趙希男，陳俊領(lǐng)，郭寶榮

（東北大學(xué)工商管理學(xué)院，遼寧沈陽 110169）

1 研究背景

“十四五”時期，國家對加快高精尖科技領(lǐng)域的創(chuàng)新提出了更為迫切要求。數(shù)字經(jīng)濟(jì)時代，產(chǎn)業(yè)數(shù)字化和數(shù)字產(chǎn)業(yè)化兩大模塊交織融合發(fā)展的局面，使得集成電路在智能通信、醫(yī)療、光電子學(xué)、工業(yè)和軍事等有關(guān)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。隨著人工智能、新能源汽車、智能家居等領(lǐng)域的快速崛起，被譽(yù)為電子產(chǎn)品“心臟”的集成電路在人們?nèi)粘Ｉ钅酥羾野l(fā)展戰(zhàn)略方面地位更加凸顯。

集成電路（integrated circuit），又稱“芯片”“微電路”，其制造過程主要包括設(shè)計(jì)（即研發(fā)階段）、制作和封裝測試三大環(huán)節(jié)［1］。目前，世界上集成電路行業(yè)科技巨頭主要有美國的英特爾（Intel）、高通（Qualcomm）［2］，韓國的三星（Samsung）、海力士（Hynix），日本的東芝（Toshiba），以及荷蘭光刻機(jī)廠商（ASML）等先進(jìn)科技企業(yè)［3］。

當(dāng)前，中美貿(mào)易摩擦日益嚴(yán)重，以美國為首的西方國家不斷對我國施行集成電路方面的技術(shù)封鎖，更使國內(nèi)集成電路企業(yè)的發(fā)展舉步維艱［4］。而作為全球最大的集成電路需求市場，近兩年我國的集成電路進(jìn)口額近3 000 億美元，集成電路產(chǎn)品顯然已成為影響國家安全和話語權(quán)的戰(zhàn)略性產(chǎn)品。因此，國內(nèi)集成電路企業(yè)今后如何自給自足、自立自強(qiáng)發(fā)展是亟待解決的重要課題［5］。

2 文獻(xiàn)回顧

2.1 集成電路企業(yè)的相關(guān)研究

學(xué)者們對集成電路企業(yè)的發(fā)展關(guān)注度較高?，F(xiàn)有研究主要從集成電路企業(yè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)和其外部環(huán)境展開研究，其評價方法也豐富多樣。

企業(yè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)方面，主要聚焦于對組織特征、創(chuàng)新能力、創(chuàng)新產(chǎn)出的研究。如Tan 等［6］發(fā)現(xiàn)集成電路行業(yè)的發(fā)展具有周期性，并結(jié)合實(shí)際情境研究了其產(chǎn)業(yè)周期的影響因素。Kapoor 等［7］以技術(shù)生命周期為基礎(chǔ)，分析了集成電路研發(fā)合作的演進(jìn)過程。宋耘等［8］采用案例研究法，通過研究華為在逆全球化情境下的經(jīng)營模式，認(rèn)為集成電路企業(yè)應(yīng)具有組織韌性的特征，并構(gòu)建了高科技企業(yè)在逆全球化背景下應(yīng)對政治風(fēng)險的理論模型。王俊豪等［9］利用BP 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)預(yù)測模型對以集成電路行業(yè)為代表的數(shù)字產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了實(shí)證研究，發(fā)現(xiàn)數(shù)字產(chǎn)業(yè)具有先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性等特征。Levitas 等［10］從企業(yè)技術(shù)引進(jìn)如何影響企業(yè)生存的視角，分析了集成電路企業(yè)的專利數(shù)量對企業(yè)發(fā)展的影響。Hu［11］通過對臺灣新竹科技園的考察，分析了集成電路企業(yè)的知識創(chuàng)造和發(fā)展的演化過程。劉云等［12］基于專利計(jì)量對集成電路的國際專利合作進(jìn)行了深入分析，研究發(fā)現(xiàn)美國、德國和中國臺灣在該領(lǐng)域發(fā)展?jié)摿^大，并揭示了我國與發(fā)達(dá)國家的差距。

外部環(huán)境方面，主要從政府政策、企業(yè)集群、市場環(huán)境等角度展開討論。如黃智文［13］學(xué)者通過政策梳理分析了稅收優(yōu)惠政策對集成電路行業(yè)發(fā)展的影響。辜良杰［14］通過對集成電路企業(yè)的實(shí)證研究發(fā)現(xiàn)財(cái)政補(bǔ)貼對企業(yè)的自主研發(fā)投入的影響效果顯著。費(fèi)文博等［15］基于價值鏈視角對長三角城市群集成電路企業(yè)的發(fā)展模式進(jìn)行深入探索，研究發(fā)現(xiàn)其企業(yè)的核心價值鏈呈現(xiàn)倒“U”型形態(tài)。周建軍［16］通過梳理日韓兩國集成電路發(fā)展歷程，發(fā)現(xiàn)競合和并購重組對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展非常有效。中國《先進(jìn)半導(dǎo)體材料及輔助材料》編寫組以及其他學(xué)者，如范旭等［17］、王曉川等［18］、陸園園等［19］、劉雯等［20］、馮昭奎［21］，通過對集成電路產(chǎn)業(yè)的研究，為我國集成電路行業(yè)如何趕超創(chuàng)新提供了相關(guān)經(jīng)驗(yàn)和教訓(xùn)。

對集成電路企業(yè)發(fā)展水平的評價方法主要包括定量研究法和綜合評價法。如張曉月等［22］采用組合賦權(quán)法對國內(nèi)集成電路企業(yè)進(jìn)行了實(shí)證研究，分析了發(fā)明專利在集成電路企業(yè)專利質(zhì)量中的重要作用。陳玥卓［23］利用雙重差分法分析了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的稅收優(yōu)惠對企業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)出的影響。李宏寬等［24］基于DEA 和Tobit 回歸模型對我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈投入要素進(jìn)行了投影分析，發(fā)現(xiàn)高科技R&D 的投入要注重質(zhì)而非量。曹桂華等［25］、孫健夫等［26］利用熵值法確定權(quán)重，分別對我國集成電路企業(yè)的稅收優(yōu)惠和創(chuàng)新績效進(jìn)行了深入研究。

2.2 文獻(xiàn)述評

綜合而言，雖然現(xiàn)有研究從集成電路組織特征、創(chuàng)新水平、產(chǎn)業(yè)環(huán)境等方面展開分析，但是綜合考慮其外部環(huán)境及內(nèi)部競爭力等兼顧內(nèi)外部方面的研究較少。由于集成電路產(chǎn)業(yè)具有戰(zhàn)略性、不確定性特征，因此有必要對集成電路企業(yè)發(fā)展的全局展開研究。此外，現(xiàn)有對集成電路企業(yè)的評價方法中，指標(biāo)體系不夠系統(tǒng)完善，同時各指標(biāo)權(quán)重大都采用主觀賦權(quán)或主客觀賦權(quán)來固定權(quán)重。這些方法存在“他主式”的缺陷，容易造成“一俊遮百丑”的不利后果。綜上所述，本文在已有文獻(xiàn)基礎(chǔ)上，采用平衡積分卡技術(shù)，兼顧企業(yè)內(nèi)部發(fā)展結(jié)構(gòu)和外部產(chǎn)業(yè)環(huán)境，構(gòu)建適用于集成電路企業(yè)的評價指標(biāo)集。同時以競優(yōu)思想為指導(dǎo)，針對被評價對象的指標(biāo)結(jié)構(gòu)，從最有利于個體的視角，制定集成電路企業(yè)的個體代理和民主代理評價模型。本文的貢獻(xiàn)：（1）采用平衡積分卡技術(shù)構(gòu)建了兼顧企業(yè)內(nèi)部流程和外部環(huán)境的評價指標(biāo)集，對集成電路企業(yè)的發(fā)展進(jìn)行綜合地評價。（2）為我國集成電路企業(yè)制定了凸顯個體優(yōu)勢特征的評價模型。避免了現(xiàn)有評價方法賦權(quán)“一刀切”的局限，使其從最有利于自身視角選取標(biāo)桿，以提升標(biāo)桿管理效率。并通過對聚類分析，提取了集成電路企業(yè)的四種典型發(fā)展模式。（3）結(jié)合評價結(jié)果和國內(nèi)集成電路企業(yè)發(fā)展困境，從政府的視角給出了具體管理建議。

3 集成電路企業(yè)評價方法設(shè)計(jì)

3.1 評價原則及評價方法的選擇

集成電路企業(yè)作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)時代基礎(chǔ)性核心產(chǎn)業(yè)之一，既是全球主要國家之間競爭的焦點(diǎn)，也是我國“十四五”發(fā)展規(guī)劃中的重點(diǎn)領(lǐng)域。面對我國集成電路企業(yè)與國際一流企業(yè)差距顯著，而國內(nèi)發(fā)展百花齊放的現(xiàn)實(shí)，選擇一套科學(xué)有效的方法進(jìn)行分析評價，使其既能夠有效指導(dǎo)和協(xié)調(diào)國內(nèi)企業(yè)有序發(fā)展，還能夠充分挖掘各集成電路企業(yè)的優(yōu)勢潛能，進(jìn)而為趕超國際一流集成電路企業(yè)提供指引。因此，對集成電路企業(yè)的評價，首先應(yīng)遵循科學(xué)性、客觀性，在此基礎(chǔ)上，還應(yīng)能夠識別出各集成電路企業(yè)的發(fā)展優(yōu)勢，并且評價的過程要客觀民主平等，以保證結(jié)果的真實(shí)性和可參考價值。鑒于此，通過對比分析，對于集成電路企業(yè)的評價方法可以選擇競優(yōu)評析方法。

競優(yōu)理論認(rèn)為各行為主體由于受到環(huán)境復(fù)雜性、資源約束和個體自身發(fā)展?fàn)顩r等因素影響，每個行為主體都具備復(fù)雜多樣的特點(diǎn)［27］。競優(yōu)理論指導(dǎo)的競優(yōu)評析方法主要由個體優(yōu)勢特征識別、個體代理評價與民主代理評價構(gòu)成［28］，表現(xiàn)出充分承認(rèn)每個被評價行為主體的優(yōu)良表現(xiàn)［29］，其中民主代理評價的過程依照“人人平等”的民主思想，是一種客觀科學(xué)的評價方法［30］。

（1）客觀科學(xué)性的體現(xiàn)。競優(yōu)理論指導(dǎo)下改進(jìn)的理想點(diǎn)效用模式是利用被評價群體的各指標(biāo)觀測值進(jìn)行評價，避免了人為經(jīng)驗(yàn)主觀判斷的影響，并且利用數(shù)學(xué)模型進(jìn)行計(jì)算的結(jié)果保證好的排在前面，是一種客觀科學(xué)的評價方法。

（2）彰顯主體優(yōu)勢的實(shí)現(xiàn)。競優(yōu)理論強(qiáng)調(diào)各行為主體競相展現(xiàn)自己的優(yōu)勢，通過客觀賦權(quán)使得2-范式距離的效用函數(shù)值達(dá)到最佳。由此得到的權(quán)重向量值即為被評價行為主體在各評價指標(biāo)的最有利于自己的個體優(yōu)勢特征。

（3）民主思想的體現(xiàn)。按照“人人平等”的思想，每個被評價行為主體都以最有利于自己的個體優(yōu)勢特征權(quán)重為基礎(chǔ)，對其他被評價行為主體進(jìn)行評價。每個被評價行為主體獲得的所有個體代理評價（包括代理自己給自己的評價）結(jié)果的平均值，為民主代理評價結(jié)果。

3.2 集成電路企業(yè)比較優(yōu)勢特征識別模型

3.2.1 單層求解與優(yōu)勢特征識別模型

3.2.2 遞層求解與層次代理評價模型

結(jié)合式（5）和式（6），可得到n個被評價企業(yè)在準(zhǔn)則層的最佳權(quán)重矩陣D：

3.3 個體優(yōu)勢特征視角下個體代理與民主代理評價

3.3.1 單層結(jié)構(gòu)（指標(biāo)層）的代理評價

3.3.2 分層結(jié)構(gòu)（準(zhǔn)則層）的代理評價

基于式（5）和式（6），獲取了指標(biāo)層對準(zhǔn)則層的n 組最優(yōu)權(quán)重向量。根據(jù)以上邏輯，將式（8）的個體代理評價值與最優(yōu)權(quán)重向量組合，即可獲取準(zhǔn)則層對目標(biāo)層的代理評價值，其算式為：

根據(jù)80/20 效率法則，我們可做如下規(guī)定；（1）若企業(yè)j的評價值處于前10%，則認(rèn)定j具備顯著個體優(yōu)勢特征；（2）若評價值處于前20%，則認(rèn)定j具有一定優(yōu)勢特征；（3）否則，則認(rèn)定j在缺乏個體優(yōu)勢特征。

3.4 集成電路企業(yè)的評價指標(biāo)集構(gòu)建

3.4.1 平衡積分卡

平衡積分卡（balanced score card，BSC）是由Kaplan 等［31-32］提出。BSC 是將企業(yè)最實(shí)質(zhì)性的、定量和定性的績效衡量方法結(jié)合在一起，以引導(dǎo)企業(yè)在發(fā)展中取得成功。BSC 在高科技行業(yè)的運(yùn)用與拓展得到了諸多學(xué)者的關(guān)注。Kremer［33］深入探索了BSC 在以色列的高技術(shù)企業(yè)與低技術(shù)企業(yè)的使用狀況，發(fā)現(xiàn)高技術(shù)企業(yè)比其他企業(yè)更多地實(shí)施和應(yīng)用BSC 模型。孟祥芳等［34］基于BSC 和AHP 設(shè)計(jì)了評價指標(biāo)體系，并選取部分小巨人企業(yè)驗(yàn)證了指標(biāo)體系的適用性；廖少綱等［35］把BSC 發(fā)展為四維三級指標(biāo)，并利用層次分析法設(shè)置權(quán)重，構(gòu)建了適用于科技創(chuàng)新服務(wù)平臺的績效評價指標(biāo)框架。綜上，采用BSC 思想并結(jié)合集成電路企業(yè)發(fā)展特性，構(gòu)建集成電路企業(yè)的評價指標(biāo)集。

3.4.2 指標(biāo)集構(gòu)建

（1）財(cái)務(wù)維度：基于財(cái)務(wù)分析的本質(zhì)和集成電路企業(yè)的特殊性，本文借鑒中國社會科學(xué)院日本研究所田正［36］學(xué)者對日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行經(jīng)營業(yè)績分析時采用的指標(biāo)體系來進(jìn)行分析。主要分為營業(yè)收入、凈利潤及凈資產(chǎn)收益率（ROE）三個指標(biāo)。

（2）顧客維度：可衡量企業(yè)市場占有及發(fā)展?fàn)顟B(tài)（例如，是擴(kuò)大還是收縮市場）和客戶對企業(yè)的認(rèn)可支持度以及被社會的接受度。因此，本文從市場占有率和客戶保持率兩個指標(biāo)進(jìn)行測量。市場占有率：通常市場份額越大，則表明企業(yè)的競爭力越強(qiáng)?？蛻舯３致史从沉似髽I(yè)與客戶關(guān)系的保持和維持狀況，可用成交金額進(jìn)行測算。

（3）創(chuàng)新維度：基于集成電路企業(yè)最核心的競爭優(yōu)勢就是創(chuàng)新研發(fā)能力，BSC 在創(chuàng)新層面綜合體現(xiàn)了集成電路產(chǎn)業(yè)中知識、技術(shù)、人力資本是其最核心資源的特征。由于集成電路產(chǎn)業(yè)是高資本、技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，本文采用研發(fā)投入額、專利數(shù)和研發(fā)投入比進(jìn)行測量。

（4）內(nèi)部業(yè)務(wù)流程維度：企業(yè)只有在其業(yè)務(wù)流程上超越競爭對手，才能使企業(yè)擁有獨(dú)特和持續(xù)的競爭優(yōu)勢。例如質(zhì)量、生產(chǎn)能力和新產(chǎn)品的上市時間。因此，本文選用集成電路設(shè)計(jì)能力、集成電路生產(chǎn)能力和集成電路封裝測試能力來評價企業(yè)的內(nèi)部業(yè)務(wù)流程水平，依次分為四個等級。具體計(jì)算過程如下：如企業(yè)擁有設(shè)計(jì)能力，發(fā)展水平一般，則此項(xiàng)得1 分；若達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平，則得2 分；若達(dá)到國際水平，則得3 分；若企業(yè)沒有設(shè)計(jì)能力，則得0 分，其他兩項(xiàng)同理。（此處用得分的形式進(jìn)行區(qū)別，并非代表真正意義上的發(fā)展得分，其打分目的在于區(qū)分其發(fā)展水平層次。）

（5）學(xué)習(xí)成長維度：本維度為其內(nèi)部流程、顧客、財(cái)務(wù)以及創(chuàng)新方面目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)提供了基礎(chǔ)框架，是其他幾個方面的驅(qū)動因素。鑒于集成電路企業(yè)是高技術(shù)、人才密集型產(chǎn)業(yè)，科技人員的質(zhì)量和數(shù)量是開展科研的重要基礎(chǔ)。根據(jù)已有文獻(xiàn)，本文選取科技人員數(shù)量和質(zhì)量兩個指標(biāo)進(jìn)行測算。

構(gòu)建的集成電路企業(yè)評價指標(biāo)集，見表1 所示。

表1 集成電路企業(yè)評價指標(biāo)集

4 應(yīng)用

4.1 數(shù)據(jù)來源與處理

遵循案例選取的科學(xué)性、典型性和代表性原則，通過查詢國泰安數(shù)據(jù)庫、巨潮資訊網(wǎng)，本文選取了我國集成電路行業(yè)26 家典型上市企業(yè)為研究對象（以下簡稱“樣本企業(yè)”），由于各指標(biāo)之間的量綱不完全相同會造成指標(biāo)間的原始數(shù)據(jù)量級差別較大。為方便后續(xù)數(shù)據(jù)處理與計(jì)算，對原始數(shù)據(jù)進(jìn)行0～1 標(biāo)準(zhǔn)化處理，以便消除不同指標(biāo)之間量綱的影響。如表2 所示。

表2 樣本企業(yè)發(fā)展水平標(biāo)準(zhǔn)化后的評價指標(biāo)

表2 （續(xù)）

借助MATLAB 和SPSS 計(jì)算工具，將表2 數(shù)據(jù)輸入到式（2）、式（5），可以計(jì)算出指標(biāo)層和準(zhǔn)則層的個體優(yōu)勢特征權(quán)重w*和μ*，如表3、4 所示。以B 企業(yè)為例，其層次結(jié)構(gòu)個體優(yōu)勢特征權(quán)重分布，如圖1 所示。

表3 樣本企業(yè)發(fā)展水平（指標(biāo)層）個體優(yōu)勢特征權(quán)重

圖1 樣本企業(yè)B 的層次結(jié)構(gòu)價值參數(shù)

將26 家集成電路企業(yè)的個體優(yōu)勢特征數(shù)值代入式（8）（9）以及式（10）（11），利用MATLAB可獲取目標(biāo)層的個體代理排序和民主評價結(jié)果，如表5、表6 所示（表5 中，代表具有顯著優(yōu)勢特征，代表具有一定優(yōu)勢特征，代表優(yōu)勢特征不明顯；代表從最有利于被評價企業(yè)j的角度進(jìn)行代理評價）。

表5 樣本企業(yè)發(fā)展水平（目標(biāo)層）的個體代理排名

表6 樣本企業(yè)（目標(biāo)層）的民主評價結(jié)果

借助SPSS 工具，采用K-means 聚類分析法對26 家集成電路企業(yè)的不分層優(yōu)勢特征權(quán)重進(jìn)行聚類分析，提煉出四種不同的發(fā)展模式，如表7 所示。

表7 四種典型發(fā)展模式及其優(yōu)勢特征

4.2 結(jié)果討論

（1）由表3 指標(biāo)層中，從隸屬于財(cái)務(wù)角度x1來看，集成電路企業(yè)E在營業(yè)收入方面?zhèn)€體優(yōu)勢明顯（其權(quán)重）。對于內(nèi)部業(yè)務(wù)流程角度x4而言，集成電路企業(yè)D在封裝測試能力方面?zhèn)€體比較優(yōu)勢特征顯著（其權(quán)重），企業(yè)F也在封裝測試能力方面?zhèn)€體比較優(yōu)勢特征顯著（其權(quán)重）。在表4 中，從隸屬于集成電路發(fā)展水平的準(zhǔn)則層看，企業(yè)N在財(cái)務(wù)和內(nèi)部業(yè)務(wù)流程方面?zhèn)€體比較優(yōu)勢特征明顯（其權(quán)重）。其他企業(yè)以此類推，每個企業(yè)在不同的指標(biāo)層和準(zhǔn)則層都有不盡相同的個體比較優(yōu)勢。因此，在評價被評價組織發(fā)展水平時，站在最有利于被評價企業(yè)的角度進(jìn)行評價，更有利于其比較優(yōu)勢特征的挖掘和發(fā)揮。

表4 樣本企業(yè)發(fā)展水平的（準(zhǔn)則層）個體優(yōu)勢特征權(quán)重

（2）通過圖1 可以更直觀看出集成電路企業(yè)B的個體比較優(yōu)勢價值參數(shù)的分層次結(jié)構(gòu)。集成電路企業(yè)B在指標(biāo)層的市場占有率方面?zhèn)€體比較優(yōu)勢明顯（），由于在集成電路研發(fā)和生產(chǎn)制造方面?zhèn)€體比較優(yōu)勢明顯（），使其在準(zhǔn)則層的內(nèi)部業(yè)務(wù)流程方面?zhèn)€體比較優(yōu)勢特征明顯。B企業(yè)的科技人員數(shù)量和員工質(zhì)量的權(quán)重分別為，說明，相比較科技人員數(shù)量而言，B企業(yè)更為重視員工的質(zhì)量，即企業(yè)高學(xué)歷研發(fā)人才占比較大。在準(zhǔn)則層中，其權(quán)重向量為。說明B企業(yè)非常重視企業(yè)的創(chuàng)新和集成電路的內(nèi)部業(yè)務(wù)流程，注重內(nèi)部核心競爭力的建設(shè)，這也是B企業(yè)民主代理評價排在第一的重要原因。

（3）從表5 中的比較優(yōu)勢排名可以看出，在選定的我國26 家集成電路企業(yè)中，企業(yè)A、B、D、E、I、J、N、Y 站在最有利于自身的角度評價時，其排名處于前10%，因此，集成電路企業(yè)A、B、D、E 等發(fā)展水平在此評價范圍內(nèi)具有顯著的比較優(yōu)勢特征，政府應(yīng)該鼓勵這些企業(yè)的發(fā)展特色。結(jié)合表5、6 可知，對于B 企業(yè)而言，無論站在誰的角度進(jìn)行評價，其表現(xiàn)基本都是名列前茅，并且是綜合評價的第一名。因此，可以說B 企業(yè)是大家公認(rèn)發(fā)展的優(yōu)秀企業(yè)，說明了B 的發(fā)展模式得到了其他企業(yè)的認(rèn)可。

（4）在選定的我國26 家集成電路企業(yè)中，企業(yè)H 的績效表現(xiàn)只具備一定優(yōu)勢特征，并沒有如A、B、D、E 等企業(yè)那樣站在自己的角度評價所具有顯著的比較優(yōu)勢特征。這表明了即使有的集成電路企業(yè)站在最有利于自身的角度去評價，也并不一定意味著自己最優(yōu)秀。說明了在集成電路企業(yè)H 倡導(dǎo)的評價模式下，還有比自身更好的企業(yè)，例如企業(yè)E。因此，在此評價模式下，具有顯著優(yōu)勢特征的企業(yè)E 將是企業(yè)H 的學(xué)習(xí)榜樣。由于是企業(yè)H 倡導(dǎo)的最有利于自身的評價模式進(jìn)行的評價，所以企業(yè)H 更容易接受此評價結(jié)果并會積極地把企業(yè)E 看作自己的學(xué)習(xí)標(biāo)桿。通過更進(jìn)一步分析研究企業(yè)E 的經(jīng)驗(yàn)?zāi)Ｊ?，來提高自身?shí)力。

（5）根據(jù)表7可知，以A、B企業(yè)為代表的模式1，占總企業(yè)的53.85%，其中包括了民主代理評價排名靠前的B、E 企業(yè)，也包括了民主代理評價排名靠后的Z 企業(yè)。由其優(yōu)勢特征=（0.053，0.027，0.063，0.053，0.070，0.044，0.051，0.130，0.194，0.120，0.060，0.053，0.082）可知，模式1 的企業(yè)權(quán)重相與其他3個模式相比較為分散，僅研發(fā)投入比、集成電路設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)權(quán)重相對較高。說明此發(fā)展模式代表的是相對均衡的發(fā)展模式。在此模式下，B、E 企業(yè)憑借規(guī)模大、資金多的優(yōu)勢排在了前列，而規(guī)模小的則排在了后面。模式2、模式3 和模式4 分別代表了專攻集成電路的生產(chǎn)制造、研發(fā)設(shè)計(jì)和分裝測試環(huán)節(jié)三種典型企業(yè)。如企業(yè)Q，雖然規(guī)模不大且民主代理評價位于中等位置，但專業(yè)聚焦于生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)且實(shí)力突出，成為了此環(huán)節(jié)典型的隱形冠軍。

4.3 對策與建議

為加速推進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，結(jié)合本研究結(jié)論，本文從政府視角提出以下發(fā)展建議：

（1）政府應(yīng)加強(qiáng)行政引導(dǎo)，組建高端研發(fā)聯(lián)合體。在識別出各企業(yè)具備的優(yōu)勢特征基礎(chǔ)上，政府可通過行政力量進(jìn)行政策、稅收、研發(fā)資金方面的傾斜，推動國內(nèi)先進(jìn)集成電路企業(yè)的聯(lián)合和并購重組，促進(jìn)優(yōu)勢組合技術(shù)共享，構(gòu)建寡頭聯(lián)盟。采取縱向一體化戰(zhàn)略部署，打造國產(chǎn)替代進(jìn)口主旋律；在優(yōu)勢權(quán)重聚類分析的基礎(chǔ)上，采取橫向一體化戰(zhàn)略部署，提升各環(huán)節(jié)的研發(fā)層次。日本、韓國的集成電路發(fā)展史表明通過政府引導(dǎo)構(gòu)建巨頭組合，可有效地應(yīng)對國外的強(qiáng)烈打壓。因此，政府應(yīng)有效出臺相關(guān)集成電路企業(yè)合并重組政策，促使企業(yè)突破合作技術(shù)邊際，實(shí)現(xiàn)資源互補(bǔ)和風(fēng)險分散，強(qiáng)化技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品創(chuàng)新，打造完整的集成電路生產(chǎn)體系，增強(qiáng)生產(chǎn)產(chǎn)能，提高國內(nèi)集成電路從設(shè)計(jì)、生產(chǎn)到封裝測試的自給率。

（2）政府應(yīng)分階段扶植，改進(jìn)政策施行的力度與方式。通過個體代理評價和民主代理評價識別出各企業(yè)在集成電路研發(fā)、制造和封裝環(huán)節(jié)“雁陣模式”中所處的位置。針對“頭雁”“次頭雁”和“尾雁”企業(yè)分階段進(jìn)行政策靶向扶植，高效挖掘其創(chuàng)新稟賦。同時利用民主評價排序的標(biāo)桿選擇結(jié)果進(jìn)行目標(biāo)導(dǎo)向指引，搭建集成電路企業(yè)各環(huán)節(jié)的學(xué)習(xí)交流創(chuàng)新平臺，加強(qiáng)領(lǐng)銜企業(yè)的帶頭作用，同時對企業(yè)發(fā)展因材施教，立足自身優(yōu)勢，動態(tài)選取優(yōu)秀學(xué)習(xí)標(biāo)桿。從而不斷推進(jìn)國內(nèi)集成電路企業(yè)自立自強(qiáng)，有效應(yīng)對西方技術(shù)封鎖。

（3）政府應(yīng)重視基礎(chǔ)研究，聚焦培養(yǎng)和利用高質(zhì)量人才。根據(jù)評價結(jié)果，先進(jìn)的集成電路企業(yè)都具有重視人才的特征，并且比起量更注重質(zhì)。同時，作為高精尖技術(shù)戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，政府應(yīng)注重基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)環(huán)境、基礎(chǔ)學(xué)術(shù)領(lǐng)域、基礎(chǔ)人才的投入，聚焦集成電路特色人才的培養(yǎng)。要加強(qiáng)對數(shù)學(xué)、物理學(xué)、化學(xué)等基礎(chǔ)學(xué)科的重視程度，加強(qiáng)政策和資金傾斜力度，改進(jìn)國家整體對基礎(chǔ)學(xué)科的重要性的認(rèn)識。各高校和科研院所要緊接數(shù)字經(jīng)濟(jì)、大數(shù)據(jù)互聯(lián)網(wǎng)能等社會需求導(dǎo)向，拓寬應(yīng)用市場，加快對新技術(shù)的研究和迭代，培養(yǎng)基礎(chǔ)性人才隊(duì)伍。

5 研究結(jié)論與展望

5.1 研究結(jié)論

針對目前國內(nèi)集成電路企業(yè)面臨西方技術(shù)封鎖發(fā)展艱難的問題，本文圍繞集成電路企業(yè)個體，通過制定個體比較優(yōu)勢識別模型和采用BSC 技術(shù)構(gòu)建集成電路企業(yè)綜合評價指標(biāo)集，揭示出被評價個體所具備的優(yōu)勢，進(jìn)行優(yōu)勢對比、標(biāo)桿選擇，并通過對優(yōu)勢特征權(quán)重聚類分析提取典型發(fā)展模式。并選取26 家典型上市公司應(yīng)用該理論模型，得出以下結(jié)論：（1）彰顯被評價企業(yè)的個體綜合價值。與已有研究相比，BSC 技術(shù)首次在集成電路企業(yè)評價中應(yīng)用，指標(biāo)涵蓋了參評個體的財(cái)務(wù)、業(yè)務(wù)流程等多維度，使其結(jié)論在全面性上優(yōu)勢顯著。（2）制定了識別集成電路企業(yè)優(yōu)勢特征模型。盡管部分學(xué)者嘗試解決該問題，但主要采用“一刀切”和“他主式”的方式進(jìn)行評價，難以滿足集成電路企業(yè)發(fā)展差異大、主體多的現(xiàn)實(shí)復(fù)雜性要求。而本文考慮了企業(yè)間的差異性，突出個體優(yōu)勢，其分析結(jié)果更具有客觀性和適用性。（3）基于被參評企業(yè)個體優(yōu)勢，選拔出自己的學(xué)習(xí)標(biāo)桿。雖然標(biāo)桿選擇受到諸多學(xué)者的關(guān)注，但大都采用“大一統(tǒng)”的方式進(jìn)行指標(biāo)權(quán)重的確定，忽略了個體優(yōu)勢和能力差異，容易造成標(biāo)桿選擇不合理，標(biāo)桿學(xué)習(xí)效率低下等問題。而本文在判別每個個體優(yōu)勢特征的基礎(chǔ)上新增了層次結(jié)構(gòu)判別方法，系統(tǒng)地識別出了個體優(yōu)勢和不同層次學(xué)習(xí)標(biāo)桿。最后，根據(jù)其優(yōu)勢特征權(quán)重進(jìn)行K-means 聚類分析，提取了四種典型發(fā)展模式。

5.2 未來展望

本文還存在以下不足：（1）基于個體比較優(yōu)勢特征對我國集成電路企業(yè)進(jìn)行評價得出的上述結(jié)論，是在本文構(gòu)建的指標(biāo)體系下進(jìn)行研究得出的結(jié)果。現(xiàn)實(shí)中評價對象或者評價目的不同而改變評價指標(biāo)體系時，本文制定的評價方法仍會有效，只是結(jié)論會有所差異。（2）由于數(shù)據(jù)收集的動態(tài)復(fù)雜性和時效性，本文選取的樣本量較小，未來可以嘗試通過計(jì)算機(jī)算法和扎根理論相結(jié)合，大范圍開展實(shí)地研究。另外，本文只是選取了一部分國內(nèi)群體，未來可以分析國外先進(jìn)集成電路企業(yè)不同階段發(fā)展優(yōu)勢特征，洞察發(fā)展經(jīng)驗(yàn)和規(guī)律，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供經(jīng)驗(yàn)。