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        高反光陶瓷基片缺陷檢測

        2022-10-12 08:26:20柴進(jìn)平羅敏孫國浩謝石磊
        關(guān)鍵詞:檢測方法

        柴進(jìn)平,羅敏,孫國浩,謝石磊

        (1.湖北汽車工業(yè)學(xué)院,湖北 十堰 442002;2.河南諾米智能科技有限公司,河南 鄭州 450000)

        在貼片電阻的生產(chǎn)過程中,底片—陶瓷基片的質(zhì)量檢測極為重要,質(zhì)量過關(guān)與否直接影響后面工序能否正常進(jìn)行以及最終產(chǎn)品的精度。目前陶瓷基片表面質(zhì)量的檢測工作主要通過人工目檢完成,不僅效率低下,而且容易受到主觀意識(shí)和人體疲勞等因素的影響。利用機(jī)器視覺進(jìn)行檢測能解決這些問題。在機(jī)器視覺系統(tǒng)采集時(shí),由于受陶瓷基片表面光滑等因素的影響,常常出現(xiàn)光照不均勻現(xiàn)象,增加檢測難度。針對此現(xiàn)象,提出的校正方法有同態(tài)濾波方法、直方圖均衡化方法、基于模糊理論的方法、Retinex方法、伽馬校正方法等。同態(tài)濾波方法可以使圖像過暗區(qū)域的光照得到增強(qiáng),同時(shí)又可以保護(hù)圖像的細(xì)節(jié)[1-2],但因?yàn)槭侵苯臃蛛x出屬于高頻部分的反射信息進(jìn)行相應(yīng)處理,無法對輸入圖像中屬于低頻部分的高亮區(qū)域進(jìn)行校正。直方圖均衡化方法具有簡單、快速的優(yōu)點(diǎn),但主要作用是將集中在某個(gè)較小灰度區(qū)間的直方圖轉(zhuǎn)換為在整個(gè)灰度區(qū)間均勻分布的直方圖[3],對光照不均勻這種高對比度圖像的整體校正效果并不理想?;谀:碚摰男U椒芘卸ǔ龈吡炼群偷土炼葏^(qū)域并分別處理,但參數(shù)選取困難且計(jì)算復(fù)雜[4]。Retinex方法具有色彩恒常性,但在亮度突變區(qū)域會(huì)出現(xiàn)光暈現(xiàn)象[5],有學(xué)者結(jié)合具體應(yīng)用場景提出了改進(jìn)措施[6-7],處理效果顯著,但算法復(fù)雜,速度較慢。伽馬校正方法能提升圖像的對比度,但存在欠飽和或者過飽和的問題,改進(jìn)伽馬校正方法雖然解決了上述問題,但算法所需時(shí)間較長[8]。文中在頻域中進(jìn)行光照分量提取,提高處理速度;針對灰度細(xì)節(jié)較少的特點(diǎn),采用伽馬變換(全局伽馬修正系數(shù))增強(qiáng)提取到的光照分量,使光照不均勻的校正效果更明顯;對校正后的圖像再進(jìn)行缺陷檢測。

        1 檢測對象及算法

        貼片電阻因耐潮濕、耐高溫、體積小、可靠性高、外觀尺寸均勻、精確以及溫度系數(shù)與阻值公差小等優(yōu)點(diǎn),被廣泛使用[9]。陶瓷基片是生產(chǎn)貼片電阻的基礎(chǔ)材料,易出現(xiàn)氣泡、無刻痕、缺損、裂紋等缺陷,裂紋缺陷的影響最嚴(yán)重。針對0402 貼片電阻陶瓷基片的質(zhì)量檢測,提出機(jī)器視覺檢測算法。

        檢測的陶瓷基片尺寸為50 mm×50 mm×0.5 mm,檢測精度為0.1 mm。為避免電機(jī)工作給采集圖像帶來干擾,選擇500萬像素的面陣相機(jī)。經(jīng)過實(shí)際效果的比較,考慮現(xiàn)場架設(shè),采用照明角度為60°的環(huán)形光源,接光源控制器。采集系統(tǒng)架設(shè)見圖1。

        圖1 圖像采集系統(tǒng)圖

        采集的陶瓷基片圖像見圖2。光照強(qiáng)度較低時(shí),裂痕缺陷不明顯,即使后續(xù)進(jìn)行圖像增強(qiáng),但由于原始圖像中缺陷的對比度較低,實(shí)際檢測效果不理想,準(zhǔn)確度較低,平均為86.7%左右。隨著光照強(qiáng)度的增強(qiáng),雖采用了環(huán)形光源提供光照,但陶瓷基片是高反光材料,且每次放置的位置略有波動(dòng),所以依然會(huì)出現(xiàn)光照不均勻現(xiàn)象。從圖2可看出:要檢測的缺陷形狀為線型,且與周圍的像素值具有一定的對比度,故先通過帶通濾波器進(jìn)行濾波處理,然后通過自適應(yīng)全局閾值分割及形態(tài)學(xué)處理將缺陷區(qū)域找出,利用高斯線性函數(shù)進(jìn)行亞像素精度的XLD(extended line descriptions)輪廓提取。

        圖2 不同光照強(qiáng)度下采集的陶瓷基片圖像

        帶通濾波器是通過指定頻率段的信息,攔截其他頻率段的信息,示意圖如圖3所示。創(chuàng)建合適的頻域帶通濾波器,利用傅里葉變換將輸入圖像轉(zhuǎn)換至頻域并進(jìn)行濾波,得到指定頻率段信息。將濾波后的圖像轉(zhuǎn)換回空間域進(jìn)行自適應(yīng)全局閾值分割、形態(tài)學(xué)處理,疑似缺陷區(qū)域便都被分割出來。設(shè)置適當(dāng)?shù)膮?shù),利用高斯線性檢測算法便可準(zhǔn)確地將裂痕缺陷提取出來。圖像采集過程中,往往會(huì)出現(xiàn)光照不均的現(xiàn)象,使得缺陷信息被遮蓋或者誤把明暗相接處當(dāng)作裂痕缺陷,導(dǎo)致漏判或者錯(cuò)判。因此,在進(jìn)行缺陷檢測前先進(jìn)行圖像校正。Retinex理論指出:在某個(gè)指定的波段內(nèi),反射能力是物體的固有屬性,如果能提取到光照分量和反射分量,在顏色恒定的約束下,便可去除光照分量對輸入圖像的影響,只留下物體本身的反射特性[10],達(dá)到校正圖像的目的。檢測算法流程見圖4。

        圖3 帶通濾波器

        圖4 檢測算法流程圖

        2 圖像增強(qiáng)算法

        2.1 頻域提取光照分量

        依據(jù)Retinex 理論,設(shè)輸入圖像為I(x,y),光照分量為L(x,y),反射分量為R(x,y),則有如下關(guān)系:

        式中:Lg(x,y)為光照分量的估計(jì)值;*為卷積運(yùn)算符;G(x,y)為低通濾波的高斯函數(shù);(μx,μy)為高斯濾波掩膜中心點(diǎn)的坐標(biāo);σ為高斯分布函數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)差。式(2)是單尺度高斯函數(shù)提取出光照分量。

        為了增強(qiáng)提取效果,采用多尺度高斯函數(shù)進(jìn)行提取。多尺度高斯函數(shù)提取光照分量即多個(gè)單尺度高斯函數(shù)提取結(jié)果進(jìn)行加權(quán)求和:

        式中:wi為第i個(gè)高斯函數(shù)的權(quán)重;n取1,即單尺度;n大于1表示多尺度。如n取3時(shí),權(quán)重w1~w3均取1/3,σ1取3,σ2取4,σ3取5。

        式(3)是在空間域?qū)斎雸D像進(jìn)行光照分量提取,會(huì)嵌套多層循環(huán)結(jié)構(gòu),導(dǎo)致運(yùn)算量較大、運(yùn)行時(shí)間較長。卷積定理表明,空間域中的卷積相當(dāng)于頻域中的乘積[1],所以在頻域中進(jìn)行光照分量的提取,可一定程度上加快運(yùn)算速度。實(shí)際計(jì)算時(shí),先對式(3)兩邊進(jìn)行傅里葉變換,將空間域中的卷積運(yùn)算轉(zhuǎn)換為頻域中的乘積運(yùn)算,得到頻域中的光照分量估計(jì)值F(Lg):

        再對F(Lg)進(jìn)行傅里葉逆變換,得到空間域光照分量Lg(x,y)。

        2.2 求取反射信息圖像

        依據(jù)Retinex 模型,求出反射分量以去除光照分量的影響。為了使反射分量更加清晰,裂痕缺陷更加明顯,先對光照分量進(jìn)行非線性全局γ變換:

        式中:γ為全局修正參數(shù),取值范圍為0.1~10。γ小于1時(shí),變換后的圖像更亮;值越小,變換后的圖像越亮。γ>1時(shí),變換后的圖像變得更暗;值越大,變換后的圖像越暗。不同的值,對應(yīng)的變換關(guān)系也不同,根據(jù)陶瓷基片的實(shí)際修正效果,文中γ取0.76。

        得到修正后的L(x,y)后,依據(jù)式(1)對R(x,y)進(jìn)行求取,得到清晰的反射信息圖像。為了運(yùn)算方便,對式(1)進(jìn)行變換:

        式中:k為避免L(x,y)出現(xiàn)零值導(dǎo)致R(x,y)出現(xiàn)過飽和現(xiàn)象而引入的常數(shù),根據(jù)實(shí)際效果取值,一般取光照分量均值的1%。

        2.3 效果圖

        校正前后的圖像效果如圖5 所示,可以發(fā)現(xiàn):校正后的陶瓷基片圖像光照明顯變得均勻,且缺陷的對比度較好地保留了下來。

        圖5 校正前后的陶瓷基片圖像

        3 缺陷定位與分割

        根據(jù)缺陷與工件本身的對比度設(shè)計(jì)合適的頻域帶通濾波器,生成正弦形狀的帶通濾波器B,如圖6b 所示。對待處理圖像R(x,y)進(jìn)行取反,如圖6c所示。將取反后圖像Rf(x,y)轉(zhuǎn)換至頻域。

        圖6 缺陷檢測過程圖

        針對定位到的區(qū)域,利用高斯線性函數(shù)進(jìn)行亞像素精度的XLD 輪廓提取,若存在缺陷,用紅色線圈出,效果如圖6d所示。

        4 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與分析

        通過對比米粒圖像和陶瓷基片圖像的不同方法處理效果來驗(yàn)證文中方法的有效性,見圖7~8。用3 個(gè)重要指標(biāo)來衡量算法對原始圖像的增強(qiáng)性能及有效性,分別是圖像平均灰度、圖像熵以及算法運(yùn)行時(shí)間。圖像平均灰度反映的是圖像的亮度信息,通過比較原始圖像與處理效果圖的平均灰度,可判斷圖像亮度是否得到了提升。對于光照不均勻的圖像,校正后的圖像是否變得更亮是判斷校正算法是否有效的重要標(biāo)準(zhǔn)之一,即校正后圖像的平均灰度越高,圖像的校正效果越好[11]。圖像熵反映的是圖像的灰度分布,圖像熵的值越小,表示圖像的灰度分布越均勻,也表明校正的效果越好;相反,圖像熵的值越大,則表明校正效果越差。算法運(yùn)行時(shí)間是衡量算法優(yōu)劣的重要指標(biāo),尤其在工業(yè)項(xiàng)目的應(yīng)用中,檢測速度是最受重視的參數(shù)之一。

        圖7 米粒圖像與不同方法處理結(jié)果的比較

        圖8 陶瓷基片圖像與不同方法處理結(jié)果的比較

        表1~2列出了2組圖像3項(xiàng)指標(biāo)的值。1)在校正效果方面,文中方法的校正效果更為理想。由表1 可看出:直方圖均衡化處理的圖像熵是較高的,在米粒圖像的處理中甚至比原始圖像的圖像熵還要高出32 左右,所以直方圖均衡化方法的校正效果較差;改進(jìn)伽馬校正處理的圖像平均灰度和圖像熵較文中方法分別相差18.192、39.527 和4.1838、2.2056,與校正效果圖的直觀效果相符,此外,改進(jìn)伽馬校正處理的圖像平均灰度小及圖像熵大,校正后的圖像在進(jìn)行缺陷檢測時(shí)用時(shí)較長,且檢測準(zhǔn)確度較文中方法低5.3%左右,所以文中方法的處理效果較好。2)算法運(yùn)行時(shí)間由多到少依次為直方圖均衡化方法、文中方法、改進(jìn)伽馬校正方法。改進(jìn)伽馬校正方法的用時(shí)較文中方法多耗時(shí)140 ms左右,這是單獨(dú)對算法運(yùn)行時(shí)間進(jìn)行的統(tǒng)計(jì)。運(yùn)用到實(shí)際系統(tǒng)中時(shí),每個(gè)相機(jī)都擁有一個(gè)處理線程,加上運(yùn)行時(shí)間、檢測數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)顯示等線程,多線程并行時(shí),相互有一定的競爭,再加上運(yùn)行環(huán)境等因素影響,改進(jìn)伽馬校正方法耗時(shí)525 ms左右,文中方法耗時(shí)315 ms 左右。根據(jù)檢測要求,只有在400 ms內(nèi)完成才能保證檢測效率達(dá)標(biāo),所以采用改進(jìn)伽馬校正方法無法達(dá)到檢測效率要求。

        表1 圖像平均灰度與圖像熵評價(jià)指標(biāo)

        表2 不同方法所用時(shí)間

        5 結(jié)論

        針對高反光陶瓷基片缺陷檢測,文中基于顏色恒常性理論的亮度感知Retinex 模型,利用多尺度高斯函數(shù)在頻域?qū)斎雸D像的光照分量進(jìn)行提取并利用全局伽馬修正系數(shù)進(jìn)行增強(qiáng),基于增強(qiáng)后的光照分量將反射分量從輸入圖像中提取出來,實(shí)現(xiàn)了對輸入圖像的校正。最后利用頻域帶通濾波器、形態(tài)學(xué)處理、高斯線性檢測等方法對缺陷進(jìn)行了檢測。通過實(shí)際測試,文中方法的檢測準(zhǔn)確度約為98.6%,檢測速度較直接在空間域進(jìn)行校正和檢測提高了20%,具有較高的可行性。

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