張靜 王冬 宋毅

自去年下半年開始的全球芯片過剩危機會得到緩解嗎？隨著2023年的芯片行業(yè)數(shù)據(jù)陸續(xù)披露，業(yè)界對這一問題的看法難言樂觀。有分析認為，這一供求矛盾或在年底才能看到轉(zhuǎn)機。業(yè)內(nèi)專家告訴《環(huán)球時報》記者，美國去年下半年開始實施的對華芯片出口禁令下在深刻改變?nèi)蚬┬?，繼續(xù)造成2023年芯片供應(yīng)失衡。

三星LG“成績單”震動韓國

根據(jù)韓聯(lián)社6日的報道，韓國電子兩巨頭——三星電子和LG電子6日均交出慘淡成績單。三星電子2022年第四季度利潤同比大減69%,為4.3萬億韓元（約合232億元人民幣）。這是三星電子單季利潤近8年來首次降至5萬億韓元以下。LG電子去年第四季度利潤同比銳減91.2%,為655億韓元，自2018年第四季度以萊首次降到1000億韓元以下。

《首爾經(jīng)濟》6日的報道認為，三星電子盈利出現(xiàn)“休克”最大的原因就是半導(dǎo)體業(yè)務(wù)不振，各行業(yè)對半導(dǎo)體的需求都在減少，外界估計三星半導(dǎo)體的出貨量有可能繼續(xù)下滑。大韓商工會議所4日公開了對128家半導(dǎo)體企業(yè)、84家電池企業(yè)、88家生物企業(yè)的問卷調(diào)查，結(jié)果顯示72.7%的受訪企業(yè)認為今年全球供應(yīng)鏈與去年相比“類似”或“將更加惡化”。上述企業(yè)今年最擔(dān)心的影響全球供應(yīng)鏈的因素是俄烏沖突長期化，其次是中美競爭導(dǎo)致的本國優(yōu)先主義抬頭。62.3%的受訪企業(yè)表示去牟因為國際供應(yīng)鏈危機而受到損害，有39.7%的受訪企業(yè)表示為了消除不穩(wěn)定因素正在考慮通過移動生產(chǎn)基地等擴大海外生產(chǎn)。

《韓民族新聞》6日發(fā)表題為“三星電子業(yè)績休克是對韓國經(jīng)濟發(fā)出的警報”稱，現(xiàn)在已經(jīng)有今年上半年三星半導(dǎo)體部門可能出現(xiàn)虧損的傳聞。在“后疫情時代”，受全球供應(yīng)鏈重組和美中摩擦的影響，韓國正呈現(xiàn)經(jīng)濟危機的征兆。

中美芯片摩擦影響全球供需

半導(dǎo)體供過于求將長期存在?！度毡窘?jīng)濟新聞》1月4日報道稱，預(yù)計到2023年秋季以后才會實現(xiàn)半導(dǎo)體供需乎衡。美國美光科技公司首席執(zhí)行官桑喬伊?莫羅特亞在去年12月的財報發(fā)布會上表示，市場正在經(jīng)歷“過去13年里最為嚴重的半導(dǎo)體供需失衡”。臺積電首席執(zhí)行官魏哲家去年10月表示，客戶的去庫存或?qū)⒊掷m(xù)至2023年上半年。

《日本經(jīng)濟新聞》稱，用于智能手機和個人電腦的半導(dǎo)體產(chǎn)品在2022年119月轉(zhuǎn)為供過于求。盡管半導(dǎo)體供應(yīng)量的抑制和庫存消化逐漸取得進展，但用于智能手機的半導(dǎo)體恢復(fù)供需平衡預(yù)計要等到2023年10-12月，用手個人電腦的半導(dǎo)體恢復(fù)供需平衡要等2023年7-9月。《日本經(jīng)濟新聞阡分析稱，半導(dǎo)體的制造需要數(shù)個月時間，影響現(xiàn)在供應(yīng)量的是2022年中期的產(chǎn)量。

日本半導(dǎo)體商社協(xié)會去年12月對會員企業(yè)進行的調(diào)查顯示，使用半導(dǎo)體生產(chǎn)終端產(chǎn)品的企業(yè)的庫存水平偏高。

通信行業(yè)資深專家項立剛告訴《環(huán)球時報》記者，美國對中國的芯片禁令已經(jīng)影響了全世界芯片產(chǎn)業(yè)的格局，“2021年全世界面臨芯片的短缺。這個短缺不是說大家真的缺少芯片，而是為了應(yīng)對美國的禁令，全世界芯片企業(yè)都在囤貨，最后導(dǎo)致2022年下半年以后逐漸出現(xiàn)了芯片過剩?！?/p>

項立剛分析稱，芯片過剩很可能在2023年還會延續(xù)。中國為應(yīng)對美國禁令帶來的芯片制造問題，對這一領(lǐng)域進行大量投入，“中國幾乎一年要新增100條芯片生產(chǎn)線，這樣強大的生產(chǎn)能力在2023年會把產(chǎn)能釋放出來，這會讓全世界很多芯片企業(yè)面臨著巨大的供需調(diào)整?！?/p>

同美國步調(diào)一致將傷害自己

盡管本國芯片產(chǎn)業(yè)面臨供需壓力，但日本仍希望在半導(dǎo)體政策上同美國保持步調(diào)一致，此舉被認為將“反噬”本國芯片行業(yè)。據(jù)曰本《產(chǎn)經(jīng)新聞》6日報道，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔當(dāng)天在華盛頓與美國商務(wù)部長雷蒙多舉行會談，雙方就日美兩國攜手開發(fā)下一代半導(dǎo)體達成共識?！懂a(chǎn)經(jīng)新聞》分析稱，日美之所以達成共識，從美國角度看，是為了遲滯中國半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，而從日本角度看，為了實現(xiàn)下一代半導(dǎo)體的生產(chǎn)，必須與美國進行技術(shù)合作。日本財務(wù)省發(fā)布的2021年度貿(mào)易統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備和原料出口中，有約四成出口至中國，中國是最大的出口對象國。在光刻膠等領(lǐng)域，日本擁有全球領(lǐng)先地位。一位大型半導(dǎo)體企業(yè)負責(zé)人表示，如果日本強化同美國的政策綁定對中國實施半導(dǎo)體出口限制，對于產(chǎn)業(yè)界是嚴重的問題。

“對于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，最好的情況是大家互相支持形成分工?！表椓偙硎荆绹_始在打破這個狀態(tài)，中國企業(yè)未來要逐漸建設(shè)起自己的生產(chǎn)能力,盡快把光刻機、光刻膠等設(shè)備和原'材料短板補上去。如果中國企業(yè)能夠滿足自己一部分芯片的需求，對全世界其他芯片制造企業(yè)就是一個壓制。畢竟這是一個價值2000億美元的市場。▲