本次公開發(fā)行所募集的資金主要投資于以下項目：12吋顯示驅動芯片封測擴能項目、研發(fā)中心建設項目、補充流動資金。

公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，目前聚焦于顯示驅動芯片領域，具有領先的行業(yè)地位。公司主營業(yè)務以前段金凸塊制造（Gold Bumping）為核心，并綜合晶圓測試（CP）及后段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環(huán)節(jié)，形成顯示驅動芯片全制程封裝測試綜合服務能力。公司的封裝測試服務主要應用于LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅動芯片，所封裝測試的芯片系日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產(chǎn)品得以實現(xiàn)畫面顯示的核心部件。

公司擁有專業(yè)的管理團隊，部分核心管理成員曾供職于顯示驅動芯片封裝測試領域的龍頭企業(yè)，具備超過15年的技術研發(fā)或管理經(jīng)驗，具備行業(yè)內領先企業(yè)的發(fā)展視野。公司管理團隊對于整個行業(yè)的發(fā)展以及公司的定位有著較為深刻的認識，是一支經(jīng)驗豐富、結構合理、優(yōu)勢互補的核心團隊，為持續(xù)提升公司核心競爭力和開發(fā)新工藝提供了強有力的人力資源支持。

公司在顯示驅動芯片封裝測試領域具有領先地位，是中國大陸少數(shù)同時擁有8 吋和12 吋產(chǎn)線的顯示驅動芯片全流程封測企業(yè)，業(yè)務覆蓋了金凸塊制造、晶圓測試、玻璃覆晶封裝和薄膜覆晶封裝完整四段工藝制程，是全球少數(shù)可以實現(xiàn)顯示驅動芯片封裝測試服務一體化的企業(yè)。公司提供的全流程服務有效提高了生產(chǎn)效率、縮短了交付周期、降低了生產(chǎn)成本，并且避免了晶圓測試與封裝流程中間長距離周轉而導致晶圓被污染的風險。

顯示驅動芯片設計公司選擇長期合作伙伴時，著重考慮封裝測試廠商是否具備足夠的產(chǎn)能規(guī)模，是否具備大批量、高品質供貨的能力。公司隨著合肥生產(chǎn)基地產(chǎn)能及產(chǎn)能利用率的穩(wěn)步提升，出貨規(guī)模持續(xù)擴大。2020 年度，公司顯示驅動芯片封裝出貨量在全球顯示驅動芯片封測領域排名第三，在中國境內排名第一，具有較強的市場競爭力。同時，公司仍在持續(xù)購置先進生產(chǎn)設備進行產(chǎn)能擴充，將繼續(xù)利用規(guī)模優(yōu)勢來鞏固和提高在全球行業(yè)內的競爭地位。

12吋顯示驅動芯片封測擴能項目是基于公司目前的主營業(yè)務、核心技術及未來戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃所制定，致力于擴大公司現(xiàn)有先進封裝測試業(yè)務的產(chǎn)能。旨在鞏固并提升公司的市場地位和綜合競爭力，進一步提高相關產(chǎn)品的市場占有率。研發(fā)中心建設項目針對凸塊結構優(yōu)化、測試效率提升、倒裝技術鍵合品質、CMOS圖像傳感器封裝工藝等加大研發(fā)投入，提升公司產(chǎn)品質量及生產(chǎn)效率，豐富公司產(chǎn)品結構，提升整體市場競爭力。

技術風險、經(jīng)營風險、內控風險、財務風險、募集資金投資項目風險、其他風險。

（數(shù)據(jù)截至8月5日）