王冬 程東

臺灣《經(jīng)濟日報》26日援引報道稱，臺半導體代表團計劃前往印度，討論合作打造芯片產(chǎn)業(yè)鏈。在今年3月被美國拉入包括韓國、日本在內(nèi)的“芯片四方聯(lián)盟”后，臺半導體行業(yè)在“站隊”方面態(tài)度模糊。數(shù)據(jù)顯示，臺灣對大陸的芯片出口占總出口四成以上，如果臺企因4芯片四方聯(lián)盟”，將大陸市場排除在外，無疑將蒙受巨大損失；

印度難成臺企“依托”

知情人士說，此次臺企赴印代表團或包括臺積電、聯(lián)電在內(nèi)的臺灣頂尖半導體制誨商，可望在幾周內(nèi)成行。印度方面已確認設廠的地點，配套設施一應俱全。印度還將為依據(jù)半導體戰(zhàn)略所設的相關投資項目，提供最高50%的財政補助。“臺經(jīng)院”產(chǎn)經(jīng)數(shù)據(jù)庫研究員暨總監(jiān)劉佩真分析稱，過去包括印度在內(nèi)的東南亞市場，因半導體供應鏈比較破碎，加上半導體上中下游群聚效應沒有那么明顯，較難吸引臺灣晶圓代工業(yè)者前往投資設廠。目前傳出臺廠可能前往印度投資設廠，一方面是印度祭出半導體發(fā)展新戰(zhàn)略，將補助100億美元。另一方面印度電動車市場商機是吸引臺廠最主要的誘因，預期臺廠若赴印度設廠應以成熟制程為主。

中國現(xiàn)代國際關系研究院美國所副研究員李崢27日對《環(huán)球時報》分析稱，臺企在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的主要優(yōu)勢是工藝、制程方面，尤其臺積電在工藝上應該說是全球領先，像聯(lián)發(fā)科等也有一定設計能力。印度主要優(yōu)勢是本國有一些半導體工程師，但目前并不是全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)，而且基礎設施、勞動力培訓以及產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗都不行。李崢認為，印度和臺灣地區(qū)的芯片合作從整體上來說，很難影響到全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈。"臺灣企業(yè)也不可育徽印度作為未來產(chǎn)業(yè)鏈的托，主要是把印度當成一個備用性的方案。

臺芯片業(yè)不想“站隊”

今年上半年，美國將中國臺灣納入所謂“芯片西方聯(lián)盟”，意在將中國大陸排除在全球半導體供應鏈之外，預計聯(lián)盟最快8月正式成型。初步數(shù)據(jù)顯示，參與該聯(lián)盟的主體企業(yè)包括美國的英特爾、應用材料、美光、博通、高通；韓國的三星和SK海力士；日本的東芝、瑞薩、東京電子，以及中國臺灣的臺積電、聯(lián)發(fā)科和日月光半導體。業(yè)界人士稱，以上企業(yè)幾乎涉及全球半導體產(chǎn)業(yè)的上、中、下游產(chǎn)業(yè)鏈。

面對美國的拉攏，依賴大陸市場的臺灣企業(yè)在“站隊”方面表現(xiàn)出一種很微妙的感覺。目前臺積電等企業(yè)都未對“芯片四方聯(lián)盟”公開表態(tài)，臺電董事長劉德音此前發(fā)表講話稱，“原材料成本壓力最終會轉(zhuǎn)嫁給消費者”。分析認為,　臺積電的掌門人在暗示美國對中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)的“孤立”做法只會對雙方都造成傷害。

目前臺灣對大陸的芯片出'口占總出口的四成以上，而半導體等電子和通信產(chǎn)品是大宗商品。如果臺積電加入"芯片四方聯(lián)盟”，將大陸市場排除在外，無疑將對整個臺灣經(jīng)濟造成巨大損失。

還有臺媒分析認為，美國雖然邀請臺灣加入“芯片四方聯(lián)盟”，但不會真正支持臺積電。美國商務部長雷蒙多此前不止一次表示，美國目前過度依賴境外芯片產(chǎn)業(yè)鏈，并警告如果臺灣的芯片供應遭中斷，美國恐立即陷入嚴重衰退。《世界日報》援引相關分析認為，美國此舉將逼迫國際芯片大廠“選邊站”，不但對大陸打擊效果有限，并且可能進一步動搖本已十分脆弱的全球供應鏈。臺灣《工商時報》的社論稱，以臺積電為首的臺灣半導體產(chǎn)業(yè)如果被迫選邊站，將直接成為犧牲品。

“美國可能還是希望通過芯片政策提升三星、英特爾等廠商的工藝，在一定程度上替代臺積電?！崩顛槺硎?，一些美國本土的廠商在華業(yè)務投入不多，不太受到芯片法案里“中美二選一”條款的限制。但是對于臺企來譴情況就不是這樣.它們此前主要的產(chǎn)業(yè)合作伙伴就是中國大陸企業(yè)，在美國的投入反而不是很多，想要拿到美國的政策補助必須放棄在大陸投資和市場。所以臺灣島內(nèi)一些半導體的人士認為并非一定要迎合美國。

對大陸追趕步伐焦慮

除了面對美國的壓力，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)也在感蔓犬陸在芯片業(yè)的飛速追趕。臺灣《聯(lián)合報》23日稱,盡管美國芯片法案擬禁止取得補助的半導體企業(yè)前往中國大陸設廠，但大陸芯片制造業(yè)龍頭中芯國際似乎已取得重要技術突破，此前出貨給美國比特幣挖礦公司MinerVa的單芯片，已具備7納米級別技術能力。島四分析認為，此舉凸顯大陸致為于突破半導體先進制程的決心收獲成果，中芯國際技術已慢慢趕上.臺積電、三星，正快速逼近全球第三大晶圓代工廠地位。

有分析指出，中芯國際的客戶主要是同樣受到美國制裁的中國大陸企業(yè)。近年美國積極防范中國大陸企業(yè)取得先進半導體技術與制造設備，但中芯國際等企業(yè)的過人進步不僅讓外界對美方出口管制機制的有效性產(chǎn)生懷疑，也對美國是否真能挫敗大陸打造自主芯片產(chǎn)業(yè)的雄心產(chǎn)生疑問。

據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，中國大陸晶畫廠建廠速度全球第一，預計到2024年年底將建31座大型晶圓廠，超越中國臺灣同期預定投入運作的19座以及美國預期的12座。

臺灣《經(jīng)濟日報》26日稱，大陸的晶圓廠建造計劃中，很大一部分以成熟制程生產(chǎn)芯片，包括許多現(xiàn)在需求量最高的處理器、執(zhí)行許多基本功能的微控制器，也包括普遍用于車輛、智能手機和其他電子產(chǎn)品的電源芯片。相比之下，全球其他幾家大型半導體業(yè)者均執(zhí)著于投資先進制程的晶圓廠。

目前，全球芯片市場需求最大的是成熟制程芯片，用于最廣泛的工業(yè)科技制品?！度A爾街日報》稱，此舉可能使中國大陸獲得成熟制程芯片領域市場的話語權，最終可能讓更多買家依賴中國大陸的芯片。行業(yè)顧問機構International Business Strategies的數(shù)據(jù)顯示，2030年28納米級別成熟制程芯片需求將增加超過兩倍；2025年該級別芯片40%產(chǎn)能將在大陸，遠高于2021年的15%。

島內(nèi)資深媒體人唐湘龍分析稱,雖然大陸在半導體發(fā)展上還沒達到尖端，但成熟制程方面已經(jīng)追上，未來幾年國際半導體業(yè)將遭遇大陸產(chǎn)能的“屠殺”，對于臺積電等公司會有很大沖擊?！?/p>