Micrograph of the front of Sample 1
圖14 樣品1側(cè)面的超景深顯微圖像Fig.14 Micrograph of the side of Sample 1
圖15 樣品1正面的SEM背散射電子圖像Fig.15 BSE image of the front of Sample 1
圖16 樣品1側(cè)面的SEM背散射電子圖像Fig.16 BSE image of the side of Sample 1
根據(jù)2.1的分析結(jié)果推測(cè),編鐘所飾金絲由鎏金工藝形成。為了探究金絲內(nèi)部的形貌特征及金絲內(nèi)部是否含有汞,采用手術(shù)刀對(duì)樣品1進(jìn)行橫斷面切割,利用SEM-EDS進(jìn)行剖面形貌觀察和元素分析。圖17為樣品剖面的SEM背散射電子圖像,剖面圖像顯示金絲為上部寬、底部窄的不規(guī)則形態(tài),且與兩側(cè)銹蝕物結(jié)合緊密。通過(guò)對(duì)樣品剖面中的上、中、下三個(gè)區(qū)域分別進(jìn)行放大觀察,在金絲上、中兩部分可見(jiàn)大面積孔隙結(jié)構(gòu)(圖18和圖19)。圖20顯示金絲剖面下方孔隙相對(duì)較少,樣品底部與凹槽接觸處也有大量孔隙。SEM-EDS結(jié)果顯示:金絲各部位均含有汞,其中上部(圖18中1~4)和中部(圖19中5~8)的汞含量小于2.0%,底部(圖20中9~12)汞含量大于3.0%。樣品剖面線掃描圖(圖21)和面掃描圖(圖22)表明,金絲中的金和汞同時(shí)存在。從已有的研究可知,汞的有無(wú)可作為判斷是否為鎏金的主要依據(jù)[11]。因此,根據(jù)上述分析結(jié)果推測(cè)編鐘采用鎏金工藝進(jìn)行裝飾,金絲剖面的孔隙可能是鎏金工藝加熱過(guò)程中原子擴(kuò)散所形成的微觀形貌結(jié)構(gòu)。
圖17 樣品1剖面的背散射電子圖像Fig.17 BSE image of the cross section of Sample 1
圖18 圖17中區(qū)域A的放大圖像Fig.18 Enlarged image of Area A in Fig.17
圖19 圖17中區(qū)域B的放大圖像Fig.19 Enlarged image of Area B in Fig.17
圖20 圖17中區(qū)域C的放大圖像Fig.20 Enlarged image of Area C in Fig.17
圖21 圖17中線掃描圖Fig.21 Corresponding linear SEM-EDS for Fig.17
圖22 樣品1面掃描圖Fig.22 Scanning view of Sample 1
樣品2為7號(hào)編鐘脫落的金絲,經(jīng)超景深顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)樣品的正面有一明顯孔洞(圖23),通過(guò)SEM背散射電子圖像觀察,發(fā)現(xiàn)該樣品表面存在多處孔洞(圖24)。樣品背面的超景深顯微圖像(圖25)和背散射電子圖像(圖26)共同顯示金絲為上寬下窄的形狀。
圖23 樣品2的超景深顯微圖像Fig.23 Micrograph of Sample 2
圖24 樣品2的背散射電子圖像Fig.24 BSE image of Sample 2
圖25 樣品2背面的超景深顯微圖像Fig.25 Micrograph of the back of Sample 2
圖26 樣品2背面的背散射電子圖像Fig.26 BSE image of the back of Sample 2
采用手術(shù)刀對(duì)樣品2進(jìn)行橫斷面切割以證明其剖面是否有孔隙結(jié)構(gòu)和含汞。圖27為樣品2剖面的SEM二次圖像,可以明顯看到金絲剖面中間有一非完全閉合的孔洞,在孔洞的右上角至樣品表面有一道不規(guī)則裂紋(沿紅色箭頭方向)。此外,從圖27還可以明顯觀察到樣品為上寬下窄的“U”型結(jié)構(gòu),通過(guò)儀器自帶的測(cè)量工具測(cè)得金絲整體高度為200.00 μm,上部寬度為286.00 μm,中間寬度為174.00 μm。圖28為圖27中紅色框選區(qū)域的放大圖像,從中能夠發(fā)現(xiàn)明顯的孔隙結(jié)構(gòu)。元素分析結(jié)果(圖28中13~15)顯示樣品中含有少量汞。樣品2剖面的空隙和元素分析結(jié)果進(jìn)一步證明編鐘采用鎏金工藝進(jìn)行裝飾。
圖28 圖27中框選區(qū)域的背散射電子圖像Fig.28 BSE image of the frame-selected area in Fig.27
樣品1和樣品2兩側(cè)及底部緊密結(jié)合的銹蝕物說(shuō)明金絲與基體之間不存在空腔。樣品2剖面顯示的“U”型結(jié)構(gòu)與基體凹槽上寬下窄(圖5)的結(jié)構(gòu)密切相關(guān)。從工藝流程方面而言,錯(cuò)金工藝是將成型后的金絲嵌入凹槽,雖然通過(guò)后期磨錯(cuò)能使金絲表面發(fā)生形變來(lái)填補(bǔ)與凹槽之間的空隙,但要讓金絲底部及兩側(cè)與凹槽達(dá)到嚴(yán)絲合縫,甚至依靠金絲的形變間接反映出凹槽的形狀,對(duì)于已經(jīng)成型的金絲而言,這顯然是難以實(shí)現(xiàn)的。相比于金絲,金泥具有填充性和可塑性,在極細(xì)的凹槽中填入金泥,加熱驅(qū)汞后金絲能夠呈現(xiàn)出凹槽的形態(tài)特征。
樣品3為3號(hào)編鐘金絲附近基體上的金顆粒。圖29為樣品側(cè)面的超景深顯微圖像,可見(jiàn)底部帶有基體銹蝕層。圖30為背散射電子圖像,經(jīng)測(cè)量,金的厚度為18~35 μm。元素分析結(jié)果顯示(圖30中16)含汞2.2%,說(shuō)明編鐘金絲附近基體上的金顆粒是在鎏金過(guò)程中殘留于基體表面的,經(jīng)加熱后固著。根據(jù)表1中樣品1~3的元素分析結(jié)果可知,樣品結(jié)構(gòu)平整處Au含量均大于91.6%。
圖29 樣品3側(cè)面的超景深顯微圖像Fig.29 Micrograph of the side of Sample 3
圖30 樣品3側(cè)面的背散射電子圖像Fig.30 BSE image of the side of Sample 3
表1 樣品SEM-EDS結(jié)果Table 1 SEM-EDS results of the samples (%)
(續(xù)表1)
采用X射線無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)飾金紋飾進(jìn)行拍照以觀察被銹蝕物覆蓋的紋飾特征。圖32為圖31的X射線照片,可見(jiàn)未脫落的金絲填充于凹槽內(nèi),由此可進(jìn)一步證明編鐘表面存在開(kāi)槽工序。圖33中的紋飾被大面積銹蝕物覆蓋,圖34為圖33的X射線照片,從圖34不僅可以觀察到銹蝕物底部的紋飾,還隱約可見(jiàn)紋飾修改痕跡,以圖34中的A1、B1和C1三處為例,X射線照片顯示基體上有開(kāi)槽,而從整體紋飾判斷這三處在開(kāi)槽后并未飾金,說(shuō)明該枚編鐘的飾金紋飾后期進(jìn)行了調(diào)整。根據(jù)紋飾的左右對(duì)稱關(guān)系,圖34中D1處的紋飾應(yīng)為兩條平行線,而平行線中右邊的金絲與左邊的金絲發(fā)生了重疊,用手觸摸可知該處金絲結(jié)合得非常緊密,并未出現(xiàn)脫落跡象。因此,根據(jù)圖34中D1處重疊的金絲可以獲得如下信息:傳統(tǒng)錯(cuò)金工藝使用的金絲經(jīng)過(guò)預(yù)加工后已經(jīng)成型,雖然后期會(huì)進(jìn)行磨錯(cuò)工序,但打磨并不能有效提高金絲間的結(jié)合力,交疊的金絲在長(zhǎng)期保存過(guò)程中極易發(fā)生起翹脫落,而圖34中D1處緊密結(jié)合的金絲恰好能進(jìn)一步說(shuō)明編鐘表面的金絲與傳統(tǒng)錯(cuò)金工藝使用的成型金絲存在不同之處,從而可以推斷編鐘所飾金絲是通過(guò)鎏金工藝形成的。由于紋飾間距小,用金泥涂抹線條時(shí)不慎使其與臨近的線條發(fā)生了交疊,加熱驅(qū)汞后即形成圖34中D1處所示的紋飾。
圖31 紋飾脫落處的凹槽Fig.31 Grooves where gold wires fell off
圖32 圖31的X射線照片F(xiàn)ig.32 Corresponding X-ray photograph for Fig.31
圖33 紋飾表面的銹蝕物Fig.33 Corrosion products on the surface of ornamentation
圖34 圖33紋飾的X射線照片F(xiàn)ig.34 Corresponding X-ray photograph of ornamentation for Fig.33
根據(jù)已有的研究可知,鎏金的操作步驟大致包括:涂抹金膏泥—加熱驅(qū)汞—清洗—壓光等工序。通常情況下,在編鐘表面直接用金泥繪制圖案,加熱驅(qū)汞即可得到紋飾。既然在編鐘表面進(jìn)行了開(kāi)槽,為何不直接進(jìn)行錯(cuò)金,而是選用鎏金呢?從編鐘的實(shí)際情況結(jié)合錯(cuò)金及鎏金兩種飾金工藝步驟進(jìn)行了分析,做出如下推論:
1) 飾金編鐘中最大的一枚鐘體高度不足20.0 cm,對(duì)于鉦部、于部、銑部等局部位置來(lái)說(shuō),要在有限的空間內(nèi)裝飾出精美而又復(fù)雜的紋飾,紋飾的線條需細(xì)如發(fā)絲。對(duì)于裝飾如此細(xì)的紋飾金絲,開(kāi)槽鎏金/錯(cuò)金比直接鎏金更能使金絲與基體固著緊密,所以將紋飾凹槽開(kāi)得越細(xì)越好,而我國(guó)的鏨刻技術(shù)從商周青銅器的“銘文”開(kāi)始到春秋戰(zhàn)國(guó)時(shí)期已非常成熟[12],因此從技術(shù)上能夠保證鏨槽細(xì)如發(fā)絲。
2) 錯(cuò)金使用的金絲需經(jīng)過(guò)提前加工(剪裁或捶打),得到極細(xì)的金絲雖然難度不大,但要保證金絲在凹槽中的貼合牢度和平整度,通常需將凹槽設(shè)計(jì)成內(nèi)寬外窄,深淺基本一致以便吃住金絲[13]。通過(guò)觀察和測(cè)量可知,編鐘表面凹槽或深或淺,或?qū)捇蛘瑢⒔鸾z嵌入凹槽很顯然不能確保金絲能夠平整牢靠的貼合在編鐘表面,而鎏金工藝則可以通過(guò)控制金泥的用量和涂抹次數(shù)來(lái)填充凹槽,加熱驅(qū)汞后金絲與凹槽即可達(dá)到嚴(yán)絲合縫的目的,所以從工藝流程角度進(jìn)行分析,在極細(xì)的凹槽中飾金,鎏金明顯比錯(cuò)金更容易操作,且鎏金對(duì)鏨槽的質(zhì)量要求不高,有利于減少人工鏨槽的工作量。
3)圖35為3號(hào)編鐘鉦部?jī)蓚€(gè)“同心圓”紋飾的超景深顯微鏡放大圖像,可以看出大部分金絲表面有狹長(zhǎng)的間隙。以紅色三角形標(biāo)記處的金絲為例,金絲的兩端(B和C)呈圓形閉合,經(jīng)測(cè)量金絲表面間隙的寬度為41.62 μm,通過(guò)進(jìn)一步放大圖像能觀察到中部有一頭圓一頭尖的匯合點(diǎn)(A和D)。結(jié)合鎏金的操作步驟,可以做出如下推測(cè):采用極細(xì)的工具蘸取金泥以A為起點(diǎn)沿著凹槽涂抹,向前一段距離后倒回涂(形成端點(diǎn)B),倒回涂一段距離后再返回涂(形成端點(diǎn)C),接近起點(diǎn)則停止涂,形成終點(diǎn)D。一方面,由于金泥形成的線條極細(xì),來(lái)回涂抹的金泥重合性不高,在金絲表面會(huì)出現(xiàn)間隙,由于這種間隙極小,一般用肉眼不易察覺(jué),只能通過(guò)顯微鏡才能觀察到。另一方面,因金泥具有一定黏度,起點(diǎn)A處的金泥飽滿則形成圓頭,隨著工具上的金泥逐漸減少,在終點(diǎn)D處伴隨提起動(dòng)作則形成收尾的尖頭,上述來(lái)回涂的方式可使成型后的金絲保持一定厚度和寬度。由于編鐘表面的凹槽很細(xì),在后期研究中,將對(duì)相關(guān)工藝開(kāi)展模擬實(shí)驗(yàn)研究,進(jìn)一步證明開(kāi)槽鎏金的可行性。從整體構(gòu)型而言,此處“圓”形圖案的繪制方式還可以說(shuō)明古人在鎏金過(guò)程中,并非按照紋飾的設(shè)計(jì)直接繪制一個(gè)整圓,而是巧妙配合周圍紋飾的走向?qū)⒓y飾進(jìn)行局部分解,最后通過(guò)各部分線條的組合完成整個(gè)圓形紋飾的構(gòu)型。因此,對(duì)于復(fù)雜紋飾來(lái)說(shuō),鎏金具有操作可控性,不僅體現(xiàn)了古人鎏金技藝的高超,還反映了古人的聰明才智。
圖35 金泥涂抹痕跡和方式Fig.35 Application traces of gold mud and its application method
該套編鐘出土于重慶涪陵小田溪墓群,楊小剛等在對(duì)重慶峽江地區(qū)鎏金銅器發(fā)展史的研究中對(duì)鎏金銅器的發(fā)現(xiàn)與分期進(jìn)行了梳理,發(fā)現(xiàn)戰(zhàn)國(guó)中期至秦、西漢前期、西漢中晚期至東漢初、東漢早中期、東漢中晚期和六朝等六個(gè)時(shí)期,有一百余座墓葬出土了鎏金青銅器[14],充分說(shuō)明重慶峽江地區(qū)很早就掌握了銅器鎏金技藝,且隨著時(shí)代的變遷形成了自身的發(fā)展脈絡(luò),由此說(shuō)明該套編鐘使用鎏金工藝進(jìn)行裝飾具備技術(shù)保障。
通過(guò)超景深顯微鏡和掃描電子顯微鏡對(duì)編鐘金絲的形態(tài)進(jìn)行觀察,發(fā)現(xiàn)金絲表面有明顯間隙,部分可見(jiàn)涂抹痕跡和邊緣流掛痕跡,紋飾附近基體上有金色顆粒殘留,金絲樣品剖面可見(jiàn)大量孔隙結(jié)構(gòu)。金絲表面均未發(fā)現(xiàn)捶打或剪裁等加工痕跡,且金絲完全填充于凹槽內(nèi),與基體不存在空腔。上述形態(tài)特征顯示編鐘表面裝飾的金絲與傳統(tǒng)錯(cuò)金使用的金絲存在明顯差異。
金絲樣品內(nèi)部的形貌和成分分析結(jié)果顯示:金絲成分主要為金銀汞合金,Au含量大于91.6%,Ag含量為1.0%~4.0%,Hg含量為0.5%~6.0%,且金絲內(nèi)部有加熱驅(qū)汞后的氣孔,說(shuō)明采用了鎏金工藝。
通過(guò)超景深顯微鏡和X射線無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)分析共同顯示:編鐘表面存在開(kāi)槽工序。因裝飾空間和紋飾需要,開(kāi)槽越細(xì)越好,而從凹槽的形態(tài)和尺寸來(lái)看,開(kāi)槽的質(zhì)量并不高。因此,使用錯(cuò)金工藝并不能完全保證金絲能夠平整牢靠地貼合于編鐘表面,而鎏金工藝則可以通過(guò)控制金泥的涂抹量和次數(shù)來(lái)填充凹槽。由于鎏金需要多次涂抹才能形成一定厚度的金絲,人工涂抹容易導(dǎo)致金絲表面出現(xiàn)間隙、空洞、流掛等痕跡,這屬于人工操作留下的痕跡。
對(duì)編鐘表面開(kāi)槽鎏金的目的進(jìn)行了推測(cè),由于飾金紋飾細(xì)如發(fā)絲,開(kāi)槽是為了讓鎏金與基體固著緊密。且鎏金對(duì)凹槽的質(zhì)量要求并不高,有利于減少人工鏨槽的工作量。
編鐘表面金絲的形態(tài)特征和成分表明該套編鐘采用凹槽鎏金工藝進(jìn)行裝飾。