可生物降解和回收的印制電路板

加州大學伯克利分校的研究人員開發(fā)了一種可回收和可生物降解的印制電路板。這種樹脂基材中嵌入了純化的脂肪酶,當浸泡在一定溫度熱水中會激活脂肪酶,促使酶將聚合物鏈降解為單體。而基材在水中達到一定溫度之前確保不會降解。還開發(fā)出一種可生物降解的導電油墨,由聚酯粘合劑、導電填料（銀或炭黑顆粒）和酶混合物組成。把這種導電油墨打印到可生物降解的剛性或撓性基板上形成印制電路,應用于電子設備中時酶處于休眠狀態(tài),完全安全的。當酶被激活行動,電路材料降解成其組成部分——銀顆粒與聚合物粘合劑完全分離,聚合物分解成可重復使用的單體,金屬物可輕松回收。

（pcb007.com,2022/8/31）

高頻電路形成用新型種晶層薄膜

日本DIC與太陽公司合作開發(fā)高頻電路形成用新型種晶層薄膜（Seed-Layer）。其是在薄膜基材上涂有高分子密合層和金屬納米層,關鍵技術在于金屬納米粒子的官能基產生反應,促使高分子密著層與納米金屬層密切結合。之后如同mSAP（改進型半加成法）做出電路圖形,相較于mSAP,新開發(fā)品的導電底層是金屬納米種晶層,容易處理細間距電路,銅電路四邊的斷面平滑,可大幅抑制訊號傳送損失,未來可望成為5G時代不可或缺技術。

（材料世界網,2022/8/24）

開發(fā)避免側蝕的蝕刻液

針對蝕刻因子和側蝕限制了細微線路形成,有PERI（制版研究所）開發(fā)了無粉末蝕刻（powderless etching）的PERI蝕刻工藝,用于蝕刻銅基板制造印刷凸版。該工藝是在三氯化鐵蝕刻溶液中加入添加劑,形成一層保護側壁膜,這種蝕刻提供了沒有側蝕、幾乎垂直的側壁。只是該添加劑只用于三氯化鐵蝕刻液,如果在PCB制造的氯化銅蝕刻液做到無側蝕,細線路加工可能不需要半加成法了,可以簡化許多工序和節(jié)約成本。

（PCB magazine,2022/8 p52）

使用導電膏解決HDI板Z軸互連技術

Insulectro公司介紹一種任意層互連HDI板Z軸互連技術,其是先把各層的芯板（雙面芯板）制作好,再用半固化片壓合,需Z軸上下連通的孔盤印上導電膏（品名Ormet?）,而不需連通的孔是有半固化片隔離的。該工藝優(yōu)點是只需一次壓合,減少了基材受熱壓次數(shù)；導電膏連接減少了電鍍處理,也避免了小孔連接電鍍厚徑比問題；上下孔層壓時自成隔離,不需要背鉆孔處理。

（pcb007.com,2022/8/11）

芳綸取代玻璃纖維作為半導體基板材料

日本Teijin Frontier提出以對位類（Para）芳綸（Aramid）纖維取代玻璃纖維,應用于半導體基板材料。對位芳綸纖維除了可滿足輕量性、極薄性及可撓曲性外,具高彈性率、耐熱性、耐藥品性之特征的高強度纖維,更具備絕緣性與低介電率等電氣特性,可望借此擴大在電子領域的應用。芳綸纖維的最大優(yōu)勢是輕量性與極薄可撓性,重量上壓倒性輕于玻璃纖維,可促使基板的輕量化,而極薄織布在可撓性上相當優(yōu)異,可為基板的薄型化做出貢獻。

（材料世界網,2022/8/17）

高頻基板樹脂用聚芳酯(PAR)樹脂改質

聚芳酯（Polyarylate;PAR）樹脂系具有透明耐熱、彈力恢復性、耐候性、難燃性等各種特征的超級工程塑料。日本Unitika積極推動將PAR樹脂應用于高頻基板成為樹脂改質劑。例如低分子量型的PAR可作為環(huán)氧樹脂用硬化劑,可望提升樹脂的耐熱性與介電特性；高分子量型的PAR則可作為LCP（液晶聚合物）薄膜的添加劑,可望提升樹脂的耐熱性與介電特性,也有提升LCP薄膜表面的平滑性等效果。

（材料世界網,2022/8/18）

用于電子材料之低介電中空二氧化硅

目前樹脂業(yè)者積極推動低介電化材料研究,有用空氣本身低介電特性之中空形狀的填料,以改善相關問題。日本協(xié)和化學工業(yè)公司開發(fā)了一項電子材料用途之中空二氧化硅,該填料呈現(xiàn)橢圓狀,粒徑均一,約為1～1.9 μm,內部為空洞狀,中空率可控制在50～60%。中空二氧化硅有助于輕量化、賦予斷熱性等,并具有低介電特性,Dk約為1.6～1.7,Df為0.001,可望取代銅箔基板所使用的熔融二氧化硅填料,適用于日趨普及化的5G通訊系統(tǒng)或與6G相關之電子材料。

（材料世界網,2022/8/25）