現(xiàn)代化的噴墨技術(shù)

Update on Inkjet Technologies

噴墨是印刷電子產(chǎn)品中使用的技術(shù)之一,工業(yè)噴墨打印機有四個重要元素：打印頭、油墨、打印模塊油墨制備及固化、CAM（計算機輔助制造）數(shù)據(jù)準備和基板定位系統(tǒng)。打印頭是噴墨打印機的核心,噴頭的能力是液滴大小、其重疊性和噴頭可達到的頻率。油墨配方的挑戰(zhàn)包括黏度、擴散、固化。系統(tǒng)軟件和定位包括噴墨頭的定位,建立驅(qū)動噴墨頭和基板定位的CAM信息。噴墨打印用于文字和阻焊打印的優(yōu)勢已得到證實,作為抗蝕劑和導(dǎo)電油墨的線路打印應(yīng)用越來越多。

（By Happy Holden,PCB magazine,2022/8）

用氣相回流焊解決枕頭缺陷

Tackling Head-in-Pillow Defects with Vapor Phase Reflow

枕頭缺陷（H i P）是印制電路板組裝（PCBA）的最常見問題之一。缺陷往往在回流過程中形成,通?；亓鬟^程中熱量分布不均勻以及將組件暴露在含氧環(huán)境中導(dǎo)致潤濕性差。該問題通常是焊接過程中氧化的結(jié)果,氧分子和暴露的金屬形成氧化層,會導(dǎo)致焊點出現(xiàn)缺陷。氣相回流是使用惰性化學品作為導(dǎo)熱介質(zhì),使工件與氧氣隔絕及提供均勻熱量,其是理想的焊接環(huán)境,氣相回流技術(shù)可以減少HiP缺陷。

（By Hunter Pullishy,Sandy Yimbo,PCD&F,2022/8）

優(yōu)化高混合電子制造的測試工程實踐

Optimizing Test Engineering Practices for High-Mix Electronics Manufacturing

目前高混合、小批量生產(chǎn)的趨勢,要求PCB測試過程更快、更高效,已從針床夾具擴展到飛針測試。優(yōu)化測試流程的關(guān)鍵準則,一是采用統(tǒng)一數(shù)據(jù)格式,在生產(chǎn)線中的所有機器測試數(shù)據(jù)應(yīng)用相同軟件程序；二是確保測試探針放置效率,應(yīng)用高級軟件確定探針路徑目標；三是自動生成測試計劃,自動放置必需的探針；四是實現(xiàn)報告和數(shù)據(jù)傳輸,最終傳遞給關(guān)聯(lián)機器,及特定通道分配給用戶。

（By Mark Laing,PCB007.com,2022/8/1）

節(jié)約材料需要利益相關(guān)者的支持

Material Conservation Demands Stakeholder Buy-in

電路板成本80%由設(shè)計控制,只有20%由制造商控制。為了幫助設(shè)計師控制成本,提出了相對成本指數(shù)（RCI）來衡量?？紤]減少PCB中使用的材料數(shù)量,從減少板材厚度做起,并提高布線密度使電路板更小,以節(jié)省資源；采用噴墨打印阻焊劑僅覆蓋保護導(dǎo)線部分,可節(jié)省50%的阻焊油墨；還有選用恰當?shù)淖罱K表面涂飾層。設(shè)計師要降低PCB成本是有潛力的。

（By Happy Holden,PCB design,2022/8）

降低成本的PCB設(shè)計策略

PCB Design Strategies to Reduce Costs

有許多方法可以改進PCB設(shè)計,從而降低成本。首先遵照IPC標準,然而以自己風格調(diào)整；盡量釆用鍍通孔互連,線寬/線距盡量大,結(jié)構(gòu)簡單容易生產(chǎn)；盲孔和埋孔以及細線路會增加加工成本；使用密集微孔適合減少了傳輸線長度和有利高速設(shè)計；在能滿足性能目標下盡可能選用低成本基材；設(shè)計時利用高效的EDA（電子設(shè)計自動化）工具,盡早糾正差錯,加快PCB開發(fā)周期。

（By Barry Olney,PCB design,2022/8）

撓性電路工具成本高于剛性電路

Flex Circuit Tooling Costs are Higher than Rigid

撓性電路設(shè)計后發(fā)送給幾家供應(yīng)商進行報價,得到的回復(fù)是工程/工具成本都高于剛性PCB,這是正常的。這主要是撓性PCB有覆蓋膜開窗,剛撓板要粘結(jié)膜預(yù)留空間和揭蓋,這些都需要額外的工程時間和工具；柔性電路非常薄及形狀多變,需要特殊的鋼?；虻毒邲_切,激光切割只適于少量樣板生產(chǎn)。另外撓性板組裝元件,也需要特殊工裝。這些造成了超過剛性PCB的成本。

（By Mark Finstad,PCD&F,2022/8）

高性能混合多層PCB的好處

Benefits of High-performance Hybrid Multilayer PCBs

通常用于高速數(shù)字和RF（射頻）電路的基材成本較高,而控制信號、電源和接地平面可以使用便宜的FR-4,由不同基材混合組成混合多層PCB。除了成本原因,組合不同材料可以將CTE（熱膨脹系數(shù)）良好與差一些的基材結(jié)合,以獲得電路整體CTE良好；如果混合PCB各層導(dǎo)熱性不同,則可以平衡和提高整體熱性能。而不同基材組合時需要解決制造中一些問題,如不同基材通孔鉆孔條件、在化學鍍銅之前的去鉆污處理條件有差異的。

（By John Coonrod,PCB design,2022/8）