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        《電子與封裝》2022年第22卷1~12期目次索引

        2023-01-05 04:40:54
        電子與封裝 2022年12期
        關(guān)鍵詞:綜述設(shè)計(jì)研究

        作者 期(頁(yè))

        “碳化硅功率半導(dǎo)體技術(shù)”專題

        SiCMOSFET柵極驅(qū)動(dòng)電路研究綜述(特邀綜述) 周澤坤,曹建文,張志堅(jiān),張 波 二(020101)

        碳化硅器件挑戰(zhàn)現(xiàn)有封裝技術(shù)(封面文章/特邀綜述)曹建武,羅寧勝,Pierre Delatte,Etienne Vanzieleghem,Rupert Burbidge 二(020102)

        SiC車用電機(jī)驅(qū)動(dòng)研究發(fā)展與關(guān)鍵技術(shù)(特邀綜述)寧圃奇,鄭 丹,康玉慧,陳永勝,崔 健,張 棟,李 曄,范 濤 三(030101)

        10 kVSiCGTO器件特性研究 程 琳,羅佳敏,龔存昊,張有潤(rùn),唐 毅,門富媛,都小利 三(030102)

        4H-SiC功率MOSFET可靠性研究進(jìn)展(特邀綜述) 白志強(qiáng),張玉明,湯曉燕,沈應(yīng)喆,徐會(huì)源 四(040101)

        超高壓碳化硅N溝道IGBT器件的設(shè)計(jì)與制造(封面文章)楊曉磊,李士顏,趙志飛,李 赟,黃潤(rùn)華,柏 松 四(040102)

        SiC功率器件輻照誘生缺陷實(shí)驗(yàn)研究進(jìn)展(特邀綜述)楊治美,高 旭,李 蕓,黃銘敏,馬 瑤,龔 敏 五(050101)

        碳化硅器件封裝進(jìn)展綜述及展望(特邀綜述)杜澤晨,張一杰,張文婷,安運(yùn)來(lái),唐新靈,杜玉杰,楊 霏,吳軍民 五(050102)

        SiC功率器件輻照效應(yīng)研究進(jìn)展(特邀綜述)劉超銘,王雅寧,魏軼聃,王天琦,齊春華,張延清,馬國(guó)亮,劉國(guó)柱,魏敬和,霍明學(xué) 六(060101)

        軌道交通碳化硅器件研究進(jìn)展(特邀綜述) 李誠(chéng)瞻,周才能,秦光遠(yuǎn),宋 瓘,陳喜明 六(060102)

        封裝、組裝與測(cè)試

        基于不同鍵合參數(shù)的Cu-Sn-Cu微凸點(diǎn)失效模式分析 張瀟睿 一(010201)

        基于MATLAB的集成電路儲(chǔ)能焊封裝能量分布研究 王旭光,楊鎵溢,江 凱,鄒 佳 一(010202)

        LTCC高精密封裝基板工藝技術(shù)研究 岳帥旗,楊 宇,劉 港,周 義,王春富,王貴華 一(010203)

        QFN器件焊接缺陷分析與工藝優(yōu)化 劉 穎,吳 瑛,陳該青,許春停 一(010204)

        基于梅花形點(diǎn)膠的表面安裝元件粘接工藝改進(jìn) 吉美寧,常明超 一(010205)

        LDO失效分析及改善 胡 敏 一(010206)

        微波組件裸芯片開(kāi)裂的機(jī)理分析 李 慶 一(010207)

        平行縫焊蓋板鍍層結(jié)構(gòu)的熱分析 蔣 涵,徐中國(guó),蔣玉齊 二(020201)

        封裝器件多應(yīng)力疊加失效仿真分析與驗(yàn)證 李 逵,張志祥,楊宇軍,劉 敏 二(020202)

        濺射覆銅陶瓷基板表面研磨技術(shù)研究 王 哲,劉松坡,呂 銳,陳紅勝,陳明祥 三(030201)

        基于STM32F429的AD靜態(tài)參數(shù)自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 陳恒江,仲海東,彭佳麗 三(030202)

        基于ATE的USBPD快充協(xié)議芯片晶圓測(cè)試 唐彩彬 三(030203)

        基于J750Ex-HD的32位MCU芯片在線測(cè)試技術(shù) 余永濤,王小強(qiáng),余俊杰,陳煜海,羅 軍 三(030204)

        LTCC封裝技術(shù)研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)(封面文章/特邀綜述) 李建輝,丁小聰 三(030205)

        基于Al2O3/NEA121堆疊薄膜的水氧阻隔性能研究 彭 榮,楊振波,王 珺 四(040201)

        平板微熱管三種槽道結(jié)構(gòu)的傳熱性能分析 李小鳳,潘中良 四(040202)

        焊接參數(shù)對(duì)Au80Sn20焊料封裝孔洞和微觀組織的影響顏炎洪,徐 衡,王英華,陳 旭,李守委,劉立恩 四(040203)

        板間連接器低空洞真空汽相焊接技術(shù) 邱靜萍,王文智,李少聰,毛海珂,張紹東 五(050201)

        基于SSD控制器芯片測(cè)試平臺(tái)轉(zhuǎn)移及測(cè)試向量轉(zhuǎn)換的方法 馮文星,余 山,周 萌,柳 炯 五(050202)

        3D堆疊封裝熱阻矩陣研究(封面文章) 黃 衛(wèi),蔣 涵,張振越,蔣玉齊,朱思雄,楊中磊 五(050203)

        電子封裝中激光封焊工藝及性能研究 王曉衛(wèi),唐志旭 六(060201)

        X波段小型封裝GaN功率放大器設(shè)計(jì) 崔朝探,陳 政,杜鵬搏,焦雪龍,曲韓賓 六(060202)

        多芯片組件導(dǎo)電膠接觸電阻增大案例分析 張 建,王道暢,金家富,董 玉,李 靜 六(060203)

        表面貼裝錫基焊點(diǎn)長(zhǎng)期貯存可靠性及壽命預(yù)測(cè)研究(封面文章)張 賀,馮佳運(yùn),叢 森,王 尚,安 榮,吳 朗,田艷紅 七(070201)

        基于億門級(jí)UltraScale+架構(gòu)FPGA的單粒子效應(yīng)測(cè)試方法 謝文虎,鄭天池,季振凱,楊茂林 七(070202)

        低翹曲BGA封裝用環(huán)氧塑封料開(kāi)發(fā)與應(yīng)用 李 進(jìn),邵志鋒,邱 松,沈 偉,潘旭麒 七(070203)

        基于TSV倒裝焊與芯片疊層的高密度組裝及封裝技術(shù)(封面文章)湯姝莉,趙國(guó)良,薛亞慧,袁 海,楊宇軍 八(080201)

        基于貝葉斯學(xué)習(xí)的PID溫控算法在芯片烘箱中的應(yīng)用 梁達(dá)平,趙利民,王鴻斌 八(080202)

        功率級(jí)電流路徑對(duì)電源管理芯片評(píng)估的影響 顧小明,李 歡,徐晴昊 八(080203)

        基于FPGA的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備信號(hào)延時(shí)誤差測(cè)量 季振凱,吳 鎮(zhèn) 八(080204)

        針對(duì)DSP的系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)和應(yīng)用 邢正偉,許 聰,丁 震,陳康喜 八(080205)

        芯片返修回流焊可靠性改善研究進(jìn)展(特邀綜述) 劉少紅,譚 淇 八(080206)

        環(huán)氧塑封料用熱潛伏型固化促進(jìn)劑的研究與應(yīng)用進(jìn)展(綜述)王 璐,常白雪,岳藝宇,吳宇林,吳 昊,陳淑靜,劉金剛 九(090201)

        電子元器件低溫焊接技術(shù)的研究進(jìn)展(封面文章/綜述)王佳星,姚全斌,林鵬榮,黃穎卓,樊 帆,謝曉辰 九(090202)

        共晶平臺(tái)開(kāi)發(fā)IC新產(chǎn)品的探討 胡 敏 九(090203)

        16 Gbit/s高速串并收發(fā)器調(diào)試及交流耦合電容選取方案 張秀均,于 治,宋林峰,季振凱 九(090204)

        硅鋁絲引線鍵合參數(shù)化建模仿真 蔣玉齊,劉書利,夏晨輝,王毅恒,陳橋紅,周超杰 九(090205)

        不同規(guī)格色素炭黑對(duì)環(huán)氧塑封料性能的影響 曹二平,蔡曉東,牟海燕 九(090206)

        綠色含溴阻燃劑在環(huán)氧塑封料中的應(yīng)用研究(封面文章)王 璐,常白雪,岳藝宇,吳宇林,吳 昊,陳淑靜,劉金剛 十(100201)

        硅微粉球形度對(duì)環(huán)氧模塑料熔體流動(dòng)性的影響 陳曉飛 十(100202)

        面向毫米波射頻互聯(lián)的超低弧金絲球焊工藝方法研究 張平升,朱晨俊,文澤海,湯泉根 十(100203)

        eFuse熔絲電阻值的測(cè)量方法 晏 穎,張 睿 十(100204)

        一種陶瓷傳輸結(jié)構(gòu)截止頻率的分析方法 余希猛,楊振濤,劉林杰 十一(110201)

        第三代半導(dǎo)體器件用高可靠性環(huán)氧塑封料的制備(封面文章) 王殿年,李澤亮,郭本東,段嘉偉 十一(110202)

        FPGA刷新控制電路測(cè)試方法的研究 晏慧強(qiáng),黃曉彬,謝文虎 十一(110203)

        封裝設(shè)計(jì)中傳輸線損耗的理論計(jì)算 周立彥,湯文學(xué),龐影影,王劍峰,王 波 十一(110204)

        基于晶圓鍵合的MEMS圓片級(jí)封裝研究綜述(封面文章/特邀綜述) 梁亨茂 十二(120201)

        薄型塑封芯片鈍化層損傷的失效分析與改進(jìn) 張 波,李恭謹(jǐn),秦 培 十二(120202)

        硅含量對(duì)硅鋁合金電子封裝材料性能的影響 李海軍,宗福春,胡增武,李云飛,彭文佳,齊 敬 十二(120203)

        電容傳感芯片外部壞點(diǎn)的成因與控制 李恭謹(jǐn),張 波,秦 培 十二(120204)

        電路與系統(tǒng)

        基于MicroTCA的數(shù)據(jù)傳輸板卡設(shè)計(jì) 丁濤杰,何勁馳,鄭利華,朱柏楊,王進(jìn)祥 一(010301)

        基于SiP技術(shù)的多片DDR3高速動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器設(shè)計(jì) 張小蝶,邱穎霞,許 聰,邢正偉 一(010302)

        高可靠性的讀寫分離14T存儲(chǔ)單元設(shè)計(jì) 張景波,朱亞男,彭春雨,趙 強(qiáng) 一(010303)

        一種小點(diǎn)間距LED顯示屏畫面偏色的補(bǔ)償方法 馮 奕,邢向明,周 楊 一(010304)

        一種基于小間距LED顯示驅(qū)動(dòng)的SRAM控制器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 范學(xué)仕,王 松,唐茂潔,李鳴曉 一(010305)

        一種LED顯示驅(qū)動(dòng)芯片倍頻OS-PWM算法 王震宇,王雪原,唐茂潔,范學(xué)仕 一(010306)

        基于深度學(xué)習(xí)的目標(biāo)檢測(cè)研究與應(yīng)用綜述(封面文章) 呂 璐,程 虎,朱鴻泰,代年樹(shù) 一(010307)

        基于FPGA的在線調(diào)試軟件設(shè)計(jì) 李 卿,董志丹,惠 鋒 二(020301)

        L波段1200 W固態(tài)功率放大器的設(shè)計(jì) 孟慶賢,席洪柱,方 航,王 亮,王 林,葉 鑫,詹 銳 二(020302)

        用于GaNHEMT柵驅(qū)動(dòng)芯片的快速響應(yīng)LDO電路 陳恒江,周德金,何寧業(yè),汪 禮,陳珍海 二(020303)

        18 bit 20 MS/s流水線ADC架構(gòu)及行為級(jí)模型設(shè)計(jì) 楊 迎,黎 飛,劉穎異,唐旭升,苗 澎 二(020304)

        眾核任務(wù)映射算法研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)(特邀綜述) 吳 倩,王小航 二(020305)

        一種抗輻射LVDS驅(qū)動(dòng)電路IP設(shè)計(jì) 馬藝珂,汪逸垚,姚 進(jìn),花正勇,殷亞楠,周昕杰,顏元?jiǎng)P 二(020306)

        一種新型毫米波差分線和基片集成波導(dǎo)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)陳會(huì)永,王曉鵬,孫澤月,王 健,陳 林,姚武生 二(020307)

        基于UVM的PCI Express總線控制器驗(yàn)證平臺(tái) 趙 賽,閆 華,叢紅艷,張艷飛 二(020308)

        一種ADC電源方案設(shè)計(jì)與電源完整性分析 倪曉東,趙家安,肖永平,馬世娟 二(020309)

        基于DSP的抗輻照控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 吳 松,顧 林,孫曉冬,宋晨陽(yáng) 三(030301)

        邊界掃描寄存器電路的性能分析和優(yōu)化設(shè)計(jì) 孫 誠(chéng),邵 健 三(030302)

        LED驅(qū)動(dòng)電路中的過(guò)零檢測(cè)技術(shù) 朱曉杰,王 棟 三(030303)

        基于Vitis-AI架構(gòu)的語(yǔ)義分割ENET模型實(shí)現(xiàn) 胡 凱,劉 彤,武亞恒,謝 達(dá) 三(030304)

        一種低功耗高速率寬電平范圍的電平轉(zhuǎn)換單元 胡慶成,吳建東,萬(wàn)璐緒 三(030305)

        一種新型高精度低功耗的張弛振蕩器設(shè)計(jì) 陳天昊,李富華,馬志寅 三(030306)

        基于差分翻轉(zhuǎn)電壓跟隨器的AB類緩沖器設(shè)計(jì) 馬志寅,李富華,陳天昊 四(040301)

        輔助優(yōu)化FPGA綜合效果的測(cè)試?yán)詣?dòng)生成方法 劉 佩,惠 鋒 四(040302)

        一種具有恒定轉(zhuǎn)換速率的低壓輸出電路 顧 明,常 紅,黃少卿,陳海濤 四(040303)

        多路伺服閥驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)設(shè)計(jì) 張萍萍 四(040304)

        應(yīng)用于高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器的乘法數(shù)模單元模塊研究 邵 杰,唐 路 四(040305)

        Flash型FPGA配置方法研究龐立鵬,藺旭輝,馬金龍,曹 靚,沈丹丹,王曉玲,趙桂林 五(050301)

        腦電信號(hào)傳感檢測(cè)芯片系統(tǒng)綜述(特邀綜述) 王梓斌,劉國(guó)柱,孫建輝 五(050302)

        基于CPLD的FPGA多重配置方法實(shí)現(xiàn) 韓留軍,姚 堯,郝國(guó)鋒,趙 參 五(050303)

        一種基于擴(kuò)展?jié)h明碼的動(dòng)態(tài)糾錯(cuò)機(jī)制 陳天培,吳校生,強(qiáng)小燕 五(050304)

        一種應(yīng)用于高精度流水線ADC的差分參考電壓電路 池哲涵,黎 飛,劉穎異,唐旭升,苗 澎 五(050305)

        一種SSD的設(shè)計(jì)與測(cè)試方法研究及實(shí)現(xiàn) 沈 慶,張梅娟,侯慶慶,張 磊 六(060301)

        基于FPGA的虛擬聽(tīng)覺(jué)系統(tǒng)設(shè)計(jì) 陳 鑫,高 博,龔 敏 六(060302)

        一種低電磁干擾的高邊驅(qū)動(dòng)電路 趙皆輝,劉興輝,阮 昊,霍建龍,張治東,趙宏亮 六(060303)

        裝載操作系統(tǒng)國(guó)產(chǎn)化板卡復(fù)位系統(tǒng)的研究 寧東平,張志強(qiáng),黃 茨 六(060304)

        用于電荷域ADC的大擺幅電荷傳輸電路設(shè)計(jì) 龐立鵬,潘福躍,蘇小波 六(060305)

        超低功耗復(fù)位電路設(shè)計(jì) 史良俊,袁敏民 七(070301)

        片上SRAM物理不可克隆函數(shù)特性優(yōu)化設(shè)計(jì) 高國(guó)平,趙維林 七(070302)

        基于電阻網(wǎng)絡(luò)修調(diào)的高精度基準(zhǔn)源 胥 權(quán),趙 新,龔 敏,高 博,Maureen Willis 七(070303)

        一款深亞微米抗輻照芯片的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 鄒文英,高 麗,謝雨蒙,周昕杰,郭 剛 七(070304)

        一種超寬帶頻率綜合器電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 趙建欣,廖春連 七(070305)

        基于UVM的MIPI DSI系統(tǒng)級(jí)可重用驗(yàn)證平臺(tái) 周文強(qiáng) 八(080301)

        基于分解的多路選擇器工藝映射方法設(shè)計(jì) 謝尚鑾,惠 鋒,劉 佩,王晨陽(yáng),張 立 八(080302)

        電流舵數(shù)模轉(zhuǎn)換器的靜態(tài)誤差分析與建模 戴星明,劉穎異,唐旭升 八(080303)

        基于初始解優(yōu)化的FPGA布線方法 惠 鋒,謝尚鑾 八(080304)

        基于雙極型晶體管的溫度傳感器 陽(yáng)佳麗,趙 新,高 博,張 析,龔 敏 九(090301)

        用于反熔絲配置芯片的編程和讀出電路設(shè)計(jì) 曹正州,李光明 九(090302)

        電流模BUCK DC-DC變換器的系統(tǒng)建模與仿真 王 聰,劉穎異,唐旭升 九(090303)

        用于FPGA的高效可測(cè)性設(shè)計(jì) 陳波寅,胡曉琛,張 智,趙 賽 九(090304)

        加速Flash系列FPGA芯片功能驗(yàn)證方法 胡 凱,叢紅艷,閆 華,張艷飛,李 涌 九(090305)

        FPGA分布式系統(tǒng)的固件升級(jí)設(shè)計(jì) 周云松,黃維雄,劉驍知,范晉文 十(100301)

        應(yīng)用于14 bit逐次逼近型ADC的前臺(tái)數(shù)字校準(zhǔn)算法 趙越超,張理振,劉海濤 十(100302)

        抑制CMOS輸出端口反向漏電設(shè)計(jì) 葉宗祥,史良俊 十(100303)

        用于網(wǎng)絡(luò)處理芯片的片上電源產(chǎn)生電路設(shè)計(jì) 閆振林,溫芝權(quán),張 兵,靳新波,史順達(dá) 十(100304)

        采用反饋時(shí)鐘檢測(cè)的鎖相環(huán)校準(zhǔn)電路設(shè)計(jì) 張禮懌,張沁楓,俞 陽(yáng),卓 琳 十(100305)

        基于雙極工藝的高速M(fèi)OSFET柵驅(qū)動(dòng)電路 邱旻韡,屈柯柯,李思察,郭 剛 十(100306)

        一種帶曲率補(bǔ)償?shù)牡蜏仄瘞痘鶞?zhǔn)源設(shè)計(jì) 吳舒桐,孔玉禮,王祖錦 十(100307)

        12 GSa/s 12 bit超寬帶數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)研究 許家瑋,武 錦,孔謀夫,周 磊,季爾優(yōu) 十一(110301)

        抗輻射LDO單粒子效應(yīng)的測(cè)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 李 歡,顧小明,徐晴昊 十一(110302)

        一種具備MBIST功能的Flash型FPGA配置芯片設(shè)計(jì) 柯志鳴,黨堃原,單寶琛,叢紅艷 十一(110303)

        基于TIADC的高速、高帶寬信號(hào)采集系統(tǒng) 余國(guó)良,陸 霄,李居強(qiáng),孟祥冬,孫曉冬 十一(110304)

        一種低功耗多模式AB類音頻放大器的設(shè)計(jì) 徐凱英,丁 寧,孔祥藝,黃立朝 十一(110305)

        有源箝位反激式DC-DC變換器恒定谷值電流控制策略 管 月,紀(jì) 飛,汪渭濱 十一(110306)

        Ku波段200 W GaN功率放大器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 蘇 鵬,顧黎明,唐世軍,周書同 十一(110307)

        一種改進(jìn)型可配置邏輯塊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 蔡宏瑞,范繼聰,徐彥峰,陳波寅 十一(110308)

        萬(wàn)兆網(wǎng)卡設(shè)計(jì)中PCIE 4.0接口信號(hào)完整性仿真分析 李開(kāi)杰,林凡淼,郁文君,張 恒 十二(120301)

        17~21 GHz 6 bit高精度數(shù)字移相器的設(shè)計(jì) 蔣 樂(lè),王 坤,周宏健,周睿濤,李光超 十二(120302)

        13位高無(wú)雜散動(dòng)態(tài)范圍的SAR ADC 楊志新,Maureen Willis,高 博,龔 敏 十二(120303)

        基于ZigBee的無(wú)線通訊加密系統(tǒng)設(shè)計(jì) 岳晴晴,潘曉陽(yáng),孟祥冬 十二(120304)

        S波段6位高性能數(shù)字移相器 張 飛,曹智慧,葉 坤,于天新,湯正波 十二(120305)

        基于漏電流補(bǔ)償技術(shù)的超低漏電模擬開(kāi)關(guān) 唐毓尚,王 瑤,劉 俊,李 平 十二(120306)

        用于Si-PIN探測(cè)器的小尺寸電荷靈敏前置放大器的設(shè)計(jì) 張玲玲,何資星,郭鳳麗 十二(120307)

        基于JESD204B協(xié)議的接收端電路設(shè)計(jì) 孔玉禮,陳婷婷,萬(wàn)書芹,邵 杰 十二(120308)

        材料、器件與工藝

        基于0.18μm CMOS加固工藝的抗輻射設(shè)計(jì) 姚 進(jìn),周曉彬,左玲玲,周昕杰 一(010401)

        肖特基二極管高溫反向偏置失效分析與改善 胡 敏,彭俊睿 三(030401)

        基于硅外延片用石墨基座的溫度均勻性研究 馮永平,何文俊,任 凱 四(040401)

        限幅低噪聲放大器增益下降失效分析 賈玉偉,魏志宇,冀乃一 四(040402)

        FPGA多程序動(dòng)態(tài)老煉系統(tǒng)設(shè)計(jì) 季振凱,謝文虎 四(040403)

        一種使用集總元件實(shí)現(xiàn)的P波段推挽式功率放大器 王 琪,唐厚鷺,賀 瑾,孫園成 四(040404)

        重復(fù)短路應(yīng)力下p-GaN HEMT器件的閾值電壓退化機(jī)制伍 振,周 琦,潘超武,楊 寧,張 波 六(060401)

        60Coγ射線對(duì)增強(qiáng)型GaN HEMT直流特性的影響 邱一武,吳偉林,顏元?jiǎng)P,周昕杰,黃 偉 七(070401)

        200 mm硅外延片時(shí)間霧的產(chǎn)生機(jī)理及管控方法研究 劉 勇,仇光寅,鄧雪華,楊 帆,金 龍 七(070402)

        可變高應(yīng)力氮化硅薄膜的內(nèi)應(yīng)力研究 孫建潔,張可可,陳全勝 七(070403)

        納米器件單粒子瞬態(tài)仿真研究 殷亞楠,王玧真,邱一武,周昕杰,郭 剛 七(070404)

        輻照源對(duì)LVMOS器件總劑量輻射電離特性的影響 陶 偉,劉國(guó)柱,宋思德,魏軼聃,趙 偉 七(070405)

        自熱效應(yīng)下P-GaN HEMT的閾值漂移機(jī)理 匡維哲,周 琦,陳佳瑞,楊 凱,張 波 八(080401)

        溝槽型VDMOS的重離子輻射失效研究 廖聰湘,徐海銘 八(080402)

        基于薄外延的ESD結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 李曉蓉,吳建東,高國(guó)平 八(080403)

        一種新型無(wú)電壓折回現(xiàn)象的超結(jié)逆導(dǎo)型IGBT 吳 毅,夏 云,劉 超,陳萬(wàn)軍 九(090401)

        微波組件幅相特性影響因素分析 肖 暉,脫英英,呂英飛,羅建強(qiáng) 九(090402)

        一種部分超結(jié)型薄層SOI LIGBT器件的研究 周 淼,湯 亮,何逸濤,陳 辰,周 鋅 九(090403)

        增強(qiáng)型GaN HEMT器件的實(shí)現(xiàn)方法與研究進(jìn)展(特邀綜述) 穆昌根,黨 睿,袁 鵬,陳大正 十(100401)

        SOI基光波導(dǎo)傳輸損耗的研究 李逸康,張有潤(rùn),葛超洋,汪 煜,張 波 十(100402)

        基于加速壽命試驗(yàn)的磁耦隔離器耐壓壽命評(píng)價(jià)方法 曹玉翠,李澤田,胡林江,張 峰 十(100403)

        4H-SiC基FinFET器件的單粒子瞬態(tài)效應(yīng)研究 劉保軍,楊曉闊,陳名華 十一(110401)

        微波PIN二極管復(fù)合介質(zhì)膜鈍化技術(shù)的研究 楊 青,李 寧 十二(120401)

        高溫SOI技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀和前景(特邀綜述) 羅寧勝,曹建武 十二(120402)

        產(chǎn)品與應(yīng)用

        基于微控制器CKS32F030的智能電動(dòng)牙刷設(shè)計(jì) 盧超波,沈 偉,王瑞琦,趙志浩 一(010501)

        基于FPGA的車牌定位系統(tǒng)研究 謝 杰,陳 政,傅建軍 一(010502)

        基于SiP技術(shù)的網(wǎng)絡(luò)測(cè)量探針芯片集成設(shè)計(jì) 毛 臻,張春平,潘福躍,顧 林 四(040501)

        基于機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的軍用集成電路測(cè)試序列號(hào)讀取裝置唐 震,戴 瑩,鄒巧云,陳光耀,朱 濤 五(050501)

        直流無(wú)刷電機(jī)優(yōu)化控制方法 朱信臣,吳 寧,戚道才 五(050502)

        基于LabVIEW的射頻捷變收發(fā)器測(cè)試系統(tǒng) 顧曉雪,郝國(guó)鋒 五(050503)

        板載固態(tài)硬盤數(shù)據(jù)銷毀策略的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 張志強(qiáng),寧東平,黃 茨,劉驍知,范晉文 五(050504)

        全耗盡絕緣層上硅技術(shù)及生態(tài)環(huán)境簡(jiǎn)介(封面文章/特邀綜述)趙曉松,顧 祥,張慶東,吳建偉,洪根深 六(060501)

        基于微流控芯片的生物傳感器發(fā)展現(xiàn)狀與展望(特邀綜述) 楊曉君,張夢(mèng)琦,任萌娜,李元岳,姚 釗 六(060502)

        基于LoRa無(wú)線通信的變電站火災(zāi)報(bào)警系統(tǒng)設(shè)計(jì) 趙志浩,盧超波,陶洪平,沈 偉 七(070501)

        基于FPGA的雙源無(wú)軌電車的改進(jìn)型YOLO-V3模型 董宜平,謝 達(dá),鈕 震,彭湖灣,賈尚杰 八(080501)

        基于硬件角產(chǎn)生器的齒輪角度和轉(zhuǎn)速測(cè)量設(shè)計(jì) 尚國(guó)慶,陶青平,劉滿麗 十一(110501)

        基于聲音采集與分類技術(shù)的報(bào)警系統(tǒng)設(shè)計(jì) 徐 婕,沈丹丹,潘 碩,朱習(xí)松 十一(110502)

        封裝前沿報(bào)道

        Ni-MWCNTs有效抑制倒裝LED封裝焊層中的原子擴(kuò)散 翟鑫夢(mèng),鄒 軍 一(010601)

        CMOS-MEMS薄膜熱導(dǎo)率的測(cè)量 宋翔宇,許 威 二(020601)

        一種柔軟高熱導(dǎo)且連接界面穩(wěn)定的半導(dǎo)體封裝材料 劉 鵬,楊 誠(chéng) 三(030601)

        有機(jī)有源扇出型封裝技術(shù) 郭小軍,歐陽(yáng)邦,鄧立昂,李思瑩,陳蘇杰 四(040601)

        SiC納米線有效抑制電子封裝中釬料焊點(diǎn)界面IMC層的生長(zhǎng) 張 亮 五(050601)

        高功率芯片封裝材料燒結(jié)納米銀的尺寸效應(yīng) 宮 賀,姚 堯 六(060601)

        一種基于基板埋入技術(shù)的SiC功率模塊封裝及可靠性優(yōu)化設(shè)計(jì) 樊嘉杰,侯峰澤 七(070601)

        檸檬酸鹽涂層納米銀漿Cu-Cu接頭在空氣中的高溫和高機(jī)械性能 朱鵬宇,張墅野 八(080601)

        燒結(jié)微米銀納米壓痕蠕變行為試驗(yàn)及理論研究 宮 賀,陳相臣,姚 堯 九(090601)

        一種適用于5G終端的寬帶雙極化毫米波端射天線陣列 李 昊,李 越 十(100601)

        包鎳碳納米管提高燒結(jié)銀的斷裂韌性 代巖偉,昝 智,秦 飛 十一(110601)

        納米壓痕下燒結(jié)納米銀本構(gòu)行為的應(yīng)變率轉(zhuǎn)化 李 嬌,申子怡,龍 旭 十二(120601)

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