張 帥,安 康,2,楊志亮,邵思武,陳良賢,魏俊俊,2,劉金龍,2,鄭宇亭,2,李成明,2*
(1.北京科技大學(xué) 新材料技術(shù)研究院,北京 100083;2.北京科技大學(xué) 順德研究生院,廣東 佛山 528399)
眾所周知,金剛石是自然界中的高硬度材料[1],室溫?zé)釋?dǎo)率大于20 W/(cm·K),遠(yuǎn)高于一般的導(dǎo)熱材料[2];從遠(yuǎn)紅外到真空紫外波段的高透射性能[3];天然金剛石的電子載流子遷移率高達(dá)4 500 cm2/(V·s)[4-6],是優(yōu)異的半導(dǎo)體材料。但是大尺寸的天然金剛石產(chǎn)量稀少,價(jià)格昂貴,難以滿足工業(yè)化的需求。人造金剛石的誕生滿足了金剛石材料在機(jī)械切割[7]、激光器[8]、電子信息系統(tǒng)[9]、核工業(yè)[10]等方面的應(yīng)用需求。
人造金剛石沉積技術(shù)發(fā)展至今一直有三個(gè)主要的研究內(nèi)容,分別是更高的薄膜質(zhì)量、更快的生長速率以及更大的沉積面積。其中對采用不同方法制備大面積金剛石薄膜的研究有不同程度的進(jìn)展。1999年,美國Norton公司采用直流電弧等離子體噴射技術(shù)沉積了D175 mm的金剛石[11]。德國Fraunhofer研究所[12]和英國的Element Six公司[13]幾乎同時(shí)采用微波等離子體化學(xué)氣相沉積(MPCVD)技術(shù)分別制備了D150 mm和D100 mm的多晶金剛石薄膜,但同一時(shí)期國內(nèi)人造金剛石薄膜的發(fā)展緩慢。上世紀(jì)以來,在國家863計(jì)劃的支持下,北京科技大學(xué)采用新技術(shù)降低了直流電弧噴射法的制備成本,實(shí)現(xiàn)了D120 mm金剛石薄膜的制備,薄膜的品質(zhì)不斷提高。
隨著MPCVD裝置設(shè)計(jì)的不斷進(jìn)步,用2.45 GHz MPCVD裝置制備大尺寸金剛石取得了很大的進(jìn)步。Vikharev等[14]采用新型MPCVD裝置沉積出D80 mm的高質(zhì)量金剛石薄膜,薄膜的生長速率高達(dá)2μm/h。Weng等[15]使用MPCVD裝置同樣獲得了D80 mm的金剛石薄膜。An等[16]等采用多模混合式MPCVD裝置沉積出D100 mm的多晶金剛石薄膜。
本研究使用環(huán)形天線-橢球諧振腔式MPCVD裝置[1]進(jìn)行大尺寸金剛石薄膜的沉積,利用邊緣空心陰極放電解決沉積膜厚的均勻性問題。結(jié)合數(shù)值模擬分析沉積室內(nèi)的等離子體放電現(xiàn)象,數(shù)值模擬中的邊界條件設(shè)置和相關(guān)變量的計(jì)算公式均在之前的工作中進(jìn)行了詳細(xì)介紹[17-18]。本文對不同沉積狀態(tài)下的金剛石薄膜進(jìn)行分析,研究沉積壓力對薄膜質(zhì)量和均勻性的影響。
采用一款可調(diào)節(jié)式橢球諧振腔MPCVD裝置[1]進(jìn)行實(shí)驗(yàn),微波電源的頻率為2.45 GHz,最大輸入功率為15 kW。采用兩種不同的沉積模式制備金剛石薄膜,第一種為傳統(tǒng)模式,即利用D100 mm的鉬柱和內(nèi)徑100 mm、外徑110 mm的鉬環(huán)間的高度差將硅片嵌在里面。第二種為懸空模式:利用冷卻臺將襯底載具抬起,露出鉬托底部原本被覆蓋的氣流通道。圖1是裝置在兩種模式下的示意圖。
圖1 兩種沉積模式的實(shí)驗(yàn)裝置示意圖Fig.1 Schematic diagram of two MPCVD deposition modes
實(shí)驗(yàn)中,通過泵的開關(guān)程度配合定量的氣體輸入控制沉積室內(nèi)的壓力,采用甲烷和氫混合氣體為氣源,用D100 mm的硅片為襯底。先用金剛石粉末研磨硅片30 min以上,使其表面形成高密度形核位點(diǎn)。用無水乙醇和丙酮各超聲清洗硅片10 min,吹干后,放置在沉積室中的預(yù)定位置。對沉積室抽氣至本底壓力后,通入微波激發(fā)等離子體,使室內(nèi)溫度升至沉積溫度。圖2為兩種沉積模式下沉積過程中電子密度(同等離子體密度)分布的數(shù)值模擬結(jié)果。
圖2 不同沉積模式下電子密度的數(shù)值模擬Fig.2 The numerical simulation of electron density under different deposition modes
從圖2可以看出,懸空模式的電子密度比傳統(tǒng)模式小得多,意味著懸空模式下薄膜的生長速率比傳統(tǒng)模式的低。從圖2(c)可以看到,襯底底部存在空心陰極放電現(xiàn)象。表1中是不同模式下的沉積參數(shù)。分別使用場發(fā)射掃描電子顯微鏡(SEM,GEMINI500)、顯微共焦拉曼光譜儀(Raman,HR800)、X射線衍射儀(XRD,Rigaku SmartLab 9 kW)測試表征了薄膜樣品的性能。
表1 不同模式下的沉積參數(shù)Tab.1 Deposition parameters under different modes
按照每45°取10個(gè)點(diǎn)的方式對兩種模式下沉積的薄膜各取80個(gè)厚度數(shù)據(jù),經(jīng)過處理得到薄膜的平均生長速率和厚度均勻性,如圖3所示。圖4是金剛石薄膜徑向厚度分布。其中薄膜的均勻性由厚度的方差s2表示,由式(1)(2)得到。
從圖3可以看出,懸空模式下薄膜厚度的方差遠(yuǎn)小于傳統(tǒng)模式下的,這意味著懸空模式下薄膜的均勻性比傳統(tǒng)模式下有很大的提高。
式中:M為所取點(diǎn)的厚度平均值;xn為第n個(gè)點(diǎn)的厚度值。方差數(shù)值越大,厚度均勻性越差。
結(jié)合圖3和圖4分析發(fā)現(xiàn),傳統(tǒng)模式下由于放電等離子體分布不均勻?qū)е鲁^中心點(diǎn)一定范圍之后薄膜的沉積速率明顯下降,懸空模式下,襯底邊緣底部和襯底中心上部都存在明顯的放電,減小了放電的區(qū)域性差異,提高了薄膜沉積的均勻性。從懸空模式的不同壓力對比可以發(fā)現(xiàn),7 kPa下沉積的金剛石薄膜的厚度均勻性比8 kPa的更好。
圖3 不同模式下沉積的薄膜的均勻性和平均生長速率Fig.3 Film uniformity and average growth rate under different modes
圖4 不同模式下沉積的薄膜厚度的徑向分布Fig.4 Radial thickness distribution of films deposited under different modes
雖然傳統(tǒng)模式下沉積的薄膜的整體厚度高于懸空模式下的,但是中心區(qū)域和邊緣的厚度差異最大達(dá)到70μm。在同等沉積參數(shù)下,采用懸空模式沉積的金剛石薄膜的厚度極值差僅為30μm,在7 kPa下的極值差縮小為10μm。
在用MPCVD沉積較大尺寸的薄膜時(shí),由于溫度分布的差異性導(dǎo)致薄膜各區(qū)域的熱應(yīng)力、表面形貌和晶粒取向有著明顯的差異。對薄膜進(jìn)行區(qū)域劃分,如圖5所示,將薄膜按照<D50 mm、D50~69 mm,D70~100 mm劃分為1、2、3三個(gè)區(qū)域,分別進(jìn)行檢測分析。圖7右邊縱坐標(biāo)是薄膜的熱應(yīng)力分布情況,其中熱應(yīng)力σ與拉曼峰偏移量的線性對應(yīng)關(guān)系如下[19]:
圖5 劃分為區(qū)域1、2、3的薄膜Fig.5 The film were divided into regions 1,2 and 3
式中:v為測點(diǎn)金剛石峰的峰位值;v0為無應(yīng)力金剛石峰的峰位值,取天然金剛石單晶的特征拉曼峰位置1 332 cm-1[20]。
圖6為三種沉積模式下從中心到邊緣各10個(gè)點(diǎn)的金剛石峰的峰位情況,其中1~10是1號區(qū)域,11~20是2號區(qū)域,21~30是三號區(qū)域。可以看到,懸空模式下的金剛石峰相較于傳統(tǒng)模式均存在明顯的右移。由于峰位偏移與應(yīng)力有線性對應(yīng)關(guān)系,所以將每個(gè)區(qū)域的峰位偏移去掉一個(gè)最大值和一個(gè)最小值,對其余數(shù)值取平均,用得到的平均偏移量計(jì)算應(yīng)力。
圖6 金剛石薄膜上不同區(qū)域不同點(diǎn)的拉曼峰位Fig.6 Raman peak position at different points in different regions of diamond films
圖7為三種沉積模式下不同區(qū)域的金剛石膜的拉曼位移和熱應(yīng)力分布情況,表2為對應(yīng)的金剛石薄膜的拉曼峰半高寬FWHM。
圖7 不同生長區(qū)域的金剛石薄膜的拉曼位移和熱應(yīng)力Fig.7 Raman shift and residual stress of diamond films in different regions under different modes
表2 不同模式下生長的金剛石薄膜的拉曼峰半高寬Tab.2 Raman peak FWHM of diamond films deposited under different modes
從圖7可以看到,傳統(tǒng)模式下區(qū)域3薄膜的應(yīng)力遠(yuǎn)大于1、2兩個(gè)區(qū)域薄膜的應(yīng)力,這樣的應(yīng)力分布很容易使金剛石薄膜在沉積中及研磨拋光中產(chǎn)生裂紋。盡管懸空模式下應(yīng)力值較大,但是各區(qū)域應(yīng)力分布較均勻。相比于傳統(tǒng)模式,相同沉積參數(shù)下各區(qū)域的應(yīng)力變化在14.6%以內(nèi),在7 kPa較低壓力下應(yīng)力變化為5.49%;這也驗(yàn)證了懸空模式下薄膜表面的溫度是均勻的。
拉曼峰的半高寬越小,晶體材料的結(jié)晶度越高,結(jié)晶程度高表明材料的質(zhì)量較好。從表2可以看到,相同沉積參數(shù)下分別用兩種模式沉積的金剛石薄膜的質(zhì)量沒有明顯不同。對比懸空模式下用不同壓力沉積的薄膜可以發(fā)現(xiàn),隨著離中心點(diǎn)的距離增加,8.5 kPa下沉積的金剛石薄膜的質(zhì)量逐漸降低,這恰好與7 kPa下沉積的薄膜的質(zhì)量變化趨勢相反。在較低的壓力下,弱空心陰極放電會增強(qiáng),使襯底底部溫度升高。所以盡管檢測到的襯底表面溫度與其他實(shí)驗(yàn)相同,但其實(shí)際溫度高于檢測溫度,這是7 kPa下金剛石拉曼峰半高寬略低于8.5 kPa的原因,也是前者薄膜質(zhì)量較好的原因。為了進(jìn)一步研究懸空模式下沉積薄膜的特點(diǎn),對比了懸空模式下用8.5 kPa和7 kPa壓力沉積的薄膜不同區(qū)域的表面形貌,如圖8所示。
從圖8可以看到,7 kPa壓力沉積的薄膜的不同區(qū)域的平整程度高于8.5 kPa的,這驗(yàn)證了前面提到的低壓下沉積薄膜質(zhì)量相對提高的結(jié)果;晶體材料的晶粒取向可以用參數(shù)α來表示,不同的晶體取向有對應(yīng)的α范圍[21]。薄膜表面晶粒均為(220)取向,其中8.5 kPa下金剛石的α參數(shù)在2.3到2.85之間,7 kPa下金剛石薄膜的α參數(shù)在2~2.5之間,這種形貌特征取向一般都是(220);兩種壓力下金剛石薄膜的結(jié)晶形狀和尺寸均有差異。盡管兩者都屬于屋脊型,但是7 kPa沉積薄膜的屋脊坡度較平緩,致密度較高,晶粒尺寸較小。
圖8 懸空模式下用不同壓力沉積的金剛石薄膜不同區(qū)域的表面形貌Fig.8 Surface morphologies of different regions of the diamond films deposited with different pressures under the suspended modes
圖9為懸空模式下用8.5 kPa和7 kPa壓力沉積的薄膜不同區(qū)域的XRD譜圖??梢钥闯?,盡管兩種沉積壓力下各區(qū)域金剛石薄膜的主要峰位均為(220),從衍射結(jié)果的局部放大圖來看,晶體取向處于向其他取向的過渡階段,其中用8 kPa壓力沉積的薄膜的衍射角相對右移,在7 kPa下沉積的薄膜的衍射角相對左移。對比同一塊薄膜的不同區(qū)域可以發(fā)現(xiàn),較高的熱應(yīng)力沒有對薄膜表面形貌和晶粒取向產(chǎn)生較大影響,這意味著懸空模式下薄膜表面的溫度沒有明顯差異,各區(qū)域應(yīng)力的均勻分布也可以說明這一點(diǎn)。
圖9 懸空模式下用不同壓力沉積的金剛石薄膜不同區(qū)域的XRD譜圖Fig.9 XRD test results of different regions of diamond film deposited with different pressure in suspended mode
圖10是懸空模式下沉積室內(nèi)氣體流速和流向分布圖,紅色箭頭代表氣體的流動方向??梢钥闯?,氣體進(jìn)入沉積室后沖擊到薄膜表面,然后沿著襯底、沉積室壁重新回到出氣口附近再一次流向薄膜表面,即氣體會多次沖擊襯底,逐步實(shí)現(xiàn)沉積。根據(jù)氣體流動路徑可以推測,在較低的沉積室壓力下,氣體流速稍快,薄膜容易先沉積在邊緣區(qū)域;而在較高的沉積室壓力下,薄膜先沉積在中心區(qū)域。這可能是不同壓力下各區(qū)域薄膜結(jié)晶程度變化趨勢不同的原因,也是圖8(b3)中薄膜表面平整度高于其他區(qū)域的原因。
圖10 懸空模式下氣體流速和流向分布圖Fig.10 Distribution diagram of gas flow velocity and flow direction in suspended mode
探究了一種在2.45 GHz MPCVD系統(tǒng)中沉積D100 mm多晶金剛石薄膜的新模式,其特點(diǎn)是在沉積過程中,襯底表面和襯底底部均存在弱空心陰極放電,該模式被稱為懸空模式。采用懸空模式使襯底邊緣產(chǎn)生空心陰極放電,弱化邊緣散熱,提高了溫度均勻性,制備出厚度均勻性好的D100 mm多晶金剛石薄膜。在8.5 kPa沉積壓力下,金剛石薄膜厚度方差從傳統(tǒng)模式的4.5×10-4降低到懸空模式的5×10-5;通過邊緣弱空心陰極放電,多晶金剛石薄膜表面的應(yīng)力分布更加均勻,厚度極值差從70μm減小為30μm,在7 kPa壓力下厚度極值差僅為10μm。薄膜的沉積質(zhì)量沒有受到影響、晶粒取向主要為(220)、從中心到邊緣晶粒尺寸幾乎沒有變化。