山寨機(jī)時(shí)代是中國(guó)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的一個(gè)“黑歷史”，然而如果縱觀整個(gè)中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展史，其實(shí)山寨機(jī)是這條歷史鏈條中不可或缺的一部分，無(wú)法割舍。

作為2G時(shí)代山寨機(jī)的幕后推手，聯(lián)發(fā)科在2008年面臨著新的挑戰(zhàn)。2005年，倚仗2G芯片崛起的聯(lián)發(fā)科開始向手機(jī)廠商推廣“交鑰匙”（Turn-Key）模式，即將手機(jī)芯片、軟件平臺(tái)以及第三方應(yīng)用軟件捆綁，低價(jià)提供“一站式解決方案”。山寨機(jī)公司只需加上外殼和電池，就能在聯(lián)發(fā)科提供的芯片上生產(chǎn)出一部手機(jī)。中小型手機(jī)廠商能在此基礎(chǔ)上快速推出多功能產(chǎn)品，搶攻市場(chǎng)，山寨機(jī)市場(chǎng)由此崛起。

當(dāng)山寨機(jī)在中國(guó)遍地開花時(shí)，聯(lián)發(fā)科創(chuàng)始人兼CEO蔡明介也成為“山寨機(jī)之父”。

但2008年前后，聯(lián)發(fā)科乃至整個(gè)山寨機(jī)市場(chǎng)都在遭受3G芯片和智能手機(jī)的雙重夾擊。山寨機(jī)在2G時(shí)代的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力在于價(jià)格，而到了3G時(shí)代，芯片成了國(guó)內(nèi)廠商難以逾越的一環(huán)，聯(lián)發(fā)科也遭遇了技術(shù)“卡脖子”的致命一擊。山寨機(jī)所用的GSM芯片授權(quán)費(fèi)幾乎為零，而且經(jīng)過(guò)近10年的發(fā)展和廠商激烈競(jìng)爭(zhēng)，GSM芯片制程成熟，價(jià)格低廉。但進(jìn)入3G時(shí)代，握有芯片核心技術(shù)的高通擁有幾乎所有的話語(yǔ)權(quán)，這就導(dǎo)致3G芯片的價(jià)格居高不下。

但從2019年開始，這一格局開始發(fā)生變化，聯(lián)發(fā)科開始蠶食高通的市場(chǎng)份額。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，截至今年3月，聯(lián)發(fā)科已連續(xù)7個(gè)季度芯片出貨量超過(guò)高通，成為了全球第一大智能手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片供應(yīng)商。