邱德勝，尹姜旭珊

(西南大學國家治理學院，重慶 400715)

1 研究背景

從2018 年開始，美國特朗普政府即以貿(mào)易逆差為借口，挑起中美雙邊貿(mào)易摩擦［1］。其中，美國加強了對本國及其他西方企業(yè)向中國出口高新技術(shù)產(chǎn)品的限制。2019 年12 月，作為旨在控制高新技術(shù)貿(mào)易的《瓦森納協(xié)定》管制清單——全稱《關(guān)于常規(guī)武器和兩用物品及技術(shù)出口控制的瓦森納協(xié)定》（The Wassenaar Arrangement on Export Controls for Conventional Arms and Dual-Use Good and Technologies）——被重新修訂，新增添了對計算機光刻軟件和大硅片切、磨、拋技術(shù)等的出口管制，而半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)最先進的光刻機設(shè)備——荷蘭阿斯麥企業(yè)所制造的EUV 光刻機亦被牽涉其中［2］。我國半導(dǎo)體企業(yè)中芯國際于2018 年向阿斯麥訂購了一臺EUV 光刻機，共耗資1.2 億美元，是中芯國際在2017 年全年所得的凈利潤［3］。但由于《瓦森納協(xié)定》的管制，該設(shè)備至今仍未交付，我國也因此難以全面開展5 nm 和3 nm 芯片的研發(fā)。美國等西方國家對集成電路等高新技術(shù)產(chǎn)品進行貿(mào)易管控，與我國近些年在相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)的快速發(fā)展和政府對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視不無關(guān)系。

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量［4］,擁有廣泛的應(yīng)用范圍和龐大的數(shù)量需求，對新技術(shù)和新產(chǎn)品有著巨大派生能力［5］。在先進集成電路技術(shù)和產(chǎn)品受到貿(mào)易管制的情況下，僅靠產(chǎn)品進口和技術(shù)轉(zhuǎn)移難以進一步提高我國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平。因此，增強國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力、推進產(chǎn)業(yè)升級，成為當下發(fā)展國民經(jīng)濟和保障國家安全迫在眉睫的問題。創(chuàng)新政策是政府可使用的培育我國集成電路創(chuàng)新能力的有力工具，通過對歷年頒布的相關(guān)政策內(nèi)容進行梳理和分析，發(fā)現(xiàn)其中的問題并對之提出建議，無疑能對未來新政策的制定提供幫助，從而最大化地激發(fā)我國集成電路的創(chuàng)新潛力。

為保證足夠數(shù)量的政策文本內(nèi)容數(shù)據(jù)和足夠長的政策時間跨度，以更好地描摹我國國家級集成電路創(chuàng)新政策在較長時間內(nèi)的變化趨勢和演化路徑，本文以我國1987—2020 年間所發(fā)布的123 份國家級集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新政策文件為基礎(chǔ)，采用內(nèi)容分析法和Rothwell 等［6］83-104所提出的政策工具分類思想對政策內(nèi)容進行編碼和量化，以政策發(fā)布時間和政策工具為維度進行分析和總結(jié)，嘗試揭示我國集成電路創(chuàng)新政策的發(fā)展特征和路徑。內(nèi)容分析法是通過建立有意義的類目分解文本內(nèi)容，把其中非量化的信息轉(zhuǎn)化為定量的數(shù)據(jù)，以此來分析文本內(nèi)容的特征，其分析結(jié)果較為客觀［7］，且可以處理大量且長時間的數(shù)據(jù)，方便研究者得出研究對象在較長時間內(nèi)的變化趨勢［8］。Rothwell 等［6］83-104早先在其他的工作中考察了歐洲、日本和美國等多個西方國家的工業(yè)創(chuàng)新公共政策，發(fā)現(xiàn)了政府影響技術(shù)創(chuàng)新的三種方式，一是可以通過提供需求來減少新產(chǎn)品市場的不確定性，二是通過制定規(guī)章制度和監(jiān)管來影響新服務(wù)的提供和新產(chǎn)品的銷售,三是通過支持大學和科研機構(gòu)的基礎(chǔ)和應(yīng)用研究以及改善科學、技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)之間的互動關(guān)系來刺激創(chuàng)新［9］。以上述的描述性研究為基礎(chǔ)，Rothwell 等［6］83-104在1985 年時提出了創(chuàng)新過程的三種模式，一是科學推動模式，該模式指出基于基礎(chǔ)科學的發(fā)展而導(dǎo)致的技術(shù)發(fā)展帶來了新產(chǎn)品和新技術(shù)的市場化；二是技術(shù)推動模式，該模式強調(diào)企業(yè)家作為個人去承擔風險和克服障礙，以換取新產(chǎn)品和新技術(shù)帶來的壟斷利益；三是需求拉動或市場驅(qū)動模式，該模式假定創(chuàng)新的原因是現(xiàn)有的需求［10］。該理論基于大量的創(chuàng)新政策研究之上，從中觀層面分析了創(chuàng)新過程的“黑箱”，受到各國創(chuàng)新政策研究學者的肯定和青睞［10］。

我國近年運用政策工具理論對集成電路創(chuàng)新政策的研究較少，本文利用內(nèi)容分析法和政策工具理論，通過對1987—2020 年間國家所出臺的123 份政策文件及151 條內(nèi)容款項進行了細致地分析，嘗試刻畫出我國集成電路創(chuàng)新政策的演化路徑，對當前已有的政策研究作出補充，并指出現(xiàn)有政策中存在的問題，以期為我國未來集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新政策的設(shè)計提供方向和建議。

2 理論基礎(chǔ)與文獻綜述

創(chuàng)新政策是政府為了提升創(chuàng)新效率和經(jīng)濟社會發(fā)展績效而制定的帶有目的性的政策［11］。創(chuàng)新政策可以通過以下幾種方式激勵和提升社會的創(chuàng)新水平。首先，創(chuàng)新政策可以通過資金支持、政府購買、知識產(chǎn)權(quán)保護等政策來消除創(chuàng)新主體的顧慮，彌補其在創(chuàng)新過程中因可能出現(xiàn)的市場失靈現(xiàn)象而導(dǎo)致創(chuàng)新意愿不足的問題。其次，由于政府在國家創(chuàng)新體系中占有重要的地位［12］，而制定創(chuàng)新政策正是政府履行政策安排職能的表現(xiàn)，因此通過發(fā)揮宏觀調(diào)控功能，政府可以引導(dǎo)全社會的資源向創(chuàng)新領(lǐng)域集中。此外，我國作為發(fā)展中國家，面對歐美日韓等西方發(fā)達國家地區(qū)掌握著集成電路核心技術(shù)的情況，要想實現(xiàn)技術(shù)追趕和超越，需要經(jīng)過“引進—消化—吸收—創(chuàng)新”的學習過程模式［13］。而我國囿于《瓦森納協(xié)定》的限制，難以引進最先進的技術(shù)及產(chǎn)品，因此更需要通過制定政策來刺激國內(nèi)科研院所、高校和企業(yè)另辟蹊徑進行創(chuàng)新，以實現(xiàn)“彎道超車”。

政策工具是用于實現(xiàn)特定政策目標的手段，是政策目標與結(jié)果之間的橋梁［14］。本文采用Rothwell等［6］83-104于1985 年提出的政策工具分類思想，將政策工具劃分為供給面、環(huán)境面和需求面政策工具［15］，如圖1 所示。

圖1 政策工具對集成電路產(chǎn)業(yè)的作用方法

供給面政策工具指政府通過財務(wù)、人力、技術(shù)等的支持來直接促進創(chuàng)新要素向集成電路產(chǎn)業(yè)聚集，推動產(chǎn)業(yè)進行技術(shù)升級和新產(chǎn)品研發(fā)。從財務(wù)支持角度看，密集且持續(xù)的資金投入是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必要保證［16］。英特爾2019 年的研發(fā)支出為133.6 億美元［17］，折合人民幣878.3 億元（匯率為1 ∶6.57），而我國2020 年全年電子及通信設(shè)備制造業(yè)的研究與試驗發(fā)展經(jīng)費支出為2 933 億元［18］，僅為其一家公司的三倍多。因此，我國政府應(yīng)該通過提供研發(fā)經(jīng)費等方式，來激勵核心技術(shù)開發(fā)的投入力度。從人力支持角度看，“一切競爭的實質(zhì)都是人才的競爭”，我們必須惜才、用才、育才，通過出臺引進、培訓、教育等方面的政策建設(shè)起并擴大我國的集成電路人才隊伍［19］。從技術(shù)支持角度看，集成電路技術(shù)有著快速升級迭代的特征。尤其對于我國這樣起步較晚的國家，政府必須出臺專項計劃來盡可能地調(diào)動國內(nèi)有限的資源以集中于集成電路的技術(shù)提升和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

環(huán)境面政策工具指政府通過目標規(guī)劃、知識產(chǎn)權(quán)保護、稅費優(yōu)惠、金融支持和法規(guī)管制等方式來營造一個有利于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級的政策環(huán)境，減少不利于創(chuàng)新活動的障礙，間接優(yōu)化創(chuàng)新資源的配置。從目標規(guī)劃角度看，作為政府對未來發(fā)展的一種前瞻性謀劃和戰(zhàn)略性安排，目標規(guī)劃通過對產(chǎn)業(yè)發(fā)展進行宏觀性、方向性和指導(dǎo)性的統(tǒng)籌布局［20］，來引導(dǎo)社會資源更好地配置于集成電路產(chǎn)業(yè)。改革開放四十多年以來，我國已成功通過各類規(guī)劃分階段地實現(xiàn)了大多數(shù)戰(zhàn)略目標［21］，在這方面總結(jié)和積累了一定的成功經(jīng)驗。從知識產(chǎn)權(quán)角度看，在制度設(shè)計方面，有理論分析指出，設(shè)計良好的專利制度可以使創(chuàng)新主體獲得更高的期待利潤和更大的創(chuàng)新激勵［22］，由此提升整個社會的創(chuàng)新活力。在執(zhí)法方面，以我國上市公司為樣本的實證分析指出，政府加強知識產(chǎn)權(quán)保護的執(zhí)法力度可以激勵企業(yè)增加研發(fā)投資強度并提高其專利產(chǎn)出數(shù)量［23］。從稅費優(yōu)惠角度看，該政策工具的運用可以降低創(chuàng)新主體研發(fā)活動的成本，進而激勵其加大創(chuàng)新研發(fā)投資規(guī)模、積極從事創(chuàng)新活動［24］。從金融支持角度看，金融系統(tǒng)可以為創(chuàng)新主體創(chuàng)造更完善的融資環(huán)境和融資渠道，并為其規(guī)避和化解可能存在的創(chuàng)新風險［25］?？萍夹推髽I(yè)的資產(chǎn)多呈現(xiàn)“軟”性，即固定資產(chǎn)少，而知識產(chǎn)權(quán)、“高精尖”人力資源等難以量化的無形資產(chǎn)多，這導(dǎo)致企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級過程中難以貸款抵押［26］。因此，需要通過創(chuàng)新信貸品種、健全知識產(chǎn)權(quán)質(zhì)押登記制度等金融支持方式來補償創(chuàng)新成本、分擔創(chuàng)新風險。從法規(guī)管制角度看，政府通過制定技術(shù)標準、進行價格管制、促進資源整合、明確審批程序等方式，可以為創(chuàng)新主體在科技創(chuàng)新和產(chǎn)品商業(yè)化應(yīng)用推廣過程中掃清障礙、維持良好的市場秩序。

需求面政策工具則是指政府通過政府采購、外包和貿(mào)易管制等措施來直接引導(dǎo)需求和培育、開拓市場，減少創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品市場化的不確定性［15］。從政府采購角度看，政府通過直接購買新產(chǎn)品和新服務(wù)的方式成為創(chuàng)新產(chǎn)品的用戶，能夠為其提供穩(wěn)定的市場，同時在社會中形成示范效應(yīng)，引導(dǎo)市場信任和接受創(chuàng)新產(chǎn)品、擴大需求［27］。但要注意的是，只有保證足夠的市場競爭水平，政府采購政策才能對創(chuàng)新行為發(fā)揮正面激勵功能［28］。從外包角度看，作為公共服務(wù)市場化改革的一項重要制度安排［29］，新技術(shù)和新產(chǎn)品的應(yīng)用提高了政府公共服務(wù)的水平、降低了運營成本，與此同時，也為創(chuàng)新主體提供了一個穩(wěn)定的需求市場。從貿(mào)易管制角度看，政府通過關(guān)稅減免或出口退稅等方式可以助力創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品開拓海外市場。同時，對創(chuàng)新所需技術(shù)和商品的減稅政策也可以降低創(chuàng)新主體的研發(fā)成本，拉動企業(yè)及科研院所對創(chuàng)新科研的投入。

我國學者對于政策工具理論的使用較為成熟，相關(guān)文獻較多。趙筱媛等［15］是國內(nèi)最早利用技術(shù)創(chuàng)新政策工具對國務(wù)院頒布的《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》進行分析的。在近年運用政策工具對集成電路/半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進行專門分析的文獻中，范旭等［30］運用該理論對新中國成立以來的半導(dǎo)體創(chuàng)新政策進行了梳理，發(fā)現(xiàn)綱領(lǐng)性文件和導(dǎo)向戰(zhàn)略在政策中所占比重較大，在具體政策方面對有利于半導(dǎo)體基礎(chǔ)研究的科技政策及人才政策方面的投入不足［30］。廖小明等［31］利用政策工具理論和典型相關(guān)分析法實證研究了我國集成電路政策和產(chǎn)業(yè)競爭力的關(guān)系，得出人才培養(yǎng)、稅收優(yōu)惠、法規(guī)管制、目標規(guī)劃、科技成果轉(zhuǎn)化以及政府采購政策可以有效提升產(chǎn)業(yè)競爭力,但資金投入政策對產(chǎn)業(yè)競爭力具有一定的抑制作用。丁瀟君等［32］利用該理論發(fā)現(xiàn)我國以目標規(guī)劃政策為主表現(xiàn)形式體現(xiàn)了對集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的重視，但是作用于集成電路技術(shù)的政策占比較少且對應(yīng)的需求面政策工具幾乎為空白，反映我國集成電路支持政策對產(chǎn)業(yè)技術(shù)的拉動方面稍有欠缺。

2005 年起，我國已成為世界上最大的集成電路消費市場。據(jù)IC Insights 的報告，2020 年我國集成電路市場規(guī)模增至1 424 億美元［33］。美國國會研究處在近期的一份報告中指出，中國集成電路/半導(dǎo)體政策的特點是政府在企業(yè)融資和獲取相關(guān)外國知識產(chǎn)權(quán)方面發(fā)揮了重要作用，并認為中國政府試圖利用中國在全球微電子制造業(yè)中的核心地位和作為半導(dǎo)體生產(chǎn)中心的未來潛力，通過制定目標規(guī)劃和補貼等政策，來“迫使”外國公司將生產(chǎn)本地化并分享自己的技術(shù)；不過他們也指出，盡管中國集成電路產(chǎn)業(yè)制造商取得了不少的技術(shù)進步，但在關(guān)鍵方面仍依賴于外國技術(shù)、專業(yè)知識（如與外國人才進行技術(shù)合作）和全球市場（如收購國外企業(yè)）等［34］。

3 政策樣本與分析維度

3.1 政策文本搜集

本文所搜集的集成電路政策文本全部來自政府公開頒布的政策文件。本文以“集成電路”為關(guān)鍵詞，在“北大法寶”中進行檢索，并按以下兩條原則對政策進行篩選：一是發(fā)文單位為國務(wù)院及其附屬機構(gòu)，二是政策效力級別為行政法規(guī)、司法解釋、部門規(guī)章，不計入行業(yè)規(guī)定等文件。通過檢索所得，我國于1987 年8 月19 日頒布了第一部明確指向集成電路的國家級創(chuàng)新政策《關(guān)于對集成電路、電子計算機、軟件、程控交換機器四種產(chǎn)品實行減免稅和提取研究開發(fā)費優(yōu)惠政策的通知》，同時，由于本論文寫作于2021 年上半年，2021 年的政策頒布尚未結(jié)束，因此政策文本僅收集至2020 年全年頒布的最后一項集成電路政策《國務(wù)院學位委員會 教育部關(guān)于設(shè)置“交叉學科”門類、“集成電路科學與工程”和“國家安全學”一級學科的通知》。1987—2020年這30 多年間所出臺的相關(guān)政策文件，已經(jīng)為本文提供了足夠數(shù)量的政策文本內(nèi)容數(shù)據(jù)，也保證了足夠長的政策時間跨度，可供作者分析和得出我國國家級集成電路創(chuàng)新政策在較長時間內(nèi)的變化趨勢和演化路徑。按以上條件進行檢索和篩選之后，本文最終梳理并得到了1987—2020 年間出臺的集成電路政策文本共123 份并進行編碼，部分內(nèi)容節(jié)選如表1 所示。

表1 我國部分國家級集成電路政策文本

3.2 政策文本處理

由于國務(wù)院所頒布的《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（編碼9）、《國務(wù)院辦公廳關(guān)于進一步完善軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策有關(guān)問題的復(fù)函》（編碼17）、《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（編碼54）、《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》（編碼78）和《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（編碼119）這五份規(guī)范性文件是綜合性政策，政策款項較多，因此對其中的具體政策文本內(nèi)容按照“政策編號—具體條款/內(nèi)容”的方式進行拆分，作為小單元分別編碼以便后續(xù)的政策內(nèi)容分析。按以上步驟進行內(nèi)容拆分之后，最終梳理并得到了分析單元共151 個并進行編碼，部分內(nèi)容節(jié)選如表2 所示。

表2 我國部分國家級集成電路創(chuàng)新政策內(nèi)容分析單元

匯總上述123 份政策樣本和151 個內(nèi)容分析單元，去除其中重復(fù)的部分，共得到政策單元269 條，作為本文的分析數(shù)據(jù)庫。

3.3 政策內(nèi)容分析維度

為了更好地得出我國集成電路創(chuàng)新政策的發(fā)展特征和演化路徑，本文共確定了3 個分析維度，分別是時間維度、政策工具維度和二維分析維度。

X維度為時間維度。本文收集了1987—2020 年三十多年間的集成電路創(chuàng)新政策，為方便對政策的演化路徑進行進一步的細致描述，擬以5 年為一時長單位對政策進行統(tǒng)計分析。其中，由于1987—2000 年這一段時間里頒布的政策數(shù)量較少，因此將此段時間合并進行統(tǒng)計描述。綜上，本文政策文本的時間分析維度共分為“1987—2000 年”“2001—2005年”“2006—2010年”“2011—2015年”和“2016—2020 年”共5 個時間段。

Y維度為政策工具維度。本文采用Rothwell［6］83-104提出的政策工具分類思想對我國集成電路創(chuàng)新政策的內(nèi)容分析單元進行分類和梳理，共得到三個大類總計11 個政策工具。

綜上，以時間段為X軸，政策工具為Y軸，得出國家級的國家級集成電路創(chuàng)新政策內(nèi)容分析單元二維分析框架。

4 政策內(nèi)容分析

4.1 時間維度分析

在1987—2020 年這30 多年中，我國國家層面共出臺了123 件與集成電路直接相關(guān)的創(chuàng)新政策，具體在5 個時間段內(nèi)的分布情況如圖2 所示。每一個時間段內(nèi)所發(fā)布的政策數(shù)量從開始的11 份增加到最后的37 份，從整體上看呈現(xiàn)上升趨勢。

圖2 我國國家級集成電路政策分時間段發(fā)布數(shù)量統(tǒng)計

由圖2 可見：其中值得關(guān)注的轉(zhuǎn)折點是2001—2005 年政策出臺數(shù)量的突然上升、2006—2010 年出現(xiàn)回落以及2011—2015 年政策數(shù)量的上升趨勢的重新回歸。

2001—2005 年集成電路創(chuàng)新政策出臺數(shù)量的突然上升體現(xiàn)了國家對于集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)注和重視。這就必須提及2000 年6 月時國務(wù)院所出臺的《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（以下簡稱《若干政策》），該政策中將加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展視為一項緊迫而長期的任務(wù)，并提出了一系列的目標規(guī)劃。國務(wù)院各部門為了落實《若干政策》，在2001—2005 年間出臺了一系列相應(yīng)的實施細則和配套政策。

2006—2010 年政策發(fā)布數(shù)量大幅降低，則是因為《若干政策》中所羅列的、要求國務(wù)院有關(guān)部門制定的配套政策大都已制定出臺完畢，也因此對提升集成電路創(chuàng)新政策環(huán)境這一長期任務(wù)有所懈怠。

2011—2015 年，國家關(guān)于集成電路創(chuàng)新政策的發(fā)布數(shù)量再次回升并超過2001—2005 年這一時間段的水平，是因為國務(wù)院為了繼續(xù)完善激勵措施、明確政策導(dǎo)向，又出臺了《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》。這次政策相比于《若干政策》更具有針對性，面對我國集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱、創(chuàng)新能力不強、研發(fā)水平較低和產(chǎn)業(yè)鏈不完善等問題提出了更具體的指導(dǎo)意見。隨后，有關(guān)部門再次根據(jù)新政策更新相關(guān)政策和實施細則。2014 年國務(wù)院再次出臺《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，保證了我國集成電路相關(guān)政策在2016—2020 年這段時間里保持穩(wěn)定增長的勢頭。

2020 年，國務(wù)院出臺《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》，相信這也將確保國家各部門在接下來的時間里繼續(xù)保持對我國集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)注并完善相應(yīng)的創(chuàng)新政策環(huán)境。

由此可見，國務(wù)院出臺的規(guī)范性和指導(dǎo)性文件對于國家各部門出臺集成電路創(chuàng)新政策的數(shù)量和頻率有著重要的引領(lǐng)力量。如果國家想讓各部門對集成電路創(chuàng)新政策環(huán)境保持關(guān)注并持續(xù)地作出改進，那么國務(wù)院必須每隔一段時間就出臺相應(yīng)的目標規(guī)劃政策，以敦促其他部門進行配套政策的制定和實施。

4.2 政策工具維度分析

將上述所得269 條政策內(nèi)容分析單元按照政策工具維度進行統(tǒng)計的結(jié)果如表3 所示。

根據(jù)以上統(tǒng)計得到的各類政策工具下的政策內(nèi)容分析單元數(shù)目，不難發(fā)現(xiàn)我國為鼓勵集成電路創(chuàng)新所采用的政策工具大多屬于環(huán)境面政策工具，共計41 條（73.61%）；其次是供給面政策工具，共計198條（15.24%）；數(shù)量最少的是需求面政策工具共計，共計30 條（11.15%）。

在我國中央政府頒布的供給面政策中，人力支持政策數(shù)量最多，其次是財務(wù)支持和技術(shù)支持。在環(huán)境面政策中，法規(guī)管制政策數(shù)量最多，其次是稅費優(yōu)惠、金融支持和知識產(chǎn)權(quán)保護政策，數(shù)量最少的是目標規(guī)劃。在需求面政策中，貿(mào)易管制政策數(shù)量極多，其次是外包，而政府采購政策數(shù)量極少。

4.3 二維分析

以時間為X軸，政策工具為Y軸，得出1987—2020 年國家級集成電路創(chuàng)新政策內(nèi)容分析單元二維分析結(jié)果，具體如表4 所示；并畫出相應(yīng)的功效矩陣氣泡圖，如圖3 所示，其中圓點直徑表示政策數(shù)目。

表4 1987—2020 年我國國家級集成電路創(chuàng)新政策內(nèi)容分析單元二維分析結(jié)果 單位：條

圖3 我國集成電路創(chuàng)新政策內(nèi)容分析單元二維分析功效矩陣

從圖3 可以看出，1987—2020 年我國集成電路創(chuàng)新政策總體上呈現(xiàn)上升趨勢。其中，1987—2000年，國家對集成電路創(chuàng)新政策的制定處于總起階段，政策設(shè)計較為全面，每一政策面和政策工具都有所涉及。2001—2005 年是上一階段的延續(xù)，國務(wù)院各部門主要圍繞2000 年國家所提出的有關(guān)集成電路創(chuàng)新的各方面政策目標和規(guī)劃制定配套政策。2006—2010 年是政策低谷期，不僅數(shù)量占比為歷年最低，而且政策工具結(jié)構(gòu)也失衡嚴重。吸取上一階段的教訓，2011—2015 年國家重新出臺目標規(guī)劃類政策以強調(diào)集成電路的重要性，帶動各部門積極出臺和調(diào)整相關(guān)創(chuàng)新政策。2016—2020 年我國政府各部門乘勝追擊，繼續(xù)完善了大量有利于集成電路創(chuàng)新的政策。

1987—2000 年是我國集成電路創(chuàng)新政策的總起階段。這一階段最重要的政策是2000 年6 月出臺的《若干政策》，國務(wù)院從各個政策面和各個政策工具角度對我國集成電路的發(fā)展目標和布局作出了頂層規(guī)劃設(shè)計。這一時期出臺的政策中，環(huán)境面政策占比最多為68%（45 條），供給面和需求面各占15%（10 條）和17%（11 條）。

環(huán)境面政策共有45 條政策內(nèi)容分析單元，數(shù)量最多的是法規(guī)管制政策，其次是稅費優(yōu)惠方面、金融支持和知識產(chǎn)權(quán)政策，目標規(guī)劃政策占比最少。在金融支持方面，我國過去的金融支持機制市場化程度較低，通過學習國外先進經(jīng)驗，我國也開始設(shè)立風險投資機制來發(fā)展高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)［35］，并鼓勵企業(yè)上市融資。1987—2000 年是我國知識產(chǎn)權(quán)法治建設(shè)的恢復(fù)重建階段和快速發(fā)展階段［36］，在如《專利法》（1984 年）和《著作權(quán)法》（1990 年）等主要知識產(chǎn)權(quán)法律已經(jīng)制定的背景下，國務(wù)院提出了對集成電路著作權(quán)登記制度和知識產(chǎn)權(quán)保護力度等方面的要求，既是為了順應(yīng)我國加入世界貿(mào)易組織的大趨勢，又是為了營造有利于國內(nèi)企業(yè)自主創(chuàng)新和國外企業(yè)進入中國市場的知識產(chǎn)權(quán)保護環(huán)境。由于尚在起步階段，政府對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律了解不夠深入，因此提出的目標規(guī)劃政策比較空泛和夸大，如“經(jīng)過5～10 年……國產(chǎn)集成電路產(chǎn)品能夠滿足國內(nèi)市場大部分需求……”（編碼9-2）這一目標顯然不切實際。實際上，直到2020 年，國內(nèi)市場上仍僅有15.9%的集成電路產(chǎn)品是中國生產(chǎn)的［33］。供給面政策內(nèi)容分析單元共有10 條，其中，財務(wù)支持政策工具嚴重缺乏，僅有1 條，這明顯不符合集成電路產(chǎn)業(yè)資金投入大、回收周期長的發(fā)展規(guī)律。需求面政策占比17%共11 條，是本文政策所涉及的所有時間段內(nèi)需求面政策占比最高、數(shù)量最多的。除了貿(mào)易管制外，我國也學習歐美國家和地區(qū)經(jīng)驗，出臺了政府采購和外包政策規(guī)劃，希望通過提供穩(wěn)定可靠的政府市場來引導(dǎo)國內(nèi)集成電路企業(yè)自主創(chuàng)新。

2001—2005 年是我國集成電路創(chuàng)新政策的延續(xù)階段，國務(wù)院各部門主要圍繞前一階段國家所提出的有關(guān)集成電路創(chuàng)新的各方面政策目標和規(guī)劃制定相應(yīng)的政策，其中，環(huán)境面政策占比最多為73%（24條），供給面為12%（4 條），需求面占比15%（5 條）。

延續(xù)階段中環(huán)境面政策的結(jié)構(gòu)有所改變，目標規(guī)劃類政策數(shù)量為0，這一情況雖然對這一階段無甚影響，但對接下來五年的政策出臺產(chǎn)生了十分不利的影響。知識產(chǎn)權(quán)保護政策數(shù)量上升為6 份，這主要與我國于2001 年年底正式加入世界貿(mào)易組織的影響有關(guān)，我國自此進入知識產(chǎn)權(quán)法治建設(shè)的基本完善階段［30］。供給面政策單元只有4 條，數(shù)量為歷年中最少，其中技術(shù)支持數(shù)量為0，不利于企業(yè)及科研院所對國際集成電路先進產(chǎn)品和技術(shù)的引進和追趕。需求面政策單元共有5 條，全部為貿(mào)易管制措施。

2006—2010 年是我國集成電路創(chuàng)新政策制定的低谷期，不僅數(shù)量占比為歷年最低，而且政策工具結(jié)構(gòu)也失衡嚴重。2006—2010 年所出臺政策僅涉及環(huán)境和供給兩方面，分別為58%（7 條）和42%（5條），需求面政策一條都未頒布。

環(huán)境面政策中僅有法規(guī)管制和稅費優(yōu)惠兩政策。金融支持方面未頒布任何一條政策，與2007 年前后爆發(fā)的全球性金融危機不無關(guān)系，大量企業(yè)在此次沖擊中破產(chǎn)倒閉，存活下來的企業(yè)也多由于資金財務(wù)方面的困境而被迫放棄一些有價值的投資機會［37］。此外，目標規(guī)劃和知識產(chǎn)權(quán)政策也為0。供給面政策中財務(wù)支持政策總占比為25%，這是第一次也是唯一一次財務(wù)支持政策占比為首位的情況，這同樣與全球金融危機的大背景相關(guān)。

2011—2015 年是我國集成電路創(chuàng)新政策的調(diào)整期。吸取了前些年的教訓，國家再次出臺了綜合性政策和目標規(guī)劃政策，這使得相關(guān)政策不僅在數(shù)量上有了明顯了增加，而且在結(jié)構(gòu)上也重新均衡起來。其中，環(huán)境面政策占比為77%（65 條），供給面和需求面分別為15%（13 條）和8%（7 條）。

環(huán)境面政策對各具體政策均有所涉及，政策結(jié)構(gòu)完善。值得注意的是，目標規(guī)劃類政策數(shù)量為8份是歷年最高，這一政策安排無疑為集成電路創(chuàng)新政策的調(diào)整提供了動力和方向。供給面政策中3 種具體政策工具均有涉及，且政策單元數(shù)量為歷年最高值，共有13 條。其中，技術(shù)支持政策有2 條；技術(shù)支持政策在之前10 年的政策制定中一直空缺，這對于集成電路這種技術(shù)更迭快的行業(yè)極為不利，而2011—2015 年間出臺的技術(shù)支持政策可以明顯看出政策制定重新找準了路標，將政府和社會力量引導(dǎo)至集成電路重大關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)方面，為接下來的集成電路發(fā)展瞄準了正確的方向。需求面政策單元共有7 條。由于西方一些國家政府認為我國通過政府采購促進自主創(chuàng)新的制度對國外產(chǎn)品構(gòu)成了歧視，不利于外國企業(yè)進入我國政府的采購市場，并對我國政府施壓，使我國不得不于2011 年就停止了有關(guān)政策的頒布［38］。

2016—2020 年是我國集成電路創(chuàng)新政策的完善期。這期間，政府各部門乘勝追擊，繼續(xù)出臺了大量有利于集成電路產(chǎn)品升級和技術(shù)創(chuàng)新的相關(guān)政策。其中，環(huán)境面政策單元占比為78%（57 條），供給面和需求面政策單元分別占12%（9條）和10%（7條）。

環(huán)境面政策中值得注意的是金融支持類政策占比的大幅上升（22%）。金融支持政策中大多是中國證券監(jiān)督管理委員會對我國集成電路企業(yè)上市和融資的批復(fù)，這一方面體現(xiàn)了這一時期在世界經(jīng)濟復(fù)蘇的大背景下我國國內(nèi)市場投資回暖的大趨勢，另一方面也體現(xiàn)了民間對于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景和市場收益的看好。市場資金的涌入對于研發(fā)成本極高的集成電路產(chǎn)業(yè)無疑是大有裨益的，但要注意的是，由于集成電路投資周期長、成本回收慢，資本的進入必須有計劃性和連貫性。僅在2019—2020年這一年多時間里，我國江蘇、四川、湖北、貴州、陜西五省就有6 個百億元級集成電路大項目先后夭折，這些項目的總規(guī)劃投資規(guī)模達到3 032 億元，但實際的投資規(guī)模僅有410.8 億元，不足計劃的13.5%［39］。隨著中美貿(mào)易爭端愈演愈烈，美國和其他部分西方國家加大了對我國高新技術(shù)出口的限制，面對這種不利局面，通過制定供給面政策來加大國內(nèi)人才培養(yǎng)力度、提升我國集成電路技術(shù)自主創(chuàng)新能力成為唯一的出路。需求面政策中貿(mào)易管制占比8%，外包政策為1%，延續(xù)了先前的關(guān)稅優(yōu)惠政策，繼續(xù)支持企業(yè)積極開拓海外市場。

5 結(jié)論與建議

5.1 研究結(jié)論

從時間維度上看，我國從1987—2000 年的政策出臺數(shù)量11 份到2016—2020 年的37 份，在五個時間段內(nèi)國家政策的發(fā)布數(shù)量整體上呈現(xiàn)增加的趨勢，體現(xiàn)了國家對于集成電路產(chǎn)業(yè)的重視。

在政策工具維度看，我國出臺的269 份集成電路創(chuàng)新相關(guān)政策內(nèi)容分析單元對環(huán)境面、供給面和需求面均有涉及，整體上偏好環(huán)境面政策工具（198條）。其中，環(huán)境面政策工具的使用中對法規(guī)管制工具較為依賴；目標規(guī)劃政策雖然最少，但對于整體的政策方向和政策結(jié)構(gòu)起著高屋建瓴的作用；供給面政策中使用較多的是人力支持工具；需求面政策工具主要使用貿(mào)易管制工具，政府采購政策于2011 年就被迫停止出臺。

從二維分析維度看，1987—2020 年我國集成電路創(chuàng)新政策在數(shù)量和結(jié)構(gòu)上整體呈現(xiàn)上升和完善趨勢，但在每個時間段內(nèi)也呈現(xiàn)出一些不同的特點。其中，1987—2000 年，國家對集成電路創(chuàng)新政策的制定處于總起階段，共出臺國家政策11 項，政策設(shè)計較為全面，每一政策面和政策工具都有所涉及。2001—2005 年是我國集成電路創(chuàng)新政策的延續(xù)階段，國務(wù)院各部門主要圍繞前一階段國家所提出的有關(guān)集成電路創(chuàng)新的各方面政策目標和規(guī)劃制定相應(yīng)的政策，共頒布政策30 份。2006—2010 年是我國集成電路創(chuàng)新政策制定的低谷期，五年內(nèi)新出臺的政策數(shù)量僅有12 份，相比前一時間段下降150%；政策工具結(jié)構(gòu)也嚴重失衡，三個政策面僅涉及供給面和環(huán)境面政策，且這兩個政策面內(nèi)部具體政策工具也出現(xiàn)空缺和占比失衡的現(xiàn)象。2011—2015 年是我國集成電路創(chuàng)新政策制定的調(diào)整期，吸取前兩階段的經(jīng)驗和教訓，國家重新出臺目標規(guī)劃類政策來調(diào)整我國的集成電路創(chuàng)新政策發(fā)展方向，此階段內(nèi)政策出臺數(shù)量回升至33 份，政策結(jié)構(gòu)也相對均衡。2016—2020 年是我國集成電路創(chuàng)新政策制定的完善期，我國政府各部門乘勝追擊，繼續(xù)出臺了大量有利于集成電路產(chǎn)品升級和技術(shù)創(chuàng)新的相關(guān)政策，保持數(shù)量增加和結(jié)構(gòu)完善的趨勢。

整體上，我國集成電路創(chuàng)新政策呈現(xiàn)出數(shù)量不斷增加、政策結(jié)構(gòu)不斷完善的趨勢，期間由于中央政府未及時制定目標規(guī)劃政策，導(dǎo)致各部門產(chǎn)生懈怠心理以致出現(xiàn)政策數(shù)量驟減和結(jié)構(gòu)失衡的低谷期，但在隨后也及時調(diào)整并保持了穩(wěn)步上升的趨勢；此外，隨著國家治理水平的逐漸提高和對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律的逐步了解，所制定的目標規(guī)劃政策也越來越科學和具有針對性。

5.2 建議

在日新月異的科技環(huán)境和愈發(fā)激烈的國際競爭下，伴隨著表面經(jīng)濟全球化而來的是背后暗藏著的核心科技“非全球化”。在如集成電路等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移的過程中，大多數(shù)轉(zhuǎn)移到歐美本土之外的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)都有著低附加值和低技術(shù)含量的特征，真正具有競爭力的核心科技仍舊牢牢掌握在歐美國家和地區(qū)的手中［40］，而這一產(chǎn)業(yè)鏈布局反過來又進一步加深了后發(fā)國家對于先進國家的技術(shù)依賴，逼迫欠發(fā)達國家在更深層次上成為發(fā)達國家的政治和經(jīng)濟附庸。因此，增強自主創(chuàng)新能力，努力建設(shè)創(chuàng)新型國家，是尋求我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必由之路。對此，本文試圖對我國未來集成電路創(chuàng)新政策的設(shè)計嘗試提出一些建議。

一是以市場為驅(qū)動力量，加強集成電路產(chǎn)業(yè)市場秩序管理。一方面，政府要加強對市場資本的管理，利用金融支持和法規(guī)管制等環(huán)境面政策工具對集成電路新項目進行全面的評估并保證后續(xù)的資金監(jiān)管，以防出現(xiàn)項目匆忙上馬后失敗而導(dǎo)致的資本浪費和投資信心下降的問題；另一方面，政府要扶持大企業(yè)，加快集成電路產(chǎn)業(yè)整合和優(yōu)勢資源聚集，通過在各領(lǐng)域培育有國際競爭力的大企業(yè)來帶動全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

二是在我國日后的集成電路創(chuàng)新政策設(shè)計當中，應(yīng)以自主創(chuàng)新為突破點，培養(yǎng)集成電路產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)競爭力。為此，一方面要持續(xù)發(fā)力供給面政策中的人才政策，通過完善國內(nèi)專業(yè)人才培訓和教育體系以及吸引海外人才回國，培養(yǎng)我國自己的集成電路人才隊伍；另一方面，要有節(jié)奏地出臺目標規(guī)劃政策，保證我國集成電路產(chǎn)業(yè)有一個不斷完善的可持續(xù)發(fā)展政策環(huán)境。