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        巴菲特抄底臺積電:半導(dǎo)體曙光初現(xiàn)

        2022-11-27 20:57:45吳新竹
        證券市場周刊 2022年41期

        吳新竹

        2020年開啟的新一輪半導(dǎo)體周期受疫情、國際政治等因素助推,行至2022年三季度,整體庫存達(dá)到高位,晶圓代工、內(nèi)存、被動元件領(lǐng)域的海外頭部廠商降低稼動率、放緩資產(chǎn)支出計劃,加快庫存去化;另一方面,手機(jī)、個人電腦出貨量同比回落,半導(dǎo)體需求不足,價格回歸理性。伯克希爾公司三季度抄底臺積電,美股半導(dǎo)體周期接近底部。

        2021年10月至2022年11月,英特爾和AMD在個人電腦端以及服務(wù)器端支持DDR5的CPU處理器陸續(xù)發(fā)布,標(biāo)志著DDR5取代DDR4的商業(yè)化進(jìn)程開啟,內(nèi)存市場將進(jìn)入由DDR5引領(lǐng)的新周期。國產(chǎn)廠商在這一輪周期中逆向投資,在芯片緊缺的細(xì)分市場占領(lǐng)一席之地。

        近三年,半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了“過山車”行情,2020年3月至2022年1月,費城半導(dǎo)體指數(shù)急劇提升,從1558點一路沖高至4027點,爾后迅速震蕩滑落,10月中旬下降至2162點,11月中旬反彈至2811點。此輪半導(dǎo)體景氣周期最初源于疫情導(dǎo)致的芯片供給端收縮,以及汽車半導(dǎo)體需求的增長,疫情的不確定性、美國對華芯片政策加劇了下游的囤貨情緒,芯片一度供不應(yīng)求,價格出現(xiàn)不同程度上漲,市場熱度維持兩年之后在全球經(jīng)濟(jì)衰退的擔(dān)憂之下迅速降溫。以存儲芯片為例,NAND Flash和DRAM現(xiàn)貨價格分別從2019年四季度和2020年二季度開始上漲,量價齊升行情持續(xù)至2021年第三季度。據(jù)統(tǒng)計,2021年,NAND Flash產(chǎn)業(yè)營收達(dá)686億美元,較上年同期增長約21%;DRAM模組市場整體銷售額達(dá)181億美元,增幅約7%;2021年第四季度,受上游原材料短缺及下游終端需求放緩影響,DRAM芯片出貨量及單價環(huán)比下滑,NAND Flash單價亦下跌,2022年上半年,存儲芯片行情較平穩(wěn),而下半年開始大幅下跌,主要廠商下調(diào)資本支出,迎接周期底部。

        回顧這一輪半導(dǎo)體周期,疫情帶來了居家辦公需求,2020年和2021年,全球智能家居設(shè)備出貨量分別為8.54億臺和8.96億臺;全球個人電腦出貨量分別3.04億臺和3.49億臺,分別同比增長13.1%和14.8%;全球PC顯示器出貨量達(dá)到1.37億臺和1.44億臺,成為2012年以來出貨量的高位。隨著動力電池技術(shù)的成熟,電動汽車的滲透率提高,全球電動汽車2020年和2021年的銷量分別達(dá)312萬輛和650萬輛,同比增長41%和109%。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求側(cè)強(qiáng)勁增長,而供給側(cè)產(chǎn)能緊張,8英寸產(chǎn)線主要用于生產(chǎn)模擬芯片、功率器件、傳感器芯片等,下游面向汽車、工業(yè)、智能手機(jī)等,而8英寸晶圓線擴(kuò)產(chǎn)力度較小,2016-2019年均復(fù)合增速在3.7%,作為上一代產(chǎn)線的6英寸及更小尺寸的晶圓廠逐漸關(guān)閉或改建,導(dǎo)致8英寸晶圓線產(chǎn)能利用率偏高,維持在90%以上。

        需求平緩時期尚能達(dá)到平衡,需求集中釋放時期,平衡立即被打破。具有代表性的是MCU芯片,2021年,車用MCU緊缺,MCU平均售價上漲10%,創(chuàng)25年來最大漲幅,銷售額達(dá)到196億美元,同比增長23%,2022年第二季度起價格回歸常態(tài)。

        2022年前三季度,消費電子市場低迷,據(jù)預(yù)測,全年全球智能手機(jī)出貨量約為12.6億部,降幅為6.8%,PC出貨量將同比下滑12.8%至3.05億臺,隨著電子產(chǎn)業(yè)下游的階段性飽和,芯片庫存漸漸攀升。

        信達(dá)證券指出,海外及中國臺灣主要半導(dǎo)體廠商庫存同比增速自2021年第三季度開始上行,第二季度同比增長約30%,日本集成電路產(chǎn)成品庫存增速自4月份開始放緩,9月份同比增加約28%。截至2022年三季度,國內(nèi)芯片設(shè)計公司大部分庫存仍處在高位,中信證券表示,芯片廠商及下游產(chǎn)業(yè)鏈正積極去庫存,預(yù)計至2023年一季度相關(guān)芯片廠商庫存壓力有望逐步緩解,年中有望回到正常水平。

        巴菲特所控制的伯克希爾公司三季度大舉“抄底”臺積電,持倉市值達(dá)41億美元,在資本市場引起反響。據(jù)報道,近日,臺積電遭客戶砍單,產(chǎn)能利用率跌至50%,7nm擴(kuò)產(chǎn)計劃亦暫緩。2022年四季度起,臺積電7/6nm產(chǎn)能利用率將不再處于過去三年的高點,預(yù)計這種情況將持續(xù)到2023年上半年。與上一輪的2018-2019年下行周期相比,本次周期最大的不同點在于需求端的快速下滑,以PC為例,聯(lián)想、英特爾、高通等公司預(yù)計2023年全球PC出貨量仍將下滑5%-10%,中信證券認(rèn)為,美股半導(dǎo)體周期的庫存在2022年三季度末基本筑頂,股價有望從底部回升。

        CPU處理器的性能提升是推動電子產(chǎn)業(yè)迭代升級的重要驅(qū)動力,處理器內(nèi)核數(shù)量的增加帶動內(nèi)存帶寬和容量需求提升,目前成熟市場的先進(jìn)內(nèi)存是DDR4,正在向DDR5演進(jìn)的過程中,雖然DDR5早已試驗成功,但與之相配的處理器近年才成熟。英特爾的PC端中央處理器Alder Lake于2021年10月發(fā)布,支持內(nèi)存型號為DDR5-4800,AMD銳龍6000處理器于2022年1月發(fā)布,支持內(nèi)存型號為DDR5-4800,第二子代速率每秒5600萬次的銳龍7000和Raptor Lake也于2022年三季度發(fā)布。

        服務(wù)器方面,英特爾支持DDR5的至強(qiáng)處理器Sapphires Rapids發(fā)布于2022年4月;AMD支持DDR5的霄龍?zhí)幚砥魇腔?nm Zen 4架構(gòu)的第四代霄龍服務(wù)器處理器,已于近日發(fā)布。

        2022年是DDR5商用之年,美光宣布推出適用于數(shù)據(jù)中心的DDR5存儲器,該存儲器已針對AMD霄龍9004系列處理器進(jìn)行了驗證;SK海力士宣布已經(jīng)開發(fā)出了首款基于DDR5的CXL存儲器樣品,為霄龍9004系列服務(wù)器處理器提供了完全兼容的DDR5和解決方案。Sapphires Rapids和Genoa均已小批量出貨,2023年有望進(jìn)入大批量穩(wěn)定供貨階段。

        Omdia認(rèn)為,DDR5內(nèi)存真正普及需要2-3年時間,2022年DDR5內(nèi)存市占率將達(dá)10%,2024年則可望達(dá)到43%。Yole預(yù)測,2023年DDR5內(nèi)存出貨量有望超過DDR4,2026年DDR5內(nèi)存市占將達(dá)到90%。三星雖然已進(jìn)入下一代DDR6內(nèi)存的早期開發(fā)階段,但預(yù)計在2024年之前才能完成DDR6設(shè)計,預(yù)計2025年之后才會有商用的可能,意味著未來幾年內(nèi)存市場將進(jìn)入由DDR5引領(lǐng)的新周期。

        據(jù)統(tǒng)計,服務(wù)器出貨量對內(nèi)存模組需求量約每年1.5億條左右,全球PC出貨量每年3.5億臺左右,對應(yīng)內(nèi)存模組需求量約每年3.5億條左右。內(nèi)存的升級將擴(kuò)大內(nèi)存接口芯片的市場規(guī)模,廣發(fā)證券指出,目前DDR5已經(jīng)規(guī)劃了3個子代,預(yù)計未來還會有1-2個子代,新子代在剛推出時價格更高,能夠提振產(chǎn)品的平均價格;此外,單臺服務(wù)器CPU用量增加、單個CPU對應(yīng)的內(nèi)存模組數(shù)量增加以及LRDIMM滲透率的提升也會推動服務(wù)器內(nèi)存接口芯片市場規(guī)模增長;PC市場內(nèi)存模組的需求量相較于服務(wù)器市場更大,因此內(nèi)存接口在PC市場也將迎來可觀的市場增量,相關(guān)國產(chǎn)廠商或?qū)⑹芤妗?/p>

        2021年,中國內(nèi)地晶圓代工廠在全球市場份額從2020年的7.6%提升至8.5%,IC Insights預(yù)計到2026年,中國內(nèi)地廠商份額有望提升至8.8%。中芯國際近三年營收保持兩位數(shù)增長,截至2022年一季度,中芯國際實際產(chǎn)能折合8英寸為64.91萬片,占規(guī)劃產(chǎn)能的45%,前三季度累計完成44億美元的資本支出,增加了折合8英寸8.5萬片月產(chǎn)能;全年收入預(yù)計在73億美元左右,同比增長約34%,毛利率預(yù)計在38%左右。

        成熟制程與特色工藝平臺使公司保持了穩(wěn)定的盈利,公司將資本開支計劃從50億美元上調(diào)至66億美元,中芯國際近日表示,結(jié)合當(dāng)前宏觀經(jīng)濟(jì)的走勢和去庫存的節(jié)奏,其影響從終端市場傳導(dǎo)到代工行業(yè)的時間有滯后,還未看到晶圓代工行業(yè)有復(fù)蘇的跡象,周期尚未觸底。

        與中芯國際一同發(fā)展壯大的是上游的原材料、設(shè)備廠商以及下游的芯片設(shè)計公司,本土設(shè)計企業(yè)已遍布數(shù)字、模擬芯片的不同領(lǐng)域,中芯國際對前五大客戶收入占比逐年降低,小客戶數(shù)量眾多,12英寸主要面向手機(jī)應(yīng)用處理器,8英寸主要面向存儲、指紋識別、電源管理芯片等。

        新能源汽車的崛起加大了車用半導(dǎo)體需求,汽車電子缺芯難題仍未完全解決。

        2021年,受芯片短缺影響,全球汽車市場減產(chǎn)了1050萬輛,約占銷量的1/8,2022年汽車電子依舊緊缺,據(jù)預(yù)測,到年底,由芯片短缺導(dǎo)致的全球汽車減產(chǎn)量將攀升至442萬輛。這給國產(chǎn)電源管理芯片、功率半導(dǎo)體器件、連拉器、傳感器等帶來了搶占市場的機(jī)遇,多款產(chǎn)品已獲得車規(guī)級認(rèn)證,并作出擴(kuò)產(chǎn)計劃,國產(chǎn)車載MCU已獲得批量應(yīng)用。

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