如何明確規(guī)定PCB上的阻抗

How to Specify Impedance on a PCB

控制阻抗幾乎是當(dāng)今PCB 技術(shù)的既定目標(biāo)，受控阻抗有射頻技術(shù)的單端傳輸線和數(shù)字電路的差分對(duì)這兩個(gè)主要分支。影響阻抗的主要因素是線路幾何形狀和參考的接地層之間介質(zhì)材料特性及其厚度，線路的其它層與阻焊層會(huì)產(chǎn)生一定程度影響。PCB上阻抗實(shí)現(xiàn)方法，一種是設(shè)計(jì)提出目標(biāo)數(shù)據(jù)和限定條件，讓供應(yīng)商實(shí)施；另一種是設(shè)計(jì)明確結(jié)構(gòu)要求，讓供應(yīng)商不折不扣地執(zhí)行設(shè)計(jì)。

（By John Burkhert，PCD&F，2022/7）

使用電磁解算器的實(shí)際方面

The Practical Side of Using EM Solvers

場(chǎng)解算器基于麥克斯韋方程組，電磁（EM）解算器在數(shù)字電子和有線通信的發(fā)展中被證明是非常寶貴的。電氣工程師可以使用電磁解算器知道電路在信號(hào)完整性和電源完整性領(lǐng)域發(fā)生的性能變化，由電磁模擬器尋求精度和速度之間的正確平衡，快速了解結(jié)果；檢查層與層之間的對(duì)齊、線路蝕刻寬度和層與層的間距；查看SI和PI世界的時(shí)域和頻域中數(shù)據(jù)。使用電磁解算器獲得PCB穩(wěn)健設(shè)計(jì)。

（By Heidi Barnes，PCB design，2022/7）

印制板包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存

PCB Packaging,Shipping and Storage

PCB供應(yīng)商將成品包裝發(fā)貨到客戶倉(cāng)庫(kù)儲(chǔ)存，有責(zé)任確保產(chǎn)品的安全完好。包裝目的是防止PCB在使用前吸潮和機(jī)械損傷，因此使用真空包裝、放置濕度指示卡（HIC）和干燥劑，使用發(fā)泡襯墊和固定物撐住。每個(gè)內(nèi)包裝板子數(shù)不超過(guò)25塊,每個(gè)裝箱盒子的重量應(yīng)不超過(guò)25 kg（30磅），做好產(chǎn)品標(biāo)識(shí)及附有質(zhì)檢報(bào)告等。PCB供應(yīng)商包裝其產(chǎn)品的方式表明了他們對(duì)質(zhì)量的承諾。

（By Greg Papandrew，PCD&F，2022/7）

減少環(huán)境負(fù)擔(dān)采用導(dǎo)電膏任意層互連的印制板技術(shù)

Any Layer Structure Substrate with High Reliability Using Conductive Paste for Reducing Environmental Impact

為了可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)，把削減CO2放在重要位置。100%采用再生能源，減少碳排放，這也是企業(yè)方針。印制電路板為減少碳排放作貢獻(xiàn)，主要考慮兩點(diǎn)：a.產(chǎn)品制造加工技術(shù)減少碳排放，b.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和材料技術(shù)減少碳排放。PCB制造半加成的積層技術(shù)中，采用導(dǎo)電膏填孔的任意層互連技術(shù)早有應(yīng)用，該工藝減少金屬化孔電鍍過(guò)程，有利于減少碳排放，還是值得推行的。

（By 飯?zhí)飸椝荆凭┲?，電子実裝學(xué)會(huì)誌，Vol.25 No.3（2022））

不要沉淀物：堿性蝕刻指南

Don't Sludge-Out: A Guide for Alkaline Etching

PCB制造中堿性蝕刻劑提供了高蝕刻速率和蝕刻因子等好處。它的缺點(diǎn)是需要相對(duì)嚴(yán)格的參數(shù)控制，如不夠小心就會(huì)發(fā)生不可逆沉淀反應(yīng)，產(chǎn)生沉淀泥渣會(huì)顯著降低蝕刻有效性。在蝕刻室內(nèi)保持蝕刻穩(wěn)定的因素是pH值、氯化物含量水平，以及空氣（氧氣）供應(yīng)，正確理解堿性蝕刻劑的工作原理，知道需要什么來(lái)保持穩(wěn)定。

（By Christopher Bonsell，PCB magazine，2022/7）

消除對(duì)OSP的誤解

OSP Myths Dispelled

新的IPC-4555《印制板用高溫有機(jī)可焊性防腐劑（OSP）性能規(guī)范》出臺(tái)了，這也消除了對(duì)OSP的一些誤解。OSP已達(dá)到耐高溫和多次再流焊的要求；OSP涂層不在于厚度，而是在銅表面上盡可能均勻、致密；OSP適用于所有表面安裝和通孔組裝焊接，包括BGA基板，也適用于打線接合和壓接等，并與許多無(wú)鉛焊料和助焊劑兼容，超過(guò)55%的電路板用OSP的。實(shí)測(cè)證明OSP板保質(zhì)期至少為六個(gè)月，適當(dāng)?shù)膬?chǔ)存OSP涂層的保質(zhì)期為12個(gè)月。

（By Michael Carano，PCD&F，2022/7）

中小型PCB制造商在世界舞臺(tái)上競(jìng)爭(zhēng)的機(jī)會(huì)

Opportunities for Small and Medium sized PCB Fabricators to Compete on the World Stage

在2000年之前，美國(guó)的PCB產(chǎn)量和技術(shù)方面處于世界領(lǐng)先地位，如今遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后，已經(jīng)失去了HDI板和IC載板類產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。美國(guó)的PCB產(chǎn)值剛剛超過(guò)35億美元，PCB制造商不到200家，除了10多家大公司外，許多小型工廠年收入不到1500萬(wàn)美元。北美PCB制造商需要進(jìn)入高端先進(jìn)技術(shù)，需要在關(guān)鍵設(shè)備、勞動(dòng)力培訓(xùn)、新加工技術(shù)的開發(fā)進(jìn)行大量投資。在未來(lái)三年內(nèi)將美國(guó)高復(fù)雜PCB和IC載板的制造能力翻一番。

（By Michael Carano，PCB magazine，2022/7）