■拜登正式簽署芯片法案

8月9日，美國總統(tǒng)拜登在白宮簽署《芯片和科學(xué)法案》。該法案將為美國半導(dǎo)體生產(chǎn)和研發(fā)提供巨額補(bǔ)貼，希望以此推動(dòng)芯片制造產(chǎn)業(yè)落地美國，加強(qiáng)美國在科技領(lǐng)域的全球競爭力。

白宮當(dāng)天發(fā)布聲明稱，該法案將為美國半導(dǎo)體研發(fā)、制造以及勞動(dòng)力發(fā)展提供527億美元。其中390億美元將用于半導(dǎo)體制造業(yè)的激勵(lì)措施，20億美元用于汽車和國防系統(tǒng)使用的傳統(tǒng)芯片。此外，在美國建立芯片工廠的企業(yè)將獲得25%的稅收投資優(yōu)惠。

■英國央行近30年來首次加息50個(gè)基點(diǎn)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月4日，英國央行英格蘭銀行宣布加息50個(gè)基點(diǎn)，將基準(zhǔn)利率從1.25%提高至1.75%，以抑制通貨膨脹。

據(jù)報(bào)道，這是英國自1995年以來的最大幅加息，也是2008年12月以來的最高利率。自2021年12月以來，英國央行已加息六次，前五次每次加息幅度為25個(gè)基點(diǎn)。此前數(shù)據(jù)顯示，英國6月通脹率達(dá)到9.4%，再創(chuàng)40年來新高。

■世界銀行：全球糧食安全堪憂

世界銀行近日發(fā)布的全球糧食安全狀況更新簡報(bào)顯示，疫情、供應(yīng)鏈中斷等因素持續(xù)沖擊糧食供應(yīng)，將糧價(jià)推至歷史高位，讓全球范圍內(nèi)更多人陷入極端貧困，并面臨饑餓和營養(yǎng)不良。而自俄烏沖突發(fā)生以來，已有超過20個(gè)國家和地區(qū)相繼實(shí)施食品出口限制，進(jìn)一步加劇了糧食危機(jī)。

■歐洲或遭遇500年來最嚴(yán)重干旱

近日，歐盟表示歐洲可能正遭遇500年來最嚴(yán)重的干旱。歐盟發(fā)言人巴爾克稱，2018年歐洲曾經(jīng)歷過1540年以來最嚴(yán)重的干旱。而目前的數(shù)據(jù)表明，今年的干旱可能比2018年的情況更為嚴(yán)重。世界氣象組織預(yù)計(jì)，由于人類活動(dòng)造成的氣候變化，未來高溫?zé)崂藢⒃絹碓筋l繁出現(xiàn)，歐洲地區(qū)的溫度將比其他地區(qū)上升得更快。

■全球半導(dǎo)體銷售增速連續(xù)6個(gè)月放緩

全球半導(dǎo)體行業(yè)頂尖機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，6月份半導(dǎo)體銷售額同比增長13.3%，低于5月份的18%。近幾十年來，芯片銷售的三個(gè)月移動(dòng)平均值與全球經(jīng)濟(jì)的表現(xiàn)呈現(xiàn)出關(guān)聯(lián)性。在最近的疲軟出現(xiàn)之際，對(duì)于全球經(jīng)濟(jì)衰退的擔(dān)憂已經(jīng)促使三星電子等芯片制造商考慮縮減投資計(jì)劃。