近日,中國(guó)信息通信研究院主導(dǎo)的《NR用戶設(shè)備多輸入多輸出(MIMO)空口(OTA)性能要求》國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目在3GPP RAN全會(huì)上獲批結(jié)項(xiàng)。在此基礎(chǔ)上,國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)TS38.151正式發(fā)布,這標(biāo)志著5G終端空口性能要求標(biāo)準(zhǔn)正式落地,業(yè)界在5G終端整機(jī)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)域取得了突破性成果。5G終端空口性能測(cè)試是目前移動(dòng)通信性能測(cè)試中通過(guò)整機(jī)方式評(píng)估終端發(fā)射與接收性能的主流測(cè)試項(xiàng)目,其指標(biāo)直接影響網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)定連接、終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)、網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)容量以及用戶使用體驗(yàn)。
據(jù)悉,由重慶移動(dòng)聯(lián)合上海交通大學(xué)重慶臨近空間創(chuàng)新研發(fā)中心共同研發(fā)的無(wú)人飛艇,是基于飛艇浮空器的空地一體化5G應(yīng)急保障系統(tǒng)。其利用飛艇浮空器“駐空時(shí)間長(zhǎng)、無(wú)噪音、能耗低、載重量大”的特點(diǎn),通過(guò)飛艇搭載5G基站通信設(shè)備、應(yīng)急保障設(shè)備、環(huán)境監(jiān)測(cè)設(shè)備等,聯(lián)動(dòng)飛艇與地面兩大平臺(tái),實(shí)現(xiàn)通信保障、環(huán)境監(jiān)測(cè)、高清云瞰、應(yīng)急救援四項(xiàng)應(yīng)急保障功能。本次試飛成功的系留飛艇浮空器直徑6 m,可載重13 kg,搭載包括通信、攝像、環(huán)境等多種設(shè)備,最大設(shè)計(jì)升空高度300 m,使用了惰性氣體氦氣填充,無(wú)污染且安全性高,駐空時(shí)間可達(dá)7天以上,遠(yuǎn)高于一般無(wú)人機(jī)3 h左右的駐空時(shí)間。
據(jù)報(bào)道, 在美國(guó)加州硅谷舉辦的“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”上,三星公布了晶圓業(yè)務(wù)路線圖和新技術(shù)。在這場(chǎng)論壇上,三星首次公布了1.4 nm芯片量產(chǎn)計(jì)劃。據(jù)三星電子主管晶圓代工業(yè)務(wù)的社長(zhǎng)崔時(shí)榮表示,將基于下一代晶體管結(jié)構(gòu)全環(huán)繞柵極(GAA)技術(shù)不斷創(chuàng)新工藝,計(jì)劃2025年引進(jìn)2 nm芯片制造工藝,2027年引進(jìn)1.4 nm工藝。
據(jù)報(bào)道,國(guó)內(nèi)首條“多材料、跨尺寸”的光子芯片生產(chǎn)線已在籌備,預(yù)計(jì)將于2023年在京建成,可滿足通信、數(shù)據(jù)中心、激光雷達(dá)、微波光子、醫(yī)療檢測(cè)等領(lǐng)域需求,有望填補(bǔ)我國(guó)在光子芯片晶圓代工領(lǐng)域的空白,并且隨著芯片技術(shù)升級(jí)迭代,光子芯片有望成為新一代信息領(lǐng)域的底層技術(shù)支撐。值得一提的是,相較于電子芯片,光子芯片對(duì)結(jié)構(gòu)的要求較低,一般是百納米級(jí),因此降低了對(duì)先進(jìn)工藝的依賴。
近日,一汽紅旗宣布研發(fā)總院成功試制紅旗首款可移動(dòng)智能充電機(jī)器人樣件。該機(jī)器人集成了機(jī)械臂、自動(dòng)化技術(shù)及全場(chǎng)景復(fù)雜環(huán)境下高可靠視覺(jué)系統(tǒng),可以為電動(dòng)汽車(chē)進(jìn)行自動(dòng)插槍充電操作,為車(chē)主提供更加智能、自動(dòng)化程度更高、更安全、更便利、更高效的充電體驗(yàn)。
近日,中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)化學(xué)物理系教授江俊團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)了全球首個(gè)集閱讀文獻(xiàn)、自主設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)、覆蓋材料開(kāi)發(fā)全流程的機(jī)器化學(xué)家平臺(tái),該團(tuán)隊(duì)近期再度取得科研進(jìn)展:通過(guò)開(kāi)發(fā)和集成移動(dòng)機(jī)器人、化學(xué)工作站、智能操作系統(tǒng)、科學(xué)數(shù)據(jù)庫(kù),研制出數(shù)據(jù)智能驅(qū)動(dòng)的全流程機(jī)器化學(xué)家。據(jù)江俊介紹,機(jī)器化學(xué)家平臺(tái)具有更強(qiáng)的化學(xué)智能和廣泛的新材料開(kāi)發(fā)能力,涵蓋光催化與電催化材料、發(fā)光分子、光學(xué)薄膜材料等領(lǐng)域,適用范圍將隨平臺(tái)升級(jí)和拓展繼續(xù)擴(kuò)大。目前,該團(tuán)隊(duì)又建立了材料基因創(chuàng)新研究平臺(tái),建成了亞洲最大的材料數(shù)據(jù)庫(kù)平臺(tái)——機(jī)數(shù)大材庫(kù)。
物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)2022年11期