劉 翔
(深圳慧能泰半導(dǎo)體科技有限公司 深圳 518052)
作為滿足法規(guī)要求的諧波電流抑制和功率因數(shù)校正解決方案三相PWM整流器如圖1中所示,在工業(yè)上、暖通行業(yè)內(nèi)廣泛用于用無源濾波器或并聯(lián)有源電力濾波器取代通用二極管橋式整流器[1-4]。作為整流器或前端變流器,三相PWM整流器提供恒定的直流母線電壓,VFD型負載可以利用該電壓,而無需額外的算法來對直流母線電壓上的紋波作出反應(yīng),并增加基波電壓的幅值。從電網(wǎng)側(cè)來看,在一定的負載條件下,可以將功率因數(shù)控制在1左右,并且可以抑制輸入交流電流的THDi[5,6]。
圖1 三相PWM整流器拓撲
隨著寬禁帶第三代半導(dǎo)體的發(fā)展,例如主要用于應(yīng)用的氮化鎵(GaN)需要600 V/650 V以下的反向阻斷電壓,以及1 200 V以上反向阻斷電壓的碳化硅(SiC)[7]。與傳統(tǒng)的硅基IGBT模塊相比,使用SiC基MOSFET可以減少反向恢復(fù)損耗、死區(qū)時間和傳導(dǎo)損耗,從而降低功率模塊的功率損耗。因此,這些PWM整流器的效率可以達到非常高的水平。在之前的研究中[8-13],功率器件基于單片SiC MOSFET或半橋SiC模塊。因此,需要復(fù)雜的集成過程來實現(xiàn)高功率密度,尤其是包括控制板和板上的電感器,并在功率密度和輸入交流電流THDi性能之間進行權(quán)衡。
本文提出了在基于SiC MOSFET IPM(智能功率模塊)的設(shè)計和實驗研究,應(yīng)用于8 kW三相PWM整流器。在380 Vac(-15 ~ 10)%交流輸入條件下,與采用IGBT IPM方案實現(xiàn)的方案進行了詳細的比較,充分體現(xiàn)了其成本、性能、體積的綜合優(yōu)勢。
三相PWM整流器的電網(wǎng)電壓,直流母線電壓將由電網(wǎng)輸入電壓的均方根值、功率設(shè)備的額定電流死區(qū)時間和PWM調(diào)制方法確定。一般來說,直流母線電壓將設(shè)置為(650 ~ 700)Vdc,以滿足系統(tǒng)需求并考慮整體效率,如表1所示。
表1 8 kW三相PWM整流器設(shè)計規(guī)格
除這些基本系統(tǒng)條件外,根據(jù)有關(guān)額定輸入電流的規(guī)定,正弦輸入電流在全球市場上的均方根值小于16 A,應(yīng)滿足IEC 61000-3-2標準規(guī)定,而中國大陸應(yīng)滿足GB/T14549-93標準。在工業(yè)應(yīng)用中,在一定負載條件下,每相電流總THDi通常應(yīng)小于5 %。此外,作為功率因數(shù)校正器的整體解決方案,PWM整流器基本的控制邏輯將使電源行為應(yīng)在特定負載條件下將功率因數(shù)校正到高于0.99。
基于表2的SiC-MOSFET IPM解決方案和IGBT IPM解決方案的系統(tǒng)配置都可以滿足前面討論的要求。SiC IPM解決方案和IGBT IPM解決方案的本質(zhì)區(qū)別在于開關(guān)頻率。寬禁帶半導(dǎo)體器件SiC MOSFET與硅半導(dǎo)體的IGBT器件相比,其開關(guān)損耗和傳導(dǎo)損耗低得多,因此可以設(shè)計用于高開關(guān)頻率應(yīng)用。因此,IGBT IPM解決方案,考慮成本和性能之間的平衡開關(guān)頻率設(shè)計為16 kHz。對于全SiC MOSFET IPM解決方案,它可以利用其高開關(guān)頻率來改善PWM整流器的特性。
SiC MOSFET IPM解決方案和IGBT IPM解決方案的配置如表2所示,可見SiC IPM解決方案的開關(guān)頻率是IGBT IPM解決方案的兩倍,因此,可以選擇體積較小的無源元件,尤其是SiC IPM解決方案中的電感。然而,即使具有更高的開關(guān)頻率,SiC器件的開關(guān)特性仍比IGBT具有更好的性能。與IGBT IPM解決方案相比,SiC IPM解決方案的散熱器可以很好地設(shè)計為具有小散熱器,從而大大降低了開關(guān)損耗和傳導(dǎo)損耗。三相PWM整流器的原型如圖2所示。
圖2 本文所提出的基于SiCMOSFETIPM的三相PWM整流器原型機
表2 三相PWM整流器解決方案配置對比
基本上,全SiC MOSFET IPM在直流特性和交流特性上,其性能優(yōu)于傳統(tǒng)的硅IGBT智能功率模塊。在直流特性如Vds(on)/Vce(sat),SiC MOSFET IPM在導(dǎo)通電流高至25 A時仍顯示出比基于硅基的 IGBT IPM更好的性能,如圖3所示。如圖4所示,在開關(guān)損耗(ESW)等交流特性的情況下SiC MOSFET IPM顯示出比Si IGBT IPM更好的性能。特別是,SiC MOSFET IPM的25 ℃和150 ℃之間的ESW差異幾乎相同。然而,Si IGBT IPM在TC=150 ℃時的ESW比TC=25 ℃時的ESW高60 %。因此,SiC MOSFET IPM的這些優(yōu)越特性可以在更高的開關(guān)頻率條件下提高效率。
圖3 IPM直流特性對比
圖4 IPM交流特性對比
表3是給定條件下基于兩個器件特性的功率損耗仿真結(jié)果。其中,VDC=600 V,VDD=15 V,F(xiàn)SW=16/36 kHz,SVPWM,MI=0.8,PF=0.9,TC=100 ℃基于仿真結(jié)果,SiC MOSFET IPM在FSW=16 kHz時的功率損耗比Si IGBT IPM小60 %,在FSW=36 kHz時的功率損耗比Si IGBT IPM小70 %。此外,由于SiC MOSFET具有更高電流密度的優(yōu)越特性,SiC MOSFET IPM能夠?qū)崿F(xiàn)比傳統(tǒng)35 A Si IGBT IPM小64 %的封裝尺寸。
表3 IPM功率損耗仿真對比
三相PWM整流器通過連接到直流母線電壓輸出端子的恒流負載進行測試。從功率分析儀讀取的實驗結(jié)果如圖5、6所示,效率曲線如圖7所示,以及電網(wǎng)各相諧波電流如圖8所示。在極大的滿足電流諧波抑制需求的條件下,相比之下SiC MOSFET IPM解決方案由于其較低的開關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗而被證明是更有效的整體解決方案。如圖7所示的實驗結(jié)果表明,在380 Vac的正常電網(wǎng)電壓下,SiC IPM解決方案的效率將提高2.5 %,總解決方案的損耗約為200 W。對于IGBT IPM解決方案,在6 kW時效率繼續(xù)下降到94 %,而在相同情況下,當輸入電流增加時,SiC IPM的導(dǎo)通損耗略有增加,但SiC IPM解決方案的效率仍為97 %。
圖5 三相PWM整流器運行基本參數(shù)
圖6 三相PWM整流器運行波形:CH1/CH2/CH3,網(wǎng)側(cè)電流;CH4,母線紋波電壓
圖7 三相整流器效率對比
圖8 基于SiC MOSFET IPM的三相PWM整流器電網(wǎng)諧波電流
考慮PCB板(包括浪涌繼電器/電阻器、功率直流母線電容器、輔助電源和功率模塊等相同功能)、電感器和散熱器的IGBT IPM解決方案和SiC IPM解決方案的總體體積。因此,表4中包含了各部分的筏體積比較。在采用SiC IPM的常見配置下,功率密度比IGBT IPM解決方案提高了約2.773倍,三相PWM整流器的總體積減少了64 %。
表4 兩種諧波解決方案的體積與功率密度對比
在電流諧波抑制標準日益嚴苛的當下,基于SiC MOSFET IPM第三代半導(dǎo)體器件的三相PWM整流器解決方案具有諸多良好特性,使得空調(diào)整機在極大滿足諧波電流THDi抑制要求的前提下,升整流器的綜合效率、降低整流器裝置的體積并提升了整機的功率密度,該方案節(jié)能環(huán)保,具有較大的發(fā)展前景。