林民旺

近日，富士康公司、印度企業(yè)瓦達塔（Vedanta）集團及印度古吉拉特邦政府簽署三方聯(lián)合協(xié)議，將共同投資195億美元在古吉拉特邦建立半導體芯片制造廠。該企業(yè)將占地1000英畝，可創(chuàng)造10萬就業(yè)崗位，預計將于2024年投入運營。印度總理莫迪在推特上予以高度評價,稱該協(xié)議是“加速印度半導體制造雄心”的重要一步。

這是印度加入“全球芯片制造競賽”以來所作的最新努力。今年5月，阿布扎比的Next Orbit Ventutrs基金和以色列芯片制造商高塔半導體聯(lián)合成立的合資企業(yè)ISMC，就同印度卡納塔克邦簽署了價值30億美元的協(xié)議，計劃在該邦建立一個半導體芯片制造廠。7月，總部位于新加坡的IGSS Ventutrs稱，將投資32.5億美元在印度泰米爾納德邦建立一個半導體高科技園區(qū)，其中包括一個晶圓廠。

印度顯然想成為這場芯片制造競賽的“新玩家”。自新冠肺炎疫情暴發(fā)以來，美國推動經濟產業(yè)鏈“去中國化”，印度認為這是承接從中國轉移出來的產業(yè)的良機。為此，印度不僅積極參與美印日澳“四國機制”下所謂構建“可信賴”的產業(yè)鏈網絡，加入美國的“印太經濟框架”，而且自身還積極出臺一系列優(yōu)惠政策吸引芯片企業(yè)來印度投資生產。去年底，印度政府就公布了一項100億美元的激勵計劃，提供多達項目成本50%的獎勵，以吸引顯示器和半導體芯片制造商在印度設立基地。已經計劃在印度落地的這三家企業(yè)，都是其中半導體“生產關聯(lián)激勵”計劃的成功申請者。與此同時，印度還加緊與中國臺灣地區(qū)的臺積電等大廠商討在印度進行半導體生產合作。臺積電、聯(lián)電等,都相繼派人前往印度，討論在印度進行制造電子產品、通信設備等芯片方面的合作。

不可否認，印度在半導體芯片制造上有其部分優(yōu)勢。印度IT和電子部長稱，印度有近5.5萬名設計半導體工程師為不同的公司工作，占了全球芯片設計師的20%。印度政府還推出一個以芯片設計為主的計劃，旨在鼓勵設計半導體芯片的工程師來印度找尋發(fā)展機遇。而且，印度的半導體市場正在不斷擴大，預計將以近19%的復合年增長率增長,2021年價值為272億美元,到2026年將達到640億美元，這對于半導體廠家而言是不小的誘惑。

雖然同中美兩國在芯片制造競爭上的力度不可同日而語，但是，印度慶i幸的是擁有“良好的國際環(huán)境”來加入全球芯片制造競爭。美國不僅沒有將印度看作威脅，反而將其看作“挖中國墻角”的好手。印度則利用美國意在遏制中國，特別是在芯片等關鍵技術上的禁令，將一些資源引向印度。

印度加入芯片制造競爭首要驅動力是印度的“大國雄心”，要實現這一目標，印度必須擁有一系列大國的“標配”。近年來，印度在核武器、航母、航空航天等技術上，一定程度地實現了愿望，但是，芯片制造卻是印度的短板所在。新德里高度依賴進口半享體芯片，而這種依賴同樣由于“數字印度”倡議的發(fā)展而愈發(fā)凸顯。新冠肺炎疫情和大國競爭加劇，更是讓印度看到了產業(yè)鏈過度依賴他國的風險所在，于是莫迪政府下決心搞工業(yè)“自力更生”，要以“印度制造”來代替“外國制造”。

新德里加入全球的芯片制造競爭，目前看還攪動不起多大的浪花。盡管其最近的勢頭似乎很猛，不僅經濟總量超過前殖民宗主國英國，本土制造的航母也最終服役，其經濟增長率也在全球一枝獨秀，但是，新德里的發(fā)展起點較低，一系列社會因素仍在形成系統(tǒng)性的阻礙。就新德里的芯片制造夢而言，結局多半是“理想很豐滿，現實很骨感”。印度的營商環(huán)境近期不升反降，外企最近已經紛紛選擇壓縮或退出在印的投資。對中資企業(yè)采取的“手段”，更能讓所有在印投資的制造企業(yè)看到將來的可能前景。

一些芯片制造企業(yè)可能為了規(guī)避地緣政治風險，在印度的“生產關聯(lián)激勵”下選擇了印度。但在一段時間后很可能會陷入“雞肋感”：一方面企業(yè)投資的沉沒成本而不敢下定決心離開印度。另一方面在印度發(fā)展的困難重重而不敢繼續(xù)追加投資擴大發(fā)展。這種遭遇和感受，幾手是先前在印度投資過的外資企業(yè)的“標配”?！?作者是復旦大學國際問題研究院研究員)