可生物降解和回收的印制電路板

加州大學(xué)伯克利分校的研究人員開(kāi)發(fā)了一種可回收和可生物降解的印制電路板。這種樹(shù)脂基材中嵌入了純化的脂肪酶,當(dāng)浸泡在一定溫度熱水中會(huì)激活脂肪酶,促使酶將聚合物鏈降解為單體。而基材在水中達(dá)到一定溫度之前確保不會(huì)降解。還開(kāi)發(fā)出一種可生物降解的導(dǎo)電油墨,由聚酯粘合劑、導(dǎo)電填料（銀或炭黑顆粒）和酶混合物組成。把這種導(dǎo)電油墨打印到可生物降解的剛性或撓性基板上形成印制電路,應(yīng)用于電子設(shè)備中時(shí)酶處于休眠狀態(tài),完全安全的。當(dāng)酶被激活行動(dòng),電路材料降解成其組成部分——銀顆粒與聚合物粘合劑完全分離,聚合物分解成可重復(fù)使用的單體,金屬物可輕松回收。

（pcb007.com,2022/8/31）

高頻電路形成用新型種晶層薄膜

日本DIC與太陽(yáng)公司合作開(kāi)發(fā)高頻電路形成用新型種晶層薄膜（Seed-Layer）。其是在薄膜基材上涂有高分子密合層和金屬納米層,關(guān)鍵技術(shù)在于金屬納米粒子的官能基產(chǎn)生反應(yīng),促使高分子密著層與納米金屬層密切結(jié)合。之后如同mSAP（改進(jìn)型半加成法）做出電路圖形,相較于mSAP,新開(kāi)發(fā)品的導(dǎo)電底層是金屬納米種晶層,容易處理細(xì)間距電路,銅電路四邊的斷面平滑,可大幅抑制訊號(hào)傳送損失,未來(lái)可望成為5G時(shí)代不可或缺技術(shù)。

（材料世界網(wǎng),2022/8/24）

開(kāi)發(fā)避免側(cè)蝕的蝕刻液

針對(duì)蝕刻因子和側(cè)蝕限制了細(xì)微線路形成,有PERI（制版研究所）開(kāi)發(fā)了無(wú)粉末蝕刻（powderless etching）的PERI蝕刻工藝,用于蝕刻銅基板制造印刷凸版。該工藝是在三氯化鐵蝕刻溶液中加入添加劑,形成一層保護(hù)側(cè)壁膜,這種蝕刻提供了沒(méi)有側(cè)蝕、幾乎垂直的側(cè)壁。只是該添加劑只用于三氯化鐵蝕刻液,如果在PCB制造的氯化銅蝕刻液做到無(wú)側(cè)蝕,細(xì)線路加工可能不需要半加成法了,可以簡(jiǎn)化許多工序和節(jié)約成本。

（PCB magazine,2022/8 p52）

使用導(dǎo)電膏解決HDI板Z軸互連技術(shù)

Insulectro公司介紹一種任意層互連HDI板Z軸互連技術(shù),其是先把各層的芯板（雙面芯板）制作好,再用半固化片壓合,需Z軸上下連通的孔盤(pán)印上導(dǎo)電膏（品名Ormet?）,而不需連通的孔是有半固化片隔離的。該工藝優(yōu)點(diǎn)是只需一次壓合,減少了基材受熱壓次數(shù)；導(dǎo)電膏連接減少了電鍍處理,也避免了小孔連接電鍍厚徑比問(wèn)題；上下孔層壓時(shí)自成隔離,不需要背鉆孔處理。

（pcb007.com,2022/8/11）

芳綸取代玻璃纖維作為半導(dǎo)體基板材料

日本Teijin Frontier提出以對(duì)位類(lèi)（Para）芳綸（Aramid）纖維取代玻璃纖維,應(yīng)用于半導(dǎo)體基板材料。對(duì)位芳綸纖維除了可滿足輕量性、極薄性及可撓曲性外,具高彈性率、耐熱性、耐藥品性之特征的高強(qiáng)度纖維,更具備絕緣性與低介電率等電氣特性,可望借此擴(kuò)大在電子領(lǐng)域的應(yīng)用。芳綸纖維的最大優(yōu)勢(shì)是輕量性與極薄可撓性,重量上壓倒性輕于玻璃纖維,可促使基板的輕量化,而極薄織布在可撓性上相當(dāng)優(yōu)異,可為基板的薄型化做出貢獻(xiàn)。

（材料世界網(wǎng),2022/8/17）

高頻基板樹(shù)脂用聚芳酯(PAR)樹(shù)脂改質(zhì)

聚芳酯（Polyarylate;PAR）樹(shù)脂系具有透明耐熱、彈力恢復(fù)性、耐候性、難燃性等各種特征的超級(jí)工程塑料。日本Unitika積極推動(dòng)將PAR樹(shù)脂應(yīng)用于高頻基板成為樹(shù)脂改質(zhì)劑。例如低分子量型的PAR可作為環(huán)氧樹(shù)脂用硬化劑,可望提升樹(shù)脂的耐熱性與介電特性；高分子量型的PAR則可作為L(zhǎng)CP（液晶聚合物）薄膜的添加劑,可望提升樹(shù)脂的耐熱性與介電特性,也有提升LCP薄膜表面的平滑性等效果。

（材料世界網(wǎng),2022/8/18）

用于電子材料之低介電中空二氧化硅

目前樹(shù)脂業(yè)者積極推動(dòng)低介電化材料研究,有用空氣本身低介電特性之中空形狀的填料,以改善相關(guān)問(wèn)題。日本協(xié)和化學(xué)工業(yè)公司開(kāi)發(fā)了一項(xiàng)電子材料用途之中空二氧化硅,該填料呈現(xiàn)橢圓狀,粒徑均一,約為1～1.9 μm,內(nèi)部為空洞狀,中空率可控制在50～60%。中空二氧化硅有助于輕量化、賦予斷熱性等,并具有低介電特性,Dk約為1.6～1.7,Df為0.001,可望取代銅箔基板所使用的熔融二氧化硅填料,適用于日趨普及化的5G通訊系統(tǒng)或與6G相關(guān)之電子材料。

（材料世界網(wǎng),2022/8/25）