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        基于ANSYS 的小直徑管道銅襯墊焊接研究

        2022-08-24 04:04:08盧佳欣孟慶武
        焊管 2022年8期
        關(guān)鍵詞:焊縫

        隨著我國油氣需求量的日益增加, 原油運(yùn)輸效率在油氣供給上起到至關(guān)重要的作用, 改善油氣管道焊接質(zhì)量是保證油氣安全運(yùn)輸?shù)闹匾緩街唬?添加襯墊的單面焊雙面成形方法是一種改善小直徑管道焊接質(zhì)量問題的可靠方法

        。 焊接襯墊按材質(zhì)區(qū)分可將其分為銅襯墊、 陶瓷襯墊、焊劑襯墊等

        。 而銅襯墊作為金屬襯墊, 能夠?qū)艿纼?nèi)壁起到較強(qiáng)的支撐作用, 且焊接過程中能促使電弧穩(wěn)定, 有效提高焊接接頭強(qiáng)度

        。

        【評析】通過師生一起努力,與量角器形狀相同的半圓形,即量角器的雛形出現(xiàn)了。由于親自設(shè)計(jì)并創(chuàng)造出量角工具,學(xué)生對那些角和邊的由來有了清晰的認(rèn)識,他們可輕松找到量角器的中心點(diǎn)、刻度線、標(biāo)準(zhǔn)角,不再對角“視而不見”。

        目前, 大量研究集中于將銅襯墊引入平板焊接中, 并對銅襯墊增強(qiáng)焊縫質(zhì)量的機(jī)理進(jìn)行探究, 但少有學(xué)者將銅襯墊引入小直徑管道焊接工藝方面的研究, 更鮮有學(xué)者將襯墊焊接試驗(yàn)與仿真相結(jié)合, 研究焊接參數(shù)對小直徑管道焊縫質(zhì)量的影響

        。 本研究將耦合仿真與焊接試驗(yàn)方法, 對引入襯墊的小直徑管道焊接工藝進(jìn)行研究,并探究電流大小對焊接質(zhì)量的影響, 為銅襯墊在小直徑管道焊接工藝中的應(yīng)用提供一定理論基礎(chǔ)。

        1 管道焊接試驗(yàn)及建模仿真

        1.1 焊接試驗(yàn)

        20 鋼是一種含碳量較低的碳素鋼, 其塑性、韌性較好, 具有優(yōu)異的焊接性能, 常被用作天然氣的運(yùn)輸載體。 本試驗(yàn)將以小直徑20 鋼管道作為試驗(yàn)對象, 小直徑管道參數(shù)及銅襯墊參數(shù)見表1。

        焊接前需對小直徑管道進(jìn)行預(yù)處理, 預(yù)處理主要包括打磨及清洗處理, 目的是除去管道表面鐵銹、 氧化膜、 油脂等雜質(zhì), 避免影響管道焊接效果。 本試驗(yàn)將銅襯墊引入手工鎢極氬弧焊工藝, 采用氬氣 (純度為99.99%) 作為保護(hù)氣體對管道進(jìn)行正反面保護(hù), 焊接設(shè)備選用奧太WSM-400 型氬弧焊焊機(jī), 焊絲選擇屬于低碳結(jié)構(gòu)鋼類的ER50-6, 試樣加工成60°的V 形坡口,接頭采用環(huán)向焊接。 小直徑管道的焊接分為兩層, 兩層焊接速度均設(shè)置為3.14 mm/s, 焊接時(shí)間均為60 s。 根據(jù)前期研究

        , 焊接時(shí)將焊接電壓設(shè)置為23 V, 焊接電流分別為90 A、 100 A和110 A, 并將樣品分別標(biāo)記為A、 B、 C。 焊接完成后, 在管道焊縫處接頭處制備金相試樣, 使用砂紙對試樣進(jìn)行粗磨、 細(xì)磨, 而后使用磨拋機(jī)對其進(jìn)行拋光處理, 再用濃度為4%的硝酸酒精溶液進(jìn)行腐蝕、 水洗及酒精清洗, 最后烘干試樣備用。 采用日產(chǎn)PME3-323UN 型金相顯微鏡對焊縫處顯微組織進(jìn)行觀察; 采用CMT-5105 型SANS 拉伸試驗(yàn)機(jī)對試樣進(jìn)行拉伸, 進(jìn)行3 次測量取平均值; 使用HV-1 維氏硬度計(jì)測定焊接接頭的硬度, 多次取點(diǎn)測量取平均值。

        1.2 仿真模型建立

        檸檬果醋的L值、a值和b值使用色差計(jì)進(jìn)行測定。色差計(jì)使用前需要用較厚的白紙進(jìn)行校準(zhǔn)。ΔL值表示亮度;Δa值正值偏向紅色,負(fù)值偏向綠色;Δb值正值偏向黃色,負(fù)值偏向藍(lán)色。通過公式ΔE=(ΔL2+Δa2+Δb2)1/2來計(jì)算總色差。ΔE在0~0.5時(shí),色差可以忽略,肉眼很難辨認(rèn);ΔE在0.5~1.0時(shí),色差值很低,只有長期訓(xùn)練的人才能觀察出;ΔE在1.0~1.5時(shí),色差值屬于中等;ΔE>1.5時(shí),色差嚴(yán)重。

        沿焊縫方向選取第一層焊縫7 個(gè)特征點(diǎn)的不同熱循環(huán)曲線, 特征點(diǎn)選取位置如圖5 所示, 熱循環(huán)曲線如圖6 所示。 由圖6 可知, A組參數(shù)下, 焊接初始溫度為1 315.5 ℃, 峰值溫度為1 450 ℃, 初始階段溫度未達(dá)到20 鋼熔點(diǎn); B 組參數(shù)下, 焊接初始溫度為1 489.2 ℃,峰值溫度為1 760 ℃, 達(dá)到20 鋼熔點(diǎn), 母材發(fā)生熔化; C 組參數(shù)下, 焊接初始溫度為1 689.6 ℃,峰值溫度為1 875 ℃, 母材發(fā)生熔化。 隨著焊接電流的逐漸增加, 管道峰值溫度也逐漸呈現(xiàn)出上升趨勢。 此外, 在焊接初始階段, 管道焊縫處溫度較低, 隨時(shí)間的不斷增加, 溫度逐漸升高。 在30 s 后, 溫度變化逐漸趨向平穩(wěn)狀態(tài)。 且隨著時(shí)間的變化, 不同位置依次達(dá)到溫度最大值, 可以很好地驗(yàn)證焊接熱源的移動性。

        2 試驗(yàn)結(jié)果與討論

        2.1 管道焊接溫度場分析

        圖9 為不同焊接電流下焊縫處的顯微組織,由圖9 可觀察到, A 組參數(shù)下, 焊縫區(qū)為均勻分布的粗大柱狀晶組織, 通過計(jì)算評定其晶粒度等級為2 級; B 組參數(shù)下, 焊縫區(qū)的柱狀晶組織呈現(xiàn)出細(xì)小且相互平行的形態(tài), 通過計(jì)算評定其晶粒度等級為4 級; C 組參數(shù)下, 焊縫區(qū)的柱狀晶組織較為粗大, 通過計(jì)算評定其晶粒度等級為3 級。 晶粒度等級越高, 柱狀晶組織越細(xì)小,其焊縫處力學(xué)性能也越好。

        圖2 為不同焊接電流下管道焊接完成后第一層、 第二層焊縫溫度場分布情況。 電流為90 A時(shí), 第一層、 第二層峰值溫度分別為2 096.8 ℃和2 120.5 ℃; 電流為110 A 時(shí), 第一層、 第二層峰值溫度分別為2 393.1 ℃和2 466.7 ℃。 符合隨焊接電流的增大, 焊縫溫度隨之升高的規(guī)律。

        本次研究中,觀察組患者手術(shù)時(shí)間、住院時(shí)間、術(shù)中出血量等臨床指標(biāo)均小于對照組,組間對比,差異有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義(P<0.05);觀察組患者并發(fā)癥發(fā)生率6.06%(2/33),對照組并發(fā)癥發(fā)生率為18.18%(18/33),就觀察組與對照組的并發(fā)癥發(fā)生率而言,差異有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義(P<0.05),其結(jié)果與原有的研究結(jié)果相一致。

        2.1.2 不添加銅襯墊的管道溫度場分析

        圖3 為不同焊接電流下的銅襯墊表面溫度場分布情況, 從圖3 可以看出, 隨焊接電流的逐漸增大, 銅表面溫度略有升高, 這是由于熱源與銅襯墊無直接接觸, 盡管電流有所提高,但擴(kuò)散過程中消耗的熱量較多, 銅襯墊表面溫度變化不明顯。

        對不添加銅襯墊的小直徑管道焊接過程進(jìn)行模擬, 焊接電壓設(shè)置為23 V, 電流為100 A, 其余參數(shù)與添加銅襯墊的管道焊接模擬參數(shù)一致。焊接完成后第一層、 第二層焊縫的溫度場分布情況如圖4 所示, 第一層焊縫峰值溫度達(dá)到了2 720.6 ℃, 第二層焊縫峰值溫度達(dá)到2 943.3 ℃,不添加銅襯墊的管道焊縫峰值溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于添加銅襯墊的管道焊縫峰值溫度。 大量研究證明

        , 當(dāng)峰值溫度過高、 高溫停留時(shí)間過長, 會導(dǎo)致晶粒變?yōu)榇执鬆顟B(tài), 降低焊接接頭的力學(xué)性能。 銅襯墊在焊接過程中能夠吸收部分焊接熱量, 加快管道內(nèi)部散熱, 在焊接過程中有效保證焊接接頭焊透, 以獲得效果良好的焊接接頭。

        2.2 沿焊縫方向上節(jié)點(diǎn)的熱循環(huán)曲線

        在進(jìn)行模擬前對焊接熱源的選擇至關(guān)重要,使用手工電弧焊或鎢極氬弧焊等方法, 應(yīng)采用高斯熱源模型, 該模型可體現(xiàn)焊接電壓、 焊接電流、 焊接效率等參數(shù); 使用激光焊接或熔化極氣體保護(hù)焊等方法, 應(yīng)采用雙橢球熱源模型;模擬焊縫填充過程, 應(yīng)使用熱流密度作為焊接熱源, 采用生死單元的方式進(jìn)行模擬。 為較好地模擬手工鎢極氬弧焊及焊縫填充過程, 本研究采用高斯熱源模型與生死單元相結(jié)合的方式進(jìn)行溫度場模擬。

        主要儀器與試劑:立式高壓蒸汽滅菌鍋為YXQ-LS,購自上海博訊實(shí)業(yè)有限公司;生物安全柜為ESCO Class II,購自珠海市珠峰儀器儀表有限公司;氣質(zhì)聯(lián)用儀為6890N-5973MSD,購自安捷倫科技有限公司;二氯甲烷為ACS級,購自北京百靈威科技有限公司;4-辛醇為GC級,購自阿拉丁試劑有限公司。

        其他條件不變的情況下, 焊接電流的大小直接影響管道焊接的峰值溫度及高溫停留時(shí)間,而峰值溫度、 高溫停留時(shí)間又是影響焊接熱循環(huán)的主要參數(shù)。 隨著峰值溫度的提高、 高溫停留時(shí)間的增加, 焊接冶金反應(yīng)速度越快, 越有利于奧氏體均質(zhì)化, 但峰值溫度過高、 高溫停留時(shí)間過久會導(dǎo)致焊縫區(qū)晶粒發(fā)生嚴(yán)重粗化現(xiàn)象, 降低焊接接頭韌性。 因此選擇合理的焊接電流對焊縫質(zhì)量起到至關(guān)重要的作用, 合理的焊接電流可使焊縫整體溫度得到提高, 高溫滯留時(shí)間稍有增加, 有利于提高焊接接頭質(zhì)量,獲得理想的焊接接頭。

        2.3 焊接接頭宏觀質(zhì)量分析

        硬度測試能反映出焊接接頭各區(qū)域微觀組織的細(xì)微變化, 采用HV-1 維氏硬度計(jì)對焊縫硬度進(jìn)行檢測。 沿焊縫方向選取四個(gè)點(diǎn)進(jìn)行采樣, 采樣位置如圖10 所示, 不同采樣位置硬度值見表4。

        利用ANSYS 軟件對小直徑管道進(jìn)行建模及網(wǎng)格劃分, 由于管道兩側(cè)完全對稱, 為方便觀察焊縫周圍溫度場分布, 選取一半管道進(jìn)行有限元分析。 熱結(jié)構(gòu)單元類型選用三維六面體單元solid90, 該單元適用于模擬曲面邊界情況

        。 在保證計(jì)算效率的前提下對網(wǎng)格進(jìn)行劃分, 對靠近焊縫處的網(wǎng)格進(jìn)行細(xì)化處理, 遠(yuǎn)離焊縫處網(wǎng)格稀疏即可。 本研究采用掃略的方式對管道進(jìn)行網(wǎng)格劃分, 網(wǎng)格整體尺寸設(shè)置為1 mm, 在焊縫處對網(wǎng)格大小進(jìn)行細(xì)化, 網(wǎng)格尺寸設(shè)置為0.5 mm, 劃分完成后的添加銅襯墊的小直徑管道模型如圖1所示, 其熱學(xué)及力學(xué)參數(shù)見表2, 銅襯墊熱學(xué)及力學(xué)參數(shù)見表3。 該模型中母材為20 鋼, 試驗(yàn)中選用的焊絲與母材成分相近, 因此焊縫材料熱學(xué)及力學(xué)參數(shù)與20 鋼設(shè)置相同。

        2.4 焊接接頭顯微組織分析

        2.1.1 添加銅襯墊的管道溫度場分析

        翻轉(zhuǎn)課堂中,學(xué)生是學(xué)習(xí)的主體,是一切教學(xué)活動直接作用的對象,也只有學(xué)生個(gè)體才能主動實(shí)現(xiàn)學(xué)習(xí)的過程,使教育教學(xué)活動產(chǎn)生效果。因此學(xué)習(xí)者的各類特征,“涉及智力因素和非智力因素兩個(gè)方面。與智力因素有關(guān)的特征主要包括知識基礎(chǔ)、認(rèn)知能力和認(rèn)知結(jié)構(gòu)變量;與非智力因素有關(guān)的特征則包括興趣、動機(jī)、情感、意志和性格”[10],應(yīng)作為翻轉(zhuǎn)課堂教學(xué)設(shè)計(jì)的起點(diǎn),為后續(xù)的各個(gè)環(huán)節(jié)提供依據(jù)。同時(shí),一切以學(xué)習(xí)者特征為基礎(chǔ),無形中也確定了學(xué)生的主體地位,即翻轉(zhuǎn)課堂教學(xué)設(shè)計(jì)模式中學(xué)習(xí)者特征分析更加具有無可比擬、不可忽視的重要意義。

        上述現(xiàn)象歸因于: 在焊接電流較小時(shí), 焊縫處溫度較低, 晶粒形核速率也較慢, 因此單位面積下的晶粒數(shù)量較少, 晶粒較為粗大; 隨著焊接電流的增加使焊縫處溫度升高, 晶粒形核速率加快, 晶體數(shù)量逐漸增加從而獲得細(xì)小的晶粒; 當(dāng)電流超過一定數(shù)值后, 焊縫處溫度過高, 同時(shí)高溫停留時(shí)間過長, 導(dǎo)致晶粒重新變?yōu)榇执鬆顟B(tài)。

        2.5 焊接接頭顯微硬度分析

        圖7 所示為三組不同焊接電流下獲得的管道正面打底焊縫, 均呈現(xiàn)出較為規(guī)則的魚鱗形狀,并且隨焊接電流的增大, 焊縫正面成形更加飽滿。 圖8 所示為不同焊接電流下的背面焊縫, 當(dāng)電流為90 A 時(shí), 背面焊縫有部分位置存在未焊透的焊接缺陷; 當(dāng)電流為100 A 時(shí), 背面焊縫成形光滑平整, 未發(fā)現(xiàn)明顯的焊接缺陷; 當(dāng)電流為110 A 時(shí), 焊縫成形效果也較為理想, 符合宏觀上的檢查要求。

        Joan Rubin認(rèn)為“學(xué)習(xí)策略是語言學(xué)習(xí)者用以獲取知識的技術(shù)或手段?!盵14]她指出,有意識地采用學(xué)習(xí)策略的學(xué)習(xí)者能夠幫助自己習(xí)得第二語言。按照她的研究,優(yōu)秀語言學(xué)習(xí)者具備的條件之一就是要在犯錯(cuò)中提高自己的語言糾錯(cuò)意識,不斷調(diào)整自己的學(xué)習(xí)策略。

        將同一電流下獲得的硬度進(jìn)行計(jì)算并取其平均值, 顯微硬度隨電流變化曲線如圖11 所示。 電流為100 A 時(shí), 焊縫處顯微硬度最大,其值為205.7HV

        ; 電流為90 A 時(shí), 焊縫處顯微硬度最小, 其值為164.2HV

        。 由圖11 可知,隨著焊接電流增大, 焊縫處顯微硬度呈現(xiàn)出先增大后減小的趨勢, 這是因?yàn)楹附与娏鬏^小時(shí), 晶粒呈現(xiàn)出粗大的柱狀晶形態(tài), 因此焊縫處顯微硬度較低; 隨焊接電流的增大, 焊縫處溫度升高, 焊縫處晶粒變得細(xì)小彌散, 細(xì)晶強(qiáng)化作用使焊縫處顯微硬度明顯提高; 當(dāng)溫度繼續(xù)升高時(shí), 焊縫處高溫停留時(shí)間增加, 晶??焖偕L使晶粒重新變得粗大, 導(dǎo)致其硬度略有下降。

        2.6 焊接接頭拉伸性能分析

        采用CMT-5105 型SANS 拉伸試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行橫向拉伸試驗(yàn), 即平行于管道進(jìn)行橫向取樣, 取樣位置及尺寸如圖12 所示, 拉伸試樣斷裂照片如圖13 所示。 焊接件抗拉強(qiáng)度隨焊接電流變化曲線如圖14 所示, 電流為100 A 時(shí), 抗拉強(qiáng)度及伸長率最大, 其值分別為585 MPa 和13.7%; 電流為90 A 時(shí), 抗拉強(qiáng)度及伸長率最小, 其值分別為519 MPa 和8.6%。

        由圖13 可知, 拉伸試樣斷裂位置位于母材處, 說明選擇焊接參數(shù)合理。 隨著焊接電流增大, 抗拉強(qiáng)度和伸長率也呈現(xiàn)出先增大后減小的趨勢, 這是因?yàn)樵诤附与娏鬏^小時(shí), 焊縫處晶粒較大, 晶界較少, 因此阻礙位錯(cuò)運(yùn)動的能力就越差, 管道抗拉強(qiáng)度及伸長率較低; 隨焊接電流的增大, 接頭處可以獲得更加充分的再結(jié)晶, 使焊縫區(qū)晶粒得到明顯細(xì)化, 從而提高焊縫力學(xué)性能; 當(dāng)焊接電流值繼續(xù)增大時(shí), 焊縫處溫度過高, 晶粒生長速度過快又引起晶粒粗大, 從而呈現(xiàn)出較低的力學(xué)性能, 管道抗拉強(qiáng)度及伸長率降低。

        3 結(jié) 論

        (1) 選用不同焊接電流參數(shù)對添加銅襯墊的小直徑管道進(jìn)行表征測試與試驗(yàn)分析, 從焊縫處顯微組織、 顯微硬度及拉伸性能三個(gè)方面進(jìn)行對比分析, 可確定當(dāng)電流為100 A 時(shí), 獲得的焊縫性能較為理想。

        (2) 當(dāng)焊接電流為100 A 時(shí), 焊接獲得的焊縫正面呈魚鱗狀且背面成形飽滿, 其金相組織為細(xì)小且相互平行的柱狀晶形態(tài), 焊縫處顯微硬度為205.7HV

        , 管道抗拉強(qiáng)度為585 MPa, 伸長率為13.7%。

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