電子硬件接觸消毒劑的風險

The Risks of Electronic Hardware Exposure to Disinfectants

在病毒大流行期間，工作場所清潔和消毒已成為當務之急。向工作環(huán)境中噴灑消毒劑會對暴露在外的電子材料、零件、組件和生產設備造成污染的風險。因為消毒劑有腐蝕性，腐蝕損壞電子物品，甚至在空調系統(tǒng)進入潔凈室影響元器件?，F實中有生產車間消毒后對PCB帶來不良，PCBA 出現焊點污染，在短期內腐蝕性沒有顯現但以后仍會造成損害。許多消毒劑不適合在室內噴霧；可使用紫外線殺菌，或使用過氧化氫或酒精基消毒劑擦拭，可以保護工人和電子硬件。

（By Terry Munson and Phil Isaacs，PCD＆F，2022/5）

PCB互連中的吸收和發(fā)散

Absorption and dispersion in PCB interconnects

PCB電介質和導體不可避免地吸收和發(fā)散而導致的信號衰減，介質損耗描述了功率損失，導體吸收信號的能量轉化為熱量。PCB上導體的損耗主要取決于銅截面和銅粗糙度。為了減少損耗必須使用更大、更平滑的導線，以降低電流密度和整體損耗。介質和導體損耗會導致相位延遲和特性阻抗的變化，如何減少信號衰減是使用Dk較低的電介質；使用更寬的互連線路和無粗糙度的導體。

（By Yuriy Shlepnev，PCD＆F，2022/04）

所有系統(tǒng)都啟動！供應鏈的困境-首先是設計還是BOM？

All Systems Go! Supply Chain Woes—Which Comes First,the Design or the BOM?

在電子產品設計PCB時，應該由設計決定物料清單（BOM）,而在現實中也有BOM驅動設計。全球所有人都面臨著前所未有的供應鏈挑戰(zhàn)，為確保產品的可制造性，已經使得這種BOM驅動的設計決策更不可避免。設計應該選擇實際可以采購的零件，包括制造電路板的材料方面，考慮有相當的替代方案和備份，可以做出相應的決策。

（By Nitin Bhagwath，pcb007.com，2022/4/25）

MacroFab將設計和制造聯(lián)合在一起

MacroFab Unites Design and Manufacturing in One Domain

現有MacroFab是一個電子制造平臺，它通過EDA工具幫助設計師在設計周期中盡早對供應鏈進行全面思考，在硬件產品開發(fā)階段向工程師提供不同類型的實時制造反饋。平臺在設計過程就可獲得報價、交付周期、材料清單；若供應鏈不正常，將幫助你應對不確定性。該平臺有一個超過75家工廠組成的網絡，使用智能和軟件來推動決策，將特定設計與正確的工廠相匹配，確保獲得所需的結果。

（By Andy Shaughnessy，pcb007.com，2022/3/31）

精益數字線程：閉環(huán)制造

Lean Digital Thread: Closing the Loop on Manufacturing

在閉環(huán)制造（CLM）中，用于設計、計劃、制造和使用產品的業(yè)務流程是相互連接的，價值鏈上的每一步都會被數據推進和數據反饋，這創(chuàng)造了一個高質量、高效率的持續(xù)的循環(huán)。閉環(huán)制造中設計、過程、生產都依賴于使用數字孿生，同時完成DFM、BOM和BOP（工藝清單）主數據，使用企業(yè)資源規(guī)劃系統(tǒng)（ERP）、產品生命周期管理系統(tǒng)（PLM）、制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）構成金三角，三個系統(tǒng)是信息協(xié)調關鍵。

（By Zac Elliott，pcb007.com，2022/4/11）

加法設計：相同的步驟，不同的規(guī)則

Additive Design: Same Steps,Different Order

加成技術可實現超精細和超高清晰度，現達到了15 μm的線條和間距，希望到2023年能夠制作8 μm及以下的線條和間距。加法設計主要在于如何將層組合在一起，微孔相互堆疊實現各層的相互連接。高密度線路銅箔表面平滑，銅線條側壁垂直，平衡導線與基材結合力。加成和半加成工藝真正進入主流之前，需有一套設計指南和制造公差的標準，這一點至關重要。

（By Dave Torp，PCB design，2022/4）

為SAP制造工藝的設計

Designing for the SAP Fabrication Process

半加成工藝（SAP）使超細線電路的制造成為可能，可以生產25 μm以下線寬/間距,應用技術包括激光直接成像（LDI）、激光打孔、極薄銅箔、填孔電鍍和閃蝕等，形成了改進型SAP（mSAP）的工藝。SAP工藝銅的粗糙度應保持在1 μm以下，并提供高的鍍層與樹脂的附著力，需要25 μm或更薄電介質。SAP提供了更嚴格的線寬控制和垂直側壁，大大改善了阻抗控制。

（By Barry Olney，PCB design，2022/4 )