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        低共熔溶劑中Ni-Co合金電沉積的工藝研究

        2022-06-09 08:35:38崔家寧戰(zhàn)充波王媛媛崔琳琳孫海靜
        沈陽理工大學學報 2022年1期

        崔家寧,戰(zhàn)充波,王媛媛,王 賀,崔琳琳,孫海靜,周 欣,孫 杰

        (沈陽理工大學 環(huán)境與化學工程學院,沈陽 110159)

        Ni-Co合金作為一種重要的過渡金屬合金,與純鎳、純鈷金屬相比具有良好的硬度、耐磨性、化學穩(wěn)定性、磁性能等[1],被廣泛應用于各種工業(yè)領(lǐng)域。但是,采用傳統(tǒng)電沉積方法制備Ni-Co合金的過程中會發(fā)生析氫反應,產(chǎn)生氫脆,嚴重影響鍍層性能,并且鍍液的成分復雜,鍍層的組成含量難以控制。因此,離子液體作為電沉積的非水電解質(zhì)受到越來越多的關(guān)注。離子液體在電沉積過程中可以避免析氫現(xiàn)象的產(chǎn)生,防止發(fā)生氫脆,從而避免影響沉積層的美觀和性質(zhì)[2-3]。隨著離子液體的廣泛應用,人們?yōu)榱藦浹a工藝復雜和高成本等問題研究出低共熔溶劑[4]。低共熔溶劑具有較寬的電化學窗口、低毒性、成低本、高純度、工藝簡單等優(yōu)點,是一種綠色溶劑,在電沉積金屬領(lǐng)域得到了廣泛應用[5]。

        目前關(guān)于低共熔溶劑中電沉積鎳、鈷及其合金方面的研究已有很多[6-7]。詹龍勝等[8]研究了在蘋果酸-氯化膽堿低共熔溶劑中鎳的電沉積行為,結(jié)果表明低共熔溶劑的電化學窗口較寬,具有較好的穩(wěn)定性。Li M等[9]研究了氯化膽堿-尿素低共熔溶劑中Co2+的電化學行為,結(jié)果表明該體系中Co2+的一步還原反應為受擴散控制的不可逆過程,其擴散系數(shù)為1.7 × 10-6cm2/s。You Y H等[10]在氯化膽堿-乙二醇溶劑中制備了純鎳及三種Ni-Co合金薄膜,研究了薄膜的電沉積機理、微觀結(jié)構(gòu)和腐蝕性能,結(jié)果表明薄膜的表面形態(tài)和化學成分明顯取決于電解質(zhì)中的Ni2+和Co2+濃度。

        目前,關(guān)于低共熔溶劑中制備Ni-Co合金鍍層的研究主要集中在電沉積行為方面,對于低共熔溶劑中電沉積Ni-Co合金工藝的優(yōu)化研究相對較少。本文以摩爾比為1∶2 的氯化膽堿-尿素低共熔溶劑作為基礎液,進行電沉積Ni-Co合金工藝的研究,系統(tǒng)分析沉積溫度、沉積電位和主鹽濃度比對Ni-Co合金鍍層表面形貌和耐蝕性能的影響,確定Ni-Co合金制備的最佳工藝條件。

        1 實驗方法

        1.1 主要試劑

        氯化膽堿(HOC2H4N(CH3)3Cl,ChCl)、尿素(H2NCONH2,Urea)、氯化鎳(NiCl2·6H2O)、氯化鈷(CoCl2·6H2O),所用試劑均為分析純,購于國藥集團化學試劑有限公司。

        1.2 溶液制備

        稱取摩爾比為1∶2的ChCl和Urea,將兩者置于控溫磁力攪拌器上,保持70℃恒溫加熱,同時進行攪拌直至形成無色透明液體;稱取適量的NiCl2·6H2O和CoCl2·6H2O加入ChCl-Urea離子液體中,直至完全溶解待用。

        1.3 電沉積

        電沉積裝置為CS350型電化學工作站(武漢科思特儀器股份有限公司),采用三電極體系并用恒電位法沉積Ni-Co合金鍍層。輔助電極和參比電極分別為鉑電極和銀電極,銅片為工作電極。黃銅片在使用前用砂紙進行打磨處理,在堿性溶液中除油后采用無水乙醇徹底清洗,再用去離子水清洗并干燥備用電極,所有基體在處理過程中步驟相同。實驗過程中使用數(shù)顯恒溫磁力攪拌器(金壇市精達儀器制造有限公司)調(diào)節(jié)鍍液溫度。

        1.4 耐蝕性測試

        采用CS350型電化學工作站測試極化曲線。測試采用三電極體系:工作電極為沉積Ni-Co合金鍍層后的銅片,輔助電極和參比電極分別為鉑電極和飽和KCl-甘汞電極。浸泡在質(zhì)量分數(shù)為3.5%的NaCl溶液(腐蝕介質(zhì))中,測試期間使用鹽橋進行連接,溫度為室溫。測試時先測得開路電位,并在此基礎上取其上下0.5V區(qū)間為掃描范圍,掃描速率為0.003V/s。

        采用基恩士VHX-6000數(shù)碼顯微系統(tǒng)進行鍍層表面3D形貌拼接觀察,輔助以簡單測量。

        2 結(jié)果與討論

        2.1 沉積溫度對鍍層性能的影響

        在ChCl-Urea 低共熔離子液體中,保持鎳鹽(NiCl2·6H2O)和鈷鹽(CoCl2·6H2O)的摩爾濃度比為5∶1,沉積電位為-1.05V,恒電位沉積30min。文中沉積電位均為相對于銀電極的電位。測試得到不同沉積溫度(50、70和90℃)下的Ni-Co鍍層微觀形貌如圖1所示。

        由圖1a可以看出,溫度為50℃時,基體表面無明顯沉積物質(zhì);由圖1b可以看出,溫度為70℃時,基體表面有物質(zhì)附著,且較為均勻地分布著極小顆粒狀物質(zhì),說明70℃時的沉積效果較 50℃時顯著;由圖1c可以看出,溫度為90℃時,基體表面部分有白色顆粒狀物質(zhì),不僅分布不均且有裂紋出現(xiàn),說明90℃時基體表面沉積物質(zhì)極易脫落。通過三種鍍層微觀形貌的比較可知,在其他因素相同的條件下,沉積溫度為70℃時Ni-Co合金鍍層微觀形貌更好。

        圖1 CU-NiCl2-CoCl2體系中不同溫度下鍍層微觀形貌

        除通過 Ni-Co合金鍍層表面形貌的觀察外,耐腐蝕性能也是判斷鍍層質(zhì)量的一個重要指標。鍍層耐蝕性的檢測包括交流阻抗譜和極化曲線兩部分。

        在同樣工藝條件下,測得不同沉積溫度(50℃、70℃、90℃)下Ni-Co合金鍍層的交流阻抗譜圖和極化曲線如圖2和圖3所示。圖中i為腐蝕電流密度,Z′為阻抗Z的實部,Z″為其虛部。通過擬合電路,可得到鍍層在3.5%NaCl溶液中的阻抗數(shù)據(jù),如表1所示,極化曲線的擬合數(shù)據(jù)如表2所示,文中腐蝕電位均為相對于飽和甘汞電極的電位。

        圖2 不同沉積溫度下Ni-Co合金鍍層阻抗譜

        圖3 不同沉積溫度下Ni-Co合金鍍層極化曲線

        表1 不同沉積溫度下Ni-Co合金鍍層阻抗譜腐蝕電化學數(shù)據(jù)

        表2 不同沉積溫度下Ni-Co合金鍍層極化曲線腐蝕電化學數(shù)據(jù)

        由圖2可見,Ni-Co合金的阻抗曲線呈半圓結(jié)構(gòu),有明顯的容抗特性,其半徑代表耐腐蝕性能的程度。通過阻抗譜圖(圖2)觀察和阻抗數(shù)據(jù)(表1)分析得知,沉積溫度為70℃時合金鍍層的耐腐蝕性能最好。

        極化曲線的腐蝕電流密度反映其腐蝕速度,腐蝕電流密度越小,腐蝕速度越慢,金屬耐蝕性越好。由圖3及表2可知,沉積溫度為70℃時合金鍍層的腐蝕傾向最小,與圖2及表1分析結(jié)果一致。

        溶液的導電性和擴散性均受溫度的影響,溫度過低時溶液的導電性較差,鍍液中的離子擴散與遷移速度相對較慢,從而導致晶粒形核速率較低,鍍層晶粒比較粗大。溫度升高,可以促進金屬離子的擴散,有利于減小濃差極化,因此70℃沉積時得到的Ni-Co合金鍍層出現(xiàn)晶粒細化現(xiàn)象。但溫度過高,會間接提高沉積速率,鍍層易出現(xiàn)瘤狀或裂痕[11]。

        2.2 沉積電位對鍍層性能的影響

        在鎳鹽與鈷鹽摩爾濃度比為5∶1,溫度保持70℃,恒電位沉積30min的條件下,選擇沉積電位分別為-0.90、-0.95、-1.00、-1.05、-1.10、-1.15、-1.20V,測得Ni-Co合金鍍層微觀形貌如圖4所示。

        圖4 CU-NiCl2-CoCl2體系中不同沉積電位下鍍層微觀形貌

        由圖4a可見,基體表面有較多白色顆粒狀物質(zhì),分布不勻且有較大裂紋出現(xiàn);圖4b中未見白色顆粒狀物質(zhì),但可以明顯看出基體表面呈淡淡的金屬銅色,這是由于鍍層較薄所導致;由圖4c可見,基體表面白色顆粒狀物質(zhì)眾多,且分布均勻,裂紋較小,沉積效果較好;圖4d中可見顆粒狀物質(zhì),但分布較不均勻,在基體中間位置分布較多,且顆粒更大,沉積效果較圖4c略差;圖4e中部分位置可見白色顆粒狀物質(zhì),且可明顯看出基體的顏色,說明鍍層極薄且沉積物質(zhì)分布不均勻;圖4f中可見明顯裂紋,且裂紋較大,沉積鍍層極易脫落。通過對圖4中不同沉積電位下鍍層微觀形貌的比較可知,在其他因素相同的條件下,沉積電位為-1.0V 時鍍層的微觀形貌最好。

        在同樣工藝條件下,測得不同沉積電位-0.95、-1.00、-1.05V下Ni-Co合金鍍層的交流阻抗譜圖和極化曲線如圖5和圖6所示。通過擬合電路,可得到Ni-Co鍍層在3.5%NaCl溶液中的阻抗數(shù)據(jù)見表3所示,極化曲線的擬合數(shù)據(jù)見表4所示。

        圖5 不同沉積電位下的Ni-Co合金鍍層阻抗譜

        表4 不同沉積電位下Ni-Co合金鍍層極化曲線腐蝕電化學數(shù)據(jù)

        由圖5和表3可見,沉積電位為-1.00V時得到的Ni-Co合金阻抗最大,為6964Ω·cm2,即沉積電位為-1.00V時Ni-Co合金耐腐蝕性能最好。

        由圖6和表4可見,沉積電位為-1.00V時Ni-Co合金的腐蝕傾向最小,與圖5和表3的分析結(jié)果一致。

        提高沉積電位,可促進晶粒的形核速率,達到細化晶粒的作用[12]。但Co2+的還原反應受擴散步驟控制,沉積電位越大,該擴散步驟的影響也越大,導致陰極電流密度增大,易引起陰極嚴重析氫,產(chǎn)生鍍層疏松、發(fā)暗及燒焦等不良現(xiàn)象。

        2.3 主鹽濃度比對鍍層性能的影響

        在沉積電位為-1.00V、沉積溫度為70℃、沉積30min的條件下,分別選取鎳鹽和鈷鹽的摩爾濃度比為3∶1、5∶1、10∶1、15∶1、20∶1,測得Ni-Co合金鍍層的微觀形貌如圖7所示。

        圖7 CU-NiCl2-CoCl2體系中不同主鹽濃度比下鍍層微觀形貌

        由圖7a可以看出,基體表面主要為白色顆粒狀物質(zhì),但分布不均勻,顆粒大小不一,主要集中在基體左側(cè),且基體表面有很多裂紋;圖7b中顆粒狀物質(zhì)分布較為均勻,裂紋較小;由圖7c可以明顯看到鍍層表面顆粒狀物質(zhì)分布不均,鍍層較薄,部分位置露出基體顏色;圖7d中基體表面呈黃銅色,可見少量黑色沉積物質(zhì);圖7e中可見較多明顯劃痕,因前期打磨銅片所造成,其表面幾乎看不到沉積物質(zhì)。通過對圖7中不同主鹽濃度比下各鍍層微觀形貌的比較可知,在其他因素相同的條件下,主鹽濃度比為5∶1時鍍層的微觀形貌最好。

        在同樣工藝條件下,測得不同主鹽濃度比(3∶1、5∶1、10∶1)下Ni-Co合金鍍層的交流阻抗譜圖和極化曲線如圖8和圖9所示。通過擬合電路,可得到Ni-Co鍍層在3.5%NaCl溶液中的阻抗數(shù)據(jù)見表5所示,極化曲線的擬合數(shù)據(jù)見表6所示。

        圖8 不同主鹽濃度比下的Ni-Co合金鍍層阻抗譜

        圖9 不同主鹽濃度比下的Ni-Co合金鍍層極化曲線

        表5 不同主鹽濃度比下Ni-Co合金鍍層阻抗譜腐蝕電化學數(shù)據(jù)

        表6 不同主鹽濃度比下Ni-Co合金鍍層極化曲線腐蝕電化學數(shù)據(jù)

        由圖8和表5可見,主鹽濃度比為5∶1 時阻抗值最大,說明其耐腐蝕性能最好。

        極化曲線中自腐蝕電位反映其腐蝕傾向,腐蝕傾向隨腐蝕電位減小而減小,腐蝕傾向越小,金屬越不易腐蝕。由圖9和表6可知,主鹽濃度比例為 5∶1 時Ni-Co合金鍍層的腐蝕傾向最小。

        2.4 最優(yōu)條件下制備鍍層的性能表征

        由上述研究可知,以耐蝕性為評價指標,在CU-NiCl2-CoCl2體系中電沉積Ni-Co合金的最優(yōu)工藝條件為:沉積電位-1.00V,主鹽濃度比5∶1,沉積溫度70℃。最優(yōu)工藝條件下制備Ni-Co合金,其宏觀形貌如圖10所示,微觀形貌如圖7b所示。圖10和圖7b均顯示出鍍層均勻附著在基體表面。

        圖10 最優(yōu)工藝條件下的Ni-Co合金鍍層宏觀形貌

        對最優(yōu)工藝條件下制得的Ni-Co合金鍍層在3.5%NaCl溶液中進行動電位極化曲線測試,并與銅基體作對比,結(jié)果如圖11所示。

        圖11 銅基體與最優(yōu)條件下制備的Ni-Co合金鍍層的極化曲線

        銅基體與最優(yōu)條件下制備的Ni-Co合金鍍層極化曲線擬合數(shù)據(jù)如表7所示。

        表7 銅基體與最優(yōu)條件下制備的Ni-Co合金鍍層極化曲線腐蝕電化學數(shù)據(jù)

        由表7可見,銅基體和Ni-Co合金鍍層的腐蝕電流密度分別為1.93×10-4A·cm-2和1.19×10-5A·cm-2,兩者相差較大,說明鍍層的耐蝕性得到顯著提高,鍍層質(zhì)量較好。

        3 結(jié)論

        (1)在CU-NiCl2-CoCl2體系中,選擇氯化膽堿濃度與尿素摩爾比為1∶2、沉積電位為-1.0V、NiCl2·6H2O與CoCl2·6H2O兩種主鹽摩爾濃度比為5∶1、沉積溫度為70℃、沉積時間為30min,該條件下電沉積可獲得質(zhì)量較好的Ni-Co合金鍍層,相比于銅鍍層,合金鍍層的耐蝕性得到了顯著提高。

        (2)最佳沉積條件下制得的Ni-Co合金形貌顯示,鍍層致密地排列于基體表面,顏色為黑灰色,分布均勻。

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