張余

10月31日，有研硅（688432.SH）發(fā)布首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告，公司將于11月10日登陸A股市場(chǎng)。據(jù)公開(kāi)資料顯示，長(zhǎng)期以來(lái)有研硅一直從事半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，公司目前已形成了豐富的產(chǎn)品體系及領(lǐng)先的技術(shù)能力，并逐步發(fā)展成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料龍頭企業(yè)。

從營(yíng)收構(gòu)成來(lái)看，有研硅的產(chǎn)品主要包括半導(dǎo)體硅拋光片、集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料、半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶等，其中，半導(dǎo)體硅拋光片和集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料為公司的核心主營(yíng)。數(shù)據(jù)顯示，2022年上半年兩者的營(yíng)收占比超40%，兩者合計(jì)占比達(dá)到公司總營(yíng)收超90%。經(jīng)過(guò)多年領(lǐng)域深耕，公司目前已在相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域形成了豐富矩陣，在市場(chǎng)中形成了較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。

據(jù)了解，在半導(dǎo)體硅拋光片方面，有研硅多年來(lái)始終堅(jiān)持深耕于半導(dǎo)體產(chǎn)品特色化發(fā)展路線，截至目前，公司已成功開(kāi)發(fā)了包括功率半導(dǎo)體用8英寸重?fù)焦钂伖馄?shù)字集成電路用8英寸低微缺陷硅拋光片、IGBT用8英寸輕摻硅拋光片、SOI用8英寸硅拋光片等在內(nèi)的硅拋光片特色產(chǎn)品，有效緩解了相關(guān)產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口的局面。數(shù)據(jù)顯示，2021年有研硅硅拋光片出貨量91.41百萬(wàn)平方英寸，同時(shí)其多樣豐富的產(chǎn)品已成功獲得了下游華潤(rùn)微、士蘭微、華微電子、中芯國(guó)際、日本CoorsTek、韓國(guó)Hana等眾多國(guó)內(nèi)外知名芯片制造企業(yè)和半導(dǎo)體設(shè)備部件制造企業(yè)的一致認(rèn)可。

而在刻蝕設(shè)備用硅材料方面，公司現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)了各類刻蝕設(shè)備用硅材料的開(kāi)發(fā)，產(chǎn)品包括了低缺陷低電阻硅材料、高電阻高純電極用硅材料、19英寸直徑硅材料等。據(jù)公司產(chǎn)量及相關(guān)調(diào)研數(shù)據(jù)估算，2021年有研硅刻蝕設(shè)備用硅材料國(guó)際市場(chǎng)占有率約為16%，公司現(xiàn)已成為世界一流刻蝕設(shè)備廠商的核心供應(yīng)商。

此外，值得一提的是，除了自身的產(chǎn)品布局和行業(yè)的高度認(rèn)可，近年來(lái)相關(guān)領(lǐng)域的需求擴(kuò)張也在不斷加速公司主營(yíng)領(lǐng)域的發(fā)展。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年至2021年期間，我國(guó)的集成電路市場(chǎng)規(guī)模已由7562億元增長(zhǎng)至10458億元，增幅為38.30%，年均復(fù)合增長(zhǎng)率接近20％。對(duì)此，華金證券研究指出，預(yù)計(jì)受半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度較高影響，公司未來(lái)有望受益于刻蝕設(shè)備用硅材料市場(chǎng)較好的發(fā)展前景。

產(chǎn)品高認(rèn)可度和高市占率的背后離不開(kāi)公司在技術(shù)領(lǐng)域成果的持續(xù)推進(jìn)。

數(shù)據(jù)顯示，2019年至2021年期間，有研硅的研發(fā)投入分別達(dá)到3444.51萬(wàn)元、4589.81萬(wàn)元和7641.29萬(wàn)元，研發(fā)投入保持穩(wěn)步增長(zhǎng)，三年期間公司累計(jì)研發(fā)投入金額達(dá)1.57億元，占最近三年累計(jì)營(yíng)業(yè)收入比例的7.77%，而高水平的研發(fā)投入也為公司帶來(lái)了豐富的創(chuàng)新成果。

截至目前，有研硅已形成了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的技術(shù)布局，其硅單晶生長(zhǎng)相關(guān)技術(shù)、硅片加工技術(shù)、分析檢測(cè)技術(shù)等硅材料產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)均已處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。與此同時(shí)，在硅材料的技術(shù)開(kāi)發(fā)方面，公司目前已覆蓋了集成電路先進(jìn)制程用各類單晶材料，其主要特色產(chǎn)品包括了低缺陷低電阻硅材料、高電阻高純電極用硅材料、19英寸直徑硅材料等，該領(lǐng)域相應(yīng)成果獲得省部級(jí)一等獎(jiǎng)及國(guó)家科技部的重點(diǎn)新產(chǎn)品認(rèn)定。

據(jù)悉，目前有研硅及控股子公司已擁有已獲授權(quán)的專利多達(dá)137項(xiàng)，形成主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的發(fā)明專利達(dá)63項(xiàng)。同時(shí)通過(guò)深入研發(fā)以及長(zhǎng)期承擔(dān)國(guó)家半導(dǎo)體材料領(lǐng)域重大項(xiàng)目和科技任務(wù)，已在國(guó)內(nèi)形成了領(lǐng)先的科技創(chuàng)新能力和技術(shù)積累，為后續(xù)穩(wěn)健快速發(fā)展積蓄了強(qiáng)大的成長(zhǎng)動(dòng)能。

另外，據(jù)公告顯示，此次IPO，有研硅以9.91元/股的價(jià)格發(fā)行1.87億股，合計(jì)募集資金約18.55億元?？蓪?shí)現(xiàn)年新增120萬(wàn)片8英寸硅片產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，以進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化水平的提升，鞏固公司在行業(yè)中的技術(shù)和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。

起錨開(kāi)航，順?biāo)兄邸I(yè)內(nèi)人士分析指出，預(yù)計(jì)未來(lái)隨著募投項(xiàng)目的落地完成，其將有利于全面推進(jìn)有研硅增加特色產(chǎn)品、研發(fā)特色工藝，并大幅增強(qiáng)企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，而在此形勢(shì)下，公司未來(lái)也將進(jìn)一步向?qū)崿F(xiàn)“成為世界一流半導(dǎo)體企業(yè)”的目標(biāo)邁進(jìn)。