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        復(fù)合材料熱結(jié)構(gòu)高溫應(yīng)變測(cè)量技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與途徑

        2023-01-12 04:19:08王智勇譚志勇
        關(guān)鍵詞:光纖高溫復(fù)合材料

        閻 君,王智勇,譚志勇

        (1. 中國運(yùn)載火箭技術(shù)研究院,北京,100076;2. 北京強(qiáng)度與環(huán)境研究所,北京,100076;3. 空間物理重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,北京,100076)

        0 引 言

        復(fù)合材料具備高比強(qiáng)度、比模量和可設(shè)計(jì)性等優(yōu)點(diǎn)以及優(yōu)異的高溫性能,是目前熱結(jié)構(gòu)的主流技術(shù)發(fā)展方向,已廣泛應(yīng)用于國外先進(jìn)的新一代航空飛機(jī)、航天運(yùn)載器的局部以及整體熱結(jié)構(gòu)[1]。圖1給出了某航天器結(jié)構(gòu)的表面溫度分布以及適應(yīng)于不同溫度使用的材料類型,可以看出,迎風(fēng)面大面積已達(dá)到1000 ℃左右,高溫力熱耦合使用環(huán)境是熱結(jié)構(gòu)的普遍特征。

        圖1 某航天器結(jié)構(gòu) Fig.1 Aircraft Structure

        為確保熱結(jié)構(gòu)全壽命使用條件下的可靠性,解決復(fù)合材料性能分散性大、成型工藝復(fù)雜等難點(diǎn),就必須在數(shù)值仿真分析的基礎(chǔ)上,模擬真實(shí)高溫使用環(huán)境進(jìn)行地面考核試驗(yàn)[2]。因此,在熱結(jié)構(gòu)不斷拓展服役溫度范圍的工程發(fā)展過程中,高溫力學(xué)試驗(yàn)與測(cè)試的發(fā)展貫穿于技術(shù)發(fā)展的整個(gè)環(huán)節(jié)。而在各類試驗(yàn)中,獲取熱力環(huán)境參數(shù)以及熱結(jié)構(gòu)在高溫下的響應(yīng)參數(shù)(溫度、應(yīng)變、變形等),是試驗(yàn)最為重要的目的。伴隨這一目的,形成適應(yīng)專業(yè)技術(shù)發(fā)展和結(jié)構(gòu)研制應(yīng)用需求的完整試驗(yàn)測(cè)試能力體系,成為新型熱結(jié)構(gòu)研制與應(yīng)用技術(shù)進(jìn)步的重要標(biāo)志之一。

        參考美國等國家在以陶瓷基、碳基為代表的先進(jìn)復(fù)合材料及其工程應(yīng)用的發(fā)展過程中,面對(duì)熱結(jié)構(gòu)需求,由工業(yè)界、學(xué)術(shù)界、國家實(shí)驗(yàn)室等多部門聯(lián)合開展了極端環(huán)境測(cè)試技術(shù)相關(guān)研究,主要涉及溫度、熱流、高溫應(yīng)變、加速度、變形等熱力學(xué)參數(shù)。

        高溫下熱結(jié)構(gòu)應(yīng)變參數(shù)是結(jié)構(gòu)服役性能的重要表征,而受制于極端高溫、環(huán)境與結(jié)構(gòu)響應(yīng)耦合等因素,高溫應(yīng)變存在測(cè)不到、測(cè)不準(zhǔn)的瓶頸難點(diǎn)。圖2給出了在X-37飛行產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中,針對(duì)承受重要載荷的控制舵開展的地面試驗(yàn),通過高溫應(yīng)變測(cè)試有效支撐了結(jié)構(gòu)研制[3,4]。相關(guān)的技術(shù)資料表明[5],獲取熱承載結(jié)構(gòu)在高溫下的應(yīng)變參數(shù)是優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、計(jì)算模型驗(yàn)證、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度評(píng)估面臨的基礎(chǔ)共性問題。

        圖2 國外在熱結(jié)構(gòu)研制中的高溫應(yīng)變需求與作用示意 Fig.2 Schematic Diagram of High Temperature Strain Demand and Function in Thermal Structure Development Abroad

        高溫應(yīng)變測(cè)試技術(shù)本身隨著鋁合金、鈦合金、高溫合金鋼等高溫承力結(jié)構(gòu)的使用有很多年的發(fā)展歷史,為解決測(cè)溫極限、熱膨脹匹配、溫度補(bǔ)償?shù)葐栴},形成了各種規(guī)格的高溫電阻應(yīng)變計(jì);近30年快速發(fā)展的各類光纖傳感技術(shù)如光纖光柵、法布里-珀羅干涉、分布式光纖傳感等因光纖具有的耐高溫、耐腐蝕、耐電磁干擾等優(yōu)點(diǎn)為高溫應(yīng)變測(cè)試提供了新手段;而隨著圖像獲取和圖像處理技術(shù)的發(fā)展,各類非接觸光學(xué)測(cè)試如數(shù)字圖像相關(guān)、云紋法、激光剪切散斑干涉、敏感梯度相關(guān)等也為高溫應(yīng)變測(cè)試問題的解決提供了新的思路。不管是哪種方法,具體到測(cè)試需求和測(cè)試場(chǎng)景時(shí),都需要面臨測(cè)試對(duì)象、測(cè)試極限、測(cè)試環(huán)境、測(cè)試精度、數(shù)據(jù)處理、溫度效應(yīng)修正等問題,具有防熱、承力一體化功能的熱結(jié)構(gòu)承受的載荷特性和各種試驗(yàn)的測(cè)試場(chǎng)景差異制約了多數(shù)測(cè)試技術(shù)的現(xiàn)場(chǎng)適用性,很多在實(shí)驗(yàn)室發(fā)展良好的測(cè)試技術(shù)在熱結(jié)構(gòu)應(yīng)用時(shí)數(shù)據(jù)誤差大到無法接受甚至極不合理的程度,對(duì)于大型復(fù)雜熱結(jié)構(gòu)高溫應(yīng)變測(cè)試仍然是急需解決的問題之一。

        本文對(duì)高溫應(yīng)變測(cè)試技術(shù)進(jìn)行系統(tǒng)梳理的基礎(chǔ)上,對(duì)熱結(jié)構(gòu)研制應(yīng)用中采用的不同技術(shù)途徑進(jìn)行了分析,總結(jié)了不足與差距,提出了本技術(shù)領(lǐng)域研究的后續(xù)發(fā)展思路與建議,為后續(xù)熱結(jié)構(gòu)試驗(yàn)獲取有效測(cè)試數(shù)據(jù)提供參考,并支撐地面試驗(yàn)與測(cè)試技術(shù)體系的逐步完善。

        1 研究現(xiàn)狀

        近些年圍繞著復(fù)合材料熱結(jié)構(gòu)的研制和考核需求,研究人員主要在電阻應(yīng)變、光纖傳感為代表的接觸式點(diǎn)測(cè)試和以數(shù)字圖像相關(guān)為代表的非接觸場(chǎng)測(cè)試方面開展了大量研究,取得了相關(guān)進(jìn)展。

        1.1 復(fù)合材料熱結(jié)構(gòu)高溫應(yīng)變測(cè)試的特點(diǎn)

        復(fù)合材料熱結(jié)構(gòu)在作為航天產(chǎn)品的使用過程中需要承受高量級(jí)的氣動(dòng)熱、氣動(dòng)力、慣性力、振動(dòng)、氣動(dòng)噪聲等綜合作用,采用輕質(zhì)化設(shè)計(jì)的同時(shí)需要滿足高溫承載的基本要求。根據(jù)載荷特征,熱結(jié)構(gòu)應(yīng)變數(shù)據(jù)以提供用于評(píng)價(jià)高溫靜強(qiáng)度為主,某些情況也需要兼顧高溫動(dòng)強(qiáng)度,這也決定了對(duì)高溫應(yīng)變測(cè)試的基本需求是高溫靜應(yīng)變。

        熱結(jié)構(gòu)高溫度場(chǎng)的時(shí)變特征和空間梯度分布特點(diǎn)使結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的應(yīng)力是熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力的復(fù)合,測(cè)試需要解決的是溫度變化過程中應(yīng)變測(cè)試問題,而非實(shí)驗(yàn)室材料測(cè)試中常見的穩(wěn)態(tài)高溫下的機(jī)械應(yīng)力測(cè)試,其中溫度變化引起的熱膨脹變形需要從測(cè)試中剝離[6]。復(fù)合材料熱結(jié)構(gòu)較低量級(jí)的工作應(yīng)變和材料自身的各向異性提高了高溫應(yīng)變測(cè)試精度的要求,也加大了測(cè)試難度。測(cè)試的主要難題可以歸結(jié)為以下幾點(diǎn):

        a)傳感器及測(cè)試方法的耐高溫適用性及環(huán)境適應(yīng)性。測(cè)試對(duì)象的基本需求超過800 ℃,未來的需求參考美國NASA等資料可能達(dá)到1600 ℃以上,這就要求傳感器或測(cè)試儀器本身滿足這個(gè)基本測(cè)試耐溫范圍,高溫下靈敏度穩(wěn)定、測(cè)試量程滿足要求。同時(shí),測(cè)試方法還要適應(yīng)地面試驗(yàn)的氣動(dòng)熱模擬場(chǎng)景(如輻射熱試驗(yàn)方法、電弧風(fēng)洞等),對(duì)輻射熱場(chǎng)、氣流場(chǎng)、電磁干擾、背景光、空間干涉等帶來的測(cè)試誤差可控。若在飛行實(shí)際的試驗(yàn)測(cè)試時(shí)則還需要適應(yīng)飛行耦合環(huán)境并滿足儀器化、產(chǎn)品化要求;

        b)傳感器安裝工藝的耐高溫適用性以及高溫下的應(yīng)變傳遞特性。這一問題是接觸式測(cè)試方法無法規(guī)避的問題,傳感器需要與測(cè)試對(duì)象在高溫下緊密結(jié)合且中間層穩(wěn)定傳遞應(yīng)變,即傳感器安裝后具有可檢測(cè)的高溫靈敏度,并且常常還要求測(cè)試工藝具有可操作性和穩(wěn)定性。安裝工藝目前以粘貼和噴涂為主,對(duì)其它各類增材測(cè)試方法如薄膜傳感技術(shù)、激光增材技術(shù)等也有同樣的要求。除此之外,考慮測(cè)試傳感器預(yù)埋的智能結(jié)構(gòu)還需要考慮結(jié)構(gòu)制作工藝的適應(yīng)性;

        c)高溫應(yīng)變測(cè)試方法的溫度補(bǔ)償以及力熱解耦方法。這是高溫靜應(yīng)變測(cè)試中最終影響測(cè)試數(shù)據(jù)是否可用的關(guān)鍵問題,而這一點(diǎn)常常在試驗(yàn)初期被技術(shù)人員忽視。復(fù)雜熱結(jié)構(gòu)在實(shí)際使用時(shí)經(jīng)歷了從初始勻溫場(chǎng)向復(fù)雜分布溫度場(chǎng)快速變化的過程,各種測(cè)試方法均會(huì)隨之產(chǎn)生測(cè)試信號(hào)輸出。其中接觸式測(cè)試方法輸出是由于傳感器、測(cè)試基體以及安裝層(粘貼層或噴涂層)變溫產(chǎn)生的熱膨脹及其差異及傳感器自身因溫度變化等在輸出端產(chǎn)生的輸出信號(hào),這部分信號(hào)與結(jié)構(gòu)的應(yīng)力無關(guān),稱之為熱輸出,在數(shù)據(jù)處理中必須消除和修正;非接觸測(cè)試方法則主要是由于結(jié)構(gòu)膨脹引起的信號(hào)輸出,由于自由熱膨脹不產(chǎn)生應(yīng)力,在用于強(qiáng)度評(píng)估時(shí)也需要解耦該信號(hào);

        d)由于高溫引起的熱輸出信號(hào)量級(jí)常常與工作應(yīng)變相當(dāng)甚至更高,這就反過來對(duì)測(cè)試技術(shù)本身提出了嚴(yán)格要求,如瞬態(tài)傳熱差異最小化、熱膨脹匹配最優(yōu)化、安裝層易固化穩(wěn)定、用于解耦的溫度場(chǎng)測(cè)試精準(zhǔn)以及用于溫度修正的熱輸出試驗(yàn)測(cè)試規(guī)范等。

        隨著對(duì)于熱結(jié)構(gòu)服役使用要求和極限工作溫度的不斷提高,高溫應(yīng)變測(cè)試技術(shù)需要綜合考慮上述因素、形成解決問題的可靠手段。

        1.2 接觸式高溫應(yīng)變測(cè)試技術(shù)的發(fā)展

        以美國NASA為代表,在高溫應(yīng)變的測(cè)試技術(shù)發(fā)展上走在前列[4,5],圖3顯示了NASA的高溫應(yīng)變測(cè)試技術(shù)的時(shí)間-發(fā)展歷程:隨著航天產(chǎn)品研制的需求, 20世紀(jì)60~90年代以高溫電阻應(yīng)變傳感器為代表的電測(cè)法為主,2000年后即重點(diǎn)發(fā)展光纖應(yīng)變測(cè)試技術(shù)。 圖4顯示了當(dāng)面臨熱結(jié)構(gòu)測(cè)試的需求時(shí),NASA在2006年前后的技術(shù)狀態(tài)和發(fā)展目標(biāo),即遇到了沒有可用滿足需求的電阻應(yīng)變計(jì)以及電阻應(yīng)變計(jì)在溫度較高時(shí)安裝和使用困難,由此開始發(fā)展新的基于石英光纖和藍(lán)寶石光纖的應(yīng)變測(cè)試技術(shù)。最新的資料表明,對(duì)于耐溫1300 ℃的藍(lán)寶石光纖傳感器已經(jīng)研制成功,并逐步獲得應(yīng)用。

        圖3 美國NASA高溫應(yīng)變測(cè)試技術(shù)發(fā)展 Fig.3 Development Diagram of NASA’s High Temperature Strain Testing Tchnology in USA

        圖4 NASA在2006年提出的高溫應(yīng)變技術(shù)現(xiàn)狀與需求情況 Fig.4 Present Situation and Demand of High-temperature Strain Testing Technology Suggested by NASA in 2006

        新的高溫光纖測(cè)試技術(shù)選用非本征F-P干涉?zhèn)鞲衅鬟M(jìn)行高溫靜應(yīng)變測(cè)試,其原理見圖5。其中單模鍍金光纖解決1000 ℃左右的應(yīng)變測(cè)試,1000 ℃以上則采用藍(lán)寶石光纖。光纖應(yīng)變傳感器的熱輸出主要是光纖與基體的熱膨脹差異。由于在粘貼安裝應(yīng)變計(jì)過程中,傳統(tǒng)粘貼工藝在安裝膠固化時(shí)收縮龜裂容易導(dǎo)致安裝失敗,固化工藝復(fù)雜、成功率不高,傳感器安裝技術(shù)首選了熱噴涂方案。NASA的熱噴涂工藝主要包括表面處理、等離子噴涂打底和火焰噴涂安裝應(yīng)變傳感器幾個(gè)步驟,噴涂材料使用氧化鋁。圖6是應(yīng)用光纖應(yīng)變傳感器在X-37B熱結(jié)構(gòu)的熱力復(fù)合試驗(yàn)上開展的測(cè)試應(yīng)用。

        圖5 新型高溫光纖EFPI應(yīng)變測(cè)試原理 Fig.5 Principle of Strain Measurement of New Type Optical Fiber EFPI at High Temperature

        圖6 X-37B熱結(jié)構(gòu)的EFPI高溫應(yīng)變測(cè)試應(yīng)用 Fig.6 Application of Optical Fiber EFPI Strain Measurement for X-37B Aircraft’s Thermal Structure

        作為相關(guān)技術(shù),國外近年在光纖光柵方面也有較大進(jìn)展。在NASA資助下,美國依托高校成功研制耐溫1600 ℃的藍(lán)寶石光纖光柵,而歐洲以德國萊布尼茲光子技術(shù)研究所為代表,成功研制耐溫1550 ℃的藍(lán)寶石光纖光柵。由于光柵具有非常強(qiáng)的溫度效應(yīng)(比應(yīng)變大幾十倍),因此主要用于溫度測(cè)試,基本無法實(shí)現(xiàn)應(yīng)變測(cè)試。另外近年形成的基于散射原理的各種分布式光纖測(cè)試技術(shù),也是另一個(gè)發(fā)展熱點(diǎn),在高溫下同樣存在強(qiáng)溫度效應(yīng),在高溫應(yīng)變測(cè)試中受到多因素制約,溫度應(yīng)用極限無法滿足熱結(jié)構(gòu)需求。

        近幾年針對(duì)熱結(jié)構(gòu)高溫服役的驗(yàn)證考核需求,中國相關(guān)單位相繼對(duì)極端高溫環(huán)境下的應(yīng)變測(cè)試方面做了一些嘗試。在傳統(tǒng)的電阻應(yīng)變測(cè)試方面,重點(diǎn)解決熱結(jié)構(gòu)表面的安裝工藝,但實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)效果不理想,距提取出有效的應(yīng)力應(yīng)變還有距離,而且極限應(yīng)用溫度受限于國外的商用傳感器。

        中國光纖傳感高溫測(cè)試技術(shù)方面目前主要的研究方向包括EFPI、FBG、分布式光纖等,多處于基本傳感原理研究階段,涉及的溫度多在較低的溫區(qū)。由于溫度越高、相應(yīng)的難度越大、研究成本越高,且成果應(yīng)用的范圍越小,因此這些研究尚缺乏與工程應(yīng)用的緊密結(jié)合,對(duì)實(shí)際熱結(jié)構(gòu)表面的安裝工藝、溫度效應(yīng)補(bǔ)償、應(yīng)力應(yīng)變提取等問題涉及較少。距離滿足新型熱結(jié)構(gòu)考核測(cè)試手段還有很遠(yuǎn)的探索距離。

        1.3 非接觸式高溫應(yīng)變測(cè)試技術(shù)的發(fā)展

        受限于測(cè)試場(chǎng)景的制約,如環(huán)境振動(dòng)、氣流擾動(dòng)等,導(dǎo)致多數(shù)干涉類非接觸光學(xué)測(cè)試方法的發(fā)展停留在理想的實(shí)驗(yàn)室場(chǎng)景內(nèi)。而數(shù)字圖像相關(guān)方法的一種非干涉測(cè)量技術(shù),由于其較強(qiáng)的環(huán)境適應(yīng)性,近年在高溫測(cè)試領(lǐng)域得到很大的發(fā)展。數(shù)字圖像變形場(chǎng)測(cè)量是通過相關(guān)匹配算法追蹤變形前后每個(gè)計(jì)算子區(qū)的位置變化來計(jì)算各點(diǎn)的位移和應(yīng)變,與接觸式的點(diǎn)測(cè)量方式相比,有全場(chǎng)和非接觸測(cè)量的優(yōu)勢(shì)[7]。

        國內(nèi)外學(xué)者均已對(duì)高溫環(huán)境下數(shù)字圖像相關(guān)測(cè)試方法的適用性問題進(jìn)行了大量研究,包括:高溫散斑制作方法、高分辨率和高對(duì)比度圖像采集方法、計(jì)算精度分析方法、誤差分析標(biāo)準(zhǔn)化方法等。但對(duì)于極端復(fù)雜場(chǎng)景和環(huán)境下的熱結(jié)構(gòu)測(cè)試研究較為欠缺。

        在熱結(jié)構(gòu)的測(cè)試應(yīng)用方面,2015年,美國NASA格萊登研究中心將數(shù)字圖像相關(guān)測(cè)試方法應(yīng)用于C/SiC試樣高溫試驗(yàn),采用激光加熱,溫度達(dá)1300 ℃,成功獲取了高溫環(huán)境下試樣表面的變形場(chǎng)。X-37B的相關(guān)研究資料顯示,采用非接觸光學(xué)測(cè)試方法實(shí)現(xiàn)了超過1400 ℃的溫度場(chǎng)和應(yīng)變場(chǎng)測(cè)試。

        為了解決高溫散斑制作問題,一些國內(nèi)外學(xué)者采用耐高溫的商業(yè)化成品噴漆或等離子噴涂耐高溫陶瓷材料等技術(shù),目前可以制作出能夠耐受2600 ℃的高溫散斑。為了解決熱氣流使圖像產(chǎn)生畸變的問題,采用空氣刀或者充保護(hù)氣的方法,使熱對(duì)流引起的誤差控制在DIC方法應(yīng)變測(cè)試方法可接受的約200με范圍內(nèi)。針對(duì)試驗(yàn)件的熱輻射會(huì)嚴(yán)重影響相機(jī)的成像質(zhì)量問題,研究提出了采用藍(lán)光或紫光照明并通過光學(xué)濾鏡減弱熱輻射的影響,或使用紫外線相機(jī)的手段,使得數(shù)字圖像相關(guān)方法能夠應(yīng)用于高達(dá)1500 ℃溫度范圍的變形場(chǎng)測(cè)試。圖7為DIC應(yīng)用于復(fù)合材料性能測(cè)試的現(xiàn)場(chǎng)。

        圖7 采用DIC技術(shù)進(jìn)行復(fù)合材料高溫力學(xué)性能測(cè)試現(xiàn)場(chǎng) Fig.7 Using DIC to Test the Mechanical Properties of Composite Materials at High-temperature

        通過光學(xué)非接觸全場(chǎng)測(cè)量可以得到熱力耦合變形場(chǎng)(通常為位移場(chǎng)、應(yīng)變場(chǎng)等),這些變形場(chǎng)往往是由機(jī)械載荷與熱載荷共同引起的,如何定量表征和解耦材料的熱力耦合變形場(chǎng),實(shí)現(xiàn)應(yīng)力場(chǎng)與溫度場(chǎng)的解耦,是熱結(jié)構(gòu)高溫應(yīng)變需要關(guān)注和解決的問題。對(duì)此,國內(nèi)外學(xué)者已經(jīng)開始探索數(shù)字圖像相關(guān)方法與紅外熱像相結(jié)合,或者利用彩色相機(jī)分光譜實(shí)現(xiàn)溫度應(yīng)變測(cè)試的方法[8,9]。然而這些測(cè)溫方法的精度不高,在分離熱膨脹變形計(jì)算中會(huì)引入較大誤差,還不能滿足熱結(jié)構(gòu)對(duì)于陶瓷基復(fù)合材料本身熱應(yīng)變量級(jí)較小的高精度應(yīng)變測(cè)量需求。近年來有研究者進(jìn)一步嘗試把多波段紅外測(cè)溫、激光誘導(dǎo)磷光測(cè)溫等高精度測(cè)溫方法引入,與數(shù)字圖像相關(guān)測(cè)試方法相結(jié)合,尋求發(fā)展高精度溫度場(chǎng)應(yīng)變場(chǎng)同步測(cè)試技術(shù)。同時(shí),為解決多相機(jī)同步測(cè)量引入的誤差、以及多相機(jī)坐標(biāo)變換等額外工作量和準(zhǔn)備時(shí)間的問題,也在嘗試發(fā)展用單個(gè)相機(jī)進(jìn)行溫度場(chǎng)、變形場(chǎng)及應(yīng)變場(chǎng)的測(cè)試技術(shù)。

        對(duì)于工程應(yīng)用中大型復(fù)雜外形熱結(jié)構(gòu)的考核試驗(yàn),除了解決環(huán)境適用性問題外,還面臨著輻射加熱器包圍遮擋、成像測(cè)試角度不佳等問題[10],對(duì)此需要結(jié)合耐高溫傳像、單相機(jī)三維成像技術(shù)等,發(fā)展出一種特殊場(chǎng)景下的專用設(shè)備,能夠同時(shí)解決遮擋、成像角度以及相機(jī)參數(shù)固定無需標(biāo)定等各種提升數(shù)字圖像相關(guān)方法工程試驗(yàn)現(xiàn)場(chǎng)適用性的問題。

        2 在復(fù)合材料熱結(jié)構(gòu)研制中的高溫應(yīng)變技術(shù)進(jìn)展

        隨著高溫承載復(fù)合材料的不斷發(fā)展,圍繞地面大型復(fù)合材料熱結(jié)構(gòu)試驗(yàn)測(cè)試,中國分別在接觸測(cè)試和非接觸測(cè)試方向上開展了相關(guān)研究。

        2.1 高溫電阻應(yīng)變片測(cè)試技術(shù)的應(yīng)用探索

        為了實(shí)現(xiàn)溫度補(bǔ)償或降低熱輸出量級(jí),國外發(fā)展出了自帶補(bǔ)償?shù)碾p片應(yīng)變計(jì),并且已經(jīng)商業(yè)化,最高標(biāo)稱溫度超過815 ℃,中國在高溫電阻應(yīng)變計(jì)的發(fā)展上則相對(duì)落后,主要聚焦于在復(fù)合材料上粘貼與噴涂安裝工藝的研究。數(shù)據(jù)修正以穩(wěn)態(tài)熱輸出為主,對(duì)于快速變溫的瞬態(tài)熱輸出目前暫較少涉及,數(shù)據(jù)評(píng)價(jià)方面包括了安裝后的熱輸出、靈敏度分散性、一致性等。

        除了前宗主國英國之外,美國是這一時(shí)期緬甸著重交好與倚重的大國。1950年9月13日,美緬簽署經(jīng)濟(jì)合作協(xié)定,美方向緬甸提供首批1000萬美元的援助。1952年,根據(jù)三家美國咨詢、工程公司的設(shè)計(jì)、規(guī)劃,緬甸政府提出建設(shè)福利國家的目標(biāo),數(shù)百名美國顧問進(jìn)駐緬甸,幫助其實(shí)施這一“具有劃時(shí)代意義的綜合經(jīng)濟(jì)發(fā)展計(jì)劃”。 [31]美國還向緬甸提供10艘海岸警衛(wèi)隊(duì)退役快艇用于內(nèi)陸水域巡邏。但總體來說,美國對(duì)緬甸的經(jīng)濟(jì)、軍事援助與緬甸人的預(yù)期也相差甚遠(yuǎn)。

        通過實(shí)際測(cè)試試驗(yàn)得出:高溫電阻應(yīng)變計(jì)采用金屬絲柵敏感應(yīng)變,較復(fù)合材料熱結(jié)構(gòu)材料線膨脹系數(shù)高一個(gè)數(shù)量級(jí),加上金屬熱阻效應(yīng),導(dǎo)致多次嘗試時(shí)高溫電阻應(yīng)變計(jì)在熱結(jié)構(gòu)上的溫度效應(yīng)均比真實(shí)值應(yīng)變大一個(gè)數(shù)量級(jí),這將嚴(yán)重影響最終真實(shí)數(shù)據(jù)的品質(zhì)。綜合考慮材料、工藝等因素可知,采用高溫電阻式應(yīng)變計(jì)在接近復(fù)合材料使用溫度時(shí)雖然能夠獲取數(shù)據(jù),但數(shù)據(jù)分散性過大,通常熱輸出分散性會(huì)達(dá)到等同于工作應(yīng)變大小,因此在熱結(jié)構(gòu)實(shí)際試驗(yàn)的多點(diǎn)單次使用、不能實(shí)現(xiàn)每個(gè)單點(diǎn)多次標(biāo)定的情況下,無法用于進(jìn)一步數(shù)據(jù)分析。高溫電阻應(yīng)變計(jì)目前已實(shí)現(xiàn)的有效測(cè)試溫度范圍還遠(yuǎn)不能滿足復(fù)合材料熱結(jié)構(gòu)測(cè)試需求。

        2.2 高溫光纖傳感器技術(shù)的研究進(jìn)展

        不同原理的光纖應(yīng)變傳感器在高溫應(yīng)用時(shí)特性有很大差異,F(xiàn)BG應(yīng)變傳感器技術(shù)最成熟,但溫度敏感性比應(yīng)變敏感性高一個(gè)數(shù)量級(jí),為了實(shí)現(xiàn)高溫應(yīng)變測(cè)試,可以采用雙光柵、參考光柵等解耦方案來分離溫度和應(yīng)變,但實(shí)際工程中熱結(jié)構(gòu)往往存在溫度的空間、時(shí)間變化,容易導(dǎo)致傳感器之間出現(xiàn)溫度偏差,從而導(dǎo)致解耦過程中引入了更大的測(cè)試誤差。采用F-P腔干涉原理的應(yīng)變傳感器,溫度和應(yīng)變的敏感性在一個(gè)數(shù)量級(jí)上,相對(duì)來說降低了溫度、應(yīng)變分離的難度。而受材質(zhì)耐溫所限,聚酰亞胺光纖制作的傳感器,其使用溫度最高不超過500 ℃;鍍金石英光纖制作的傳感器一般不超過900 ℃。藍(lán)寶石光纖制作的傳感器,其可用溫度最高,理論上可實(shí)現(xiàn)1800 ℃測(cè)試。

        可以看出,使用耐高溫光纖研制EFPI高溫應(yīng)變傳感器解決熱結(jié)構(gòu)高溫應(yīng)變測(cè)量具有非常高的可行性。在熱結(jié)構(gòu)上基于EFPI光纖應(yīng)變傳感器與其它使用比較廣泛的電阻應(yīng)變和FBG光纖光柵等接觸式應(yīng)變測(cè)試方法相比,具有熱輸出效應(yīng)小、應(yīng)變信息易準(zhǔn)確提取的優(yōu)勢(shì)。因此可以考慮采用非本征法布里-珀羅干涉(EFPI)和光纖光柵(FBG)相復(fù)合的原理實(shí)現(xiàn)溫度、應(yīng)變一體化傳感;采用臨時(shí)封裝結(jié)構(gòu)以保證傳感器的質(zhì)量一致性并優(yōu)化傳感器的熱響應(yīng),從而保證快速變溫時(shí)的測(cè)試精度。通過粘貼和噴涂工藝的適當(dāng)參數(shù)優(yōu)化以實(shí)現(xiàn)復(fù)合材料熱結(jié)構(gòu)表面的安裝。

        根據(jù)光纖材質(zhì)和微加工工藝及傳光特性的差異,目前已研制成功超過800 ℃耐溫極限高溫光纖應(yīng)變傳感器[11]。由于純藍(lán)寶石光纖傳感技術(shù)受部分關(guān)鍵技術(shù)制約距形成工程可用的傳感器還有一定差距。

        為了在復(fù)合材料熱結(jié)構(gòu)表面上實(shí)現(xiàn)傳感器的可靠安裝,通過數(shù)據(jù)分散性研究試驗(yàn),在不斷的試驗(yàn)中改進(jìn)了優(yōu)化傳感器形式、安裝工藝、測(cè)試工藝[12]。獲得的試驗(yàn)件熱輸出實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)和高溫靈敏度表明可初步滿足工程測(cè)試的精度要求。

        圖8為鍍金石英光纖EFPI/FBG復(fù)合傳感器。

        圖8 鍍金石英光纖EFPI/FBG復(fù)合傳感器 Fig.8 The EFPI/FBG Mixed Sensor Using by Gold-coated Silica Optical Fibre

        2.3 高溫光纖預(yù)埋技術(shù)的嘗試

        為解決應(yīng)變片、傳感器等在結(jié)構(gòu)表面粘貼、安裝以及結(jié)構(gòu)表面走線受到的制約,通過光纖應(yīng)變傳感器在復(fù)合材料中的預(yù)埋實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)應(yīng)力識(shí)別和健康監(jiān)測(cè)也是一個(gè)重要的研究方向[13,14]。通過多種工藝途徑進(jìn)行了石英光纖傳感器在陶瓷基復(fù)合材料內(nèi)部預(yù)埋技術(shù)、以及預(yù)埋性能分析評(píng)價(jià)研究。提出的研究技術(shù)途徑如圖9所示。

        圖9 高溫光纖在陶瓷基復(fù)合材料中預(yù)埋的研究途徑 Fig.9 Research Approach of High-temperature Optical Fiber Embedded in Ceramic Matrix Composite Materials

        采用多種填料將光纖包埋,填料的固化通過熱處理或熱燒結(jié)工藝。研究結(jié)果表明,高溫膠預(yù)埋集成和聚合物陶瓷前驅(qū)體預(yù)埋的兩種技術(shù)途徑效果較好。選擇普通的石英光纖以及光子晶體光纖,經(jīng)高溫固化后光纖均完好地包埋到復(fù)合材料涂層內(nèi)部,而且光纖仍保持良好的柔韌性。

        采用高溫膠預(yù)埋和聚合物陶瓷前驅(qū)體預(yù)埋都具有固化溫度低,便于現(xiàn)場(chǎng)施工,光纖導(dǎo)通率高,對(duì)光纖性能影響小的優(yōu)點(diǎn),但后續(xù)還要進(jìn)一步解決預(yù)埋之后光纖脆性增加、提高與復(fù)合材料之間的有效結(jié)合性能、保證光纖的毛細(xì)管傳感器在預(yù)埋環(huán)境下可正常工作等難點(diǎn)。并進(jìn)一步開發(fā)具有低溫快速固化、高粘結(jié)強(qiáng)度的新型集成填料。

        2.4 高溫?cái)?shù)字圖像相關(guān)測(cè)試技術(shù)研究進(jìn)展

        為適應(yīng)大型復(fù)雜熱結(jié)構(gòu)試驗(yàn)考核的苛刻環(huán)境,對(duì)于高溫環(huán)境下表面載體的制作和高溫?zé)彷椛涓蓴_問題在高溫?zé)峤Y(jié)構(gòu)測(cè)量中已經(jīng)有了較成熟的處理方法,能夠應(yīng)對(duì)以輻射加熱或風(fēng)洞試驗(yàn)為基礎(chǔ)的地面熱結(jié)構(gòu)試驗(yàn)需求。

        工程上采用耐高溫的商業(yè)化成品噴漆和涂層,制作適用于1200 ℃的耐高溫涂層散斑;采用等離子噴涂的方法將氧化鋁陶瓷噴涂在熱結(jié)構(gòu)試件表面,制成可耐溫1600 ℃的高溫散斑;為了方便控制散斑質(zhì)量,采用了標(biāo)準(zhǔn)散斑制作方法,降低了人員操作水平差異帶來的測(cè)試誤差[15],圖10為制備得到的高質(zhì)量的高溫隨機(jī)散斑。

        圖10 在熱結(jié)構(gòu)表面制備獲得的高質(zhì)量高溫隨機(jī)散斑 Fig.10 High-temperature Random Speckles with High-quality Prepared on the Surface of Thermal Structure

        為應(yīng)對(duì)輻射加熱器的外形面包圍、表面遮擋等問題挑戰(zhàn),采用了防隔熱一體小型化的DIC測(cè)試設(shè)備和技術(shù),表明具有較好的適用性。而采用從結(jié)構(gòu)內(nèi)部進(jìn)行局部承力區(qū)域測(cè)量的方案,可實(shí)現(xiàn)熱結(jié)構(gòu)表面的薄壁蒙皮以及結(jié)構(gòu)內(nèi)部復(fù)雜應(yīng)力區(qū)的測(cè)量。

        在航空、航天產(chǎn)品的應(yīng)用中,作為試驗(yàn)考核對(duì)象的熱結(jié)構(gòu)一般都表現(xiàn)出隨時(shí)間變化的空間非均勻溫度場(chǎng)。對(duì)此基于紅外熱像儀和數(shù)字圖像相關(guān)方法相結(jié)合的TDIC方法,已能夠?qū)崿F(xiàn)非均溫場(chǎng)和應(yīng)變場(chǎng)的同步耦合測(cè)試、并且獲得了典型結(jié)構(gòu)應(yīng)用。從研究得到的解耦關(guān)系看,溫度場(chǎng)測(cè)試的準(zhǔn)確性將直接關(guān)系到應(yīng)變/溫度解耦的準(zhǔn)確性,試驗(yàn)應(yīng)用中由于背景紅外(加熱裝置等造成)、結(jié)構(gòu)表面紅外反射以及結(jié)構(gòu)表面發(fā)射率變化等,造成了一定的溫度測(cè)試偏差。因此還需要對(duì)與數(shù)字圖像相關(guān)方法緊密耦合的精確溫度場(chǎng)/應(yīng)變場(chǎng)測(cè)試方法進(jìn)行更深入的研究,進(jìn)一步提升測(cè)試精度仍然非常必要。

        3 對(duì)后續(xù)研究的思考

        最新發(fā)展形成的接觸式高溫光纖、非接觸式數(shù)字圖像相關(guān)的兩類高溫應(yīng)變測(cè)試技術(shù)已經(jīng)成功獲得工程應(yīng)用,但從溫度適用極限、測(cè)試精度、數(shù)據(jù)獲取率以及應(yīng)對(duì)復(fù)雜場(chǎng)景等方面仍需要進(jìn)一步針對(duì)實(shí)際需求開展后續(xù)研究。

        未來這方面的技術(shù)發(fā)展首先仍然是提升測(cè)溫適用極限,以滿足目前的試驗(yàn)測(cè)試需求并應(yīng)對(duì)未來的進(jìn)一步發(fā)展。以美國NASA為代表,航空航天產(chǎn)品的熱結(jié)構(gòu)研制中對(duì)高溫應(yīng)變測(cè)試提出的需求定為1600 ℃。因此有必要繼續(xù)發(fā)展高溫光纖應(yīng)變傳感和非接觸光學(xué)測(cè)試技術(shù),為復(fù)合材料熱結(jié)構(gòu)的研制、應(yīng)用和考核提供技術(shù)基礎(chǔ)支撐。中國對(duì)于藍(lán)寶石光纖傳感研究目前已有了一定的基礎(chǔ),這方面需重點(diǎn)關(guān)注包括藍(lán)寶石光纖的微加工工藝、多模信號(hào)的解調(diào)處理、模式降階的方法、無光損失的包層處理等關(guān)鍵問題,同時(shí)還需要突破傳感器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、高溫區(qū)光纖引纖處理、高溫匹配安裝工藝等技術(shù),才能有望發(fā)展出適用于大型尺寸熱結(jié)構(gòu)和復(fù)雜外形工程現(xiàn)場(chǎng)的藍(lán)寶石光纖傳感技術(shù),達(dá)到接近于1600~1800 ℃的測(cè)試極限。而對(duì)于非接觸光學(xué)測(cè)試,則需要根據(jù)熱結(jié)構(gòu)材料表面特性解決更高溫度的散斑制備、研制發(fā)展出能夠適用更高環(huán)境溫度的主動(dòng)照明及圖像采集技術(shù),并研究發(fā)展基于各類先進(jìn)光學(xué)的溫度場(chǎng)/應(yīng)變場(chǎng)耦合測(cè)試技術(shù),建立準(zhǔn)確的溫度場(chǎng)、應(yīng)變場(chǎng)測(cè)試與解耦方法,最終實(shí)現(xiàn)不低于熱結(jié)構(gòu)表面極限溫度的測(cè)試。

        其次,基于地面試驗(yàn)新型光學(xué)測(cè)試技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ),結(jié)合飛行試驗(yàn)氣動(dòng)力、氣動(dòng)熱以及熱結(jié)構(gòu)響應(yīng)的測(cè)試需求,發(fā)展形成先進(jìn)溫度、變形、應(yīng)變測(cè)試的成套裝備。目前主要是滿足地面試驗(yàn)與測(cè)試,隨著飛行試驗(yàn)要獲取更多響應(yīng)參數(shù)以及載荷獲取、健康監(jiān)測(cè)的需求,可以考慮把地面已經(jīng)趨于成熟的新型測(cè)試技術(shù)推廣向飛行試驗(yàn)。對(duì)此需要關(guān)注并解決的問題包括:發(fā)展小型化的復(fù)合解調(diào)技術(shù)和設(shè)備,以及發(fā)展多參數(shù)(如壓力、加速度、分布溫度、熱流等)的光纖測(cè)量傳感器,逐步形成完善的、適用于航天結(jié)構(gòu)力熱載荷和響應(yīng)測(cè)試的光纖傳感裝備。而在具體技術(shù)途徑上要發(fā)展小畸變的高溫傳像技術(shù),研制多物理量一體化非接觸光學(xué)測(cè)試設(shè)備,以及多信號(hào)大容量圖像采集、傳輸、存儲(chǔ)、解算、處理技術(shù),形成適用于航天結(jié)構(gòu)整體或局部溫度場(chǎng)、變形場(chǎng)、應(yīng)變場(chǎng)的測(cè)試裝備。

        最后,除新一代航空、航天產(chǎn)品的應(yīng)用范圍外,船舶、核電等行業(yè)也面臨著高溫?zé)峤Y(jié)構(gòu)的研制難題,目前這些行業(yè)也已經(jīng)開展了基于光纖和光測(cè)的應(yīng)變、溫度、壓力、振動(dòng)等測(cè)試研究項(xiàng)目,雖然測(cè)試目的和面臨的測(cè)試環(huán)境有所差異,但與航空、航天熱結(jié)構(gòu)測(cè)試的核心技術(shù)有很多互通之處,對(duì)此可密切關(guān)注的技術(shù)發(fā)展、集中力量形成合力,有利于瓶頸難題的突破。

        4 結(jié)束語

        伴隨著航空、航天產(chǎn)品的不斷發(fā)展,復(fù)合材料熱結(jié)構(gòu)研制面臨著新材料、新工藝、新的設(shè)計(jì)理念等問題,其力學(xué)行為的復(fù)雜性,特別是高溫下耦合熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力后的強(qiáng)度特性,使得熱結(jié)構(gòu)的地面試驗(yàn)驗(yàn)證十分困難。在模擬高溫環(huán)境的考核試驗(yàn)中,結(jié)構(gòu)測(cè)試參數(shù)獲取的重要性不言而喻。缺乏高溫應(yīng)變測(cè)試數(shù)據(jù)的瓶頸難點(diǎn)也明顯制約了熱結(jié)構(gòu)的可靠性評(píng)價(jià)及優(yōu)化改進(jìn)設(shè)計(jì)。

        高溫應(yīng)變測(cè)試技術(shù)主要可區(qū)分為傳統(tǒng)的應(yīng)變片電測(cè)方法、新型的高溫光纖傳感器及非接觸數(shù)字圖像相關(guān)測(cè)試技術(shù)。其中接觸式高溫光纖按照與熱結(jié)構(gòu)的聯(lián)結(jié)形式不同,又可區(qū)分為表面粘接/噴涂安裝和內(nèi)部預(yù)埋安裝。

        本文系統(tǒng)總結(jié)了這些研究目前獲得的成果、存在的難點(diǎn)以及后續(xù)進(jìn)一步發(fā)展的技術(shù)途徑。研究結(jié)果表明,傳統(tǒng)的應(yīng)變片電測(cè)方法用在以陶瓷基復(fù)合材料為代表的熱結(jié)構(gòu)上,表現(xiàn)出安裝工藝差、數(shù)據(jù)誤差大、耐溫度極限受局限等問題,必須通過發(fā)展新型測(cè)試技術(shù)解決熱結(jié)構(gòu)高溫應(yīng)變測(cè)試問題。而新型的接觸式光纖傳感和非接觸式光學(xué)測(cè)試兩種方法互相補(bǔ)充,共同提供了一條可行的問題解決途徑。

        要滿足熱結(jié)構(gòu)服役極限溫度考核、優(yōu)化設(shè)計(jì)減重等不斷提高的急迫需求,高溫應(yīng)變需要解決的技術(shù)問題還很多。對(duì)此,在通過設(shè)計(jì)、試驗(yàn)等工程單位與高等院?;A(chǔ)研究單位聯(lián)合、開展系統(tǒng)性自主研發(fā)并聚焦于核心難點(diǎn)的突破,將有望使高溫應(yīng)變技術(shù)水平跨上一個(gè)新的臺(tái)階,對(duì)滿足復(fù)合材料熱結(jié)構(gòu)測(cè)試起到有力的技術(shù)支撐。

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